封装标准JEDEC标准

半导体封装•根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准另外,JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息•对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL-DIP等如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP

24、SOT23-5等注本页中所提供的信息仅供参考请在使用前确认制造商数据表中的所有数据DIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”,DIP（双列塑料DIP封装有时也称为“PDIP”，但在是指引脚从封装的两明侧引出的一种通孔贴装型封装尽直插式封本网站上它们被统称为“DIP”管针脚间距通常为

2.54毫米（100密耳），但也有些封装装）的针脚间距为L778毫米（70密耳）DIP拥有6-64个陶瓷DIP封装有时也称为“CERDIP，但陶CDIP（在本网站上它们被统称为“CDIP”针脚，封装宽度通常为

15.2毫米（600密耳）、

10.16毫米瓷DIP）DIP14脚数量相同，封装的长度也会不一样一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP封（400密耳）、或

7.62毫米（300密耳），但请注意，即使针装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装WDIP（窗不同制造商的描述可能会有所不同,但ST口DIP）（STMicroelectronics）公司称之为“FDIP”在本网站上，它们被统称为“WDIP”能够通过引脚散除ic所产生的热量的一种功率DIP DIP封装类型大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈SIP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称SIP（单列拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种直插式封距请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形SIP10通孔贴装型封装当贴装到印刷电路板时，它与装）电路板垂直状另外，它与TO220无明显差另八从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形+状封装一侧的针脚间距为L27毫米（50密耳），但…在插入印刷电路板时会变成

2.54毫米（100密耳）插式封装…拥有12-40个针脚QFP主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引QFP（四侧出其特征是引线为鸥翼形（L”形）拥有多种针引脚扁平封该描述常用于标准QFP封装脚间距

1.0毫米、

0.8毫米、

0.65毫米、

0.5毫米、装）QFP

440.4毫米和

0.3毫米其名称有时会被混淆QFP封FQFP（细密指针脚的间距小于

0.65毫米一些制造商使用装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲间距QFP）该名称HQFP（带散热器的带散热器的QFP封装LQFP（薄型厚度为14毫米的薄型QFP封装）QFP）QFP符合JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准的一种QFP分类它是指针脚间距介于L0〜

0.65毫米，MQFP（公制本体厚度为

3.8〜

2.0毫米的标准QFP封装）QFP在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为

1.27毫米（50密耳）或更小的超薄QFP封装MQFP（超薄封装主体的厚度约为

1.00毫米，拥有多种针脚）间距

0.8毫米、

0.65毫米、

0.5毫米和

0.4毫QFP米拥有44-120个针脚小型QFP封装的一种，针脚间距为

0.5毫米4皿封装主体的厚度约为

1.5毫米目前它被包括VQFP（微型在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名针）QFP称形引线J主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明表面贴装型封装的一种其特征是引脚从封装的两侧引出之所以叫此名称，是因为引线的形状引线为“J”形与QFP等封装相比，J形如同字母“J”通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAMSOJ（小外形J形引线不容易变形并且易于操作等针脚间距为

1.27毫米（50密耳）拥有20-40个针脚引线封装）PICC44J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型针脚间距为

1.27PLCC（带弓I线毫米（50密耳），拥有18-84个针脚在QFJ和JEITA标准中也使用的塑料芯片载该名称体）CLCC（带引线J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型带有窗的陶瓷芯片载口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有体）EPROM的微机电路等一种具有较少针脚的SOJ封装针脚间距与SOJ一样，均为TSOC

1.27毫米（50密耳），但主体尺寸较小格栅阵列主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明人引线在封装的一侧被通孔贴装型封装之一这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部（象指甲刷排列成格栅状的一种一样）的一种封装类型当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装封装类型,可分为两PGA（针用于高速和大规模逻辑LSI,针脚间距为

2.54毫米（100密耳），拥有64-447SOP14种通孔贴装PGA型栅阵列）个针脚另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷和表面贴装BGA型电路板的封装基材表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线LSI芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封它是一种PGA（球不少于200个针脚的LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担栅阵列）心引线发生变形因为其引线电感小于QFP,所以能够用于高速LSI封装它目前被用于逻辑1_$1（225・350个针脚）和高速5四乂（119个针・脚，等）等由美国的国家半导体（National Semiconductor）公司开发的一种小型BGA封装,微型一拥有4-42个针脚SMDSO主要分类主要分类说明次级分类次级分类说“SO”代表“小外形（Small在JEITA标准中，针脚间距为L27毫米（50密耳）的此类封装Outline）o它是指鸥翼形（L形）引线SOP（小外型被称为“SOP”封装请注意,JEDEC标准中所称的“SOP”j从封装的两个侧I面引出的一种表面封装）封装具有不同的宽度贴装型封装对于这些封装类型，SOT223有各种不同的描述请注意，即使有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为M是名称相同的封装也可能拥有不同的形“SOIC”在JEDEC标准中，针脚间距为L27毫米（50密耳）的此类SOIC（小外形状封装被称为“SOIC”封装请注意，JEITA标准中所称的“SOIC”封装具集成电路）有不同的宽度针脚间距为

0.65毫米或

0.5毫米的一种小型SOP封装Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其•为“SO/uMAX，而国家半导体公司National SemiconductorMSOP（迷你则称之为“MiniSO”（微型）SOP）另外,也可以被认为是SSOP或TSSOPQSOP（l/4尺寸SOP）针脚间距为6635毫米（25密耳）的一种小型SOP封装针脚间距为

1.27毫米（50密耳）的一种细小型SOP封装SSOPSSOP（缩小的针脚间距为

1.0毫米、

0.8毫米、

0.65毫米和

0.5毫米，拥型SOP）有5・80个针脚它们被广泛用作小型表面贴装型封装一种超薄的小外形封装贴装高度为L27毫米（50密耳）或更低，针脚间距为L27毫米或更低的一种SOP封装拥有24-64个针脚TSOP分为两种类型一种是引线端子被贴装到封装TSOP（超薄的较短一侧（针脚间距为

0.6毫米、

0.55毫米或

0.5毫米》另SOP）一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧（针脚间距通常为

1.27毫米）在JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为型二厚度为

1.0毫米的一种超薄型SSOP封装针脚间距为

0.65毫米或

0.5TSSOP（超薄毫米，拥有8-56个针脚缩小型SOP）HTSSOP（散在TSSOP板贴装端的表面上提供了一个被称为散热片〃的散热片TSSOP）热面一种陶瓷密封型封装，针脚间距为

1.27毫米（50密耳）CERPACNew JapanRadio（本网站简称为“NJRrdquo口所开发的一种封装针脚间距为

1.27毫米（50密耳），与SOP和SOIC类似,DMP但封装宽度不同也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为

0.65毫米的小型表面贴装SC70型封装大部分拥有5个针脚，但也有些拥有6个针脚根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”SOT主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明“SOT”代表“小外形晶体管（Small Outline针脚间距为

0.95毫米的小型表面贴装型封装拥有3-6Transistor）,最初为小型晶体管表面贴装型封装即个针脚根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、SOT23“MTP5”、“MPAK”或“SMV”便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称针脚间距为L5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封TO92TO220装大部分拥有3个针脚，但也有些拥有5个针脚根据SOT89制造商的不同，它也被称为“UPAK”TC263D2PAK针脚间距为L9毫米的小型表面贴装型封装拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针SOT143脚针脚间距为

2.3毫米并且带有散热片的小型表面SOT223贴装型封装拥有3个针脚（塑料）TO主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明“TO”代表“晶体管外壳”（Transistor稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种}TO3P^Outline）o它最初是一种晶体管封装，1旨在使引线能够被成型加工并用于用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种可分为多TOA9表面贴装即便它拥有与T相同的种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装在JEDEC标准中，也被TO92称作“TO226AA”形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装它拥有一个用来贴装至散热片的接片也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等ST TO220Microelectronics的“PENTAWATT（5个针脚）、“HEPTAWATT”（7个针脚）和“MULTIWATT”（多个针脚）等被归类为TO220封装,但也可被视为SIP封装的一种稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装一些制造商也将长引线部件称为“SC64”那些旨在使引线能够被成型加工并TO252用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”与TO220封装类似，但使用更小的接片通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装除了3针外，还有5针和7针等多种类型TO263也被称为D2PAK DDPAK”直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电T0100金属壳路板其外形类似于TO99TO主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明金属外壳型封装之一无表面贴装T03一种早期的功率晶体管封装使用两个螺钉固定在散热片上“部件引线被插接至印刷电路板T05直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装类似于T039o直径为8目前极少使用TO39毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装类似于T05o直径为5毫米且高度PGA为

2.5毫米的一种圆柱形金属封装略短于TO46T052o直径为5毫米且高度为

3.5毫米的一种圆柱形金属封装略高于TO52TO46o直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装8个针脚在底部围成一圈，TO99其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板其外形类似于T0100。