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芯片设计基础知识题库道及答案（完整版）100芯片设计中，用于描述电路功能和连接关系的语言通常是（）
1.语言汇编语言硬件描述语言语言答案A.C B.C.D.Java C以下哪种不是常见的硬件描述语言（）
2.A.VHDL B.Verilog C.Python D.SystemVerilog答案C在芯片设计流程中，逻辑综合的主要作用是（）
3.将高级语言描述转换为门级网表进行功能仿真布局布线生成测试向量答案A.B.C.D.A芯片的制造工艺通常用（）来表示
4.纳米微米厘米毫米A.B.C.D.答案A以下哪个不是芯片设计中的时序约束（）
5.建立时间保持时间恢复时间传播时间答案A.B.C.D.D芯片中的存储单元通常使用（）实现
6.触发器计数器加法器减法器答案A.B.C.D,A下列哪种工具常用于芯片的功能仿真（）
7.答案A.ModelSim B.Quartus C.Cadence D.Synopsys A芯片设计中的布线主要是为了（）
8.连接各个电路模块优化芯片性能节省芯片面积以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的数字电路基本单元（）
9.与门或门非门乘法器A.B.C.D.答案D在芯片设计中，降低功耗的方法不包括（）
10.降低工作电压减少晶体管数量提高时钟频率采用低功耗工艺答案A.B.C.D.C以下哪种不是常见的芯片设计中的逻辑化简方法（）
99.卡诺图法公式法图形法随机法A.B.C.D.答案D在芯片设计中，提高布线资源利用率的方法不包括（）
100.合理规划布线通道减少布线层数优化布线算法随意布线答案A.B,C.D.D工作频率功耗价格面积A.B.C.D.答案C以下哪种不是芯片设计中的验证方法（）
12.形式验证静态验证动态验证随机验证A.B.C.D.答案D芯片设计中的可测性设计主要是为了（）
13.提高芯片的可靠性方便芯片测试降低生产成本增强芯片功能答案A.B.C.D.B下列哪种不是常见的芯片封装类型（）
14.A.DIP B.BGA C.PGA D.IDE答案D芯片设计中，时钟树综合的目的是（）
15.优化时钟信号的分布减少时钟偏差降低时钟功耗以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是模拟电路的基本元件（）
16.电阻电容电感触发器A.B.C.D.答案D在芯片设计中，面积优化的主要手段不包括（）
17.资源共享逻辑化简增加晶体管尺寸复用模块答案A.B.C.D.C芯片中的电源网络主要用于（）
18.提供稳定的电源电压传输信号存储数据控制时钟答案A.B.C.D.A下列哪种不是常见的工具（）
19.EDA答案A.Mentor GraphicsB.Altium DesignerC.Adobe Photoshop D.Xilinx ISEC芯片设计中的逻辑优化通常在（）阶段进行
20.前端设计后端设计验证测试答案A.B.C.D.A以下哪种不是常见的集成电路制造材料（）
21.硅楮铜铝A.B.C.D.答案C反射串扰电磁干扰以上都是A.B.C.D.答案D芯片的可靠性设计不包括（）
23.容错设计冗余设计加密设计老化预测A.B.C D.答案C下列哪种不是常见的芯片测试方法（）
24.功能测试性能测试压力测试外观测试答案A.B.C.D.D芯片设计中的功耗分析通常包括（）
25.静态功耗分析动态功耗分析漏电功耗分析以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片架构（）
26.答案A.RISC B.CISC C.DSP D.SQL D在芯片设计中，低功耗设计的策略不包括（）
27.门控时钟多阈值电压增加流水线级数电源门控答案A.B.C.D.C芯片中的总线类型通常不包括（）
28.数据总线地址总线控制总线通信总线答案A.B.C.D.D下列哪种不是常见的芯片设计流程模型（）
29.瀑布模型迭代模型敏捷模型二叉树模型答案A.B.C.D.D芯片设计中的时序收敛主要是指（）
30.满足时序约束优化性能降低功耗减小面积答案A.B.C.D.A以下哪种不是常见的数字信号处理算法在芯片中的实现方式（）
31.专用硬件软件编程混合实现机械传动答案A.B,C.D.D在芯片设计中，静电防护的措施不包括（）
32.增加保护电路提高工作电压采用防静电材料良好的接地答案A.B.C.D.B散热信号传输成本逻辑功能答案A.B.C.D.D下列哪种不是常见的模拟电路设计指标（）
34.增益带宽分辨率时钟频率A.B.C.D.答案D芯片设计中的布局规划主要考虑（）
35.模块位置布线资源电源分布以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片验证技术（）
36.等价性检查代码审查边界扫描故障注入答案A.B.C.D.B在芯片设计中，提高芯片集成度的方法不包括（）
37..减小晶体管尺寸多层布线增加芯片面积三维集成答案A B.C.D.C芯片中的模拟数字转换器（）的主要性能指标不包括（）转换精度转换速度功
38.ADC A.B.C.耗存储容量答案D.D下列哪种不是常见的数字电路设计风格（）
39.行为级结构级物理级生物级答案A.B.C.D.D芯片设计中的噪声分析主要针对（）
40.电源噪声信号噪声环境噪声以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片测试设备（）
41.逻辑分析仪示波器频谱分析仪显微镜答案A.B.C.D.D在芯片设计中，降低时钟抖动的方法不包括（）
42.优化时钟源增加时钟缓冲器提高时钟频率采用锁相环技术答案A.B.C.D.C芯片的电磁兼容性设计主要考虑（）
43.抗干扰能力辐射发射传导发射以上都是答案A.B.C.D,D下列哪种不是常见的芯片可靠性测试（）
44.高温测试低温测试湿度测试颜色测试答案A.B.C.D.D芯片设计中的电源完整性分析主要关注（）
45.电源电压波动电流密度分布地弹噪声以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片加密技术（）
46.对称加密非对称加密哈希函数压缩技术答案A.B.C.D.D在芯片设计中，减少信号串扰的措施不包括（）
47.增加线间距屏蔽降低信号频率增加信号强度答案A.B.C.D.D芯片中的数字信号处理器（）通常用于（）图像处理音频处理通信以上都是答
48.DSP A.B.C.D.案D下列哪种不是常见的芯片设计中的知识产权（）核（）
49.IP核核内存控制器核电池核答案A.CPU B.GPU C,D.D芯片设计中的性能评估指标通常不包括（）
50.吞吐量延迟重量资源利用率A.B.C.D.答案C以下哪种不是常见的芯片制造工艺步骤（）
51.光刻蚀刻镀膜焊接A.B.C.D.答案D在芯片设计中，解决时序违例的方法不包括（）
52.调整逻辑改变布局增加时钟周期减少模块数量答案A.B.C.D,D芯片的散热设计主要考虑（）
53.散热器选择风道设计芯片封装以上都是答案A.B.C.D.D下列哪种不是常见的模拟集成电路类型（）
54.运算放大器比较器计数器滤波器A.B.C.D.答案C芯片设计中的布线拥塞解决方法不包括（）
55.重新布局增加布线层数减少布线资源需求降低工作电压答案A.B.C,D.D以下哪种不是常见的芯片设计中的仿真类型（）
56.前仿真后仿真在线仿真离线仿真A.B.C.D,答案C在芯片设计中，提高布线效率的方法不包括（）
57.智能布线算法手动布线增加布线资源降低芯片性能答案A.B.C.D.D芯片中的锁相环（）主要用于（）
58.PLL时钟生成频率合成相位调整以上都是A.B.C.D.答案D下列哪种不是常见的芯片验证语言（）
59.A.SVA B.PSL C.HTML D.OVL答案C芯片设计中的可综合代码编写原则不包括（）
60.避免使用不可综合的语法优化代码结构增加注释提高代码可读性答案A.B.C.D.C以下哪种不是常见的芯片设计中的优化技术（）
61.逻辑重组时钟门控资源共享颜色调整A.B.C.D.答案D在芯片设计中，降低电磁干扰的方法不包括（）
62.滤波屏蔽增加电磁辐射合理布线A.B.C.D.答案C芯片的静电放电（）保护主要针对（）
63.ESD输入输出引脚内部电路电源引脚以上都是A.B.C.D.答案D下列哪种不是常见的数字电路综合工具（）
64.答案A.Design CompilerB.Synplify C.Vivado D.PhotoshopD芯片设计中的面积估算方法不包括（）
65.晶体管计数模块面积累加经验公式重量测量答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片设计中的时序分析工具（）
66.答案A.PrimeTime B.TimeQuest C.ModelSim D.Cadence D在芯片设计中，提高芯片稳定性的方法不包括（）
67.增加冗余电路优化电源管理降低工作温度改变芯片颜色A.B.C.D.答案D芯片中的数模转换器（）的主要性能指标不包括（）
68.DAC分辨率建立时间线性度存储容量A.B.C.D.答案D下列哪种不是常见的芯片设计中的布局工具（）
69.A.ICC B.Encounter C.Quartus D.Vivado答案C芯片设计中的功耗估算方法通常不包括（）
70.基于公式计算基于仿真基于实测基于猜测A.B.C.D.答案D以下哪种不是常见的芯片设计中的验证平台（）
71.A.UVM B.VMM C.AVM D.WMM答案D在芯片设计中，减少布线延迟的方法不包括（）
72.缩短布线长度减小线电阻增加线电容提高布线层数A.B.C.D.答案C芯片的热分析主要用于（）
73.评估芯片温度分布优化散热设计预测芯片寿命以上都是答案A.B.C.D.D下列哪种不是常见的模拟电路仿真工具（）
74.A.HSPICE B.Spectre C.LTspice D.Python答案D芯片设计中的逻辑等效性检查主要检查（）
75.前后端设计的逻辑一致性不同版本设计的逻辑一致性不同模块设计的逻辑一致性以上A.B.C.D.都是答案D以下哪种不是常见的芯片设计中的故障模型（）
76.固定故障桥接故障颜色故障开路故障A.B.C.D.答案C在芯片设计中，提高芯片抗干扰能力的方法不包括（）
77.增加滤波电容优化布线降低电源电压采用屏蔽技术答案A.B.C.D.C芯片中的存储器类型通常不包括（）
78.答案A.SRAM B.DRAM C.ROM D.RAM D下列哪种不是常见的芯片设计中的性能优化策略（）流水线设计并行处理串行处理
79.A.B.C.资源复用答案D.C芯片设计中的信号完整性仿真主要包括（）
80.反射仿真串扰仿真电磁兼容性仿真以上都是答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片设计中的低功耗技术（）
81.动态电压频率调整多电压域设计增加晶体管数量门控电源答案A.B.C.D.C在芯片设计中，解决时钟偏差的方法不包括（）
82.插入缓冲器调整时钟树结构增加时钟频率采用时钟网格答案A.B.C.D.C芯片的可靠性评估主要包括（）
83.失效率分析寿命预测故障模式影响分析以上都是答案A.B.C.D.D下列哪种不是常见的数字电路测试向量生成方法（）基于算法基于仿真基于模型
84.A.B.C.D.基于想象答案D芯片设计中的布线资源评估主要考虑（）
85.布线通道数量过孔数量布线层数以上都是答案A,B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片设计中的知识产权保护方式（）专利申请版权登记商业秘
86.A.B.C.密保护公开源代码答案D.D在芯片设计中，提高模拟电路性能的方法不包括（）
87.采用高性能器件优化电路结构增加电路复杂度进行参数校准答案A.B.C.D.C芯片中的控制器通常（）
88.负责数据处理协调各部件工作存储数据进行信号转换答案A.B.C,D.B以下哪种不是芯片设计中的布线规则（）
89.线宽限制线间距要求颜色规定布线层数限制答案A.B.C.D.C在芯片设计中，时钟树综合时需要考虑的因素不包括（）
90.时钟延迟时钟偏斜时钟频率时钟功耗答案A.B.C.D.C芯片的测试覆盖率指标通常不包括（）
91.语句覆盖率分支覆盖率颜色覆盖率条件覆盖率答案A.B.C.D.C下列哪种不是常见的芯片设计中的时序优化方法（）
92.寄存器重定时逻辑复制改变电路结构增加芯片面积答案A.B.C.D.D芯片设计中的可测试性设计原则不包括（）
93.可观测性可控制性可修复性可装饰性答案A.B.C.D.D以下哪种不是常见的芯片设计中的布局约束（）
94.模块间距电源分布布线通道外观美观答案A.B.C.D.D在芯片设计中，降低串扰的方法不包括（）
95.增加屏蔽线调整线的走向提高信号幅度减小并行线长度答案A.B.C.D.C芯片的故障诊断技术通常不包括（）
96.逻辑分析信号监测外观检查功能测试答案A.B.C.D.C下列哪种不是常见的芯片设计中的仿真加速技术（）
97.硬件加速并行仿真模型简化色彩优化答案A.B.C.D.D芯片设计中的电源网络设计要点不包括（）
98.降低电源噪声提高电源效率增加电源颜色保证电源稳定性答案A.B.C.D.C。
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