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半导体材料有限公司宣传片文案片头今天,世界在变革与重塑之中衍生无限可能,一个以科技带动生产力进步的世纪,一个以智能化助推经济发展的时代,已然来临出主题一一《创新引领赢于未来》・精研、创变、突破,合肥露笑半导体材料有限公司聚焦半导体材料的研发与生产,在方寸之间,倾注匠心,引领时代先行•立于时局顺势而为,蕴势而生,以“硬科技高地”产业政策为导向,2020年,露笑科技股份有限公司与合肥市长丰县共同投资设立国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)生产基地,合肥露笑半导体材料有限公司就此立世,以先行之姿,躬身入局,不断丈量未知的征途,拓宽半导体材料发展的格局!项目占地面积88亩,总建筑面积达7万平方米,规划总投资100亿元,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片生产能力,当现代化的厂房拔地而起,当机器的轰鸣声划破喧嚣,新的征途拉开了序幕在这片区位优越、交通发达的土地上(字幕公司位于安徽合肥市长丰县双凤经济开发区),合肥露笑半导体材料有限公司如耀眼明珠般,嵌立其中,熠熠生辉卓越-融于创新创变,是智慧的凝聚;突破,是责任的践行公司拥有数十年工业制造智慧,以及在蓝宝石衬底片、长晶炉等领域积累的丰富经验,得益于露笑科技具有自主知识产权的碳化硅生长设备和工艺技术的“优秀基因”,始终聚焦于“碳化硅晶体生长、衬底片切割、研磨、抛光、清洗、检测”等研发加工技术,在凝实自身核心竞争力的同时,实现了全面“进化二坚持自主创新的发展理念,公司引进培养了一支国内碳化硅材料领域领先的顶尖团队,积极开展“大尺寸、高品质碳化硅半导体晶体材料”制备工艺技术与专用装备研发,通过“工艺建模、数值模拟、设备集成、工艺试验”等方面的系统性工作,不断突破行业壁垒,在碳化硅长晶专用装备、衬底片加工工艺方面取得了重大突破,碳化硅衬底片制备技术已达国内领先水平以“碳化硅”为代表的第三代半导体材料,具备高频、高效、节能等优异特性,随着时代的发展,将迎来在“新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、光伏发电、消费类电子、航天”等领域的应用大爆发,公司也必将随之再上新台阶片尾一一行远必自迩,追求无止境瞩望未来,面对新的机遇与挑战,合肥露笑半导体材料有限公司将围绕着“打造国内领先、国际一流的碳化硅半导体材料产业中心”的发展目标,阔步前行,再创辉煌!。