《电子封装工艺》课程教学大纲

《电子封装工艺》教学大纲课程编号

1.

100093105.课程名称电子封装工艺2高等教育层次本科

3.课程在培养方案中的地位

4.课程性质必修对应于电子封装技术专业；属于专业课程基本模块AZ开课学年及学期强制，大学三年级第六学期

5.先修课程（必须先修且考试通过的课程，必须先修过的课程，建议先修的课程）电子

6.a bc a制造工程概论，材料科学基础，微连接基础课程总学分总学时（其中实验学时）；

7.30:5616课程教学形式普通课程

8.课程教学目标与教学效果评价

9.课程教学目标（给出知教学效果评价识能力素养各方面的的具体教学结果）（必填）不及格及格，中良优

1.知悉和理解知悉和理1,完全不知道1对于电子封装

1.对于电子封装

1.对于电子封装解电子封装发展史、封

2.对于电子封发展史、封装功发展史、封装功发展史、封装功装功能以及分类和方法装发展史、封装能以及分类和能以及分类和方能以及分类和方以及封装设计和基板等功能以及分类方法以及封装法以及封装设计法以及封装设计基础知识和方法以及封设计和基板等和基板等基础知和基板等基础知装设计和基板基础知识能理识能完整理解，识能完整系统地等基础知识有解，但不完整但不系统，存在理解碎片化的理解断点

2.知悉和理解电子封装

1.完全不知

1.对电子封装

1.对电子封装主

1.对电子封装主主要工艺方法和工艺设道，主要工艺方法要工艺方法和工要工艺方法和工备，包括芯片互联工艺

2.对电子封装和工艺设备，包艺设备，包括芯艺设备，包括芯与设备、表面组装工艺主要工艺方法括芯片互联工片互联工艺与设片互联工艺与设与设备、BGA和CSP工和工艺设备，包艺与设备、表面备、表面组装工备、表面组装工艺以及MCM技术、密封括芯片互联工组装工艺与设艺与设备、BGA和艺与设备、BGA和管壳材料和密封技术艺与设备、表面备、BGA和CSP CSP工艺以及MCM CSP工艺以及MCM组装工艺与设工艺以及MCM技技术、密封管壳技术、密封管冗备、BGA和CSP术、密封管壳材材料和密封技术材料和密封技术工艺以及MCM料和密封技术能完整理解，但不能完整系统地理技术、密封管壳能理解，但系统，存在断解材料不完整点和密封技术有碎片化的理解3能够动手完成芯片金

1.完全没有能

1.整体上能够

1.整体.上能够

1.能够动手完成丝和铝丝引线键合设备力动手完成芯动手完成芯片动手完成芯片金芯片金丝和铝丝操作，通过实验掌握影片金丝和铝丝金丝和铝丝引丝和铝丝引线键引线键合设备操响引线键合性能的工艺引线键合设备线键合设备操合设备操作，通作，通过实验掌因素，以及动手完成表操作，完全没有作，通过实验整过实验整体上掌握影响引线键合面组装工艺（丝印、贴掌握影响引线体上能够掌握握影响引线键合性能的工艺因片和回流）操作，通过键合性能的工影响引线键合性能的工艺因素，素动手完成表实验掌握丝印、贴片以艺因素，完全没性能的工艺因有一定的系统性，面组装工艺（丝及回流焊工艺设备原理有掌握丝印、贴素，但缺乏系统但系统性方面存印、贴片和回流）以及工艺参数对贴片质片以及回流焊性整体上能够在断点，动手操作通过实验量影响工艺设备原理动手完成表面完成表面组装工掌握丝印、贴片以及工艺参数组装工艺（丝艺（丝印、贴片以及回流焊工艺对贴片质量影印、贴片和回和回流）操作，设备原理以及工响流）操作，通过通过实验整体上艺参数对贴片质实验整体上掌掌握丝印、贴片里影响握丝印、贴片以以及回流焊工艺及回流焊工艺设备原理以及工设备原理以及艺参数对贴片质工艺参数对贴量影响，有一定片质量影响，但的系统性，但系缺乏系统性统性方面存在断点课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

10.毕业要求毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的（指标点）的具体教学结果）编号

1.4将电子封装和电子制造知识运用于实

1.知悉和理解电子封装发展史、封装功能以际工程（如制造、材料、工艺、测试及分类和方法以及封装设计和基板等基础知以及失效分析等）问题的解释、分析，识提出解决方案

4.

21.熟悉电子封装和电子制造中相关器

2.知悉和理解电子封装主要工艺方法和工艺件、组件的结构和作用原理，具备对设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装电子封装材料与结构、电子制造和封工艺与设备、BGA利CSP工艺以及MCM技术、装工艺方案设计、实验过程及工艺流密封管壳材料和密封技术程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析

4.

33.能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合

1.熟悉各类电子装连、工艺设备、

9.2装置、测试仪器的工作原理、技术参设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能

12.1数和适用范围，具备对电子制造过程的工艺因素，以及动手完成表面组装工艺（丝的控制参数、状态参数和工艺结果进印、贴片和回流）操作，通过实验掌握丝印、行测量和测试的能力，并能够对实验贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数结果进行分析；对贴片质量影响

2.能够理解团队合作与分工的含义，具有一定的人际交往能力和在团队中发挥作用的能力

3.对于自我发展和终身学习的必要性、重要性有正确的认识教学内容、学时分配、与进度安排

11.教学内容学时分配所支撑的教学方法与策略（可结合教课程教学学形式描述）（选填）目标第0章绪论

21.4讲授，图片、视频以及动画

0.1概述展示，课堂提问与讨论，拓

0.2电子封装技术发展史展相关知识

0.3电子封装功能

0.4电子封装技术分类

0.5电子封装技术方法第1章电子封装设计基础

21.4讲授，图片展示，课堂提问

1.1电气设计与讨论

1.2热管理设计

1.3机械设计第2章芯片互连技术

164.2讲授，实物及试验，视频、图

1.11引线键合（WB）技术

4.3片展示，课堂提问与讨论，

1.2载带自动焊（TAB）技术过渡到实例讲授

1.3倒装焊（FCB）技术

1.4导电胶膜互联技术第3章先进封装技术

84.2讲授，图片、视频以及动画

3.1BGA的封装技术展示，课堂提问与讨论，过

3.2BGA的安装互联技术渡到实例讲授

3.3CSP封装技术

3.4BGA与CSP的返修技术

3.5BGA与CSP的可靠性

3.6BGA与CSP的生产和应用

3.7MCM的概念、分类与特性

3.8MCM的热设计技术

3.9MCM的组装技术

3.10MCM的检测与返修技术第4章电子封装基板技术

21.4讲授，实物和图片展示，课

4.1封装基板概述堂提问与讨论焊区金属化制备技术

4.2有机基板特点与制备工艺

4.3陶瓷基板特点与制备工艺

4.4第章密封技术541,2,3讲授，图片展示，课堂提问密封材料概述

5.1与讨论非气密性树脂密封

5.2气密性密封

5.

344.2以学生自学为主，部分讲授，第章电子组装技术

64.3采用做中学的方式，此部分电子组装概述

6.

112.1内容采用开卷考试方式进插装元器件的分类与特点

6.2行主要插装元器件的封装技术

6.3表面贴装元器件分类及其特点

6.4表面贴装元器件封装技术

6.5第章未来封装技术

724.2讲授，图片、视频展示与课

7.1概述堂讨论未来封装技术趋势

7.2系统级封装

7.3圆片级封装

7.4封装

7.55MEMS封装技术

7.63D实验教学部分

164.3实验采用开放式教学模式，要求学生根据考核目标完成以下实

9.2学生预约实验时间，随到随验学，实验时间应不少于16引线键合工艺，包括金丝球焊工艺学时，但不设上限学时，学1研究和铝丝引线键合工艺研究会能独立操作并能完成考核表面组装工艺实验，包括丝印工为止2艺，贴片工艺和回流焊工艺研究表面组装工艺试验采用分组实验方式，考核学生团队合作解决工艺问题的能力.考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法12考核方式采用开放实验、平时成绩、阶段测试以及期末闭卷考试等综合考核方式成绩评定期末闭卷考试占开放实验占阶段测试占平时成绩占60%,15%,20%,5%,按百分制给出最终成绩教材，参考书

13.选用教材

[1]R Tummala.Fundamentals of Microsystems Packaging[M].New York:McGraw-hill,

2001.

[2]John HL,Shi-Wei RL.Chip scalepackage:design,materials,process,reliability andapplication[M].New York:McGraw-Hill,

1999.大纲说明:

14.本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节Electronic packaging technologyCourse code:100093105Course name:Electronic packagingtechnologyLecture Hours:40Laboratory Hours:16Credits:3Term Ifnecessary:JuniorPrerequisites:、Overview of electronic manufacturingengineering Foundationof MaterialsScience FoundationofMicroconnectionCourse Description:This course is aprofessional coursefor themajor ofelectronic packagingtechnology.And thepurposeof this courseisto enablestudents toacknowledge thehistory of the electronic packaging development,function ofpackaging,and classification.The technologyofelectronic packaging and equipment,including chipinterconnection technology andequipment,surface mounttechnologyandequipment,BGA and CSP aswell asMCM technologywould beextensively presentedin thisclass,homework andproject.Course Outcomes:After completingthiscourse,a studentshould beable to:

1.grasp theprocess factorsaffecting theperformance ofwire bonding

2.grasp thescreen technology,patch technologyand themechanism forthe reflowprocessCourse Content:Lectures andLecture Hours:

1.Introduction2-History ofelectronic packaging-Function ofelectronic packaging-Classification ofelectronic packaging-Methods forelectronicpackagingtechnology

2.Basis ofelectronicpackagingdesign2-Electrical design-Thermal managementdesign-Machine design

3.Chip interconnecttechnology16-Wire bonding-TAB-FCB-Conductive adhesivefilm interconnecttechnology

4.Advanced packagingtechnology8-BGA-Interconnect technologyfor BGA-CSP-Repair technologyfor BGA andCSP-Reliability ofBGA andCSP-Production andapplication ofBGAandCSP-Concept,classification andfeature of MCM-Thermal designof MCM-Assembly technologyof MCM-Measurement andrepair technologyofMCM-Reliability andapplication ofMCM

5.Electronic packaging substrate technology2-Introduction ofpackagingsubstrate-Preparation technologyof metalin weldingarea-Characteristics oforganic substrateand preparationtechnology-Characteristics ofceramic substrateand preparationtechnology

6.Sealing technology4-Overview ofsealing materials-Non hermeticresin sealing-Hermetic sealing

7.Electronic assemblytechnology4-Overview ofelectronic assembly-The classificationand characteristics ofthecomponents inthe cartridge-Packaging technologyof maincartridge components-Classification andcharacteristicsofsurface mountcomponents-Surface mountcomponent packagingtechnology

8.Future packagingtechnology2-Overview-The trendof futurepackagingtechnology-System packaging-Wafer levelpackaging-MEMS packaging-3D packagingtechnologyLaboratories andLaboratory Hours:

1.Wire bondingprocess,including theresearch ofwire ballwelding processand aluminumwirebonding process

2.Surface assemblyprocess experiments,including screenprinting process,SMT processand reflowprocessGrading:Prerequisite quiz5%Homework5%Inclass Quizzes5%Project10%Final70%Instructor Evaluation5%TextReference Book:

[1]R Tummala.Fundamentals ofMicrosystems Packaging[M].New York:McGraw-hill,

2001.

[2]John HL,Shi-Wei RL.Chip scalepackage:design,materials,process,reliability andapplication[M].New York:McGraw-Hill,

1999.。