《电子封装可靠性与测试技术》课程教学大纲

《电子封装可靠性与测试技术》教学大纲课程编号

1.100093108课程名称电子封装可靠性与测试技术

2.高等教育层次本科

3.课程在培养方案中的地位

4.•课程性质必修•课程类别类别专业基础课程基本模块Az•适用专业电子封装技术专业开课学年及学期非强制，建议大学四年级

5.先修课程（）必须先修且考试通过的课程，）必须先修过的课程，）建议先修的课程）:

6.a bc）微连接基础、半导体物理与器件、材料科学基础a）高分子材料基础、大学物理、材料物理与力学性能b）无c课程总学分总学时

7.2,:32课程教学形式普通课程

8.:0课程教学目标（表格只是一种体现相关内容的示例，仅供参考）

9.课程教学目标（给出知教学效果评价（选填项）识能力素养各方面的的具体教学结果）不及格及格，中良优

1.通过理论教学，使学生掌完全不掌握各类封基本掌握各类封装较好掌握各类封装类握微电子封装的基础知识能够掌握各类封装类装类型的概念、对类型的概念以及塑型的概念以及塑封与包括各类封装类型的基本概型的概念以及塑封与塑封与气密性封装封与气密性封装的气密性封装的特点和念，不同封装类型（尤其是气密性封装的特点和的特点和区别完特点和区另IJ,但是区别，但是知识掌握塑封与气密性封装）的优缺区别，知识掌握和能全不熟悉或只有碎知识掌握和能力形和能力形成稍有欠点比较等力形成俱佳片性的理解成不全面缺

2.通过课堂教学，使学生在基本掌握塑封材料完全不了解塑封材可以掌握塑封材料基完全掌握塑封材料基掌握塑封材料基础知识，包基础知识，包括其重料基础知识，包括础知识，包括其重要础知识，包括其重要括其重要成分的基本性能，要成分的基本性能，其重要成分的基本成分的基本性能，即成分的基本性能，即BP树脂、固化齐h促进剂、即树脂、固化剂、性能，即树脂、树脂、固化剂、促进树脂、固化剂、促进填充剂、偶联剂、应力释放促进剂、填充剂、偶固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、剂、填充剂、偶联剂、剂、阻燃联剂、剂、脱模剂、离子捕捉剂等应力释放剂、阻燃齐剂、填充剂、偶联应力释放剂、阻燃齐应力释放剂、阻燃齐掌握塑封料、顶部包封料、底I」、脱模剂、离子捕剂、应力释放齐IJ、I」、脱模剂、离子捕I」、脱模剂、离子捕部填充料、灌封料的基本成分捉剂等掌握塑封阻燃剂、脱模剂、捉剂等掌握塑封料、捉剂等掌握塑封和性能料、顶部包封料、底离子捕捉剂等掌顶部包封料、底部填料，、顶部包封料、部填充料、灌封料的握塑封料、顶部包充料、灌封料的基本底部填充料、灌封料基本成分和性能封料、底部填充成分和性能，但识别的基本成分和性能料、灌封料的基本和分析其间区别仍稍识别和分析各种封装成分和性能有不足材料的能力优秀

3.通过课堂教学和学生自主完全不能掌握主要基本掌握主要的封可以掌握主要的封装完全掌握主要的封装学习，使学生能够应用塑封材的封装工艺技术原装工艺技术原理以工艺技术原理以及基工艺技术原理以及基料的基础知识，掌握主要的封理以及基本工艺过及基本工艺过程的本工艺过程的细节和本工艺过程的细节和装工艺技术原理，基本工艺过程的细节和目的；细节和口的；初步了目的；可以了解最新目的；完全了解最新程的细节和目的；了解最新封完全不了解最新封解最新封装工艺前封装工艺前沿课题封装工艺前沿课题装工艺前沿课题装工艺前沿课题沿课题完全不能掌握封装基本能够掌握封装完全掌握封装工艺性工艺性能、封装湿工艺性能、封装湿-可以掌握封装工艺性

4.通过课堂教学和课外研讨，能、封装湿・热机械性■热机械性能、封热机械性能、封装电能、封装湿-热机械性使学生能够掌握封装工艺性能、封装电学性能、装电学性能、封装学性能、封装化学性能、封装电学性能、能、封装湿-热机械性能、封封装化学性能的基本化学性能的基本概能的基本概念，基本封装化学性能的基本装电学性能、封装化学性能的概念，完全了解其表念，了解其表征方了解其表征方法和概念，可以了解其表基本概念，了解其表征方法和征方法和国际标准规法和国际标准规国际标准规范，基本征方法和国际标准规国际标准规范，引导学生通过范，完全能够通过数范，不能通过数据能够通过数据检索范，可以通过数据检数据检索获取相关信息，对封据检索获取相关信检索获取相关信获取相关信息，对封索获取相关信息，对装性能进行整体复杂的工程息，对封装性能完全息，对封装性能不装性能基本能够进封装性能能够进行整分析能够行整体复杂的工能进行整体复杂行整体复杂的工程体复杂的工程分析程分析的工程分析分析

5.通过课堂教学和学生自主完全不能掌握封装基本能够掌握封装可以掌握封装缺陷的完全掌握封装缺陷的学习，使学生能够掌握封装缺缺陷的类型、微电缺陷的类型、微电子类型、微电子封装缺类型、微电子封装缺陷的类型、微电子封装缺陷及子封装缺陷及失效封装缺陷及失效分陷及失效分析技术，陷及失效分析技术，失效分析技分析技术，以以及封以及封术，以及封装鉴定和质量及封装鉴定和质量装鉴定和质量保证的装鉴定和质量保证的析技术，以及封装保证的基本原理和过程保证的基本原理和基本原理和过程基本原理和过程鉴定和质量保证的过程基本原理和过程课程教学目标与所支承的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点,暂无

10.专业认证需求的专业下表可选填）毕业要求（指标课程教学目标（给出知识能力素养各方毕业要求（指标点）内容点）编号面的的具体教学结果）

1.4L将电子封装和电子制造知识运用于实际工课程目标1通过理论教学，使学生掌握微电子封

4.2程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分装的基础知识包括各类封装类型的基本概念，析等）问题的解释、分析，提出解决方案；不同封装类型（尤其是塑封与气密性封装）的优

2.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组缺点比较等件的结构和作用原理，具备对电子封装材料课程目标2通过课堂教学，使学生在掌握塑封材与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等掌握验结果进行分析塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能课程目标3通过课堂教学和学生自主学习，使学生能够应用塑封材料的基础知识，掌握主要的封装工艺技术原理，基本工艺过程的细节和目的；了解最新封装工艺前沿课题课程目标4通过课堂教学和课外研讨，使学生能够掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，了解其表征方法和国际标准规范，引导学生通过数据检索获取相关信息，对封装性能进行整体复杂的工程分析课程目标5通过课堂教学和学生自主学习，使学生能够掌握封装缺陷的类型、微电子封装缺陷及失效分析技术，以及封装鉴定和质量保证的基本原理和过程教学内容、学时分配、与进度安排

11.所支承的课程教教学方法与策略（可结合教学形式教学内容学时分配学目标描述）（选填）采用多媒体教学与传统教学方法第一章电子封装技术概述21相结合进行教学、课堂讨论，应用什么是和封装;什2D3D图片展示，辅助网络课程资源么是气密性和非气密性封补充相关拓展知识装；二者的特点和区别第二章塑封材料采用多媒体教学与传统教学方法树脂的化学性能概述；模塑料的主要成分及其功能；

41、

2、

3、

4、5相结合进行讲授，提问五大塑封材料的的概述完成作业评判采用多媒体教学与传统教学方法相结合进行讲授，实物展示，课堂讨论第三章封装工艺技术模塑技术；顶部包封技术；采用案例教学，使学生具备理论源、、、、412345灌封技术；底部填充技术；自实践、实践检验理论的认识和理印刷封装技术等论直接联系实际的能力采用多媒体教学与传统教学方法第四章封装性能的表征工艺性能，湿-热机械性能；

61、

2、

3、

4、5相结合进行讲授，实物展示电学性能;化学性能完成作业评判第五章封装缺陷和失效什么是封装缺陷；封装缺陷采用多媒体教学与传统教学方法的主要类型；什么是封装、、、、612345相结合进行讲授，实物展示，课堂失效；封装失效的机理以讨论及主要类型；加速失效的影响因素第六章微电子器件封装的缺陷及失效分析技术常见采用多媒体教学与传统教学方法的缺陷和失效分析程序；、、、、612345相结合进行讲授，课堂讨论光学显微技术；扫描声学完成作业评判显微技术；射线显微技术X等第七章鉴定和质量保证采用多媒体教学与传统教学方法鉴定流程概述；虚拟鉴定；产品鉴定；鉴定加速试验；

41、

2、

3、

4、5相结合进行讲授，课堂讨论完成工业应用；质量保证作业评判考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法

12.（）课程整体考核1课程目标序课程目标考核方式及标准号统计期末考试相关题目平均得分率，统计各次作业学课程目标1:通过理论教学，使学生掌握微电生平均得分率，经加权计算可得该课程目标达成度数子封装的基础知识包括各类封装类型的基课程目标1值本概念，不同封装类型（尤其是塑封与气密若达到60%,则判定这门课达成对第

2.2,

3.9和

4.1性封装）的优缺点比较等条毕业要求的支撑，达到课程目标1课程目标2通过课堂教学，使学生在掌握塑统计期末考试相关题目平均得分率，统计各次作业学封材料基础知识，包括其重要成分的基本性生平均得分率，经加权计算可得该课程目标达成度数能，即树脂、固化剂、促进齐I」、填充剂、课程目标2值偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离若达到60%,则判定这门课达成对第

3.4条毕业要求的子捕捉剂等掌握塑封料、顶部包封料、底支撑，达到课程目标2部填充料、灌封料的基本成分和性能统计期末考试相关题目平均得分率，统计各次作业学课程目标3通过课堂教学和学生自主学习，生平均得分率，统计各次综合大作业学生平均得分率，使学生能够应用塑封材料的基础知识，掌握课程目标3经加权计算可得该课程目标达成度数值主要的封装工艺技术原理，基本工艺过程的若达到60%,则判定这门课达成对第

4.2条毕业要求的细节和目的；了解最新封装工艺前沿课题支撑，达到课程目标3课程目标4通过课堂教学和课外研讨，使学统计期末考试相关题目平均得分率，统计各次综合大生能够掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性作业学生平均得分率，经加权计算可得该课程目标达能、封装电学性能、封装化学性能的基本概课程目标4成度数值念，了解其表征方法和国际标准规范，引导若达到60%,则判定这门课达成对第

2.3和

6.2条毕业学生通过数据检索获取相关信息，对封装性要求的支撑，达到课程目标4能进行整体复杂的工程分析统计期末考试相关题目平均得分率，统计各次综合大课程目标5通过课堂教学和学生自主学习，作业学生平均得分率，统计读书报告学生平均得分率，使学生能够掌握封装缺陷的类型、微电子封课程目标5经加权计算可得该课程目标达成度数值装缺陷及失效分析技术，以及封装鉴定和质若达到60%,则判定这门课达成对第

4.3和

7.1条毕业量保证的基本原理和过程6要求的支撑，达到课程目标5（）学生个体成绩评定2考核类型/考考评内容序号考核项目/方式比例核时长/字数（课程目标的对应项）要求共7次课后作业，每章对应一次作业对应课程目标

1、1平时作业20%20小时

2、

3、

4、5o考核基础理论知识和技术手段的掌握程度，能用理论和2期末考试80%闭卷，2小时技术开展微波工程问题的分析对应课程目标

1、

2、

3、

4、5o各项考核项目均按照百分制给分，记录在成绩表中，总评成绩时按照各项比例进行加权，然后总和得出考核成绩，分以下为不及格，分（含）分为及格，6060〜70分（含）分为中等，分（含）分为良好，分（含）分为优秀70〜8080〜9090-100教材，参考书

13.选用教材阿德比利，迈克尔•派克编，电子封装技术与可靠性，北京:化・H.学工业出版社，2012•参考书编，

1.Thomas M.Moore,Robert G.McKenna Integrated Circuit Packaging哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社，Materials,2014大纲说明

14.本课程是一门专业基础课，适合于电子封装技术专业主要讲授电子封装材料与工艺可靠性与测试技术的基础知识；通过本课程的学习，使学生对电子封装材料及工艺封装性能表征、缺陷和失效等知识有深入了解和掌握，为专业教育奠定基础通过本门课程的学习，学生应比较牢固地掌握封装材料、封装工艺以及封装性能的基本知识和理论；掌握封装性能表征的方法；掌握封装缺陷和失效分析技术；掌握电子产品鉴定和质量鉴定基本知识这些知识的掌握，为学生毕业从事相关专业工作提供扎实的知识储备本课程要求学生具有较深厚的电子封装专业基础知识以及一定的工厂参观实践学习，必须熟练掌握材料学理论的基本概念和基础知识Reliability andTesting Technologyof ElectronicPackagingCourse code:100093108Course name:Reliability andTesting Technologyof ElectronicPackagingLecture Hours:28Laboratory Hours:4Credits:2Prerequisites:Micro connectionfoundation,Semiconductor theoryand device,Basis ofMaterialsScienceCourse Description:This coursewill giveyou anintroduction tothe widerange oftopics thatconstitute materials,technology,characterization,defects andfailure of electrical packages.Through thestudy,the studentswillgrasp thebasic knowledge of technologyof electrical package,including metal,ceramics and plasticelectronic package.Plastic packageis themost importantmethod inelectrical industry.The studentswillgrasp thebasic knowledgeof plasticprocess,plastic characterizationand analysisof plasticdefect andfailure of packagingof micro-device.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to:

1.Master thebasic conceptof technologyof electrical packaging.

2.Master thebasic conceptsof plasticmaterials for electrical packaging,including theirchemicalproperties,constitutions,and materialsfor differenttechnologies.

3.Master themethod ofcharacterizationof performanceforelectrical packaging.

4.Master thetheory ofdefects andfailure ofelectrical packaging.

5.Master theknowledge ofcharacterizationmethods fordefects andfailures ofmicro electrical packagingdevices.

6.Master theknowledgeofidentification andquality assuranceofelectrical packaging.

7.Master thetrend andchallenge ofelectricalpackaging.Course Content:Lectures andLecture Hours:

1.Introduction2-The historyof developmentof electronicpackaging-Airtight packaging-Packaging materials-Comparison betweenairtight packagingandplasticpackaging

2.Plastic packaging materials4-Introduction ofchemical propertiesof plastic-Mold compound-Top sealingpackagingmaterials-Potting sealingcompound-Bottom fillingcompound-Printing packagingcompound

3.Technique andprocess ofelectricalpackaging4-Molding compoundtechnique-Top sealingpackaging-Potting sealingpackaging-Bottom fillingpackaging-Screen printingpackaging-2D waferpackaging-3D packaging-Cleaning andsurface treatment-Plasma cleaning-Grinding thesurface

4.Characterization ofperformance ofelectricalpackage6-Technical performance-Humidity,thermal,and mechanicalperformance-Electrical performance-Chemical performance

5.Defect andfailure ofelectricalpackaging6-Introduction ofdefect andfailure ofelectricalpackaging-Packaging defects-Packaging failure-Factors forfailure acceleration

6.Analysis fordefect andfailureofpackage formicro-electrical devices4-Common analysisprocedure fordefect andfailure-Optical microscopy technique-Scanning Acousticmicroscopy technique-X-ray microscopytechnique-Electron microscopytechnique-Atomic forcemicroscopytechnique-Infrared microscopytechnique

7.Identification andquality assurance4-History ofidentification andreliability evaluation-Virtual identification-Product identification-Tests foridentification acceleration-Thermodynamics ofreversible cell-Electrode potentialIndustrialapplication-Quality assurance

8.Trends andChallenges2-Structure andpackage formicro-electrical devices-Electrics inextra-high andextra-low temperature-New technology-ConclusionGrading:Homework20%Final80%Text Reference Book:Text:H.Ardebili,M.G.Pecht,Encapsulation Technologiesfor ElectronicApplication,2012,ISBN978-7-122-14219-

1.ReferenceBook:T.M.Moore,R.G.McKenna,IntegratedCircuitPackaging Materials,2013,ISBN978-7-5603-4282-

5.。