《电子制造工程导论》课程教学大纲

《电子制造工程导论》教学大纲课程编号

1.100093110课程名称电子制造工程导论

2.高等教育层次本科

3.课程在培养方案中的地位

4.课程性质必修对应于电子封装技术专业；属于专业课程基本模块BZ开课学年及学期第三学期

5.先修课程

6.课程总学分总学时；

7.

1.0,:16课程教学形式普通课程

8.课程教学目标与教学效果评价

9.本课程为电子封装技术专业的前导性课程，对学生了解自己所学专业行业背景、专业课程设置、电子制造内涵与主要技术以及未来发展起到引导性作用，引导学生逐步了解本专业并树立牢固的专业思想、确立自己的学习目标和努力方向课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

10.毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具毕业要求体教学结果）（指标点）编号了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大知悉和理解电子制造概念的内涵与外延、专

1.

1.

3.1技术突破的背景与影响业课程体系、电子封装发展史、行业现状以及

6.

1.了解与电子制造相关的技术标准、知识产权、产未来技术发展及就业

29.1知悉和理解半导体制造工艺和电子封装工业政策、法律法规

2.

12.2艺过程能够理解电子封装专业具有广泛的多学科融合

3.特性以及合作的必要性对电子封装和电子制造专业的技术现状和发展

4.趋势具有比较明确的认识，具有不断学习和适应发展的能力

1.3具有解决电子封装和电子制造工程相关问题的工

3.能够根据电子产品的特点和使用要求，利用程基础和专业知识现有的电子制造技术，分析并确定电子制造和封装工艺方法和基本流程问题；教学内容、学时分配、与进度安排

11.教学内容学时分配所支撑的课程教学方法与策略（可结合教学教学目标形式描述）（选填）

63.1讲授，图片与实物展示，课堂第章电子制造概述

16.1提问与讨论，激发学生的专L1导论

9.1业兴趣电子制造发展史

12.

21.2电子封装技术专业课程体系以及国内外现状

1.3电子封装行业现状

1.4未来发展与就业

1.5第章半导体制造概论、、

251.

33.1讲授，图片、实物、视频展示，

2.1半导体简介

6.

1、

9.

1、课堂提问与讨论，使学生初

2.2半导体制造工艺

12.2步了解半导体技术与工艺流程第章电子封装概论、、35L

33.

13.1电子封装的功能与分类

6.

1、

9.

1、讲授，图片、实物、视频展示，芯片封装技术

3.

212.2课堂提问与讨论，使学生初

3.3表面组装技术步了解封装技术与工艺流程.考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法12学生分组撰写“电子制造认识”小论文（论文字数不少于3000字），并进行论文答辩・，根据学生考勤、论文撰写质量及答辩情况进行成绩综合评定教材，参考书

13.选用教材吴懿平丁汉吴丰顺熊振华安兵等.《电子制造技术基础》.北京:机械工业出版社[M],

2005.大纲说明

14.本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节Introduction ofelectronic manufacturingengineeringCourse code:100093110Coursename:Introduction ofelectronic manufacturingengineeringLecture Hours:16」CreditsTermIf necessary:the secondsemesterCourseDescription:This courseis ageneral introductionof specialtyfor thestudent ofelectronic packagingtechnology.This courseprovidespresentations forthe studentsabout packagingindustry background,specialized curriculumsystem,connotation andmaintechnology ofelectronic manufacturing.The aimis tolet thestudents understandthe main technical meansof themajor andhave astrong interest in the professional study.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to:

1.Understand themaintechnicalprocess ofthis major.

2.have astronginterestintheprofessionalstudy.Course Content:Lectures andLecture Hours:Chapter1Anoverview ofelectronic manufacturing6HoursChapter2Introduction tosemiconductor manufacturing5HoursChapter3Introduction toelectronic packagingtechnology5HoursGrading:Homework paper60%Prsentations40%。