《微连接基础》课程教学大纲

《微连接基础》教学大纲课程编号

1.100093103课程名称微连接基础

2.高等教育层次本科

3.课程在培养方案中的地位

4.课程性质必修对应于电子封装技术专业；属于专业课程基本模块BZ开课学年及学期第五学期

5.先修课程（材料科学基础）

6.b课程总学分总学时；

7.

4.0,:64课程教学形式普通课程

8.课程教学目标与教学效果评价

9.课程教学目标（给出知识能力教学效果评价素养各方面的的具体教学结果）（必填）不及格及格，中良优

1.知悉和理解材料连接分类、

1.完全不知道分类

1.对材料连接分类、

1.对材料连接分类、

1.对材料连接分类、特点以及应用以及微连接方与区别，对材料连特点以及应用核心特点以及应用核心过特点以及应用核心过法与传统材料连接的区别接分类、特点以及过程能理解，但不清程能完整理解，能够程能完整系统地理应用，有碎片化的楚与微连接的区别理解二者区别，但不解，知悉微连接方法理解系统，存在断点与传统材料连接的区别

2.知悉和理解液态金属的结构

1.完全不知道，

1.对液态金属的结

1.对液态金属的结构

1.对液态金属的结构与性质、材料熔焊原理与技

2.对液态金属的结构与性质、材料熔焊与性质、材料熔焊原与性质、材料熔焊原术、材料固相连接原理与技构与性质、材原理与技术、材料固理与技术、材料固相理与技术、材料固相术、微钎焊原理与技术料熔焊原理与相连接原理与技术、连接原理与技术、微连接原理与技术、微技术、材料固微钎焊原理与技术钎焊原理与技术核心钎焊原理与技术核心相连接原理与核心过程能理解，但过程能完整理解,但过程能完整系统地理技术、微钎焊不完整不系统,存在断点解原理与技术，有碎片化的理解

3.能够根据材料性质与及对

1.完全没能力解决

1.根据材料性质与及

1.根据材料性质与及

1.具备根据材料性质材料连接性能的要求，利用现利用现有的材料连对材料连接性能的对材料连接性能的要与及对材料连接性能有的材料连接理论及方法，分接理论及方法，分要求，利用现有的材求，利用现有的材料的要求，利用现有的析并确定材料连接技析并确定材料料连接理论连接理论及方材料连接理论术、解决材料连接问题；连接技术、解决材法，分析并确定材料及方法，分析并确定料连接问题能力及方法，分析并确定连接技术、解决材料材料连接技术、解决材料连接技术、解决连接问题的能力，有材料连接问题的能材料连接问题的能一定的系统性，但系力力，但缺乏系统性统性方面存在断点.拥有根据所掌握的材料连.完全没能力根据.整体上拥有根据整体上拥有根据所,拥有整体上拥有根

4122.2接技术，针对各种实际应用需所掌握的材料连接所掌握的材料连接掌握的材料连接技据所掌握的材料连接求提出相应的材料连接选择技术，针对各种实技术，针对各种实际术，针对各种实际应技术，针对各种实际方案，具有分析影响材料连接际应用需求提出相应用需求提出相应用需求提出相应的材应用需求提出相应的质量的能力，形成对材料微连应的材料连接选择的材料连接选择方料连接选择方案，具材料连接选择方案，接方法、设备以及具体实施方方案，具有分析影案，具有分析影响材有分析影响材料连接具有分析影响材料连案进行设计分析的思维模式响材料连接质量的料连接质量的能力，质量的能力，整体上接质量的能力，整体能力整体上形成对材料形成对材料微连接方上形成对材料微连接微连接方法、设备以法、设备以及具体实方法、设备以及具体及具体实施方案进施方案进行设计分析实施方案进行设计分行设计分析的思维的思维模式，有一定析的思维模式模式，但缺乏系统的系统性，但系统性性方面存在断点课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

10.毕业要求毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的（指标具体教学结果）点）编号掌握基本的创新原理和方法，具有追求创新的态度

3.2知悉和理解材料连接分类、特点以及应用以

1.和意识及微连接方法与传统材料连接的区别知悉和理解液态金属的结构与性质、材料熔

2.焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、微钎焊原理与技术

1.

4.能够根据材料性质与及对材料连接性能的要3熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的求，利用现有的材料连接理论及方法，分析并工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制确定材料连接技术、解决材料连接问题；造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制

4.3拥有根据所掌握的材料连接技术，针对各种

4.造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的实际应用需求提出相应的材料连接选择方案，解释、分析，提出解决方案具有分析影响材料连接质量的能力，形成对材料微连接方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式教学内容、学时分配、与进度安排

11.教学内容学时分配所支撑的课程教学方法与策略（可结合教学教学目标形式描述）（选填）

43.2讲授，图片、视频以及动画展第零章微连接基础绪论

0.1材料连接方法概论

0.2示，课堂提问与讨论，拓展微连接方法与特点相关知识第一篇液态金属的结构与性质

83.2讲授，图片与动画展示，课堂第1章导论提问与讨论第章液态金属的结构与性质2第章液态金属的充型能力与流动性3第二篇熔化焊原理

121.

4、3・

2、4・3讲授，试验，视频、图片画展第章材料焊接基础7示，课堂提问与讨论，过渡第8章焊接化学冶金到实例讲授第章熔池凝固和焊缝固态相变9第章焊接热影响区的组织10第章焊接冶金缺陷11第三篇固相连接原理121・

4、

3.

2、

4.3讲授，实物、视频、图片画展第12章压焊的基本理论示，课堂提问与讨论，过渡第章电阻焊理论与技术到实例讲授13第章扩散焊14第章超声波焊15第章冷压焊与热压焊16第四篇钎焊原理、、

201.

43.

24.3讲授，实物及试验，视频、图第17章钎焊接头的形成基础（12学时）片展示，课堂提问与讨论，引言过渡到实例讲授

1.11金属表面的氧化

1.22钎料的润湿与铺展过程

1.33钎料的毛细填缝过程

1.44影响钎料润湿性的因素

1.55液态钎料与母材的相互作用

1.66钎缝的凝固与组织

1.77第18章钎料（6学时）锡铅钎料

18.1无铅钎料

19.2高温钎料

20.3第19章钎焊方法（2学时）第五篇粘接原理与技术

43.2讲授，图片展示，课堂提问与第章粘接原理讨论19第章粘接技术20低温银浆料粘接技术

20.1导电胶粘接技术

20.2环氧树脂粘接技术

20.3考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法

12.考核方式闭卷考试成绩评定采用平时成绩和期末闭卷考试成绩综合评定方式期末闭卷考试成绩占平时成绩（包括平时作业、实验、75%,小测验及日常考核等）占按百分制给出最终成绩25%,教材，参考书

13.选用教材金德宣.《微电子焊接技术》[M],北京电子工业出版社，

1990.参考书胡汉起.《金属凝固原理》.北京:机械工业出版社，

[1][M]

2007.张文钺.《焊接冶金学》.北京:机械工业出版社，

[2][M]

2002.李亚江,《特种连接技术》,北京:机械工业出版社，

[3][M]

2007.邹僖.《航空钎焊技术》.北京航空工业出版社，

[4][M]

2008.大纲说明

14.微连接基础是电子封装技术专业的主干课程，目的是通过本课程的学习，使学生掌握微电子材料和器件连接的基本原理，重点掌握液态金属结构与性质、材料熔焊原理与技术、材料固相连接原理与技术、钎焊原理与技术,为后续电子封装工艺课程的学习打下坚实的理论基础微连接基础课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体耍求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节Fundamentals ofMicro-joining technologyCoursecode:100093103Course name:Fundamentals ofMicro-joining technologyLecture Hours:64Laboratory Hours:4Credits:4TermIf necessary:Fifth semesterPrerequisites:Foundation ofMaterials ScienceCourseDescription:Micro-joining Principlesis animportant specialcourse ofelectronic packagingtechnology.This courseprovides thestudents withtheoreticalfundamental onelectronic devicesjoining.It coversthe followingtopics:the solidificationtheories ofmetal materials,thetheories and technologies offusion welding,the theories and technologiesof solid-state bonding,the theoriesandtechnologiesofsoldering,and theadhesive bondingtheoriesandtechnologies.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to

1.Develop abetter andin-depth understandingof materialjoining principles,andmake thebasis fortheir futureresearch andfurtherstudy onelectronic devicesjoining.

2.Analyze reasonsof materialjoining.Course Content:Lectures andLectureHours:Chapter0Introduction ofMicro-joining foundation4HoursPART ONEThe structureand propertiesof liquidmetals8HoursChapter1Introduction1HoursChapter2The structureand propertiesof liquidmetals5HoursChapter3Filling abilityand fluidityof liquidmetal2HoursPART TWOPrinciples offusion welding12HoursChapter4Material weldingFoundation2HoursChapter5Welding chemicalmetallurgy4HoursChapter6The solidificationand solidphase transitionof welds2HoursChapter7Microstructure ofwelding heataffected zone2HoursChapter8Welding metallurgicaldefects2HoursPART THREEPrinciples ofSolid statewelding12HoursChapter8Basic theoryof pressurewelding1HoursChapter9Theory and technology ofresistance welding4HoursChapter10Diffusion welding4HoursChapter11Ultrasonic welding2HoursChapter12Cold weldingand hotwelding1HoursPART FOURPrinciple ofSoldering andBrazing20HoursChapter8Forming foundationof brazedjoint12HoursChapter9Filler metals6HoursChapter10Soldering andBrazing technology4HoursPART FIVEBonding principleandtechnology2HoursLaboratories andLaboratory Hours:

1.Wettability testof metallicmaterials4HoursGrading:quiz10%Homework10%Laboratories5%2Final Exams75%TextReference Book:Jin xuande,Microelectronic weldingtechnology,llh ed.,1990,Electronics industryPress.Hu hanqi,Principle ofmetal solidification,1th ed.,2007,Machinery IndustryPress.Zhang wenyue,Welding metallurgy,2th ed.,2002,Machinery IndustryPress.Li yajiang,Special jointingtechnology,llh ed.,2007,Machinery IndustryPress.Zou xi,Solsering andbrazing technology,,llh ed.,2008,Aviation IndustryPress.。