还剩7页未读，继续阅读
文本内容:
《微系统及其封装技术》课程编号
1000932021.课程名称微系统及其封装技术
2..高等教育层次本科
3.课程在培养方案中的地位4课程性质选修对应于电子封装技术专业专业；属于BZ专业课程基本模块.开课学年及学期第四学年，第七学期
5.先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c建议先修的课程）b电子6封装材料，电子封装工艺.课程总学时学分732,:
2.课程教学形式0普通课程8课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）
9.课程教学目标与教学效果评价
10.课程教学目标（给教学效果评价出知识能力素养各方面的的具体不及格及格，中良优教学结果）
1.知悉和理解微L完全不知道；
1.对微系统及其
1.对微系统及其
1.对微系统及其电子器件、射频系
2.对微系统及其封装技术主要内封装技术主要内封装技术主要内统、光电子器件封装技术的基本容、基本概念与容、基本概念与容、基本概念与以及MEMS器件等概念和特点有碎特点能理解，但特点能完整理特点能完整系统微系统及其封装片化的了解或理不完整解，但不系统，地理解技术的基本概念解存在断点与特点
2.知悉和理解微
1.完全不知道；1对微电子器件、
1.对微电子器1,对微电子器电子器件、射频系
2.对微电子器射频系统、光电件、射频系统、光件、射频系统、光统、光电子器件件、射频系统、光子器件以及MEMS电子器件以及电子器件以及以及MEMS器件等电子器件以及器件等微系统器MEMS器件等微系MEMS器件等微系微系统器件的基MEMS器件等微系件的基本原理能统器件的基木原统器件的基本原本原理；统器件的基本原理解，但不完整理能完整理解，理能完整系统地理有碎片化的理但不系统，存在理解解断点
3.掌握微电子器L完全没能力；
1.部分掌握微系L完整掌握微系
1.完整系统地掌
2.具有零碎的微统及其封装技术统及其封装技术握微系统及其封件、射频系统、光系统及其封装技的工艺，掌握所的工艺，所用封装技术的工艺、所电子器件以及术工艺概念、所用封装材料、各装材料、各种微用封装材料、各种MEMS器件等微系用封装材料、各种微系统封装的系统封装的封装微系统封装的封统及其封装技术种微系统封装的封装特点以及具特点以及具体的装特点以及具体的工艺、所用封装封装特点以及具体的封装工艺与封装工艺与方的封装工艺与方材料、各种微系体的封装工艺与方法，但不完整法，但不系统，法统封装的封装特方法存在断点点以及具体的封装工艺与方法
4.能够驾驭微系L完全没能力L整体能够运用L整体能够运用L整体能够运用统及其封装技术2,能够运用零碎微系统及其封装微系统及其封装微系统及其封装相关工艺，提出的微系统及其封技术相关工艺，技术相关工艺，技术相关工艺，目前本课程面临装技术，分析解提出目前本课程提出目前本课程提出目前本课程的亟待解决的学决本学科的部分面临的亟待解决面临的亟待解决面临的亟待解决科问题，具备基问题的学科问题初步的学科问题合理的学科问题合理本工程素养方案，具备基本方案，具备工程方案，具有一定工程素养素养的实施价值，具备工程素养课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点（见各专
11.业培养方案说明书），暂无专业认证需求的专业下表可选填）毕业要求（指标毕业要求（指标点）内课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体点）编号容教学结果）
1.4L将电子封装和电子制造
1.对微系统及其封装技术主要内容、基本概念（原
3.1知识运用于实际工程（如理）与特点能完整系统地理解
4.2制造、材料、工艺、测
2.完整系统地掌握微系统及其封装技术的工艺、所
6.2试以及失效分析等）问用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体
10.1题的解释、分析，提出的封装工艺与方法，具备提出目前本课程面临的亟解决方案待解决的学科问题合理方案的能力C
2.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响
3.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析
4.基于所学的电子封装和电子制造专业知识，分析、评价所参与的工程项目对社会、健康、安全、法律以及文化的影响
5.理解电子封装专业在复杂工程问题中的重要地位教学内容、学时分配、与进度安排
12.教学内容学时分配所支撑的课程教学方法与策略（可结合教学目标教学形式描述）（选填）第章微系统封装导论
110.12采用多媒体教学与传统教
1.2微系统概论
6.2学方法相结合进行教学、
1.3微系统技术
3.1课堂讨论，应用图片展示，辅助网络课程资源补充相
1.4微系统封装概述关拓展知识
1.5系统级微系统技术L5微系统及封装技术发展史第章封装在微系统中的作用
210.14采用多媒体教学与传统教
2.1电子产品概述
6.2学方法相结合进行讲授，
2.2微系统剖析
3.1提问运用实物展示，课堂讨论
2.3计算机与因特网
2.4封装在计算机工业中的作用
2.5封装在电信工业中的作用
2.6封装在汽车系统中的作用
2.7封装医疗电子中的作用
2.8封装在消费类电子产品中的作用
2.9封装在MEMS产品中的作用第3章微电子与封装
41.4采用多媒体教学与传统教
3.1微电子概述学方法相结合进行讲授，
3.
13.2半导体的特性与半导体材料
4.2提问运用实物展示，课堂讨论
3.3典型微电子器件
3.4集成电路
3.5集成电路封装技术
3.6集成电路封装技术发展第4章光电子与封装
61.4采用多媒体教学与传统教
4.1光电子概述学方法相结合进行讲授，
3.1提问
4.2光电子器件
4.2运用实物展示，课堂讨论
4.33光通讯系统互联结构
4.4光波导技术
4.5光电子封装的基础知识
4.6光电子器件封装第5章射频RF系统与封装
41.4采用多媒体教学与传统教
5.1RF概述学方法相结合进行讲授，
3.1提问
5.2RF系统分析
4.2运用实物展示，课堂讨论
5.3RF基础
5.4RF封装
5.5RF测量第6章微机电系统MEMS与封装
81.4采用多媒体教学与传统教
6.1MEMS概述学方法相结合进行讲授，
3.1提问
6.2MEMS器件基础
4.2运用实物展示，课堂讨论
6.3MEMS封装方法
6.4典型MEMS器件
6.5MEMS器件的主要失效激励实验内容
41.4实验
1.微电子封装
3.
14.
22.LED封装考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法
13.考核方式采用平时成绩和期末考试综合考核方式作业、测验、实验等平时成绩25%；期末75%o教材，参考书:
14.选用教材《微系统封装基础》.北京东南大学版社,Tummala.[M]
2005.大纲说明
15.本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节Microsystems andPackaging TechnologyCoursecode:100093202Course name:Microsystems andPackaging TechnologyLecture Hours:32Laboratory Hours:0Credits:2TermIf necessary:7Prerequisites:Electronic PackagingProcesses,Electronic engineeringmaterialsCourse Description:This courseis toexplore theelectronic packaging technology vialearning of microsystems andpackagingtchnology.Through learningstudents canunderstand thebasic principleand featuresofmicrosystemdevice such as the microelectronics devices,RF system,optoelectronic devicesand MEMSdevices;grasp allkinds ofthe packagingcharacteristics,the specific process and methods of packagingmaterials usedin microsystems and packagingtchnology,suchasthemicroelectronic devices,RFsystem packaging,optoelectronic devicesand MEMSdevice.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to:
1.Understand thebasic conceptand characteristics of packaging technology ofmicroelectronic devices,RF system,optoelectronic devicesand MEMSdevices.
2.Understand thebasic principleof packaging technology ofmicroelectronicdevices,RF system,optoelectronic devicesand MEMSdevices.
3.Master the packaging technology of microsystems,thepackagingcharacteristicsof packagingmaterials and the micarosystempackaging,and thespecificprocessandmethodsof microsystemsand packaging technology.
4.Use relatedtechnologyof microsystemsandpackaging technologyto solvethe problemfacing atpresent.Course Content:Lectures andLectureHours:
281.Introduction tomicrosystems packaging
21.1Introduction tomicrosystems
1.2Technology ofmicrosystems
1.3Introduction tomicrosystems packaging
1.4The historyofmicrosystemsandpackagingtchnology
2.The roleof packagingin MST
42.1Introduction toelctonic products
2.2Microsystems analysis
2.3Computers andthe internet
2.4The roleof packagingin thecomputer inderstry
2.5The roleof packagingin thetelecommunication industry
2.6The roleof packagingin theautomotive system
2.7The roleof packagingin themedical electronics
2.8The roleofpackagingin theconsumer electronics
2.9The roleofpackagingin theMEMS
3.Mecroelectronics packaging
43.1Introduction tomicroelctonics
3.2Properties ofsemiconductors andsemiconductor materials
3.3Typical microelectronicdevices
3.4Integrated circuitIC
3.5The ICpackaging
3.6The developmentof ICpackagingtechnology
4.Optoelectronic andOptoelectronic packaging
64.1Introduction tooptoelectronic
4.2Optoelectronic devices
4.3Optical communicationsystem andinterconnection structure
4.4Optical waveguidetechnology
4.5The knowledgeof optoelectronicpackaging
4.6The packagingof optoelectronicdevices
5.Radio FrequencyRFandtheRF packaging
45.1Introduction toRF
5.2RF systemanalysis
5.3The knowledgeof RF
5.4The RFpackaging
5.5RF testand measurement
6.MEMS andMEMS packaging
86.1Introduction toMEMS
6.2The knowledgeof MEMSdevices
6.3The MEMESpackaging
6.4Typical MEMESdevices
6.5RF testand measurementLaboratoriesand LaboratoryHours:
41.The microelectronicspackagingtechnology.
2.The LEDpackagingtechnology.Grading:Prerequisite quiz3%Homework10%Inclass QuizzesGroup5%Presentation2Midterm5%Exams Project40%Final15%17%Instructor Evaluation5%TextReference Book:Rao R.Tummala,Fundamentals ofMicrosystems Packaging,2005,ISBN
9787810894197.。
个人认证
优秀文档
获得点赞 0
