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文本内容:
《基板技术》教学大纲课程编号
1.100093203课程名称基板技术
2.高等教育层次（本科）
3.课程在培养方案中的地位
4.课程性质（选修）对应于电子封装专业，属于专、业课程基本模块BZ开课学年及学期（本科第三学年，第六学期）
5.先修课程（必须先修且考试通过的课程，必须先修过的课程，建议先修的课程）
6.a b c大学物理材料物理与力学性能电子工程材料a AHbc课程总学时学分其中包括实验学时，随堂测验学时
7.32,2,42课程教学形式（普通课程）
8.0课程教学目标
9.知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术
1.能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的
2.基本问题掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、
3.蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容，具备分析及解决工艺问题的能力，形成环保和成本意识能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程，具备工艺设计和生产管理的综合素养
4.课程教学目标与教学效果评价（如填此项则上一项可不填）
10.课程教学目标（给出知教学效果评价识能力素养各方面的的具体教学结果）不及格及格，中良优
1.知悉和理解印制电完全不知道，或对
1.对印制电路的基
1.对印制电路的基本概
1.对印制电路路的基本概念、原理和印制电路的基本本概念、原理和工念、原理和工艺以及最新的基本概念、原工艺以及最新的印制板概念、原理和工艺以及最新的印制的印制板制造工艺和技理和工艺以及制造工艺和技术艺以及最新的印板制造工艺和技术术知识能完整理解，但不最新的印制板系统，存在断占-能够解决印制板设制板制造工艺和知识能理解，但不制造工艺和技
2./、、、9计与布线、电路板化学技术知识，有碎完整；术知识能系统.整体上具备运用基板2镀与电镀技术、孔金属片化的理解
2.整体上具备运用地理解；材料、印制板设计与布线化技术、蚀刻技术等工基板材料、、印制
2.具备运用基原则、化学镀与电镀技艺中的基本问题板设计与布线原板材料、印制板术、孔金属化技术、蚀刻掌握基板材料类型则、化学镀与电镀设计与布线原
3.技术、多层印制电路、挠与性能特点、印制板技术、孔金属化技则、化学镀与电性及刚挠性基板、以及印术、蚀刻技术、多镀技术、孔金属制板生产中的三层印制电路、挠化技设计与布线原则、化学性及刚挠性基板、废控制等知识原理，分析术、蚀刻技术、镀与电镀技术、孔金属以及印制板生产中解决印制电路板设计和多层印制电路、化技术、蚀刻技术、多的三废控制等知识制备过程中工艺问题，有挠性及刚挠性层印制电路、挠性及刚原理，分析解决印一定的系统性，但系统性基板、以及印制挠性基板、以及印制板制电路板设计和制方面存在断点板生产中的三生产中的三废控制等知备过程中工艺问题废控制等知识识内容，具备分析及解的能力，但缺乏系原理，分析解决决工艺问题的能力，形统性印制电路板设成环保和成本意识计和制备过程能够驾驭电路板设计中工艺问题的
4.和制备的全工艺流程，能力具备工艺设计和生产管理的综合素养课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点（见各专业培养方案
11.说明书），暂无专业认证需求的专业下表可选填）毕业要求（指毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教标点）学结果）编号将电子封装和电子制造知.知悉和理解基板材料的物理、化学、力学性能，能
1.4L
14.2识运用于实际工程（如制够根据电路板制造过程中材料特性需求进行准确的设造、材料、工艺、测试以及计和选材；失效分析等）问题的解释、知悉和理解基板材料的物理、化学和力学性能的
2.分析，提出解决方案测试方法，能够对电路板制造过程中基板材料特性进,熟悉电子封装和电子制2行准确的分析造中相关器件、组件的结构.知悉和理解基板制备工艺流程，能够根据电子产3和作用原理，具备对电子封品性能和结构要求，完成印制电路板结构设计和工艺装材料与结构、电子制造和流程设计；封装工艺方案设计、实验过知悉和理解印制板设计与布线原则、化学镀与电
4.程及工艺流程设计、相关材镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠料选取、性能测试以及可靠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知性分析的能力，并能够对实识原理，能够运用所学知识，找出问题点，并提出切验结果进行分析实有效的解决方案知悉和理解基板制备过程中图像转移、化学镀与
5.电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术中的基础知识，解决基板制备中的材料和工艺问题
12.教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分所支撑的教学方法与策略（可结合教学形配课程教学式描述）（选填）目标第章印制电路概述
41.41讲授，图片展示与课堂讨论；实验；印制电路的定义和功能
4.
21.1印制电路的发展史、分类
1.2和特点印制电路制造工艺简介
1.3我国印制电路制造工艺简
1.4介第章基板材料
231.4讲授，图片展示；有机基板
2.
14.2陶瓷基板
2.2第章印制板设计与布线
321.4讲授，图片展示；设计的一般原则
3.
14.2设计应考虑的因素
3.2设计技术
3.3CAD第章照相制版技术
431.4讲授，图片展示；
4.1感光材料的结构和性能
4.2感光成像原理
4.2显影
4.3定影
4.4图像反转冲洗工艺
4.5重氮盐感光材料
4.66第5章图形转移
31.4讲授，图片展示；实验光致抗蚀剂的分类与作用
4.
25.1机理丝网制版用液体光敏抗蚀
5.2剂丝印印料光敏抗蚀剂
5.34干膜抗蚀剂
5.4第6章化学镀与电镀技术
1.4讲授，图片展示与课堂讨论；
4.2电镀铜
6.1电镀合金
6.2SMPb电镀锲和电镀金
6.3化学镀银/浸金
6.4脉冲镀金、化学镀金及激
6.5光化学镀金化学镀锡、镀银、镀铝和
6.6第章孔金属化技术3镀错
71.4讲授，图片展示；
7.1概述
4.2钻孔技术
7.2去钻污工艺
7.3化学镀铜技术
7.4一次化学镀厚铜孔金属
7.5化工艺孔金属化的质量检测
7.6直接电镀技术
7.7第章蚀刻技术
841.4讲授，图片展示；概述
8.
14.
28.2三氯化铁蚀刻・・氯化铜蚀刻
8.3其他蚀刻工艺
8.4侧蚀与镀层突沿
8.
521.4讲授，图片展示与课堂讨论；
4.2第章多层印制电路9概述
9.1多层印制板的设计
9.2多层印制电路板专用材料
9.3多层板的定位系统
9.4多层印制板的层压
9.5多层印制板的可靠性检测
9.6第10章挠性及刚挠印制电路板
21.4讲授，图片展示与课堂讨论；
4.2概述
10.1挠性及刚挠印制板的材
10.2料及设计标准挠性板的制造
10.3挠性及刚挠印制板的性
10.4能要求挠性印制电路板的发展
10.5趋势第章印制电路生产的三废控
21.411讲授；制
4.2印制电路板生产三废（废
1.11水、废气、固体废料）回收技术印制电路板生产中的三
1.2废处理技术印制电路行业污染预防
1.3方案考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法
13.考核方式闭卷考试成绩构成平时考查共分；期末考试分平时成绩构成3070次作业共分；课堂出勤与回答问题分；课堂测验分1-2101010教材，参考书
14.教材张怀武，胡文成，唐先忠编著.《现代印制电路原理与工艺》.北京机械工业出版社，
[1][M]
2010.参考书山查尔斯哈珀主编《电子封装材料与工艺》.沈卓身贾松良主译，北京化学工业出版社,A.
2006.⑵李乙翘陈长生主编《印制电路》.北京化学工业出版社，
2006.⑶姜培安鲁永宝暴杰《印制电路板的设计与制造》北京电子工业出版社，
2012.大纲说明
15.本课程是电子封装技术专业的专业选修课程，目的是通过本课程的学习使学生掌握印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术，重点掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容本大纲是根据教育部对电子封装技术专业教学改革要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的，在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况,对内容进行适当的调整和删节，本大纲适合电子封装技术专业、电子制造工程专业和微电子专业Substrate TechnologyCoursecode:100093203Course name:Substrate TechnologyLecture Hours:28Laboratory Hours:4Credits:2TermIf necessary:6Prerequisites:University physics;Physical andmechanical properties of materialsCourseDescription:This courseis aelective professionalcourses forelectronic packagingtechnology profession,thepurpose isto enablestudents tomaster thebasic conceptsof printed circuit,principle and technology andthelatest printed circuit boardmanufacturing processandtechnology,moreover,the coursewill helpstudentsto graspthe knowledgeincluding:material and properties ofsubstrate,printed board design andlayoutprinciple,electroless plating and electroplating technology,the technology of hole metallization,etching technology,multilayer printedcircuit,flexible and rigid substrateand flexible substrate,and thepollutecontrol duringpreparation of PCB.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to:
1.Understand thebasic conceptsabout principlesand processesof printed circuits,and thelatesttechnologies and processes forthe manufacture of printed boards.
2.Analyze andsolve thebasic problemsabout printedcircuit boarddesign andwiring,circuit boardelectroless plating and electroplating technology,holemetallizationtechnology,etching technology.
3.Master theknowledge aboutsubstrate materialtypes andpropertiesof PCB,printedboarddesign andlayoutprinciple,electroless plating and electroplatingtechnology,the technologyof holemetallization,etching technology,multilayer printedcircuit,flexible and rigid andflexiblesubstrate
4.Familiar withthe wholeprocess ofboth circuit boarddesignand preparation ofPCB.Use aboveknowledgeto analyzethe technicalproblems duringpreparationofPCB.Course Content:Lectures andLectureHours:Introduction
1.The overviewof printedcircuit
41.1definition andfunction of printedcircuit
1.2development history,classification andcharacteristics of printedcircuits
1.3Production processof printedcircuit
1.4Production processof printedcircuit inChina
2.Substrate material
32.1organic substrate
2.2ceramic substrate
3.Design andconductor arrangementof Printedboard
23.1general principles ofPCBdesign
3.2factors thatshould beconsidered indesign ofPCB
3.3CAD designtechnology
4.Photographic plate making technology
34.1the structureandpropertiesof photosensitive materials
4.2principlesofphotographic imaging
4.3development
4.4fixing
4.5image reversalprocess
4.6sensitivematerialof diazoniumsalt
5.Graphics transfer
35.1classification andmechanism ofphotoresist
5.2Liquid photosensitive resist forwire meshplatemaking
5.3photosensitiveresistof silkscreen printing
5.4dry filmresist
6.Chemical plating andelectroplatingtechnology
46.1copper plating
6.2electroplating SnPballoy
6.3electroless nickelplatingandelectro gold plating
6.4electroless nickel/Chemical leachinggold
6.5pulse goldplating,electroless goldplatingandLaser chemicalgoldplating
6.6electroless Snplating,electroless Agplating,electroless Pdplatingandelectroless Phplating
7.Hole metallizationTechnology
37.1overview
7.2drilling technology
7.3desmear
7.4electroless copperplatingtechnology
7.5electrolessplatingthick copperduring holemetallization process
7.6quality inspectionof holemetallization
7.7Direct platingtechnology
8.Etching technology
48.1overview
8.2FeCh etching.
8.3CuCh etching
8.4other etchingprocesses
8.5side erosionand platingprotrusion
9.Multilayer printedcircuit
29.1overview
9.2Design of multilayer printed boards
9.3material formultilayer printedcircuit board
9.4positioning systemofmultiplate
9.5Lamination of multilayer printedboards
9.6Reliability testingofmultilayerprintedboards
10.flexible andrigid flex printedcircuit board
210.1overview
10.2materials anddesign standardsfor flexibleandrigidflex printedboards
10.3manufactureofflexible plates
10.4performance requirementsfor flexibleandrigidflexprintedboards
10.5the developmenttrend offlexible printedcircuit boards
11.Wastes controlof printedcircuit production
211.1The wastesofprintedcircuitboardproduction wastewater,waste gas,solid wasterecyclingtechnology
11.2The treatmenttechnologyofthe wasteofprintedcircuitboardproduction
11.3pollution preventionprogram forthe printedcircuit industryLaboratoriesand LaboratoryHours:
1.Production ofPCB2HoursGrading:Prerequisite quiz10%Homework10%attendence10%Final70%TextReference Book:
[1]Zhang Huaiwu,Hu Wencheng,Tang Xianzhong.modern printedcircuit principleand Technology.Beijing:Mechanical IndustryPress,2010
[2]Charles A.Harper editorelectronicpackaging materialsandprocess.Shen Zhuoshen,songLiang,Jia maintranslation.Beijing:Chemical IndustryPress,
2006.。
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