《电子工程材料》课程教学大纲

的电磁特性、热物理树脂材料、金料、金属材料、料、金属材料、料、金属材料、特性、化学特性、力属材料、陶瓷陶瓷材料、钎陶瓷材料、钎料陶瓷材料、钎料学特性等基本性能材料、钎料金料金属、金属金属、金属镀层金属、金属镀层等材料的典型镀层等材料的属、金属镀层等材料的典型等材料的典型典型物理、力物理、力学性能物理、力学性能物理、力学性学性能特点，特点但不系统，特点；

2、掌握能特点

2、完但缺乏系统存在断点

2、树脂材料、金属全不知道树脂性

2、掌握树掌握树脂材料、材料、陶瓷材材料、金属材脂材料、金属金属材料、陶瓷料、钎料金属、料、陶瓷材料、材料、陶瓷材材料、钎料金金属镀层等材料的典型牌号钎料金属、金料、钎料金属、属、金属镀层等属镀层等材料金属镀层等材材料的典型牌和成分，在电子工程中的典型的典型牌号和料的典型牌号号和成分，在电子工程中的典成分，在电子和成分，在电应用部位工程中的典型子工程中的典型应用部位但应用部位型应用部位，不系统，存在断但缺乏系统点性课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

10.毕业要求毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的（指标的具体教学结果）点）编号将电子封装和电子制造知识运用于实

1.

4、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎1际工程（如制造、材料、工艺、测试料金属、金属镀层等材料的制备工艺;、掌2以及失效分析等）问题的解释、分析，握工艺对性能的基本影响规律、掌握电3提出解决方案子工程领域基本的选材方法熟悉电子封装和电子制造中相关器

4.

2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎1件、组件的结构和作用原理，具备对料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学电子封装材料与结构、电子制造和封性能特点；、掌握树脂材料、金属材料、2装工艺方案设计、实验过程及工艺陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位教学内容、学时分配、与进度安排

11.教学内容学时分配所支撑的教学方法与策略（可结合教课程教学学形式描述）（选填）目标第一章绪论41,2讲授、课堂讨论，应用图片电子工艺材料的发展

1.1展示，辅助网络课程资源补芯片制造材料

1.2充相关拓展知识电子封装与组装材料

1.3第二章塑料、橡胶和复合材料61,2讲授，提问，实物展示基础知识

2.1完成首次作业评判热塑性塑料

2.2热固性塑料

2.3橡胶

2.4应用

2.5第三章陶瓷和玻璃61,2讲授，提问，实物展示完简介

3.1成作业评判电容器

3.2压电与铁电材料

3.3电光材料

3.4磁性材料

3.5光纤

3.6第四章金属

61.2讲授，提问，实物展示金属和合金的选择

4.1金属及其性能比较

4.2第五章软钎焊材料61,2讲授，提问，实物展示简介

5.1完成作业评判及单元测验软钎焊材料

5.2焊膏

5.3可钎焊性

5.4焊点外观形貌及显微结构

5.5焊点的完整性

5.6无铅钎料

5.7第六章电镀和沉积金属涂层61,2讲授，提问，实物展示电镀概述

6.1电镀铜

6.2电镀银

6.3贵金属镀层

6.4镀层性能

6.5化学镀

6.6锡和锡合金镀层

6.7第七章热管理材料及系统21,2讲授，提问，实物展示，课热管理基础，

7.1堂讨论封装材料因素；

7.2完成作业评判决定热阻的因素

7.3实验4实际操作讨论集成芯片解剖观察与封装材料识

1.另；ll、钎焊材料及其力学性能测试2考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法

12.考核方式闭卷考试成绩构成平时考查原则上次作业，每次分；次实验，每次分（课堂及网络课堂4324提问、研讨可适度奖励加分，每次分，但平时分总计不超过分；考勤，迟到旷课每次120扣分）共分；120期末考试分80教材，参考书

13.教科书电子封装材料与工艺，（美）哈珀主编，化学工业出版社年出版A2006参考书（美）吕道强、汪正平译.先进封装材料北京机械工业出版社,

[1][M].

2012.01李言荣.电子材料北京清华大学出版社，

[2].[M].

2006.05大纲说明

14.本大纲是根据教育部对电子封装技术专业相关课程的教学要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节本大纲适合电子封装技术与微电子学等专业Electronic EngineeringMaterialsCourse code:100093104Course name:Electronic EniineeriniMaterialsLecture Hours:36Laboratory Hours:4Credits:

2.5TermIf necessary:Prerequisites:Fundamentals ofMaterials Science,Physical andMechanical PropertiesofMaterials,Fundamentals ofPolymer materialsCourseDescription:This courseprovides comprehensivecoverage of the materialsthat caterto themicrominiaturization trendinelectronics andreflects theimportance ofengineering materialsfor thermalmanagement systemoptimizationand flexibilityin microminiaturizesizes.It offersdetailed discussionsof acomplete rangeofpertinent topics,including:Basic Materials and Processessuch assemiconductors,plastics,elastomers,composites,ceramics,glasses,and diamonds,Metals and more.And italso introducesthe knowledgeinbrief ofcircuit boardprocessing,hybrid microelectronicmaterials andsystems,optoelectronic materialsandsystems,encapsulants,underfills,and moldingcompounds forhigh-density packaging,andmore.Course Outcomes:After completingthis course,a studentshould beable to:

1.Master thekey materialneeded duringthe packagingprocess andthe preparationmethodsfor thesematerials;

2.Master theelectromagnetic properties,thermal physicalproperties,chemical properties,mechanical propertiesand otherbasic propertiesof theelectronic engineeringmaterialsCourse Content:Lectures andLecture Hours:36Chapter OneIntroduction

41.1The developmentof electronictechnology materials

1.2Materials forchip manufacturing

1.3Materials forelectronic packagingand assemblyChapter2Plastics,Rubber andComposites

61.1Basics

1.2Thermoplastics

1.3Thermosetting plastics

1.4Rubber

1.5applicationsChapter IIICeramics andGlass

63.1Introduction

3.2Materials forcapacitors

3.3Piezoelectric andferroelectric materials

3.4Electro-optical materials

3.5Magnetic materials

3.6Optical fiberChapterIV Metal

64.1Selection ofmetals andalloys

4.2Comparison ofmetals andtheir propertiesChapter5Soldering Materials

65.1Introduction

5.2Soldering materials

5.3solder paste

5.4Solder ability

5.5solder jointappearance andmicrostructure

5.6The integrityofthesolder joint

5.7lead-free solderChapter6Plating andDeposition ofMetal

66.1Overview ofPlating

6.2electroplating copper

6.3Electroplating nickel

6.4Precious metalcoating

6.5Coating performance

6.6Electroless plating

6.7Tin andtin alloycoatingsChapter7Thermal ManagementMaterialsandSystems

27.1Thermal managementfoundation,

7.2Package materialfactors;

7.3Determine thethermal resistancefactorLaboratories andLaboratory Hours:

41.Anatomical observationand packagingmaterial identificationof Integratedchip;

2.Soldering Materialsand mechanicalproperties testingGrading:Inclass Quizzes20%Final80%TextReference Book:Charles A.Harper.Electronic materialsand processeshandbook.

2006.ISBN:

9787502579791.。