《电子封装材料设计与研发》课程教学大纲

《电子封装材料设计与研发》教学大纲课程编号

1.100093402课程名称电子封装材料设计与研发

2.高等教育层次本科

3.课程在培养方案中的地位

4.课程性质选修对应于电子封装技术专业；属于实践训练课程高端模块As开课学年及学期第六学期

5.先修课程材料科学基础材料物理与力学性能微连接原理

6.b课程总学分实验学时；

7.2,:64课程教学形式普通课程

8.0课程教学目标与教学效果评价

9.本课程以“卓越工程师教育培养计划”为依据，通过本课程的学习，训练学生工程设计能力与研发能力，掌握产品设计与研发的基本过程和方法，训练学生独立分析问题和解决问题的能力以及创新思维能力，培养学生团队协作精神和交流能力以及作为未来工程师的职业道德和社会责任感课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

10.毕业要求毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）（指标点）编号

1.

41.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重

1.知悉和理解本专业常用的实验方法与测试分

4.2大技术突破的背景与影响析手段，训练学生工程设计能力与研发能力，

9.

22.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的掌握产品设计与研发的基本过程和方法，训练

10.2结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电学生独立分析问题和解决问题的能力以及创新子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程思维能力，培养学生团队协作精神和交流能力设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的以及作为未来工程师的职业道德和社会责任能力，并能够对实验结果进行分析感.能够理解团队合作与分工的含义，具有一定的3人际交往能力和在团队中发挥作用的能力.具备科技论文斯自告的书写与口头报告的能4力，掌握有效沟通技巧教学内容、学时分配、与进度安排

11.教学内容学时分配所支撑的课教学方法与策略（可结合教学程教学目标形式描述）（选填）包括“电子材料设计、研制与性能测试”和“电整个过程教采用非集中式教学，整个课

1.4子封装互联材料设计、研制与性能测试”两个学过程分散程分散在指定学期内进行

4.2模块，学生根据兴趣选择其中的一个模块在第六学期学生分组进行，每组3~

49.2确定选题（以企业产品或工程类科研项目内进行，累人，小组的划分可采用自主

10.2结合的方法，也可由课程责指标要求来布置课程任务）；文献调研与查新；计时间为4开题答辩•（设计方案或研究方案、技术路线、,周任教师来划分每组由学生可行性分析）；设计研究或样品的研制（必要时进自己确定一名组长，负责任务行中期考核）；设计验证或样品的性能测试研究；安排与协调工作本课程教编制设计说明书或撰写研制论文；设计答辩或论学以学生自主学习为主，教文答辩（学生答辩时要提交设计作品或研制样品）师指导为辅每个小组配备一名校内指导教师或一名校外指导教师考核与成绩评定平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法

12.本课程考核包括“过程考核（）、“设计产品或样品考核（）和“设计或论文答辩（）三部分，过50%”25%”25%”程考核包括小组成员相互考核和指导教师考核两部分，按百分制给出最终成绩大纲说明

13.本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节Design anddevelopment ofelectronic packagingmaterialsCourse code:10093402Course name:Design anddevelopment ofelectronic packagingmaterialsLecture Hours:Laboratory Hours:64Credits:!TermIf necessary:6Prerequisites:b Fundamentalsof MaterialsScience,Physical andMechanical Propertiesof Materials,Fundamentals ofMicro-joining TechnologyCourseDescription:This courseis basedon the“Excellence Engineereducation program1,designed totrain studentsin engineeringdesign andR Dcapabilities.Through this course,students canunderstand thebackground andinfluence ofmajor technologicalbreakthroughs inthedevelopment ofelectronic packagingand manufacturingtechnology inthe history,be familiarwith thestructure andeffect ofrelateddevices,electronic packagingand assemblymanufacturing inprinciple,with theelectronic packagingmaterial andstructure,electronic manufacturingand packagingprocess design,process design,process andexperiment therelated materialselection,performance testand reliabilityanalysis ability,and to analyze theexperimental results.Course Outcomes:After completingthiscourse,a studentshould beable to:

1.Develop students*ability todesign engineeringtraining andresearch anddevelopment capabilities.

2.Training studentsthe abilitytoanalyzeand solveproblems independentlyand innovativethinking ability.

3.Cultivate students1team spiritand communicationskills aswell asthe occupationethics andsocial responsibilitysense offutureengineers.Course Content:Including electronicmaterial design,development andperformance testing*and nelectronicpackaging interconnectionmaterialdesign,development andperformance testingntwo modules,students chooseone ofthe modulesaccording totheirinterests.Laboratories andLaboratory Hours:

1.Determining thetopic arrangingthe coursetask withthe requirementsof enterpriseproduct orengineering researchproject;

2.Literature investigationand noveltysearch;

3.Capstone designor researchplan,technical route,feasibility;

4.Design,research,or sampledevelopment mid-term examinationwhen necessary;

5.Design validationor sampleperformance testresearch;prepare designinstructions orwrite researchpapers;

6.Design adefense ora thesis defense submita designwork ordevelop asample whena studentis pleading.Grading:Process assessment50%Design productor samplecheck25%Design orthesisdefense25%。