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《电路板的基础知识》ppt课件目录CONTENTS•电路板概述•电路板的设计与制作•电路板的元件与布局•电路板的焊接与检测•电路板的应用与发展01电路板概述定义与作用定义电路板是一种用于实现电气连接和电子设备功能的重要部件,通常由绝缘材料制成,上面布满了导电线路和电子元件作用电路板是电子设备中实现电路连接、传输信号、能源供给和实现特定功能的必要组件,是现代电子工业的基础电路板的种类010203单面板双面板多层板只有一面有导电线路的电两面都有导电线路的电路由多层导电线路和绝缘层路板,成本较低,适用于板,适用于需要复杂电路组成,适用于高密度和高一些简单的电子设备连接的设备性能要求的电子设备电路板的基本组成导电线路电子元件焊接点绝缘层如电阻、电容、电感、用于将电子元件焊接在用于分隔导电线路和电用于实现电气连接,传晶体管等,实现特定功电路板上,实现固定和子元件,确保电路的正输信号和能源供给能电气连接常运行02电路板的设计与制作设计流程确定电路原理图确定电路板布局根据电路功能需求,设计电路原理图,根据电路原理图,合理安排各元件的确定各元件的连接关系和参数位置,确保电路连接的可靠性和可维修性设计电路板层数和外形设计布线规则根据电路复杂度和元件数量,确定电根据电路性能要求,确定导线宽度、路板的层数和外形尺寸,以满足电气间距、过孔等布线规则,确保电路的性能和机械强度要求电气性能和可靠性制板材料基材铜箔常用的有FR
4、CEM-
1、铝基板等,它们用于导电,通常采用电解铜箔或压延铜箔,具有不同的电气性能和机械强度,根据电厚度在18μm~70μm之间路需求选择合适的基材覆盖膜其他辅助材料用于保护电路,常用聚酰亚胺膜、聚酯膜如胶水、助焊剂等,用于固定元件和增强等,厚度在25μm~100μm之间电路板可靠性制作工艺孔加工表面处理在基材上加工出元件安装孔和对导电铜箔进行镀锡、镀镍、线路连接过孔镀金等处理,以提高可焊性和耐腐蚀性图形转移化学蚀刻切割与打标将设计好的电路图形转移到基通过化学反应将不需要的铜箔将制作好的电路板切割成所需材上,形成导电铜箔的线路腐蚀掉,留下需要的线路外形并进行标识03电路板的元件与布局元件类型与选择电阻电感电阻是电路中常用的元件,用电感用于产生磁场,具有通直于限制电流根据阻值和精度,阻交的特性根据电感量和品有多种类型的电阻可供选择质因数,有多种电感可供选择电容二极管电容用于存储电荷,具有隔直二极管具有单向导电性,用于通交的特性根据容量和耐压,整流、稳压等应用根据工作有多种电容可供选择电压和电流,有多种二极管可供选择元件布局原则01020304一致性功能性可靠性经济性元件应按照一定的排列顺序和根据电路的功能需求,将相关考虑元件的散热和机械强度,在满足性能和可靠性的前提下,方向进行布局,以提高可读性元件放置在一起,便于理解和避免因振动、温度变化等因素尽量减小元件的体积和重量,和美观度维护导致元件损坏降低成本元件布局技巧分区布局模块化布局将电路板划分为不同的区域,按照功能将元将电路板上的元件按照模块进行分组,每个件放置在不同的区域中模块负责特定的功能对称布局层次化布局为了提高电路板的抗干扰能力,可以将相同对于复杂的电路板,可以采用层次化布局,或相似的元件进行对称布局将不同层次的元件按照层次进行组织04电路板的焊接与检测焊接工具与材料焊接工具包括电烙铁、焊台、热风枪等,用于将电子元件焊接到电路板上焊接材料主要包括焊锡、助焊剂等,用于连接电子元件和电路板焊接工艺与技巧焊接工艺包括预热、上锡、焊接、清理等步骤,每个步骤都对焊接质量有重要影响焊接技巧如控制焊接温度、掌握焊接时间、正确使用助焊剂等,可以提高焊接质量和效率电路板检测方法目视检测使用测试仪器自动检测技术通过观察电路板表面,检如万用表、示波器等,对如在线测试(ICT)、功能查是否有明显的缺陷或问电路板上的电子元件和线测试(FCT)等,通过自题路进行测试,以检测其功动化的测试程序对电路板能是否正常进行全面检测05电路板的应用与发展应用领域汽车工业随着汽车电子化的趋势,电路板在汽车工业中的应用也越来越广泛,如发电子产品制造动机控制、安全系统等电路板是电子产品制造中不可或缺的组件,广泛应用于手机、电脑、电视等各医疗设备类电子设备中医疗设备中,如监护仪、心电图机等,电路板作为核心组件,发挥着至关重航空航天要的作用航空航天领域对电路板的要求极高,需要具备高性能、高可靠性和耐久性等特点技术发展趋势高集成度高速信号传输随着电子设备的功能日益丰富,电路板需要随着数据传输速率的提升,电路板需要具备更高的集成度以满足小型化的需求更高的信号传输性能环保材料智能化为了降低对环境的污染,环保材料在电路板智能化电路板能够实现远程控制、自诊断等制造中的应用越来越广泛功能,提高设备的智能化水平未来展望010203045G技术的普及将进一步推动物联网和人工智能技术的融合随着环保意识的提高,更加环智能化和微型化将成为未来电电路板的发展,对高速信号传将为电路板带来新的应用场景保的电路板制造技术和材料将路板发展的重要趋势,推动电输和高频材料的需求将增加和挑战得到更广泛的应用子设备更加便捷和高效。