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电子产品工艺报告系另」_I专业班级姓名学号一.简介什么是2010-6-26SMT1SMT是的缩写形式,译成表面安装技术美国是的发明SMT SurfaceMount TechnologySMT地,年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来,1963已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,SMT通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业发展非常迅猛进入年代SMT80SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命的特点2SMT工艺具组装密度高、电子产品体积小、重量轻贴片元件的体积和重量SMT只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%〜80%可靠性高、抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好抗电磁和射频干扰行高为什么要用3SMT目前电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成不IC IC,得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路的开IC发,半导体材料的多元应用诸多原因促使着工艺的迅速发展和广泛应用SMT有关的技术组成4SMT从年代发展起来,到年代广泛应用的电子装联技术由于其涉及多SMT7090学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,在年SMT90代得到讯速发展和普及,预计在世纪将成为电子装联技术的主流下面21SMT是相关学科技术SMT、电子元件、集成电路的设计制造技术
1、电子产品的电路设计技术
2、电路板的制造技术
3、自动贴装设备的设计制造技术
4、电路装配制造工艺技术
5、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技6基本工艺构成要素SMT印刷--贴装-(固化)回流焊接-清洗-检测-返修印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到的焊盘上,为元器件的焊接做准PCB备所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于生产线的最前端SMT点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到的固定位PCB置上,其主要作用是将元器件固定到板上所用设备为点胶机,位于PCB SMT生产线的最前端或检测设备的后面有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到的固定位置上所用设备PCB为贴片机,位于生产线中印刷机的后面SMT固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与板牢固粘接在PCB一起所用设备为固化炉,位于生产线中贴片机的后面SMT回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与板牢固粘接在一PCB起所用设备为回流焊炉,位于生产线中贴片机的后面SMT清洗其作用是将组装好的板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂PCB等除去所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线检测其作用是对组装好的板进行焊接质量和装配质量的检测所用设PCB备有放大镜、显微镜、在线测试仪()、飞针测试仪、自动光学检测()、ICT AOI检测系统、功能测试仪等位置需要,可以配置在生产线合适的地方X-RAY返修其作用是对检测出现故障的板进行返工所用工具为烙铁、返修工PCB作站等配置在生产线中任意位置三.组装工艺方案SMT)单面组装1来料检测=丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=检测=返修)、双面组装2面回流焊接=清洗=翻板=的面丝印焊膏(点贴片胶)二贴片=烘干PCB B=回流焊接(最好仅对面=清洗=检测=返修)B此工艺适用于在两面均贴装有等较大的时采用PCB PLCCSMD来料检测=的面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)B PCB A面回流焊接=清洗=翻板=的面点贴片胶=贴片=固化面=A PCB B=B波峰焊=清洗=检测=返修)此工艺适用于在的面回流焊,面波峰焊在的面组装的中,PCB A B PCB B SMD只有或()引脚以下时,宜采用此工艺SOT SOIC28)单面混装工艺3来料检测=的面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=回PCB A流焊接=清洗=插件=波峰焊=清洗=检测=返修)双面混装工艺4来料检测的面点贴片胶=贴片=固化=翻板=的面插A=PCB B PCB A件=波峰焊=清洗=检测=返修来料检测=的面插件(引脚打弯)=翻板=的面点贴片B PCB A PCB B胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修先插后贴,适用于分离元件多于元件的情况SMD来料检测的面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=插件,引C=PCB A脚打弯=翻板=的面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗PCBB=检测=返修面混装,面贴装A B来料检测=的面点贴片胶=贴片=固化=翻板D PCBB的面丝印焊膏=贴片=面回流焊接=插件=面波峰焊=清洗=PCB AA B=检测=返修面混装,面贴装先贴两面回流焊接,后插装,波峰焊A BSMD,来料检测=的面丝印焊膏(点贴片胶)E PCBB=贴片=烘干=回流焊接=翻板=的面丝印焊膏=贴片=烘干=回流PCBA焊接(可采用局部焊接)=插件=波峰焊(如插装元件少,可使用手工焊12接)=清洗=检测=返修面贴装、面混装)双面组装工艺AB5回流焊接,清洗,翻板;的面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊PCBB接(最好仅对面,清洗,检测,返修)B来料检测,的面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化)人面回B PCBA流焊接,清洗,翻板;的面点贴片胶,贴片,固化,面波峰焊,清洗,检PCBBB测,返修)此工艺适用于在的面回流焊,面波峰焊在的面组PCBABPCBB装的中,只有或()引脚以下时,宜采用此工艺SMD SOTSOIC28四.生产线的设备组合SMT生产线的主要设备包括焊锡膏印刷机,点胶机,贴片机和再流焊炉和波峰SMT焊机;辅助设备有检测设备,返修设备,清洗设备,干燥设备和物料储存设备等按自动化程度生产线可分为全自动合办自动生产线;按照生产规模的大小,SMT又可分为大型,中型和小型生产线五.工艺品质分析SMT的工艺品质,主要是以元器件贴装的正确性,准确性,完好性以及焊接完SMT成后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量的工艺品质与整个生产过程都SMT密切相关1)焊锡膏印刷品质分析a.锡膏不足:将导致焊接后元器件焊点锡量不足,元器件开路,元器件偏位,元器件树立b.锡膏粘连将导致焊接后电路短接,元器件偏位c.焊锡膏印刷整体偏位将导致整版元器件焊接不良,如少锡,开路d.锡膏拉尖易引起焊接后短路2)贴片品质分析贴片常见的品质问题有漏件,侧件,翻件,偏位,损件等SMT六.的应用SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、机、打印机、SMT BP复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、、、、随身听、摄象机、传DVD VCDCD真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、卡,还有许多集成化程度高、体IC积小、功能强的高科技控制系统,都是采用生产制造出来的,可以说如果没SMT有做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品SMT。