微电子专业英语--教学大纲

微电子专业英语

一、课程说明课程编号080917Z10课程名称中/英文微电子专业英语/Professional Englishfor Microelectronics课程类别专业教育课程-专业选修课学时/学分32/2先修课程大学英语、半导体器件物理、电子技术适用专业微电子科学与工程教材、教学参考书口微电子专业英语.陈显平等编著.北京北京航空航天大学出版社，

2015.微电子技术分册.张爱红编著.黑龙江哈尔滨工业大学出版社，

2003.S.M.Szewiley,Physics ofSemiconductor Devices,New York,

1981.A.G.Krause,M.Winger,T.D.Blasius,Q.Lin andO.Painter,A high-resolutionmicrochip optomechanicalaccelerometer,Nature Photonics,611,768-

7722012.R.R.Gattass andE.Mazur,Femtosecond lasermicromachining intransparent materials.Nature photonics,24,219-

2252008.J.T.Yates,A newopportunity insilicon-based microelectronics,Science,2795349,

3351998.K.Maex,M.R.Baklanov,D.Shamiryan,S.H.Brongersma andZ.S.Yanovitskaya,Low dielectricconstant materialsfor microelectronics,Journal ofApplied Physics,9311,8793-

88412003.Z.Illyefalvi-Vitez,Laser processingfor microelectronics packaging applications,Microelectronics Reliability,414,563-

5702001.H.M.Tong,Microelectronics packaging:present andfuture,Materials ChemistryandPhysics,403,147-

1611995.Z.W.Zhong,T.Y.Tee andJ.E.Luan,Recent advancesin wirebonding,flip chipandlead-free solderfor advancedmicroelectronicspackaging,Microelectronics International,243,18-

262007.A.Tay,W.K.Ho andY.P.Poh,Minimum timecontrol ofconductive heatingsystemsfor microelectronicsprocessing,IEEE Transactionson SemiconductorManufacturing,144,381-

3862001.

二、课程设置的目的意义旨在培养学生在测控领域应用计算机解决实际问题的能力，以适用科技日益发展的需要要求学生建立计算机整机概念；重点掌握微机的基本工作原理和结构特点，学会用汇编语言编程，学习和掌握用微机控制技术解决实际问题的方法，为今后在工作中应用微机技术打下良好的基础本课程为微电子科学与工程专业选修课，该课程在主修大学英语、半导体器件物理、半导体物理以及电子技术等课程基础之上，系统地介绍微电子学专业的基础知识通过本课程的学习，使学生掌握半导体物理，半导体器件物理，集成电路等方面的专业词汇，了解某些专业词汇的特殊含义和汉译方法，由浅入深地提高阅读原版专业文献的速度及理解能力

三、课程的基本要求知识方面要求:本课程要求学生掌握足够的专业词汇量，具有一定的对科技英语的双向翻译能力，并且能够依靠自身的专业背景知识阅读和翻译具有一定难度和深度的技术文献能力方面的要求:通过本课程学习，学生需要掌握文献调研的方法，能够从现有的文献资料中总结出值得学习和研究的专业问题；提高专业文献的阅读速度及理解能力素质方面的要求:通过本课程的双语教学环节，熟练掌握微电子科学与工程专业相关的英文术语，能基本应用英文专业术语与同行交流;通过小组讨论作业,培养沟通能力、协调组织能力和团队合作精神

四、教学内容、重点难点及教学设计本课程的教学内容如下

1、半导体物理与器件

1.1PN结

1.2晶体管

1.3光子器件

2、制造工艺

2.1氧化和薄膜沉积

2.2扩散和离子注入

2.3集成器件

2.4成电路

3.1引言

3.2设计与仿真

4、微机电系统

4.1引言

4.2微机电系统

4.3微机电系统制造工艺

4.4技论文选读

5.1微电子工艺专题

5.2微电子封装专题

5.3微电子装备专题

5.4光电子制造专题Chapter1Semiconductors Physicsand Device

1.1The PNJunction

1.2Bipolar JunctionTransistor

1.3Photonic DevicesChapter2Processing Technology

2.1Oxidation andfilm Deposition

2.2Diffusion andIon Implantation

2.3Integrated DevicesChapter3Integrated Circuits

3.1Introduction

3.2Design Analysisand SimulationChapter4Micro-electro-mechanical SystemsMEMS

4.1Introduction

4.2MEMS

4.3Microfabrications forMEMSChapter5Examples ofScientific andTechnological Papers

5.1Topics forMicroelectronic processingtechnology

5.2Topics forMicroelectronic Packaging

5.3Topics forequipment ofMicroelectronic technology

5.4Topics forOptoelectronic manufacturing针对上述教学内容，相应的教学设计如下学学学时分配总点点教学方案设计（含教学章节教学内容实时教教学方法、教学手段）讲课（含践重难研讨）结、晶体异质结基本PN半导体物理与器管、光子器结构及其专多媒体教学，讲授半第章144件件的专业词业词汇导体物理与器件专汇业英语氧化和薄膜沉积、扩散和离子注集成器件及多媒体教学，讲授制第章制造工艺入、集成器244其专业词汇造工艺专业英语件的专业词汇集成电路第章集成电路的专业词汇多媒体教学，讲授集344成电路专业英语及制造MEMS MEMS其制造工艺作工艺及其多媒体教学，讲授微第章微机电系统444的专业词汇专业词汇机电系统专业英语多媒体教学，科技论第章科技论文选读51616文选读3232注实践包括实验、上机等

五、实践教学内容和基本要求无

六、考核方式及成绩评定成绩由平时成绩和期末考试成绩两部分组成平时成绩占40%,包括考勤和作业两部分，期末考试成绩占60%,考试内容包括基本概念和基本原理，以及对专业词汇的掌握重点是对专业文章的阅读和微电子专业知识的基本掌握考核内容考核方式成绩比例（％）备注平时成绩出勤率、作业及课上问答40课程考试闭卷考试60

七、大纲主撰人大纲审核人:。