文本内容:
等高纯塑料溶出实验方法描述PFA半导体芯片生产环节不仅对高纯试剂污染进行监控,还对贮存和传输高纯试剂的材料有着严格的要求;而等高纯材料具有耐高温、抗酸碱、低溶出等特性;PFA所以它被认为是半导体芯片生产过程中用于放置或传输高纯试剂的理想材料随着半导体制程不断缩小,所用试剂的纯度不断提高,当等材料被用作传输高PFA纯试剂时,其痕量杂质溶出量是芯片生产质量控制的重要环节;即投入使用前需对上述材料溶出的痕量杂质进行评估鉴于此,本实验室根据SEMI F57-0301静态条件下模拟等高纯材料分别在不同工况SEMI F40-0699SEMI C69-1015,PFA条件下的溶出情况由于等高纯塑料的溶出量较低,一般为数量级;因此本实验室为了避PFA ppt免在溶出实验测定环节样品受到污染,故将与联用测定高prepFAST SICP-QMS纯试剂溶出后杂质元素的含量注溶出实验受保密协议约束,不在此展示。