安徽建筑大学-泰瑞达芯片检测重点实验室联合培养班课程教学计划表

附件安徽建筑大学-泰瑞达芯片检测重点实验室联合培养班课程教学计划表安徽建筑大学•泰瑞达联合培养半导体芯片检测课程初步教学计划课时课程设计时授课老课程名称简介教学目标所需软件（小时/课1间（天）师时）初步认识半导体行业，简单了解芯片企业外半导体测试介绍介绍测试机，PCB,芯片检测概念2测试机NA派探针卡，测试板，手测板，基板，子板等介绍认识芯片测试PCB的种类，了解芯片企业外PCB类型1测试环节NA派软件安装和工作环所有学安装课程所需的软件掌握硬件环境的设置1境设置生NA企业外元器件技术介绍常见元器件的特性掌握常用元器件的特性，选型等4NA派企业外学习使用工具进行电路设计6派Cadence-Concept企业外原理图设计原理图常见错误及解决办法学会使用工具进行基本的电路设计2HDL教学版派所有学课后练习•原理图3生企业外学习使用工具进行硬件电路布局3派Cadence-Allegro教硬件布局设计学会使用工具进行基本的硬件布局企业外DRC知识讲解学版3派课后练习■硬件布局3所有学生企业学习使用工具进行硬件电路连接3外派企业布线技术信号约束设置讲解学会使用工具设计PCB中的硬件连接5外派所有学课后练习-电路连接6生企业讲解基础信号完整性知识5外派企业外学习使用仿真工具进行仿真4学会基于PCB的基础信号完整性知识派信号完整性ANSYS教学版并用工具模拟仿真所有课后练习•电源信号完整性3学生所有学课后练习-高速数字信号完整性3生学习使用工具进行工艺检查如何产出及检查生企业3产文件学会PCB工艺检查,产出完整设计生Valor、Viewmate外派工艺/生产文件产文件教学版所有课后练习-工艺检查2学生原理（选修）半导体测试基本原企业6理基本电路知识掌握基本测试原理NA外派企业机械设计3PCB上的机械设计掌握基本的机械设计NA外派企业信号完整性原理3深入讲解电源/数字信号完整性影响因素掌握仿真优化的原理图NA外派企业外工艺跟踪3深入了解如叠层钻孔等最新的PCB制造工艺深度学习工艺考量，与设计相结合NA派共计5621。