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作业规范■一・通孔插装设计工艺规范THT通孔插装设计工艺规范THT长度规定导线布线应尽量短,尤其是高频信号线、高敏感信号线更应布短线宽度规定最小导线宽度应不不不小于
0.127mm间距规定布线间距应考虑电气安全规定,为便于加工和保证可靠性,最小间距应不不不小于
0.127mm,有条件的状况下应尽量加宽,其中电源线48V的走线与周围其他走线应保持一定距离,间隙应不小于2nm1在有导轨、导槽状况下,且导轨槽用于接地或供电时,导线边缘与导轨槽间距必须不小于
2.5mm电源线(层)和接地线(层)双面板上的公共电源线和接地线应尽量布设在印制板的边缘部分,分别在相对的两个面上其图形配置要使电源和地线之间呈低时波阻抗多层板中可设置电源层和地线层,也可以设置电源和地线共用层电源层和地线层应设计成网状见图4所示在高速电路或高频电路中,一般设置地线层和电源层,采用网状构造
1、范围错误!未定义书签
2、引用原则错误!未定义书签
3、定义错误!未定义书签
4、THT印制板的I设计规定错误!未定义书签
4、元器件的规定错误!未定义书签
6、工艺材料错误!未定义书签
7、生产工序错误!未定义书签本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺日勺工艺规定本规范合用于电子产品印制电路板的THT设计、引用原则2GB3131-88锡铅焊料GB
4677.10-84印制板可焊性测试措施GB
4677.22-88印制板表面离子污染测试措施GB
4588.1-84无金属化孔的单、双面印制板技术条件GB
4588.2-84有金属化孔日勺单、双面印制板技术条件HB6207-89航空用印制线路设计IPC-A-610B电子装连的I可接受条件SJ2925-88电视接受机用元器件的引线及导线成形规定QJ/Z76-88印制电路板设计规范、定义
33.1通孔插装技术(THT)through holetechnology通过对印制板上钻插装孔,将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接牢固的装联技术
3.2组装件assembly某些元器件或某些分别组装的元器件连接在一起,形成组装件
3.3印制板组装件printed boardassembly完毕了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件
3.4元件孔component hole将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔
3.5跨接线jumper wiring印制板上的导电图形制成后,按原设计规定,在板上某两点之间此外增长的一种电气连接线
3.6连接盘(焊盘)land用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形
3.7元件面component side布设总图上规定时装连构件面,一般指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面
3.8焊接面solder side与元件面相对的I装连构件面
1.9成形forming施加一外力,变化元器件引线及导线的走向或直径,使之形成所规定的I几何形状
3.10间距space成形后元器件及导线日勺引线间剪切端面的I中心之间日勺距离、印制板的|设计规定4THT
4.
1.一般规定印制板的I各项性能应满足GB
4588.
1、GB
4588.2时规定,同步还应满足印制板的弓曲和扭曲应不不小于
1.0%;阻焊膜的厚度应不不小于焊盘的厚度;通孔插装焊盘时可焊性按GB
4677.10-84措施测试印制板生产完毕后72小时内应进行真空包装印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其他污物沾污印制板应能进行再流焊和波峰焊
4.1布局设计规则一般布局设计规则加大元器件布设密度加大元器件布设密度,以利于缩短导线长度、控制串扰、减少板面尺寸在满足使用日勺前提下,力争减少层数分区布设器件排布分区布设,按照高频信号、电源模块、数字信号、模拟信号区域进行分区排布数字、模拟元器件及其对应布线应尽量远离,并限定在各自日勺布线区域内b)数字元器件应集中放置,以减少布线长度C)数字信号线和模拟信号线应尽量垂直,以减少交叉耦合高频信号走线应减少使用90°角弯转,应使用平滑圆弧或45°角高频信号走线应减少使用过孔连接e)晶振电路应尽量靠近其驱动器件f)所有信号线要远离晶振电路均匀布设布线密度要均匀,整个板面元器件排列应整洁有序,尽量有规则地分布排列,以得到均匀的组装密度力争层内布线均匀,各层布线密度相近多层板内层有大面积的I导电区,尽量将其设置在板的I中心附近满足散热规定发热元器件分布要均匀,热容量大的器件周围走线应增长间隙,并尽量均匀分布在PCB边缘部分或分布在机箱内较通风日勺位置大功率元器件周围不应布设热敏元件,与其他元件要有足够日勺距离当印制板功耗密度超过
0.155W/C012,同步元器件功耗超过
1.0W时,除自然冷却外,一般还考虑采用强迫冷却的措施对需要风冷、加散热片或散热的位置,应留出足够的风道或散热空间;对液冷方式,应满足对应规定减少变形需要安装较重元器件时,应尽量安排在靠近印制板支撑点位置,以减少印制板的变形其他应满足元器件安装、维修和测试规定经典插装器件排布规则.1电源模块电源模块属于电源区域,应靠近插座一侧,减少电源线对系统的干扰电源部分的器件排布按供电次序排布.2插针插针一般有两种作用,一为编程头,在不冲突的状况下其排布应尽量靠近需编程的芯片;二为供调试用,在减少对布线绕线的前提下,其排布应尽量靠近需测试的器件.3晶振、晶体多种晶振、晶体不能集中排布,轻易引起干扰,应尽量靠近其驱动器件并分散排布,同步注意器件外壳不能相碰,否则易导致短路.4变压器、继电器变压器、继电器是模拟信号器件,应与其他器件分开,独立集中排布
4.2印制板设计工艺夹持边.1印制板应设计有工艺夹持边,其宽度不不不小于
3.8mm离o印制板边3mm〃〃而7/〃〃〃〃///〃/〃/〃〃7W〃/〃〃〃〃/〃/〃〃〃/〃〃〃〃力沟内不能布线,离印制板边5111m内不能布器件,见图1所示图1工艺夹持边.2安装元件边缘与外形尺寸边缘的距离在5nini以上工艺夹持边定位孔对定位孔的规定如下在印制板的四个角上,应至少有三个角各设置一种定位孔,推荐四个角各设置一种,经典的定位孔位置见图2所示定位孔日勺孔径公差应保持在±
0.08mm之内定位孔日勺孔径由表面安装设备、测试设备来决定图2定位孔布置PCB导电图形的设计PCB布线时取向设计时,应使焊接面所有互相靠近的线系尽量取与焊接方向平行或成一种小时夹角,切忌与焊接方向垂直PCB导线规定线性规定相邻两层导线应布成互相垂直、斜交或弯曲走线,防止互相平行,以减少寄生电容信号走线尽量粗细一致,利于阻抗匹配导线的I线形规定平滑均匀渐变过渡,切忌成尖角印制导线拐弯夹角不不小于90时,导线的拐弯外缘应作成圆弧形,防止尖角如图3所示采用I不采用r r。