文本内容:
硅橡胶的胶粘剂配方硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的,其耐寒性和耐热性很高,在-65-250℃内保持良好的柔韧性和弹性,具有良好的耐老化和耐核辐射性,其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差配方一GXJ-25胶SDLTT43硅胶
100、二丁基二月桂酸锡
1、正硅酸乙酯3用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面,室温,24天T硅橡胶>
3.Ompa,T150℃=l.5mpa,用地硅橡胶粘接T-196℃=30mpa配方二7011胶106#硅橡胶100正硅酸乙酯3丁苯锡1(二丁苯二月桂酸锡)南大-42:Mgo3:4甲苯硅油3-5室温,24h,Qch/硅橡胶二
1.Ompa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接配方三7012胶SDL-1-42甲苯硅橡胶1002#sio2:二苯苯硅二醇15:3正硅酸乙酯:丁苯锡3:
1.5室温,24h,Qcu/硅橡胶=
2.Ompa,用途同上配方四GPS-2胶甲组107#硅胶2#sio2和二苯苯硅二醇乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡甲乙二9:1室温,3天紫铜/不锈钢T-196℃=
23.7mpa,丁20=
4.011^^0@1;/硅橡胶二
1.61^@用于硅橡胶制品胶接配方五GPS-2胶甲组107#硅胶1004#sio220947#硅胶20硼酢
0.4乙组:KH-560:丁苯锡3:
1.8正硅酸乙酯5硼酸正丁酯3钛酸正丁酯2用表面处理剂处理,甲乙二9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶15N/cm,用于硅橡胶的粘接配方六GD401胶(701胶)SDL-1-401硅橡胶400甲基三丙肪基硅烷甲苯液557二丁苯锡正硅酸乙酯(1:10)
1.4常温,l-2h,Q=
1.Ompa.伸长氧:30096二
2.9,8=
1.6x10-3用于可控硅元件,电子元件的密封和粘接配方七GD402胶(702胶)SD-33硅橡胶4802#sio2120Tio@20甲苯三丙后苯硅烷甲苯液560二丁苯锡正硅酸乙酯1:4常温,1-211及二
1.5叩为=
3.3(介电常数),Q-
2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件配方八GD-405胶SD-33硅橡胶7602#sio2120CR203640甲苯二乙酰氧苯硅烷
39.5常温,lh.Q=
2.Ompa.伸长氧300%=
3.0,=
3.1X10-3,用于电子元件密封配方九GD-414胶SD-33硅橡胶8002#sio2240Y型Fe20324钛酸酯粘合物与乙月青溶液(1:L6)
27.5常温,lh.Q=
5.Omps,=3-
3.5二10-3,伸长氧为350%T,at/硅橡胶>
5.OMPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封。