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电物识培训资料
一、常用元器件的识别
1、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如R1表示编号为1的电阻电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等色环电阻102贴片电阻1)参数识别电阻的单位为欧姆(),倍率单位有干欧(KQ),兆欧(MQ)等换算方法是1兆欧=1000「欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻,数标法普通为三位数,前两位代表有效数,后一位代表倍率如上图所示的贴片电阻102表示1KQB、色环标注法使用最多有四色环电阻、五色环电阻(精密电阻),色环标注法的前两条色环(四色环电阻)或者前三条色环(五色环电阻)代表有效数字,倒数第二条代表倍率,最后一条代表误差如:上图所示的色环电阻,它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150,倒数第二条金色表示倍率X
0.1,它的阻值为150X
0.1=150,最后一条棕色表示误差为±1圾2)电阻的色标位置和倍率关系如下表所示颜色有效数字倍率允许偏差晚)银色________X
0.01±10金色----------------------------------X
0.1±5黑色0+0—棕色1X10±1红色2X100±2橙色3XI000二------------------------------------黄色4X10000------_绿色5X100000±
0.5蓝色6X1000000±
0.2紫色7XI0000000±
0.1灰色8X100000000--------------------白色9XI0000000003)不同功率的电阻对应的相关尺寸:连粒针孔粽珠薄禹相堆烙铁的认识烙铁的功率有大有小,可根据不同的需要选择,我司使用的烙铁普通都是40W-60W.烙铁嘴有尖头和平头两种,可根据不同的焊接需要选择,普通在小的焊盘焊接小的元件时会使用尖头烙铁嘴,我司普通都使用平头的烙铁嘴持烙铁的方法有三种笔握式、正握式、反握式我们普通都使用笔握式C、手工焊接手工焊接的步骤
①手持烙铁,把烙铁嘴成45°角放在待焊接的焊盘上,给焊盘加热1-2秒钟;
②另一只手持锡丝,给焊盘加锡;
③把锡丝拿开;
④把烙铁拿开注意事而
①总共的焊接时间不能过长,普通不要超过3秒,以防烫坏铜箔和损坏元件•
②焊接的步骤一定要按顺序进行;
③锡丝和烙铁拿离焊点要快,且最好成45°角拿离,以防拉起锡尖;
④加锡的量要合适,不能过多,也不能太少;
⑤加锡时,锡丝不要放在烙铁头上,应放在挨近烙铁头的焊盘上2)焊线若是日线端子的镇流器,就不需要经过此工序对照BOM单,把相应规格的线焊在相应的位置,注意不能焊错,注意检瓷线有无破皮、断芯功能参数测试我司产品主要测试的功能参数有电流、功率、功率因数测试时,注意输入电压要调整在230V,测出的电流、功率、功率因数等参数必须在作业指导书规定的范围内还要注意观察起动是否良好产品装配产品装配就是把路线板装入相应的外壳内装配时,注意参照各产品作业指导书,按规定进行操作还要注意不能损坏路线板及元器件
6、产品老化把电子镇流器装上老化台,参照作业指导书,按规定进行操作,老化完毕后取下镇流器注意事项A、因输入电压波动大,调整调压器时,注意用万用表测试输出电压是否合符要求B、注意镇流器标识,不能接错负载(灯管)C、老化时注意观察光管是否有闪烁,打开关时起动是否良好,若有不良现象,须把镇流器送维修D、若浮现大量烧机,须即将住手老化,关通知相关人员E、注意安全,装机和下机时须关掉电源尺寸功率GD±O.5mm L±
1.Omm卜L1/8W
1.
53.21/4W
2.36-Jciiiid—21/2W39\±D1W4112W5153W6175W__________8__________244)贴片电阻各类参数尺寸封装对应功率11Lmm±
0.2Wnm±
0.2Hmm±
0.1l102l
04021.
00.
50.351/32W
06031.
60.
80.51/16W.1/10W
08052.
01.
250.551/10W,1/8W
12063.
21.
60.61/8W、1/4W
2、电容1)电容在电路中普通用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件电容的特性主要是隔直流通交流电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的妨碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关容抗XC=l/2nfc(f表示交流以信号的频率,c表示电容容量)常用的电容种类有电解电容、镜片电容、独石电容、聚脂薄膜电容、聚苯烯薄膜电容、贴片电容等2)识别方法电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有亳法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)其中1法拉=10,亳法=16微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如上图所示的电解电容io UF/250V.容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或者数字表示如上图所示的聚苯烯薄膜电容6n8=
6.8nF数字表示法普通用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率如上图所示的聚脂薄膜电容102表示10X102PI-1000PI%3)电容容量误差表符号F GJ KLM允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%如上图所示的聚脂薄膜电容102J表示如上PF,误差为±5%4)注意事项A、电解电容有正负极之分,使用时注意不能插反电解电容的正负极普通可从引脚的长短来识别,长脚为正、短脚为负普通电容本身也会标明,“一”号指向的即是负极B、电容上普通都有耐压值的标明,使用时注意电容两端的电压不能超过其值如上图所示的聚苯烯薄膜电容的耐压为1600Vo
3、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如D5表示编号为5的二极管二极管1)作用二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或者无穷大正因为二极管具有上述特性,常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中晶体二极管按作用可分为整流二极管(如1N4004),隔离二极管(如1N4148),肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管、快速二极管(如FR107)等2)识别方法二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或者N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负3)测试注意事项用数字式万用表去测二极管时:红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,指针式万用表的表笔接法刚好相反4)常用的1N
4000、FR100系列二极管耐压比较如下:1N4001N4001N4001N4001N4001N4001N400型号1234567耐压(V)ER101FR102FR103FR104FR105FR106FR107400电流(A)
4、稳压二极管稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,如ZD5表示编号为5的稳压管1)稳压二极管的稳压原理稳压二极管的特点就是击穿后,其两端的电压基本保持不变这样,当把稳压管接入电路以后,若由于电源电压发生波动,或者其它原因造成电路中各点电压变动时,负载两端的电压将基本保持不变2)故障特点稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后2种故障表现为电源电压变低到零伏或者输出不稳定常用稳压二极管的型号及稳压值如下表型号1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N
47613.3V
3.6V
3.9V
4.7V
5.IV
5.6V
6.2V15V27V30V75V稳压值
5、电感电感在电路中常用“L”加数字表示,如
1.6表示编号为6的电感电感线圈是将绝缘的导线(漆包线)在绝缘的骨架上绕一定的圈数,再套上磁芯制成在线制电感线圈时需注意漆包线的圈数须和BOM单相符;漆包线绕在骨架引脚的位置要与路线板的图示相符;绕好的线圈测试其电感量要符合BOM规定直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势自感电动势的方向与外加电压的方向相反,妨碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大电感在电路中可与电容组成振荡电路电感普通有直标法和色标法,色标法与电阻类似如棕、黑、金表示1UH(误差5%)的电感电感的基本单位为亨(H)o换算单位有lH=103mH=106uHo
6、晶体三极管晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如Q17表示编号为17的三极管oIJODJUTT0-92封装1)特点晶体三极管(简称三极管)是内部含有2个PN结,并且具有放大能力的特殊器件它分NPN型和PNP型两种类型,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,所谓0TL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用2)晶体三极管主要有放大和开关两种作用在我司的路线中,主要是使用三极管的开关作用我司使用的三极管主要有三种封装,220和126封装的管脚识别正对三极管的标识面,左边为基极(b),右边为发射极(e),中间为集电极(c)92封装的管脚识别正对三极管的标识面,左边为发射极(e),右边为基极(b),中间为集电极(c)如图所示TO-220封装
7、触发管触发管在电路中普通用“DB3”表示,主要有塑封和玻璃封装两种触发管的触发电压普通在28V-36VO1DB3|触发管
二、生产工艺
1、插件1)常用元器件对应路线板上的图示元件图形元件图形电阻二极管H_1-O--CZD-0H三极管触发管-PKH-ttZD-Tl—电容—IH电解保险管-B——电感JvLi r」磁环线图2)插件应遵守从小到大,由里往外的原则平插的元件应紧贴路线板,元件本体高出路线面应小于2nun;竖插的元件本体端应紧贴路线板,元件本体高出路线面应小于2nun.注意元器件的引脚不能相碰,元件不超出板边元器件插在路线板上符合下表要求表
(一)元器件类别插件方式图示尺寸要求注意事项
1、贴片元件不能反贴;1__:JL
2、贴片元件焊接区不能超出路线板焊贴片元件油贴f—A1mmJh____T盘;
3、贴片时应对照BOM,不能有贴错现象CD平插¥____B2mm1111r1以1竖插L C2mm吗平插D〈2mm
1、平插时,电阻应平贴路线板,浮高应小于2mm;
2、竖插时,电阻本体一端应贴着路线电阻竖插1E2nim板,浮高应小于2mm;
3、在元件面,电阻的引脚不能与其它兀件引脚相碰;o
4、对应BOM,不能有插错现象竖插FInimnxn-fw,平插\DB3|-G2mm圜竖插3H2mm
②PCB贴片时,可参照SMT表面粘着工艺标准,主要应避免以下几种不良情况A、SMT缺件应有零件而没有零件者;B、w多件PCB上多出不应该有的零件;c、s\rr错件不符合BOM或者样品或者错放位置;【)、SMT极性反;E、SMT浮件不得21mm;F、SMT站立应正面平放而侧面平放者;G、墓碑应正面平放而正面竖放者;H、零件垂直偏移吃锡面必须有
20.15mm;I、SMT零件水平偏移超出锡垫(PAD)部份不得超过零件脚宽度的1/2;J:零件歪斜:零件歪斜不可超过15度
③PCB在插件投料时,要检查PCB外观有无明显破损、变形,文字印刷是否清晰,有无明显印错或者印反现象@PCB插件时,主要应避免以下几种不良情况DIP缺件应有零件的位置而没有零件者;DIP多件PCB多出不应该有的零件;DIP错件不符合BOM或者样品值不符或者错放位置DIP板性反正负板极性反,如二极管、电解电容等;DTP损件伤及到零件本体者,或者虽不影响功能,但影响产品的品质;DIP浮件常规元件必须V2nim;DIP脚未出焊锡表面看不到零件脚端零件脚没入孔零件脚没插入孔中;零件歪斜零件歪斜不可超过15度
2、前加工工序前加工工序主要有二极管和电阻成形、绕磁环、自制线圈、自制保险管、开线1)二极管和电阻成形
①根据路线板上元件的实际脚距调整成形机,使元件成形后脚距正好合适,元件成形后引脚不能有刮破皮露铜现象
②成形前要对应BOM检查元件规格是否正确,每成形几百个,须在路线板试几个,检查元件是否有变形现象2)绕磁环:磁环在加工之前,应检杳其型号、规格是否与BOM或者样品一致(610X6X5,表示外径X内径X高)磁环在加工时,应根据不同产品型号使用磁环线或者漆包线;绕线时,注意不得损坏磁环线和漆包线的绝缘层绕磁环时,要对应B0M和路线板,注意每组线的圈数和位置要正确3)自制线圈自制线圈的步骤绕线圈一一线头上锡一一包线圈一一测试电感量一一浸绝缘油绕线圈前,要检查漆包线和骨架的规格是否正确,还要对绕线机进行参数调整,每绕完-个线圈,要检查绕线机显示的圈数是否正确,若不正确,要对绕线机参数重新设定;注意线圈的漆包线最好能绕得平整,不能超出骨架边,以防影响上磁芯;电感引线脚方向照PCB上要求进行绕绕制;在绕制QZ漆包线时,电感引线脚应留30mm-40mm长度以利于刮漆;漆包线和丝包线在绕制时,注意不得损坏其绝缘层线头上锡时,应注意A、锡炉温度控制在300℃-350c之间B、过锡时间不得超过5S,且上锡良好;C、骨架本体(即漆包线主体)不可触及焊锡;D、若是绕制的漆包线,应先刮去外面的缘层包线圈时,应先检查磁芯的外观有无破裂,有无磨隙若是使用无气隙的磁芯,须在两磁芯间垫垫纸(垫纸的厚度决定电感量的大小,垫低越厚,电感量越小)每批电感在包制之前,须做首件试验,以确定磁芯应垫垫纸的厚度在测试电感量之前,要对LCR电桥进行调整,打开电源,按参数键选择L档,按频率键选择1KHZ,把两表笔相碰,按清零键清零,注意每断开一次电源都要对电桥进行调整,调整好电桥后,可对线圈进行电感量测试测出的电感量一定要在B0M规定的范围内,若超出范围,须对线圈进行返工注意测试进度尽量与包制电感同步进行,以便及时发现同批磁芯的不一致性,从而及时进行调整线圈浸绝缘油的目的,是为了固定磁芯,还有就是使线圈在路线工作时不会产生响声,浸绝缘油时须参照作业指导书,注意绝缘油和稀释剂的比例要正确,还有烤箱的温度和时间设定要符合作业指导书规定有些线圈不需浸绝缘油,但磁芯与骨架需用环氧树脂固定4)自制保险管自制保险管的步骤绕镀锡丝一一引脚上锡一一套热缩管自制保险管时,注意镀锡丝的线径要正确绕镀锡丝时,注意镀锡丝不能从中间断引脚上锡时,注意引脚上锡要光滑平整,不能有锡尖毛刺5)开线根据要开线的规格,对开线机进行调整、设定注意线的剥头要符合B0M规定,开出的线不能有断芯现象
3、路线板浸锡路线板浸锡主要有三个步骤手工浸锡一一切脚一一过波峰焊手工浸锡过程用夹子夹住插好件的路线板,先浸上助焊剂,再放入锡炉里上锡目的固定好元器件,切脚时元件不会脱落注意事项浸锡时间不能过长,普通应少于6秒,否则会损坏元器件浸锡后,路线板的每一个焊盘都应上到锡锡炉温度很高,注意不要烫伤2)切脚过程调整好刀片,根据路线板宽度调节好轨道的宽度,打开切脚机电源,把路线板放在轨道匕用手柄推动路线板通过刀片•,使裔速转动的刀片切掉过长的引脚若是自动切脚机,只需把路线板从入口处放入即可注意事项切好脚的路线板,元件引脚长出路线板的长度应在l-2mm之间若超出范围,应调整刀片的高度若切出的引脚带有不少毛边,说明刀片已不锋利,需磨刀片了刀片在转动时,禁止把手放在刀片附近,切脚时禁止用手直接推动路线板3)波峰焊
①参照作业指导书,开启波峰焊机,待锡池温度合格后,再开启各开关,根据路线板宽度调节好轨道宽度,可从轨道入口送板进入波峰焊,再从出口取板
②波峰焊机的认识波峰焊机主要分三个区助焊剂喷雾区一一预热区一一波峰焊接区助焊剂喷雾区是个自动喷雾系统,开启开关后,当路线板进入后,会自动在路线板焊接面均匀地喷上助焊剂注意要时常观察储存桶里有无助焊剂,若无要及时加入助焊剂;还要时常清洗喷嘴,以防喷嘴阻塞预热区温度应设定在80℃-150℃,预热区的目的
①蒸发掉助焊剂中的水分
②对元器件进行预热,防止元器件直接进入高温损坏波峰焊接区就是双波峰对路线板进行自动焊接注意锡池的温度应设定在230eC-250℃,路线板在锡内焊接时间应小于6秒
③PCB经波峰焊后,应避免以下几种不良情况,DIP锡孔锡不足焊锡不可低于贯通孔的1/4;DIP锡洞针孔锡点有小孔,超过锡面的1/4则为主要缺点;DIP锡多零件脚吸锡太多,看不到元件脚的轮廓;锡珠锡珠直径
0.15mm,一面不得超过6颗;锡渣锡渣不允许;裂锡零件面或者焊锡面的零件脚旁裂开;皱锡焊锡面造成龟裂状;锡尖超过锡面
0.5mm以上不允许;锡桥即连锡,两个锡点像桥一样连接在一起;若以上不良现象过多,应调整波峰焊机的相关参数,比如助焊剂的浓度比、预热温度、链速等
④PCB过好锡后入箱要求PCB应竖直摆放装箱;层与层之间须用纸皮隔开;每箱不得超过三层,以免元件受挤压而损坏
4、产品装配产品的装配主要包括以下步骤路线板执锡、焊线(若需要)、功能参数测试、产品装配1)路线板执锡A、路线板执锡就是对过完波峰焊的路线板进行检查、补焊主要检查两方面元器件和焊点元器件的检查就是检查元件有无漏插、漏贴、插错、贴错、插反、贴反等现象,且要符合以上插件时的要求若浮现以上不良现象,要用烙铁进行修正焊点的检查就是检查路线板的焊点是否合符要求,且焊点不能有漏焊、虚焊、连焊、针孔、锡珠、薄锡、锡堆、锡尖等现象(如下图所示),若浮现这些现象,要用烙铁进行补焊。