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文本内容:
目的
1.0确保测试炉温的准确度和焊接质量,严格控制波峰焊参数,使其能够满足产品焊接质量需求并掌握TC-60K II炉温测试仪的使用方法,延长测温仪使用期限范围
2.0本公司波峰焊的参数过程管控职责
3.1技术员负责波峰焊产品炉温的测试、炉温曲线图的归档
3.1锡炉工程师负责产品炉温型热电偶的埋点以及波峰焊产品测试炉温曲线的确认
3.2K操作步骤规定
3.2取用与生产相一致的产品型号按照以下原则制作测温板
4.1在产品试产阶段就开始制作,有波峰焊技术员及工程师负责测温板制作、检查与审核由测温板制作人
4.
1.1员及其主管负责主板及大型连板需选个测试点,,小卡无零件至少个测试点,小卡有零件至少个测
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2.10BGA5BGA6试点,而为了模拟真实的测试点之零件与脚均不可移除,电源板、单面板至少选个点PCB,pin4主板或近似主板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处
4.
1.3PCB topPCB bottom(顶面)一条托盘大开口处上方顶面(图)
1.PCB topPCB
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3.
1.2图
431.2(底面)一条托盘大开口处底面、顶面、选在同一托盘大开口
2.PCBbottomPCB coreand bottomside处,并以少量红胶固定于上(图)测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖(图)PCB
431.
2431.2电解电容通孔一条选择电容负脚,测温点放置在负极通孔内部,且不可露出板面,如无则选择,则选
3.择通孔零件的地脚(触锡时间)靠近板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约)测温点需突出底面板面
4.Dwell timePC
1.0mm,约1〜
1.5mm选择最靠近托开孔的颗各一条,量测点放置在距离托开孔较近处,需选择信号焊盘埋设
5.2BGA区域一条于托架大开孔区(建议优先选取的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘,可
6.DIMM DIMM将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上(图)
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1.
2.7图图
4.
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12.7Compofw^l图42122电解电容电解电容本体表面一条,测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<
7.见方)进行固定,若板上无电解电容时则可不测(图)
0.4MM
43128.选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面区域,如或零件,需选择其一,使用高温锡丝将
8.SMT QFPSOP测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间,参考图尽量选择四个角落及中心的零件,均匀分布在上以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶
9.PCB PCB覆盖温度曲线规格预热温度应参考助焊剂厂商建议,并依厚度与零件种类视实际质量状况作调整
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4.PCB峰值温度预热温度Item热电偶位置无铅无铅单面板60~100℃PCB改面N/A1双面板70^110℃单面板80~120℃PCB底面N/A2双面板90~125℃电解电容通孔227~270℃N/A3Dwell time250℃~270℃N/A4BGA1195℃N/A5BGA2195℃N/A6DIMM227℃~270℃N/A7电解电容本体N/A110℃8J页面SMT区域205℃N/A9※⑴须确认所有的测温点在出炉经过冷却区后皆低于限制线温度,以确保拿取时不会造成Tg PCB/PCBA的变形温度请参考各材料的承认书,管制线为温度度量测出的须标明限制PCB Tg TgTg-10Profile Tg线位置※⑵Dwell time::接触时间容许范围为
3.0sec〜5sec电源板、单面板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处
1.
1.5埋点时每个测温线热电偶必须用高温胶纸、高温铝箔、红胶等固定测温热电偶线于相应位置,不能1PCB覆盖到测温探头测温线热电偶焊点需选择小焊盘、大焊盘或容易吸热的元件的焊盘、温度敏感元件焊盘及电解电容本体、2各选一个进行埋点,埋点方法参照相关项Dwell time在工具箱中取出仪器,检查其外观是否正常
4.2TC-60KII确认无误后开始测试,打开的开关绿灯红灯常亮,再打开运行开关此时绿色
4.3TC-60KII POWERRUN,LED为闪烁状态,放入高温防护套中连同接好热电偶的板一同送入波峰焊链爪上(按板前后PCB PCBTC-60KII的顺序放入)进行炉温曲线测试当从波峰焊流出时再次按下绿色停止闪烁,处于常亮状态
4.4TC-60K RUN,LED
4.5用鼠标点击桌面“O-DATAPRO,输入效验码6个8,分别输入产品信息(客户、产品型号,线别、温区数量及温度、链条速度等等)将数据下载线与连接,点击“下载”等待下载完后关闭电源开关,提取产品温度曲线,并打印存
4.6TC60KII档(保存在电脑指定位置,便于追溯)根据项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内,如果产品参数测试不合格,依据标准参数重新设置
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75.0波峰焊产品参数,待温度稳定后按步骤重新设置测试,直到产品参数测试合格后方可以过炉生产产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时,应重新制定产品曲线参数
4.8每当换机型必须要测试炉温曲线且要在满载时测试,后打印一份挂在指定位置
4.9OK炉温测试人员为当班跟线技术员,审核为工程师
4.10炉温测试仪应放置于干燥、阴凉处,使用时需轻拿轻放,以免损坏测试仪曲线仪必须专人负责
4.11TC-60KII保管执行要求或标准
5.0针对电源产品,测温板按照材料分类进行制作,测温曲线时机每天制作一次,转线时,后面的机型板材
5.1与前面机型板材相同时不必重新测试温度曲线,不同时必须重新测试温度曲线针对波峰焊的设置参数做好相应的记录,以便出现异常时追溯使用波峰焊温度曲线标准要求
5.2波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准项目单位判定标准主面预热温度最高升温斜率PCB℃/sec4主面预热温度范围PCB单面板双面板85〜110℃℃90~125c主面预热时间PCB sec60130sec俯面兀件最局预热温度PCB°C110俯面预热温度最高降温斜率PCB℃/sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.3~5锡缸焊料的温度范围℃250-270热电偶判定标准
5.3合格的热电偶不合格的热电偶支持文件
6.0《无铅波峰焊操作和保养规范》。