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曲子线路CAD考试重点第一章Protel DXP设计基础
1.Protel DXP集成的软件工具,可以分为四大部分原理图设计条统,用来设计也路原理图,也可以对电路原理图遂行仿真♦印刷包路板设计条统,用来设计印刷电路板,生成相关设计文件,送至工厂加工也路板♦它可以电路原理图直接生成,与电路原理图有着密切的浜系♦可编程之梅门阵列FPGA设计京统,用来在可编程逻辑器件中设计数学也路,对于原理图和也路设计系统来说,是一个比较独立的余统♦硬件描述语言VHDL设计系统,在该系统中,可以用口匍流行的VHDL语言开发可编程之薜器件,并我行仿真
2.建立设计文件类型Schematic:原理图文件VHDL Document:硬件描述语言文件PCB:电路板图文件Schematic Library:元件库文件PCB Library:元件封装库文件PCB3D Library:3D元件封装库文件Text Document:文本文件Output JobFile:输出工作点文件CAM Document:也路板工厂实际生产所需的CAM文件Database LinkFile:数据库连接文件
3.常用文件的后缀PrjPCB:PCB项口文件SchDoc:原理图文件PCBDoc:电路版图文件SchLib:元件库文件PCBLib:文件封装库文件IntLib集成库文件Net:网络表文件Sdf仿真波形文件
4.也路板设讨步骤
1、原理图设讨a>原理图设计环境设置b、放置元件c、原理图布线d、编译原理图
2、电路板图设计a、定义电路板b、调入网络表、元件布局、布线C第三章原理图的绘制
1、电气连接方式a.导线b.总线c.总线分支d.网络标号e.电源、地线(网络标号的一种特殊形式Jf.输入输出端口g.节点
2、旋转元器件方法(元件处于浮动状忐下)a.按空格键,元件房时针旋转90度b.按X键,元件水平镜像c.按Y键,元件垂直钱像
3、常用的两个元器件库Miscellaneous Connectors.IntLibMiscellaneous Devices.IntLib第五章印刷也路板设计基础
1、印刷也路板结构单层板只有一面覆铜的覆铜板使用时,没有覆铜的一面放置元件,称为顶层(TopLayer;或原件面,覆铜的一面用来布线,称为底层fBottom LayerJ或焊接面双层板两面都覆铜的覆铜板;使用时,在一面放置元件,但是两面均可以此行布线多层板又可以分为四层板、六层板等除了原来的顶层和底层之外还可以添加中间层(MidLayerJ和电源地线层(InternalPlaneJo
2、什么是封装元件封装库的含义原理图中的Footprint元件封装主要包括两个部分元件外形和焊盘引脚的序号是网络表中各网络的重要组成部分,对应到电路板图中纪委元件封装焊盘之间的连接,焊盘有连接元件和固定元件的作用,因此需要注意焊盘的核置和间距元件封装仅优表示元件的空间住置,相同的元件根据选择不同可以有不同的元件封装形式,并不是一一对应的关条元件封装的形式有两类插针式元件和表面贴片式元件插针式元件放置在也路板上对,其引脚需要穿过也路板一边进行焊接固定,因此插针式元件的焊盘需要有钻扎用来焊接表面贴装式元件是基于表面贴装fSMTJ技术的其体积要比插针式元件小,集成元件的各引脚间距小,焊接时对技术要求比较高常用也阻封装CR2012—0805常用电今封装CC2012—0805常用电解也参封装CC3216—1206/CC4532—1812第六章人工制作电路板
1、覆铜(课本115)a、什么是覆铜?为什么要覆铜?所谓覆铜,就是将PCB上闲置的,史间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜覆铜一般用于大面积电源或接地,减小地线阻抗,以增强条统的抗干扰性;降低压降,提高电源效率;与地线相连,城小环路面积b、如何覆铜?选中工具笳中放置覆铜的图标或Place菜单中的对应选项,则会弹出覆铜属性对话框设置好对话框后,点击0K校钮关闭对话框,同时光标变为十字状,移动光标到所需住置,单击确定覆铜起点,再移动光标,到适当位置单击确定覆铜的中间点,最后移动光标到覆铜的终点单击,系统自动将起点和终点连接为一个封闭区域,形成一个多边形平面覆铜的作用,原因(页)L p115作用的敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积(一般用于大面积电源或接地),PCB有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰总的来说增强了的电磁兼容性另外还可以增强系统的抗干扰性还可以增强PCB散热功能原因短铜就是将设计好的电路板疽盖上一层铜箱一般爱铜仃分为平面层覆铜和守平面层覆铜.破非5是指元*祚层体线层,平面层也就是指每层中的电源层和地层.佰局完成之后焚行大而枳法嗣,它对电路板的电磁兼容性影响很人.对于速率较高的UL电路.大面积陵铜是必不可少的.一版他铜处理主紫有以下方面原因.4的要求对于大面枳的地域电源粒铜,对噪声会起到扉曲作用
1.EMC妥求般为了保证电镀效见,或身层压不变形.对于布线较少的为层
2.PCBJI2PCB■铜、信号完祭妾求给颗数字信号•个完祭的回流路径,并减少直流网络的布线3tL散热要求特殊器件安装要求残铜等原因
4.注意第七章自动布线画起路极
1.Design Rules下的设计规则「常用PCB设计规则),常分为10个大类•Electrical丸先特性设置•Routing布线规则设置•SMT表面贴装式原件特性的设置•Mask掩膜层规则设置•Plane*源地线层和过扎或焊盘连接规则设置•Testpoint测试点规则设置•ManufacturingPCB制造规则设置•High Speed嵩速规则设置•Placement布局规则设置•Signal Integrity信号完整性分析规则设置规则的几个重要属性Name4殳计名称Priority:优先级Enabled执行此优先级Type设计规则类型Category;所在设讨规则类Scope:设计规则作用域Attributes设计规则参数定义
2.什么是飞线?在引入网络表后自动布线时,供观察用的类似橡皮筋的网络连线,是由余统根据规则生成的,用来指引布线的一种连线飞线只是一种形式上的连接,它只是形式上表示各个焊点间的连接关系,没有包完的连接意义
3.自动布线与手动布线有什么区别?•自动布线比手动布线快捷方便但手动布线的效果比自动布线要好很多,手动布线导线比较简洁,而自动布线导线要多出不少•手动布线的也与性能比自动布线要好如果是比较大的工程,信号线比较多,即使也路没有问题,使用自动布线后,单纯的高频干扰就很有可能使电路不能正,市工作•手动布线比自动布线更美观4,常用参数,常用线宽,常用线距线宽一般为8—10mil,布线间距一般与线宽相同,覆铜间距一般为20mil但对于地线与也源线,越宽越好,一般可为2O—3Omil5,什么是过扎?过扎与焊盘有什么区别?过扎是用于连接信号层和电源地线层铜膜线的钻扎壁镀铜的扎在双面板中即为连接顶层和底层铜膜线的扎,与焊盘不同的是,过扎没有序号焊盘是元件封装的引脚,因此焊盘是有序号的,与电路原理图中一样,元件封装的序号必须是从1开始的,用来与电路原理图中的元件引脚序号相对应但也有元件需要加焊盘来固定,这种元件的焊盘序号可设置为
06.退耦电本有什么作用?退耦电叁主要是用来把不一样波频的电源分开,也就是达到滤波的作用
7.CAD,CAM是什么意思?CAD ComputerAided Design计算机辅肋设讨,指利用计算机及其图形设备都助设计人员进行设讨工作CAMcomputer AidedManufacturing计算机辅助制连,核心是计算机数值控制,是将讨算机应用于制连生产过程的过程或系统注意事项a.布局的苜要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的VCC5放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集退耦电容的作用?
1.答:在电路板的电源接入端放置一个的电容,滤除低频噪声;在电路板1〜1011F上每个器件的电源与地线之间放置一个的电容,滤除高频噪声
0.01〜
0.1uF。