还剩3页未读,继续阅读
文本内容:
2023年COF柔性封装基板市场分析
一、驱动封装是主要应用领域2TFT-LCD COF
二、市场格局日本企业渐渐衰落进口替代空间宽阔6
一、驱动封装是主要应用领域TFT-LCD COF柔性封装基板作为行业的重要高端分支产品,主要起承载COF PCB芯片、电路连通、绝缘支撑的作用驱动芯片是液晶面板模组必不行IC少的一局部,其作用是驱动面板上的电压以转变液晶状态显示TFT-LCD不同画面在电子信息产品轻、薄、短、小化趋势带动下,柔性封COF装基板被广泛应用于各种尺寸的驱动芯片封装,实现从英寸TFT-LCD2以下小尺寸到英寸以上大尺寸的各种尺寸的显示,下游应用范围宽阔,60包括液晶电视、手机、笔记本电脑、等MP3产品是用柔性封装基板作为载体,将半导体芯片直接封装COF COF在柔性基板上形成的封装产品目前,驱动芯片封装是产品最主要的应用市场,占TFT-LCD COF产品应用市场份额以上止匕外,产品还广泛应用于硬盘、COF85%COF唱片机、数码相机、军工产品中图表产品结构示意图13:COF主要产品主要功能及特点手机用COF产品用于各种型号智能手机用于各类液晶屏驱动芯片.产品鬼定性高,可实现180度LCD用COF产品弯折LED用COF产品由COF及发光二极管组成,用于液晶背光用于笔记本电脑、蓝光DVD、生毂DVD及各类消揩电子的激光读写头激光读写头用COF产品用于航天航空、国防军T等尖端领域的高嫉信号传输高频高密阻抗COF产品目前装配过程中常用的芯片封装产品主要有三种类别:TFT-LCD产品、产品、产品COF TABCOG使用产品的比使用产品的更轻薄、COF TFT-LCD COGTFT-LCD区分率更高,产品市场空间宽阔,有望渐渐替代产品COF COG图表产品结构示意图15:COF8G产品COF产品玻璃LCD面板与相比,产品基板线宽线距大于即,中小尺寸区分TAB TAB40LCD率被局限以下,而公司生产的产品线宽线距最细可到达1280x960dpi COF国适用于各种尺寸的高区分率市场前景宽阔2511,LCD,产品、产品VGA640*480ppi70pm COGTABSVGA800*600ppi60pm COG产品、TAB产品XGA〃50pm COG产品、TAB产品102468PpiSXGA40-45pm COF产品、TAB产品1280x960ppiUXGA40Pm以下产品COF1600*1200ppi分辨率等级分辨率基板线宽线距要求适用的芯片封装产品NB LCDLCD目前在液晶显示制造领域上获得很大的迈进,它作为一种型、先COF进的柔性封装形式在液晶显示电子产品高速进展的驱动下面临市场不断扩大的机遇随着高清电视的普及,将来市占率仍将不断COF图表液晶电视三种封装方式占比变化趋势17:封装具有高密度、高接脚数微细COF HighDensity/High PinCount,,化集团接合高产出以及高牢靠Fine Pitch,Gang Bond,High Throughput度的特性大尺寸如液晶显示器、液晶电视、中小尺寸如High Reliability手机、数码相机、数码摄像机以及其他产品,这些产品都是以轻薄短3G小为进展趋势的,这就要求必需有高密度、小体积、能自由安装的一代封装技术来满足以上需求而技术正是在这样的背景下快速进展壮大,COF成为平板显示LCD器的驱动的一种主要封装形式,进而成为这些显示模组的重要组成局IC部技术已经成为将来平板显示器的驱动封装的主流趋势之一COF IC图表全球封装基板市场规模18:COF可穿戴式电子产品将会是信息和通讯技术的下一个前沿技术之ICT一,有望给半导体产业带来深远影响随着科技领域的连续进展,越来越多的穿戴式电子设备将进入人们的生活,智能设备制造商们也将迎合这个趋势估量,年的可以上网的穿戴式消费电子产品Juniper Research2023销量将到达万个,远高于今年的万个由于可穿戴式设备需要70001500在格外有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装牢靠性、轻薄性的要求格外高止匕外,将来手机也有可能向柔性显示方向进展由于COF具有轻薄短小,可挠曲Flexible以及卷对卷Reel toReel生产的特性〔也是其它传统的封装方式所无法达成的,COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间随着消费类电子产品愈来愈走向轻薄短小化,的电子材料及组。