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文本内容:
62.8Sn/
0.4Ag/
38.8Pb JISZ32821986179-183DSC测定融点(℃)焊料粒径(Pm)20-38激光分析助焊剂含量(%)
10.5±
0.3JISZ
32845.3卤素含量(%)
0.20±
0.03JISZ
32845.3JISZ3284粘度Pa-s180±20B、特长•在
0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•预热时不会产生塌陷,因此不会发生桥连现象;•有效预防墓碑现象;•具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化;•回流焊接后表面均匀涂布SQ-20-27A、一般特性品名SQ-20-27测试方法合金构成(%)
62.8Sn/
0.4Ag/
36.8Pb JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(Rm)20-38激光分析助焊剂含量(%)
10.0JISZ
32845.3卤素含量(%)
0.20JISZ
32845.3粘度Pa-s200JISZ3284B、特长•在
0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•预热时不会产生塌陷,因此不会发生桥连现象;•有效预防墓碑现象;•具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化NC7-E5-200BA、一般特性品名NC7-E5-200B测试方法合金构成(%)Sn63/Pb37JISZ32821986融点(℃)183DSC测定焊料粒径(u m)20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.7+
0.5%JISZ32841994B、特长•在
0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);•基本不会产生锡球•适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统RMA-10-61AA、一般特性品名RMA-10-61A测试方法合金构成(%)锡63/铅37JISZ3282融点(℃)183DSC测定焊料粒径(um)20~45镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284助焊液含量
9.3JISZ
32845.3粘度Pa-s220JISZ3284B、特长•助焊液系未含卤素的RMA类型;,连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•在
0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•焊接性极佳,尤其对贴片元件等润湿性良好;•粘度几乎不随使用时间推移发生变化RMA-010-FP、一般特性A品名RMA-010-FP测试方法合金构成(%)Sn63/Pb37JISZ3282融点(℃)183DSC测定焊料粒径(Um)22-45镭射光折射法助焊剂含量(%).
9.5IPC-TM-650卤素含量(%)
0.13JISZ3284及MIL-FT4256F粘度Pa-s210JISZ3284B、特长:•适合印刷于
0.3^1mm间距之线路;•在QFP的端面能形成稳定的填角(EILET);•焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性;•芯片周边锡珠基本不会产生;•具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷RMA-012-FPA、一般特性品名RMA-012-FP测试方法合金构成(%)
62.8Sn/
0.4Ag/
36.8Pb JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(um)22-45激光分析助焊剂含量(%)
9.5JISZ32841994卤素含量(%)
0.13J1SZ31971999粘度Pa-s200JISZ32841994B、特长:•能较好改善“立碑”现象;•在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);•焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性;•芯片周边锡珠基本不会产生RM-20-21A、一般特性:品名RMA-20-21测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(um)20〜38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.5±
0.3%JISZ32841994卤素含量
0.0%JISZ31971994B、特长•本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;•能有效抑制立碑现象,芯片周边锡珠基本不会产生•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;•无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性RMA-20-21AA、一般特性:品名RMA-20-21A测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(um)2038镭射光回折法〜锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.8%JISZ32841994卤素含量
0.0%JISZ31971994粘度Pa-s185JISZ32841994B、特长•焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;•粘度几乎不随使用时间推移发生变化;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•在
0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能RMA-20-21L、一般特性:A品名RMA-20-21L测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ3282融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(Nm),20-38镭射光折射法助焊剂含量(%)10IPC-TM-650粘度Pa-s205JISZ3284B、特长•粘度几乎不随使用时间推移发生变化;•助焊剂系J-STD L0型助焊剂;,连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•在
0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性RMA-20-21TA、一般特性:品名RMA-20-21T测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(Um)20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
10.0%JISZ32841994卤素含量
0.0%JISZ31971999粘度Pa・s185JISZ32841994B、特长•粘度几乎不随使用时间推移发生变化;•助焊液系RMA类型;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;•在
0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性RMA-20-31A、一般特性:品名RMA-20-31测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(Pm)20~38镭射光Fl折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.8±
0.3%JISZ32841994卤素含量
0.0%JISZ31971999粘度Pa-s160-190JISZ32841994B、特长•芯片周边锡珠基本不会产生;•回流焊之后,助焊剂均匀涂布,因此不会产生通道不良;•焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性RMA-020-FP、一般特性:A品名RMA-020-FP测试方法合金构成(%)Sn62/Pb36/Ag2JISZ32821986融点(℃)179DSC测定焊料粒径(um)22~45镭射光回折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.5±
0.3%JISZ32841994卤素含量
0.13±
0.01%JISZ31971994粘度Pa-s230JISZ32841994B、特长•在
0.3-
1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;•在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);•焊接性极佳,尤其对贴片元件等润湿性良好;•基本不会产生锡球•具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷SQ-20-49A、一般特性:品名SQ-20-49测试方法合金构成(%)Sn
62.8/Pb
36.8/AgO.4JISZ32821986融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(um)15〜41镭射光回折法锡粉形状球状JISZ32841994助焊液含量
9.8%JISZ32841994卤素含量
0.19%JISZ31971999粘度Pa-s180JISZ32841994B、特长•芯片周边锡珠基本不会产生;•回流焊之后,助焊剂均匀涂布,因此不会产生通道不良;•焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;•连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性S-36(仅有英文资料)。