电装电调实训报告

GUANGXI NORMALUNIVERSITY电装电调”实训报告授课学期学年至学年20132014第一学期学院学院XXXXXXXX专业电子信息工程学号XXXXXXXX姓名好学生任课教师苏老师交稿日期___________________________成绩__________________________阅读教师签名_______________________日期广西师范大学学工部（处）制电子元件识别与封装知识2元件识别2封装知识3焊接前的准备3焊接时注意事项3分立元件的焊接方法4贴片集成电路的焊接方法4多引脚元件的拆焊方法5焊接后的检查方法5板的测试结果方法5电装实验的心得体会5附录焊接顺序图16附录电路板照片，正反面两张27电子元件识别与封装知识元件识别电阻器英文名通常缩写为它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关一个

1.resistance,R,欧的电阻来，指的就是一个“电阻值”为欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧表示电阻阻值的常用100100单位还有千欧），兆欧）（k（MQ可变电阻可变电阻又称为电位器，电子设备上的音量电位器就是个可变电阻但是一般认为电位器都是

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1.可以被手动调节的，而可变电阻一般都较小，装在电路板上不经常调节可变电阻有三个引脚，其中两个引脚之间的电阻值固定，并将该电阻值称为这个可变电阻的阻值第三个引脚与任两个引脚间的电阻值可以随着轴臂的旋转而改变这样，可以调节电路中的电压或电流，达到调节的效果光敏电阻是一种电阻值随外界光照强弱（明暗）变化而变化的元件，光越强阻值越小，光越弱阻值越大

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2.如果把光敏电阻的两个引脚接在万用表的表笔上，用万用表的挡测量在不同的光照下光敏电阻的阻Rxlk值将光敏电阻从较喑的抽屉里移到阳光下或灯光上，万用表读数将会发生变化在完全黑暗处，光敏电阻的阻值可达几兆欧以上（万用表指示电阻为无穷大，即指针不动），而在较强光线下，阻值可降到几千欧甚至千欧以下利用这一特性，可以制作各种光控的小电路来光敏电阻是在陶瓷基座上沉积1一层硫化镉）膜后制成的，实际上也是一种半导体元件新村里声控楼道灯在白天不会点亮，也是（CdS因为光敏电阻在起作用我们可以用它制作电子报晓鸡，清晨天亮时喔喔叫热敏电阻是一个特殊的半导体器件，它的电阻值随着其表面温度的高低的变化而变化它原本是为了使

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3.电子设备在不同的环境温度下正常工作而使用的，叫做温度补偿新型的电脑主板都有测温、超温CPU报警功能，就是利用了的热敏电阻电容器电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用与电阻器相似,通常

2.简称其为电容，用字母表示尽管电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的两片相距很近C的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质电容器也分为容量固定的与容量可变的但常见的是固定容量的电容，最多见的是电解电容和瓷片电容电感器电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要电感器和电容器一样,也是

3.一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量电感器用符号表示，它的基本单位是L亨利）常用毫亨）为单位它经常和电容器一起工作，构成滤波器、振荡器等利用电（H,（mH LCLC感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等电感器的特性恰恰与电容的特性相反，它具有阻止交流电通过而让直流电通过的特性变压器是由铁芯和绕在绝缘骨架上的铜线圈线构成的变压器利用电磁感应原理从它的一个绕组向另儿个

4.绕组传输电能量变压器在电路中具有重要的功能耦合交流信号而阻隔直流信号，并可以改变输入输出的电压比；利用变压器使电路两端的阻抗得到良好匹配，以获得最大限度的传送信号功率电力变压器就是把高压电变成民用市电，而我们的许多电器都是使用低压直流电源工作的，需要用电源变压器把220V交流市电变换成低压交流电，再通过二极管整流，电容器滤波，形成直流电供电器工作电源变压器也有其不少缺点，例如功率与体积成正比，笨重、效率低等，现在正在被新型的“电子变压器”所取代电子变压器一般是“开关电源”，电脑工作需要的几组电压就是开关电源供给的，彩电、显示器中更是无一例外地使用了开关电源继电器就是电子机械开关，它是用漆包铜线在一个圆铁芯上绕几百圈至几千圈，当线圈中流过电流时，圆

5.铁芯产生了磁场，把圆铁芯上边的带有接触片的铁板吸住，使之断开第一个触点而接通第二个开关触点当线圈断电时，铁芯失去磁性，由于接触铜片的弹性作用，使铁板离开铁芯，恢复与第一个触点的接通因此，可以用很小的电流去控制其他电路的开关封装知识双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和

1.DIPDual Tn-Line Package,陶瓷两种是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑存贮器微机电路等DIP IC,LSL外形呈正方形，脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比封装小得多

2.PLCCPlastic LeadedChip Carrier,32DIP封装适合用表面安装技术在上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点PLCC SMTPCB芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用

3.PQFPPlastic QuadFlat Package,这种封装形式，其引脚数一般都在以上100年菲为浦公司就开发出小外形封装）以后逐渐派生出（

4.SOP SmallOutline Package,1968〜1969（SOP SOJJ型引脚小外形封装）、（薄小外形封装）、（甚小外形封装）、（缩小型）、TSOP VSOPSSOP SOPTSSOP（薄的缩小型）及（小外形晶体管）、（小外形集成电路）等SOP SOTSOIC焊接前的准备电烙铁准备电烙铁（包括新买的）使用之前要“上锡”，观察能否良好吸附焊锡，这有助提高焊接效率

1.［注本次验用的是的内热式电烙铁（斜口）］方法是用锂刀或砂纸把烙铁头打磨干净,接上电20W源，待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时，再用它去蘸带松香的焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了烙铁的温度最好控制在之间（夏天烙铁用冬天用）

2.220〜300C20W,30W有铅焊锡丝一般熔点为185℃-220℃无铅焊锡丝一般熔点为205c-225℃焊锡准备，本次实验使用直径的有铅焊锡丝，中间部分含有性能非常好的助焊剂，恰当使用它，可

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0.8mm以少用或不用松香助焊剂焊接时注意事项由低到高的顺序焊接元器件；

1.有极性的元器件一定要小心，极性千万不要弄错，先只焊一个脚，检查确认无误，再焊别的脚；

2.［注省略几秒钟的检查，会造成相当麻烦的拆补处理，经常长达分钟以上］

3.10多脚器件，如座等，先焊对角，务必检查，确认无误后，才能全部焊上；

4.IC确保每个元器件都贴紧电路板表面，高低不平的器件会影响电路板的美观；

5.焊接晶振，如晶振，需把字正立；晶振，要先放侧身体，再焊接管脚；

6.1L0592M

32.768K发光二极管，电解电容，长脚是正极，短脚是负极，不要把管脚弯曲（为什么？）

7.二极管有白圈一头是为负，另一脚是正极；

8.IN4007使用清洁绵时，要用水浸透，并拧干后才能使用

9.在焊接电阻时，尽量使色环方向保持一致，有利以后检查；

10.如何发生焊锡堵焊孔情况，先报告老师，不要强拆，稍不注意即使能拆下来，但焊盘可能都飞掉了，整个

11.电路可能作废分立元件的焊接方法焊接时，烙铁头一定要放在焊盘中间，并稍用力顶住管脚，让焊盘和管脚同时加热；

1.将焊锡贴着电路板移动到烙铁头斜口处，注意观察焊锡融化情况，如焊锡已经均匀包裹管脚，即可移走电烙

2.铁；先移走焊锡，再移走电烙铁，整个过程动作要快速，但也要注意连贯性；

3.烙铁不要抬得很高，否则会影响速度，

4.焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必须在助焊剂产生的青烟挥发完前完成；

5.焊锡要适量，不要太多，也不要过少；［注请注意观察示范操作时，焊锡的用量］

6.焊接一定数量的元件后，剪去一次元器件过长引脚，用斜口钳时，注意防止引脚到处乱飞，以免伤及眼睛；

7.以上操作，请注意观摩老师的示范操作，以及同学操作时，老师纠错点评

8.贴片集成电路的焊接方法准备工作烙铁的选择，一般选择斜口烙铁（马蹄型）进行焊接，尖头烙铁忌用；

1.1IC准备工作用铿刀或砂纸，把烙铁头打磨干净，使其能吸附一滴焊锡（越大越好），但不掉下来；［注:贴

2.2片焊接的好坏，与烙铁头的处理有极大的关系］准备工作烙铁温度的控制，特别注意观察焊锡的流动性能；［注流动性能越好，焊点越漂亮，做得好、

3.3如同专业机器焊的一样］;准备工作使用夹子等工具，让电路板倾斜度；［注使焊锡团由于自身重力，容易下滑］;

4.330-50技术要领先在电路板上焊盘一个顶角的一个焊脚，点上一些焊锡；

5.1IC技术要领后找到贴片脚，注意与板上脚或丝印缺口方向对齐；

6.2IC11技术要领焊接固定一个脚，检查所有引脚是否对齐，固定第二点；

7.3技术要领转到另一边开始焊接；［注一定要在另一边焊，为什么？］

8.4技术要领烙铁斜口张开一个缝，让焊锡能送进去；

9.5技术要领迅速把焊锡送进去，并一次送够一团焊锡量（量可以大一点）；

10.6技术要领把烙铁斜口刚才张开的缝合上，拖动烙铁带动一团焊锡下滑；

11.7技术要领让烙铁斜口大面积吸附焊锡团，带焊锡团滚动过引脚后，下滑；

12.8IC技术要领烙铁拖动过程中，可以继续加焊锡［注目的是加助焊剂］;

13.9技术耍领拖焊时，经常出现后面的两三个脚的粘连，处理方法是让烙铁斜口大面积接触该点，向右拉

14.10出，有时要反复两三次技术要领让烙铁斜口基本不接触引脚［注高水平的人是不接触］,带焊锡团下滑；

15.11IC技术要领烙铁拖动过程中，烙铁有一定的震动［注高水平的人是均匀的快速的颤动］

16.12技术要领为了保证焊点可靠，最好是上下拖动烙铁两次完成

17.13焊接后，必须做目测检查，有无短路，虚焊（有条件者，可以用带灯的放大镜检查）

18.多引脚元件的拆焊方法在封装的贴片两边，多放足量的焊锡，由于焊锡量大，焊锡一下子不会马上冷却，轻轻一拨,贴片就会

1.SOP IC下来了；贴片下来后，轻轻清理焊盘上多余焊锡；［注烙铁头一定要平，不能凹凸不平，否则会刮伤焊盘］

2.IC IC清理贴片上多余焊锡，方法是贴片倒过来清理（见示范操作）；

3.IC多引脚元件的拆焊方法，同理，但可能要两把烙铁，同时加热

4.以上操作，请注意观摩老师的示范操作

5.焊接后的检查方法目测检查，元件有没有插错位置、有极性插反，浮高，或者漏焊；

1.检查焊点是否呈圆滑锥状；

2.用万用电表检查，整个电路板的电源是否短路；

3.板的测试结果方法口测所焊接的板是否漏焊接元器件，是否短路；

1.用万用表检查整块板子是否有短路；

2.通电检查有没有短路，方法观察电源指示灯亮与否供电时，电源是否灯灭，如果供电电源灯灭，必

3.5V5V有短路；如果板子电源指示灯不亮，保险管是否短路；下载测试程序，观察数码管如果下载不了，检查芯片和芯片是否安装正确、晶振、

4.51MAX23230p,MAX232和周围的是否焊接到位，下载口是否焊接到位，复位按键上方的电容是否焊接正确；104下载成功后，观察数码管是否显示个数码管、独立一个数码管、个显示是否正常，如果不正常，按

5.0-9,88LED方法检查数码管和贴片管脚、排阻、排阻和、拨码开关、电阻；74HC164102472LED510观察时间和温度显示是否正常如果不正常，检查元件是否焊接到位，元件是否焊接对

6.电装实验的心得体会经过三次实习，我们在老师的细心指导下，掌握了焊接的技术，能够熟练的完成一块单片机板的焊接,尽量控制好每个焊盘的焊锡量，安装器件的循序，先矮再高，器件的摆放和调整，焊完的时候后烙铁的摆放要架在烙铁架上，烙铁头不能露出，以免烫到他人，由于之前我也接触过一些焊接，所以上手也蛮快做任何事情，一定要细心和有耐心无论是焊接操作还是电子套件的组装，都很需要耐心和细心焊接的时候，稍不注意就把两个焊点焊在一起了，容易造成短路，这就需要我们格外细心组装电子套件的时候，电路板上焊点多而且密，要是没有足够的耐心，是没法完成组装任务的附录焊接顺序图1:顺序名称大概位置数量数值极性特殊要求1红色4位拨码开关左上角1有字正立，先焊对角检查脚座在位置有240IC STC89C521316脚IC座在MAX232位置1有先焊对角，检查后，再脚座在位置有全部焊接48IC AT24C641脚座在位置有58IC PCF85631脚座在位置有68IC TLC5491电阻板下边，中间靠左71100电阻顶部9原220朝向一致8改电阻右上角560220f5609电阻左中边上1011K电阻左下角11110K电阻右下角朝向一致12710K电阻右下角朝向一致13920K14电阻89C52芯片左下角210K—12K12K82200f8215发光二级管右上角（8个数码管卜面）8有长脚为正16发光二级管板中间左1有长脚为正17排阻（9脚）板中间

14.7K有有点的边为1脚排阻（脚）板中间有有点的边为脚18911K119排阻（5脚）板中间

14.7K有有点的边为1脚10K—

4.7K201N5819中间左上11N5819有有白圈为负极lN4007f1N5819中间左上，左下角靠中有有黑圈为负极211N414821N4148瓷片电容引脚尽可能短2211104瓷片电容板中间两边引脚尽可能短23430P瓷片电容晶振旁可换成

2432.768k115P30P晶振右中间字正立

2511.0592M12632768晶振左下角1方形焊盘先上锡，晶振放倒，先焊身，再焊脚27470u电容左边上1470uF有长脚为正电容左下角有长脚为正2822u122uF

290.5寸数码管板上角9有字正立座（直流电源）左上角口朝外30DC1拨动开关左下角311保险管左中角有保险管放座上再焊32133按键开关左下角4MJ203一到；晨士..:,皿，，，！力山修也〃山，，,|、-山m卷ui”“J jtmud5HH|y-jmw啰卵［”明,出--:L.「唠-也沙州，队▼▼，叫也］M位逐史•仙加岸*小■.］*；.,,一•・E一……八L.66©Q60©c GQ⑸,,cc toro ec^rtc cr・-一・逢•、«♦耻“.仝IM t♦♦♦■皆Wr4*而微・.,r♦・/•♦t1中•；号6Q历5…w*；.〜Ti-1rF-1302or*Ti8Mdx■■•。