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《ic封装流程》ppt课件•IC封装概述•IC封装流程•封装材料CATALOGUE•IC封装技术目录•IC封装的发展趋势和挑战01IC封装概述封装的概念和重要性封装的概念封装是指将集成电路芯片包裹在保护材料中,以实现与外部电路的连接和保护封装的重要性封装对于集成电路的性能、可靠性、稳定性以及安全性具有至关重要的作用,能够保护芯片免受环境中的物理、化学和电气等方面的影响封装的主要类型010203金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装具有较高的气密陶瓷封装的电气性能优良,塑料封装成本低、工艺简性和机械强度,常用于高适用于高频、大功率和高单,适用于大规模生产和可靠性和高集成度的集成可靠性的集成电路一般电子应用领域电路封装的发展历程封装技术的起源最早的集成电路封装采用手工焊接方式,随着半导体技术的不断发展,逐渐形成了自动封装生产线封装技术的发展随着电子设备小型化、轻量化、薄型化的需求,封装技术不断向着高密度、小型化、薄型化方向发展,出现了多种先进的封装形式,如BGA、CSP、SIP等02IC封装流程封装流程简介封装流程是集成电路制造的重要环节,主要作用是将芯片与外部电路连接起来,保护芯片并提高其可靠性封装流程包括晶圆测试、晶粒封装、成品测试、包装与配送等环节,每个环节都对最终产品的性能和可靠性有着重要影响随着技术的发展,封装工艺也在不断进步,新材料、新工艺的应用使得封装流程更加高效、可靠晶圆测试010203晶圆测试是封装流程的第一个测试过程中,使用自动测试设晶圆测试是保证芯片质量的重环节,主要是对芯片进行电性备(ATE)对芯片进行快速、要环节,对于提高成品率和降能测试,确保其功能正常准确的测试,能够发现芯片中低生产成本具有重要意义存在的缺陷或故障晶粒封装晶粒封装是将芯片封装在管壳中,形成可使用的集成电路的过程封装过程中,需要选用合适的管壳和材料,确保其具有良好的电气性能和机械性能随着技术的发展,晶粒封装的形式也在不断变化,例如采用倒装焊技术、晶圆级封装等新型封装形式,以提高集成度和可靠性成品测试成品测试是对封装完成的集成电测试内容包括功能测试、参数测成品测试是保证集成电路质量的路进行电性能和可靠性测试的过试、可靠性测试等,以确保产品重要环节,对于提高产品可靠性程符合设计要求并具备长期稳定工和降低维护成本具有重要意义作的能力包装与配送包装与配送是封装流程的最后一个环节,主要是将集成电路进行包装、标识和配送包装过程中需要选用合适的配送过程中需要确保产品安全、包装材料和方式,确保产品准确、及时地送达客户手中,在运输和存储过程中不受损并提供必要的技术支持和售后坏服务03封装材料封装材料的种类塑封材料粘结剂用于将芯片和引脚封装在一起,常用塑封材用于将芯片粘贴在基板上,常用的粘结剂包料包括环氧树脂和聚氨酯等括导电胶和热熔胶等金属材料陶瓷材料用于制造引脚和外壳,常用的金属材料包括用于制造高可靠性的封装,常用的陶瓷材料铜、铁和不锈钢等包括氧化铝和氮化硅等封装材料的性能要求01020304良好的绝缘性能良好的热传导性良好的机械性能良好的化学稳定性保证芯片与外界的电气隔离将芯片产生的热量传导出去,保证封装体在受到外力时不易保证材料在各种环境条件下不保持芯片温度稳定损坏易腐蚀、老化封装材料的选取原则根据封装类型选择材料01不同的封装类型需要不同的材料根据使用环境选择材料02不同的使用环境对材料的性能要求不同根据成本选择材料03在满足性能要求的前提下,应选择成本较低的材料04IC封装技术先进封装技术介绍倒装焊技术晶圆级封装技术3D封装技术通过焊球将芯片直接连接将多个芯片在单个晶圆上将多个芯片堆叠在一起,到基板上,具有高密度、集成,然后进行一次性封通过垂直连接实现高速信低成本、高可靠性的优点装,具有高集成度、低成号传输,具有高集成度、本、高可靠性的优点高密度、低功耗的优点晶圆级封装技术芯片粘接模塑和固化将芯片粘贴到基板上,使用导热胶或将芯片和基板封装在塑料或陶瓷材料焊料进行固定中,形成完整的封装体引线键合使用金属丝将芯片上的电极与基板上的电极连接起来芯片级封装技术薄膜封装使用薄膜材料作为基板,将芯片粘裸片封装贴在薄膜上,然后进行引线键合或倒装焊将芯片粘贴在基板上,然后使用引线键合或倒装焊技术进行连接晶片级封装在晶圆上完成芯片的封装,然后进行切割得到独立的芯片封装体系统级封装技术多芯片集成将多个芯片集成在一个封装内,实现系统功能异构集成将不同类型的器件集成在一个封装内,实现异构集成系统集成无源器件在封装内集成无源器件,如电阻、电容、电感等,以减小体积和成本05IC封装的发展趋势和挑战小型化与高密度化趋势总结词随着电子设备不断向便携式、轻量化发展,IC封装也呈现出小型化与高密度化的趋势详细描述为了满足电子设备小型化的需求,IC封装尺寸不断减小,同时封装内芯片的排列密度也不断提高,使得单位体积内的晶体管数目越来越多异构集成技术的挑战总结词随着物联网、人工智能等技术的快速发展,异构集成技术成为IC封装领域的一大挑战详细描述异构集成技术需要将不同类型的芯片、传感器等集成在一个封装内,实现各种功能,这需要解决不同材料、工艺、结构等方面的兼容性问题高性能与高可靠性挑战总结词随着5G、云计算等技术的普及,对IC封装的高性能与高可靠性提出了更高的要求详细描述高性能的IC封装需要具备低延迟、低功耗、高带宽等特性,同时还需要具备高可靠性,以确保在复杂的工作环境下能够稳定运行环境友好型封装技术的挑战总结词随着环保意识的提高,发展环境友好型封装技术成为行业的一大挑战详细描述环境友好型封装技术需要使用环保材料、减少废弃物产生、降低能耗等,同时还需要确保封装性能和可靠性不受影响,这需要研发新的技术和材料THANKS感谢观看。