焊接工艺课件-焊接缺陷及焊接检验

焊接工艺课件-焊接缺陷及焊接检验目录•焊接缺陷概述CONTENT•常见焊接缺陷及其防止措施•焊接检验方法•焊接缺陷的返修与预防措施01焊接缺陷概述焊接缺陷的定义与分类焊接缺陷的定义在焊接过程中，由于各种原因导致焊缝中出现的缺陷，如气孔、夹渣、未熔合等焊接缺陷的分类根据缺陷的性质和形态，焊接缺陷可分为裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透等焊接缺陷产生的原因010203材料因素工艺因素环境因素母材和焊接材料的化学成焊接工艺参数选择不当，焊接环境温度、湿度、风分、杂质含量、力学性能如电流、电压、焊接速度速等影响焊接质量等不符合要求等，以及焊接操作不规范焊接缺陷对产品质量的影响强度下降泄露风险疲劳断裂安全风险焊接缺陷会导致焊缝强焊接缺陷可能引发泄露，焊接缺陷可能引发安全焊接缺陷可能导致产品度下降，降低产品的承如气孔和夹渣等，影响事故，如压力容器和管在疲劳载荷下过早断裂载能力产品的密封性能道的泄露和爆炸02常见焊接缺陷及其防止措施裂纹总结词01焊接裂纹是一种常见的焊接缺陷，可能导致焊接结构失效详细描述02焊接裂纹通常出现在焊接接头的热影响区，可能是由于焊接过程中热输入过大、冷却速度过快、焊缝金属的化学成分不均匀或接头承受的应力过大等因素引起的防止措施03为防止焊接裂纹的产生，可以采用适当的焊接工艺，如减小热输入、减缓冷却速度、预热和后热等措施，同时合理选择焊缝金属的化学成分，避免接头承受过大的应力气孔与夹杂总结词气孔和夹杂是焊接过程中气体在焊缝中形成的空穴，对焊接接头的性能产生不良影响详细描述气孔是由于焊接过程中熔融金属内的气体未能及时逸出，在焊缝中形成的气体空穴夹杂则是由于熔融金属内的固体颗粒未能完全熔化或分离，留在焊缝中形成的杂质防止措施为防止气孔和夹杂的产生，可以采用适当的焊接工艺，如提高焊接速度、减小热输入、加强保护气体覆盖等措施，同时注意清理焊丝和工件表面的油污、锈迹等杂质未熔合与未焊透总结词未熔合和未焊透是焊接过程中常见的缺陷，可能导致焊接接头的强度和密封性能下降详细描述未熔合是指焊缝金属与母材之间未能完全熔合在一起，存在一定的间隙或夹角未焊透是指焊接过程中，接头深处的母材未能完全熔化，导致焊缝未能完全穿透母材防止措施为防止未熔合和未焊透的产生，可以采用适当的焊接工艺，如调整焊接电流、电压和焊接速度等参数，同时注意工件装配质量和坡口加工的精度，确保接头间隙和角度符合要求03焊接检验方法无损检测射线检测超声检测利用X射线或γ射线穿透被检物，通过在胶利用高频声波在物体内部传播，通过接收片或成像设备上记录穿透后的射线，检测反射回的声波信号，分析判断被检物内部内部结构缺陷是否存在缺陷磁粉检测涡流检测利用磁粉的磁性，在被检物表面形成磁力利用交流电产生的磁场和感应电流，通过线，通过观察磁力线的分布，检测表面或分析感应电流的变化，检测被检物内部是近表面是否存在缺陷否存在缺陷破坏性检测金相检测弯曲试验通过取样、研磨、抛光、腐蚀通过弯曲被检物，观察其弯曲等手段，观察被检物的微观组位置和形态，分析其塑性和缺织结构，分析其冶金特性和缺陷陷拉伸试验冲击试验通过拉伸被检物，观察其断裂通过冲击被检物，观察其冲击位置和形态，分析其力学性能断口形态，分析其韧性和缺陷和缺陷04焊接缺陷的返修与预防措施焊接缺陷的返修工艺返修后检测返修工艺流程D返修完成后，需要进行相应的检测，确保根据焊接缺陷的类型和程度，制定相应的焊接缺陷已被完全消除，焊接质量符合要返修工艺流程，包括缺陷清理、预热、填求充焊丝、焊接后热处理等步骤CB返修材料选择焊接缺陷的识别A选择合适的返修材料，以保证返修后的焊在返修前，需要准确识别出焊接缺接质量与母材相匹配陷的类型和程度，以便采取相应的返修措施焊接缺陷的预防措施01020304焊接工艺控制焊前准备焊接顺序和方向焊后热处理严格控制焊接工艺参数，如焊焊前对焊件进行清理和预热，合理安排焊接顺序和方向，避焊后进行适当的热处理，以消接电流、电弧电压、焊接速度去除杂质和潮气，防止在焊接免焊接变形和残余应力，减少除焊接残余应力和改善焊接接等，以减少焊接缺陷的产生过程中产生气孔和裂纹焊接缺陷的产生头的性能，提高焊接质量感谢您的观看THANKS。