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《表面组装元器件》课件PPT•表面组装元器件概述contents•表面组装元器件的制造工艺•表面组装元器件的特性与参数目录•表面组装元器件的可靠性分析•表面组装元器件的发展趋势与展望01表面组装元器件概述定义与特点定义表面组装元器件,也称为SMD(Surface-Mounted Devices),是一种可以直接贴装在PCB板表面的微型电子元器件特点体积小、重量轻、可靠性高、电性能优良、易于实现自动化生产和降低生产成本表面组装元器件的种类电容器二极管陶瓷电容、薄膜电硅整流二极管、快容、电解电容等恢复二极管、肖特基二极管等电阻器电感器三极管小功率三极管、中薄膜电阻、厚膜电绕线电感、叠层电功率三极管、大功阻、碳膜电阻等感、薄膜电感等率三极管等表面组装元器件的应用领域01020304消费电子汽车电子医疗电子工业控制手机、电视、电脑等汽车音响、导航系统、发动机医疗仪器、监护仪、诊断设备自动化控制系统、仪器仪表等控制系统等等02表面组装元器件的制造工艺制造流程表面组装元器件的制造流程通常包括以下几个步骤材料准备、印刷、贴装、焊接、检测和返修材料准备根据生产计划和工艺要求,准备适量的元器件、焊料、胶水等原材料印刷使用印刷机将焊膏或胶水均匀地涂敷在PCB板上,以便将元器件粘附在正确的位置制造流程贴装检测使用贴片机将表面组装元器件使用检测设备对焊接好的电路按照预设的位置准确地放置在板进行检测,确保每个元器件PCB板上都已正确安装并能够正常工作焊接返修通过加热或使用焊料将元器件对于检测不合格的电路板,进与PCB板牢固地连接在一起行必要的修复和调整制造材料焊料胶水助焊剂清洗剂用于将元器件焊接在用于将元器件固定在用于增强焊接效果,常用于清洗电路板上的残PCB板上,常用的焊料PCB板上,常用的胶水用的助焊剂有松香、活留物和污垢,常用的清有锡铅合金、无铅焊料有热熔胶、UV胶等性剂等洗剂有酒精、丙酮等等制造设备贴片机检测设备用于将元器件准确地放置在用于检测电路板的质量,常用PCB板上的检测设备有视觉检测系统、功能测试机等印刷机焊接设备返修设备用于将焊膏或胶水均匀地涂敷用于将元器件焊接在PCB板上,用于对不合格的电路板进行修在PCB板上常用的焊接设备有回流焊炉、复和调整,常用的返修设备有波峰焊机等热风枪、返修台等03表面组装元器件的特性与参数电气特性电气特性是指表面组装元器件在这些特性对于电路的正常运行和例如,电阻器需要具备稳定的阻电路中表现出的电气性能,如电稳定性起着至关重要的作用,因值和较低的温漂,电容器需要具阻、电容、电感等此需要仔细考虑和选择适合的表备适当的容量和耐压性能等面组装元器件机械特性机械特性是指表面组装元器件这些特性对于电路板的组装和例如,有些表面组装元器件需的物理尺寸、重量、形状等特元器件的固定起着重要的作用,要特殊的固定方式,如通过焊性因此需要考虑电路板的设计和接或胶粘剂固定在电路板上组装工艺环境特性环境特性是指表面组装元器件在不同例如,某些高温或高湿度的环境下,环境条件下的性能表现,如温度、湿需要选择具有耐高温和防潮性能的表度、振动等面组装元器件在某些特殊的应用场景下,如航空航天、军事等,需要选择能够在极端环境下正常工作的表面组装元器件04表面组装元器件的可靠性分析可靠性测试010203环境适应性测试机械应力测试电气性能测试在各种温度、湿度、气压对表面组装元器件施加机对表面组装元器件的电气等环境条件下,测试表面械应力,如振动、冲击、性能进行测试,如电阻、组装元器件的性能表现离心等,以检测其机械性电容、电感等,以确保其能和稳定性电气性能符合要求可靠性评估方法故障分析对失效的表面组装元器件进行故障寿命评估分析,找出失效原因,提出改进措施通过加速老化试验等方法,评估表面组装元器件的寿命和失效模式可靠性模型建立表面组装元器件的可靠性模型,预测其在不同条件下的可靠性表现提高可靠性的措施优化设计通过改进设计,提高表面组装元器件的结构和功能可靠性严格控制原材料和工艺确保原材料的质量和工艺过程的稳定性,以降低不良品率加强品质管理建立完善的品质管理体系,对生产过程进行严格监控,确保产品的一致性和可靠性05表面组装元器件的发展趋势与展望技术发展趋势微型化高密度组装智能化随着电子设备需求的不断增长,为了提高电子设备的性能和功能,随着物联网、人工智能等技术的表面组装元器件正朝着更小、更表面组装元器件的排列和集成密快速发展,表面组装元器件正朝轻、更薄的方向发展,以满足电度越来越高,以满足高密度组装着智能化方向发展,能够实现远子设备对空间和重量的要求的需求程控制、自适应调整等功能市场发展趋势不断增长的市场需求随着电子设备市场的不断扩大,表面组装元器件1的需求量也在逐年增长,市场前景广阔多元化的应用领域表面组装元器件的应用领域越来越广泛,不仅局2限于消费电子领域,还涉及到汽车电子、医疗电子、航空航天等领域区域化的发展趋势不同地区的经济发展水平和市场需求存在差异,3表面组装元器件的市场需求和发展趋势也呈现出区域化的特点未来展望与挑战技术创新与突破随着科技的不断发展,表面组装元器件的技术创新和突破是未来的重要发展方向,需要不断探索新的材料、工艺和设计方法环保与可持续发展随着全球环保意识的不断提高,表面组装元器件的生产和使用需要更加注重环保和可持续发展,减少对环境的负面影响市场竞争与合作表面组装元器件市场竞争激烈,企业需要加强自身的技术研发和产品创新,同时也要寻求与其他企业的合作与共赢THANK YOU。