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IC芯片封装流程PPT,a clickto unlimitedpossibilities汇报人PPT目录0102添加目录项标题芯片封装概述0304芯片封装流程芯片封装材料0506芯片封装设备芯片封装工艺0708芯片封装质量检测与可靠未来发展趋势与挑战性评估Part One单击添加章节标题Part Two芯片封装概述芯片封装定义芯片封装是将半导体芯片与外部电芯片封装包括芯片的固定、引脚的路连接,并保护芯片免受外部环境连接、封装材料的选择和封装工艺影响的过程的选择等添加标题添加标题添加标题添加标题芯片封装的目的是提高芯片的电气芯片封装是芯片制造过程中的重要性能、热性能和机械性能,以及提环节,直接影响芯片的性能和可靠高芯片的可靠性和稳定性性芯片封装重要性保护芯片防止芯片受到物理损坏电气连接实现芯片与外部电路的和化学腐蚀电气连接添加标题添加标题添加标题添加标题散热提高芯片的散热性能,延长封装尺寸影响芯片的集成度和性使用寿命能Part Three芯片封装流程芯片封装流程图解芯片设计根据需求设计芯片结构、芯片封装将测试合格的芯片进行封电路等装,保护芯片不受外界环境的影响芯片测试对封装好的芯片进行测试,芯片制造将设计好的芯片制造出来确保其性能和稳定性芯片测试对制造出来的芯片进行测芯片应用将测试合格的芯片应用到试,确保其性能和稳定性各种电子产品中芯片封装流程详解芯片设计根据需求设计芯片电路和结芯片封装将测试合格的芯片封装在保构护壳中,防止损坏和污染芯片制造将设计好的电路和结构制造芯片组装将封装好的芯片组装到电路成芯片板上,形成完整的电子产品芯片测试对制造好的芯片进行测试,芯片测试对组装好的电子产品进行测确保其性能和稳定性试,确保其性能和稳定性Part Four芯片封装材料芯片封装材料分类塑料封装材料金属封装材料陶瓷封装材料复合封装材料如环氧树脂、聚如铜、铝、金等,如氧化铝、氮化如金属-陶瓷复合酰亚胺等,具有具有导热性好、硅等,具有耐高材料、塑料-陶瓷成本低、易加工耐腐蚀等优点温、耐腐蚀等优复合材料等,具等优点点有多种材料的优点,综合性能优异芯片封装材料特点及用途塑料封装成本低、重量轻、陶瓷封装具有高导热性、易于加工,适用于中低端芯高耐热性、高耐腐蚀性等优片封装点,适用于高端芯片封装特点具有良好的绝缘性、金属封装具有高导热性、导热性、耐热性、耐腐蚀性高耐热性、高耐腐蚀性等优等点,适用于高端芯片封装封装材料包括塑料、陶瓷、复合封装结合多种材料的金属等优点,适用于各种芯片封装Part Five芯片封装设备芯片封装设备分类封装机用于芯片的封装和测试清洗机用于芯片的清洗和干燥贴片机用于芯片的贴片和焊接切割机用于芯片的切割和分选测试机用于芯片的性能测试和筛选包装机用于芯片的包装和运输芯片封装设备特点及用途特点高精度、高主要用途芯片封设备类型封装机、设备制造商效率、高可靠性装、测试、筛选测试机、筛选机ASM、KS、Amkor等Part Six芯片封装工艺芯片封装工艺流程图解l芯片设计设计芯片的电路和结构l芯片制造将设计好的电路和结构制造成芯片l芯片封装将芯片封装在封装材料中,保护芯片不受外界影响l芯片测试测试芯片的性能和功能,确保芯片的质量和可靠性l芯片应用将芯片应用于各种电子产品中,发挥其功能芯片封装工艺特点及难点特点芯片封装工艺是将芯片与外部电路连接,保护芯片免受外界环境影响,提高芯片性能和可靠性难点芯片封装工艺需要精确控制温度、压力、时间等因素,确保芯片与外部电路的连接质量难点芯片封装工艺需要解决芯片散热问题,提高芯片的散热性能难点芯片封装工艺需要解决芯片的电磁兼容性问题,提高芯片的抗干扰能力Part Seven芯片封装质量检测与可靠性评估芯片封装质量检测方法外观检查观电气性能测试热性能测试机械性能测试环境测试模寿命测试模察芯片封装的测量芯片的电测量芯片的热测量芯片的机拟实际使用环拟实际使用情外观,如划痕、气性能,如电性能,如温度、械性能,如抗境,如高温、况,测试芯片裂纹等压、电流、阻热阻等拉强度、抗压低温、湿度等,的使用寿命抗等强度等测试芯片的性能稳定性芯片封装可靠性评估方法环境应力筛选通过模拟实际使用环境,检测芯片的耐久性和可靠性加速寿命测试通过加速老化实验,预测芯片的使用寿命失效分析通过分析芯片的失效原因,评估其可靠性统计分析通过统计分析,评估芯片的可靠性指标,如MTBF、MTTF等Part Eight未来发展趋势与挑战未来发展趋势预测封装技术向更小、更薄、更高集成度的封装成本降低封装成本,提高产品竞争方向发展力封装材料向更环保、更耐高温、更耐腐封装技术挑战解决封装过程中的散热、蚀的方向发展可靠性等问题封装工艺向自动化、智能化、高精度的封装市场面临来自国内外竞争对手的挑方向发展战,需要不断创新和优化技术未来面临的挑战与机遇成本压力芯片封装成本不环保要求环保法规越来越断上升,需要降低成本提高严格,需要满足环保要求竞争力市场竞争市场竞争激烈,机遇新兴市场不断涌现,需要不断创新和优化产品如5G、物联网、人工智能等,需要抓住机遇拓展市场技术挑战芯片封装技术不政策支持政府加大对芯片断更新,需要持续投入研发产业的支持力度,需要抓住政策红利,加快发展THANKS汇报人PPT。