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金属互连技术汇报人PPT目录单击输入目录标题金属互连技术概述金属互连材料金属互连结构金属互连工艺金属互连技术应用添加章节标题金属互连技术概述金属互连技术的定义金属互连技术是一种将金属材主要应用于电子、通信、航空料连接在一起的技术航天等领域包括焊接、钎焊、压焊、粘接具有高可靠性、高导电性、高导热性等特点等连接方式金属互连技术在电子封装中的作用l提高芯片性能通过金属互连技术,可以降低芯片的功耗和发热,提高芯片的性能和稳定性l提高封装密度金属互连技术可以减小封装尺寸,提高封装密度,从而提高电子产品的集成度和小型化l提高可靠性金属互连技术可以提高封装的可靠性,减少封装失效和故障的发生l提高封装效率金属互连技术可以提高封装的效率,缩短封装时间和成本金属互连技术的发展历程1960年代金属互连技术开始应用于集成1990年代金属互连技术开始应用于超大电路制造规模集成电路制造1970年代金属互连技术逐渐成熟,成为2000年代金属互连技术开始应用于纳米集成电路制造的主流技术级集成电路制造1980年代金属互连技术开始应用于大规2010年代金属互连技术开始应用于3D模集成电路制造集成电路制造金属互连材料金属材料的选择标准导电性金属材料的导电性是选择金属材热稳定性金属材料的热稳定性是指金属料的重要标准之一,导电性越好,金属材材料在高温环境下的稳定性,热稳定性越料的性能越好好,金属材料的性能越好机械性能金属材料的机械性能是指金属耐腐蚀性金属材料的耐腐蚀性是指金材料在受到外力作用下的变形和断裂能力,属材料在受到化学物质腐蚀时的稳定性,机械性能越好,金属材料的性能越好耐腐蚀性越好,金属材料的性能越好常用金属互连材料锡熔点低,易焊接,铟锡导电性好,耐腐铝轻质,导热性好,蚀,常用于高端电子设常用于电子设备中常用于散热器、散热片备中等银导电性最好,但成锑导电性好,耐腐蚀,本高,常用于高端电子常用于高端电子设备中设备中铜导电性好,成本低,铋导电性好,耐腐蚀,广泛应用于电子设备中金导电性良好,耐腐常用于高端电子设备中蚀,常用于高端电子设镍耐腐蚀,导电性好,备中常用于电池、传感器等铟导电性好,耐腐蚀,常用于高端电子设备中金属材料的可靠性热稳定性金属材料在高温导电性金属材料在电场中环境下的稳定性能的导电性能耐磨性金属材料在摩擦过机械强度金属材料在受力程中的耐磨损能力状态下的强度和韧性耐腐蚀性金属材料在恶劣抗氧化性金属材料在氧化环境下的耐腐蚀能力环境下的抗氧化能力金属互连结构金属丝焊接结构金属丝焊接将金属丝通过焊接方式连接在一起,形成互连结构焊接方法包括电弧焊、激光焊、电子束焊等焊接材料包括铜、铝、镍、铁等金属丝焊接工艺包括预热、焊接、冷却等步骤焊接质量影响因素包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等应用领域包括电子、通信、航空航天等金属薄膜互连结构金属薄膜互连结构金属薄膜互连结构金属薄膜互连结构金属薄膜互连结构是一种微电子技术,主要包括金属薄膜、的优点包括高导电广泛应用于微电子、用于连接微电子器绝缘层和导电层性、低电阻、高可光电子、传感器等件靠性和低成本领域金属通孔互连结构结构特点通过金属通孔实现电气连接应用领域广泛应用于集成电路、微电子等领域优点具有较高的可靠性和稳定性缺点制造成本较高,工艺复杂金属基板互连结构金属基板用于承载和连接电子元器件的基板互连结构将电子元器件相互连接,形成电路结构特点高密度、高可靠性、低电阻应用领域电子设备、通信设备、航空航天等金属互连工艺金属丝焊接工艺焊接方法电弧焊、激光焊、电子束焊接过程预热、焊接、冷却等步骤焊等焊接质量控制温度、时间、压力等焊接材料铜、铝、镍、铁等金属丝参数的控制焊接应用电子、汽车、航空航天等焊接设备焊接机、焊枪、焊丝等领域金属薄膜制备工艺真空蒸发法通溅射法利用高化学气相沉积法电化学沉积法过真空蒸发将金能粒子轰击金属通过化学反应将通过电化学反应属蒸发到基底上靶,使金属原子金属原子沉积到将金属离子还原形成薄膜溅射到基底上形基底上形成薄膜为金属原子沉积成薄膜到基底上形成薄膜金属通孔制作工艺电镀在孔洞内镀上一层金填充使用导电材料填充孔属,增加导电性洞,提高导电性能钻孔使用钻头在金属板上抛光对金属板进行抛光处钻出孔洞理,提高表面光洁度金属基板制备工艺材料选择选择合适的金属材料,如铜、热处理如退火、淬火、回火等铝、镍等加工工艺包括切割、冲压、拉伸等质量检测如X射线检测、超声波检测等包装运输确保金属基板的质量和安全表面处理如电镀、喷砂、抛光等运输金属互连技术应用微电子领域应用芯片封装用于芯片与基板之间的连接集成电路用于集成电路中的互连传感器用于传感器中的信号传输微机电系统用于微机电系统中的连接和信号传输光电子领域应用光电子器件金光电子集成电路光电子系统金光电子材料金属互连技术在光金属互连技术在属互连技术在光属互连技术在光电子器件中的应光电子集成电路电子系统中的应电子材料中的应用,如光电二极中的应用,如光用,如光电通信用,如光电子材管、光电三极管电集成电路、光系统、光电检测料、光电子薄膜等电传感器等系统等等电力电子领域应用功率转换金属互连技术在功率转换中的应用,如开关电源、逆变器等功率放大金属互连技术在功率放大中的应用,如音频放大器、射频放大器等功率控制金属互连技术在功率控制中的应用,如电机控制、电源管理等功率测量金属互连技术在功率测量中的应用,如功率计、电能表等热管理领域应用芯片散热金属互连技术用于芯片热交换器金属互连技术用于热交散热,提高芯片性能和稳定性换器,提高热交换效率和稳定性添加标题添加标题添加标题添加标题热管散热金属互连技术用于热管散热片金属互连技术用于散热片,散热,提高散热效率和可靠性提高散热效率和可靠性金属互连技术发展趋势与挑战金属互连技术的发展趋势l微型化随着半导体技术的发展,金属互连技术需要不断微型化,以满足更小、更密集的集成电路需求l高速化随着数据传输速度的不断提高,金属互连技术需要不断提高传输速度,以满足高速数据传输的需求l低功耗随着节能环保意识的提高,金属互连技术需要降低功耗,以满足低功耗、低能耗的需求l智能化随着人工智能技术的发展,金属互连技术需要智能化,以满足智能芯片、智能设备的需求金属互连技术面临的挑战技术瓶颈金成本压力金环保要求金市场竞争金属互连技术的属互连技术的属互连技术需属互连技术面发展受到材料、成本较高,需要满足环保要临来自其他互工艺、设备等要降低成本以求,减少对环连技术的竞争,方面的限制提高竞争力境的影响需要不断创新和提高性能未来金属互连技术的发展方向光互连技术利用微电子封装技术3D封装技术实柔性电子技术光信号进行高速、提高芯片封装密现芯片间的三维开发柔性互连材低功耗的互连,提度,降低功耗互连,提高集成料,实现柔性电高数据传输速度度子设备的互连THANK YOU汇报人PPT。