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《电子封装第三章》课件PPT通过本PPT课件,我们将深入介绍电子封装的定义、分类、发展历程、重要性以及制造工艺等方面的知识,并探讨电子封装的未来发展方向介绍本章将为您介绍电子封装的基本概念和重要性,并带您了解电子封装在现代科技中的作用和应用电子封装的定义和分类定义分类封装材料电子封装是将电子元器件封电子封装可根据封装形式、电子封装的材料包括塑料、装在塑料、陶瓷或金属外壳尺寸和功能特点进行分类,金属、陶瓷等,不同材料具中,以保护元器件并便于安如BGA、QFN、SMT等有不同的导热性和电气性能装和焊接电子封装的发展历程起步阶段集成电路时代微纳尺度电子封装起步于20世纪初,随着20世纪60年代,集成电路的出现当前,电子封装已进入微纳尺度电子技术的发展而逐渐成熟推动了电子封装的发展,使电子时代,致力于实现更小、更高性设备体积更小、功耗更低能的电子元器件电子封装的重要性和应用高效保护1电子封装可保护电子元器件免受湿气、尘埃和机械应力等外界环境的损害便于安装2通过电子封装,元器件可轻松安装在电路板上,并方便焊接和连接电子封装的制造工艺工艺流程1制造电子封装的流程包括设计、印刷电路板、封装组装和测试等环节精细加工2电子封装中的微纳结构需要精密的加工工艺,如光刻、蚀刻和沉积等技术质量控制3严格的质量控制和测试是制造高性能电子封装的重要步骤电子封装中的材料选择和测试方法材料选择测试方法选择适用的材料以满足电子封装的物理、化学和电使用可靠的测试技术来验证电子封装的性能指标气要求电子封装的未来发展方向先进材料柔性电子三维集成开发新材料以满足高性能和微纳实现柔性电子封装,使电子设备推动三维集成电路的发展,提升电子封装的需求可弯曲、拉伸电子封装的集成度和性能。