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集成电路基本工艺集成电路是现代电子技术的核心,广泛应用于计算机、通信、医疗、汽车和家用电器等领域本课件将介绍集成电路的制备工艺集成电路的意义和应用催生信息时代集成电路的问世使得信息处理速度不断提升,促进了计算机等行业的发展,推动了信息时代的到来方便快捷集成电路能将成千上万条电子元器件集成在一起,减少了体积、功耗和成本,提高了可靠性和制造效率广泛应用集成电路不仅是高科技产业的基础,也渗透到了日常生活中的方方面面,如智能手机、电视、家电等集成电路工艺概述掩膜制备1通过光刻、显影和烘烤等工艺在硅片上形成图案化的金属掩膜晶圆制备2将掩膜盖在硅片上,利用扩散、沉积、蚀刻等工艺在硅片上形成电路封装测试3将制好的芯片封装成IC,进行测试,排除不良品光刻工艺光刻原理掩膜制备洁净室利用光刻胶和掩膜对硅片进行曝根据电路设计图制作掩膜,一般光刻制程需要高度洁净的空气环光、显影等工艺,形成电路图案使用石英玻璃、石墨等材料境,以防止灰尘等颗粒物影响芯片质量扩散制备工艺扩散1在硅片上扩散杂质或掺杂物,形成PN结,实现电路的位置选择和电性控制离子注入2利用离子注入装置向硅片中注入掺杂材料,与扩散工艺相比,精度和控制性更好热氧化3将硅片加热到高温状态,氧气与硅片表面反应生成氧化物,形成结构和电性控制层沉积制备工艺法法化学镀CVD PVD在硅片上气相沉积薄膜,如SiN、在硅片上物理气相沉积薄膜,通过将电解液中的金属离子沉SiO
2、多晶硅等,常用于制备如铝、铜、钨等,常用于制备积在硅片表面上,制备金属膜沟槽隔离层金属导线和电极层蚀刻制备工艺湿法蚀刻1利用酸性或碱性液体对硅片进行局部溶解,去掉不需要的材料,如基片氧化、干法蚀刻2铝线等在高真空、高能等环境下,通过粒子炮轰去除硅片表面材料,常用于制备微米电子束蚀刻级别的结构体3利用电子束对物质进行瞬间撞击,形成微小的凸块和凹坑,制备高性能的微电子元器件清洗工艺洁净室旋涡清洗超声波清洗清洗和制造过程中需要超净的环使用高速旋转的旋涡洗去硅片表利用高频超声波振荡溶液中的气境,减少灰尘等颗粒的污染面的污物和胶水等杂质泡,对硅片表面进行无接触清洗集成电路未来发展趋势尺寸缩小功能增强绿色制造集成电路的制造工艺将越来集成电路将向着智能化、网为了降低制造对环境和资源越向着纳米级别发展,提升络化、多媒体化和安全化等的影响,集成电路制造将向芯片的集成度和处理速度方向发展,不断拓展应用场着低能耗、低污染、高效率景的方向转变。