还剩7页未读,继续阅读
文本内容:
《元器件知识》课件SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件的组装方法,有效提升了电子产品SMT的性能和可靠性本课件将介绍的定义、种类、封装类型、故障处理方SMT法和贴装工艺流程等元器件知识课件大纲SMT导言导言导言什么是?的历史和优势的现状和未来SMT SMT SMT元器件的种类SMT电阻电容SMT SMT电子电路中用于控制电流的元器件用于存储和释放电荷的元器件电感二极管SMT SMT用于存储和释放电能的元器件电子电路中用于控制电流方向的元器件元器件的封装类型SMT1SOP2QFP小型封装,适合高密度集成电路较大封装,适合处理复杂的电路3BGA球栅阵列封装,适合高性能系统元器件的尺寸封装与成本关系SMT封装尺寸与成本1较小尺寸的元器件成本较低封装尺寸与性能的关系2较大尺寸的元器件通常有更好的性能封装尺寸与性能的关系3部分高性能封装会增加成本元器件的常见故障及处理方法SMT芯片漏焊焊盘剥落常见焊接问题,需重新焊接芯片焊盘脱落会导致元器件失效贴装工艺流程SMT贴片工艺流程拼版与基板对位贴片工艺参数的控制SMT包括贴装剂的涂覆、元器件确保元器件正确地贴合到基温度、时间、压力等参数的的定位、焊接等板上调节和控制元器件的细节处理SMT手工贴片和机器贴片的区别贴片过程中的问题排解12速度、精度和成本等方面的差异识别和解决贴片过程中的常见问题贴片标准的制定3SMT确保贴片质量和效率的指导标准结语技术的未来发展前景技术在航空、军工技术的发展需要我SMTSMTSMT等领域的应用重要性们共同努力。