还剩5页未读,继续阅读
文本内容:
生产流程课件LTCC PPT生产流程包括概述,制备工艺,芯片工艺流程图,质量控制,发#LTCC-展前景和总结什么是?LTCC的全称是低温共烧陶瓷()技术,是一种新型的封装和互联技术LTCC low-temperature co-fired ceramics在电子产品的制造中起着至关重要的作用它是一种将电子元器件结合到一起的方法,可以创造出具有更高性能的电子产品材料应用电路板LTCC LTCC LTCC具有高温稳定性和低介电常数的用于制造高性能的通信天线、传高可靠性、高频率和高密度的电陶瓷材料感器与设备路板MEMS导电LTCC用于制作微波器件,如耦合器、滤波器、功分器等制备工艺创造高性能电子元器件的制备背后,需要严格的工艺流程排版制备瓷绿片设计打样,制作电路板底板瓷绿片是工艺中关键的陶瓷材料之一LTCC制备导电浆料混浆由金属银、铜、金等制成的导电浆料瓷绿片和导电浆料混合,次品率不得超过1%喷涂晾干将混合物喷涂到准备好的电路板上使其在自然环境中晾干,这个过程通常需要天1-2压片去胶将压制后的铜箔或其他材料,压制到需要的厚将电路板浸泡在去胶液中,溶解后去除多余杂质度压制温度通常在度至度之间9001000烧结修整将去胶后的电路板放入烧结炉中,烧结温度通精加工、切割和打孔,更改电路板段装速度常在度至度之间850950芯片工艺流程图LTCC制备瓷绿片流程图制备导电浆料流程图芯片制作流程图LTCC将高温稳定的陶瓷材料形成薄片将金属银、铜、金等制成过程中制备瓷绿片、制备导电浆料、混需要使用的导电浆料浆、喷涂、晾干、压片、去胶、烧结、修整质量控制保证生产过程中的安全稳定需强制执行质量控制策略瓷绿片质量控制1主要通过厚度、表面质量、孔径大小、断面、强度等指标来控制电性能参数测试2包括电学性能和热学性能等参数外观缺陷检测3包括缺损、瓷团、杂质、氧化物夹杂和偏心等发展前景的市场规模的发展趋势LTCCLTCC全球市场规模达到亿美元芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低、使用寿命更100长总结生产流程的重要性主要体现在微电子行业中的应用,随着技术不断升级,将会有更多的需LTCC求和发展机会应用前景广芯片制作、微波器件和高频电路板等领域工艺趋于成熟随着自动化工艺的逐步推广,制造效率和品质有了大幅提升。