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《封装技术》课件IC PPT在这个课件中,我们将一起探讨封装技术我们将介绍封装工艺流程、PPT IC主要工艺步骤以及不同种类和材料的封装还将讨论封装技术在通讯、汽IC车电子、多媒体、动力电子和工业自动化等领域的应用简介封装技术是指对芯片进行封装以保护其内部结构和实现外部电连接的一种IC技术了解这一技术的定义和背后的原理非常重要工艺流程热压封装工艺流程1通过热压技术将芯片与封装基板结合,实现电连接和封装保护焊球压装工艺流程2使用焊球将芯片与基板连接,提供稳定的电连接并实现封装保护直立式封装工艺流程3将芯片直立安装在基板上,实现更高的功率密度和封装效果主要工艺脱模人工对焊焊球制备123从封装模具中取出芯片,准通过精确的手工焊接过程,制备小型焊球,用于连接芯备封装过程将芯片和基板连接,确保稳片与基板之间的电连接定的电连接焊球保护层焊球键合45在焊球上形成保护层,确保电连接的稳定性和可将焊球与芯片焊接在一起,实现稳定的电连接并靠性保护芯片封装种类DIP QFPTQFP双列直插封装,适用于连接较方形平面封装,引脚密集,适薄型方形平面封装,厚度更薄,粗的引脚用于高密度集成电路适用于要求更小封装尺寸的应用BGA CSP球栅阵列封装,引脚以焊球形式存在,适用于高速芯片级封装,芯片表面直接焊接,尺寸更小,适用和高密度的应用于小型化的应用封装材料塑封料1用于封装芯片的塑料材料,具有良好的绝缘和保护性能金属材料2用于封装芯片的金属材料,具有良好的散热性能和电导性应用领域通讯汽车电子多媒体封装技术在通信设备中的应汽车电子领域对封装技术的要音视频设备和娱乐系统广泛采IC用广泛,包括移动通信和网络求越来越高,应用于车载电子用封装技术,实现高质量的IC设备控制系统和安全系统等音视频处理和输出动力电子工业自动化动力电子设备中常用的电源模块封装技术可以提供工业自动化系统常使用封装技术,实现控制和监测高效率和高可靠性的电能转换功能未来发展趋势小型化高功率12封装技术将越来越小型化,以适应更小封装尺为适应高功率应用的需求,封装技术将提供更IC IC寸的需求好的散热和电连接性能高精度高可靠性34为了满足高精度应用的要求,封装技术将提供封装技术将不断提升封装的可靠性,以确保产IC IC更精确和可靠的电连接品能够长时间稳定工作。