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《无铅化组装技术》课件PPT无铅化组装技术是一种新兴的电子制造工艺,它既保护了环境,又为制造业提供了更高的效率和更佳的品质本课程将介绍无铅化组装的应用、工艺流程、技术优势,以及市场发展和制约因素无铅化组装技术的应用与意义应用范围广泛环保节能品质提升无铅化组装技术适用于所有无铅化组装技术可以减少对无铅化组装技术可以减少焊电子器件的制造,包括手机、环境的污染和对员工的危害,接缺陷,提高产品的可靠性电脑、平板等消费品和军事、同时也减少了电力、资源和和稳定性,从而提升了品牌互联网等高端产品耗材的浪费的竞争力无铅化组装工艺流程锡球制备焊接测试与包装QA通过手持控制器将锡线剪切成一将组件放置在流水线上,进行设对焊接完成的产品进行测试后,定长度,经过模具制成锡球备调试、发板、烤板,然后对板进行包装和制品入库过程QA进行焊接、涂胶,最后进行测试测试包括外观检查、尺寸检查,扫描功能性测试等无铅化组装技术的优点环保节能可靠性高12减少了水、电、气的消耗和卫生处理负担产品标准一致,缺陷率低,可靠性高生产效率高降本增效34无需热处理,直接入库,首批产品储备短,可以减少物流成本,场地租赁成本,加快设可缩短上市时间计开发周期无铅化组装技术的市场发展与前景年12010我国首次通过了《限制使用某些有害物质指令》()RoHS年22016全球无铅化制造业市场规模达到亿美元3000年32022预计将达到亿美元,年复合增长率达到450015%无铅化组装技术的制约因素成本较高技术门槛高安全问题与传统组装方式比较,无铅化无铅焊接技术要求较高,操作无铅化组装需要进行喷浆处理,组装技术的成本较高;普通企人员必须具备一定的专业技术操作过程中会产生一定的有害业需要重新采购和改造生产设知识和实践经验,否则会对生物质,对操作人员和环境健康备,需要更换贵重设备,增加产效率和产品质量产生不良影造成一定的影响企业财务负担响无铅化组装技术的发展趋势智能生产微电子技术应用可持续发展引入智能机器人,实现设备和工微电子技术的不断发展,为无铅随着全球可持续发展倡导的不断艺的数字化、智能化化组装技术提供了更加丰富和精提升,无铅化组装技术将成为电密的电路板技术支持子制造业一种不可或缺的技术手段。