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助焊剂成分比例表根据不同的助焊剂类型和应用领域,其成分比例可能会有所不同以下是一些常见助焊剂的成分比例表
1.钎剂助焊剂(类似于银焊剂)-银(Ag)50%-80%-铜(Cu)10%-20%-锌(Zn)10%-20%-磷(P)1%-6%-其他添加剂(例如镍Ni或锡Sn)1%-5%
2.铅焊剂(一般用于电子焊接)-铅(Pb)50%-70%-锡(Sn)30%-50%-其他添加剂(例如铜Cu或砷As)小于1%
3.无铅焊剂(替代铅焊剂以减少环境污染)-锡(Sn)90%-99%-银(Ag)
0.3%-
3.5%-铜(Cu)
0.1%-1%-其他添加剂(例如锌Zn或锡Sn)小于1%需要注意的是,这只是一些常见助焊剂的成分比例范围,具体的配方可能会因制造商和产品要求的不同而有所变化如果您需要更具体的成分比例,请参考助焊剂产品的技术规格表或咨询制造商第PAGE页共NUMPAGES页。