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文本内容:
《电子产品工艺与制作技术》课程试题
(3)
一、填空题(每空1分,共30分)
1、共晶焊料的成分比例是,共晶焊料的熔点是℃O
2、是指加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要o
3、在进行电子元器件电气安装时,从电气连接角度看最基本的要求是
4、5%误差的电阻应选用标称值系列来表示这一误差等级一般用字母来表示
5、根据国家标准,国产电器的型号由四部分组成如CCWI中,第一个C表示电容器(主称),第二个C表示W表示微调电容器,1表示生产序号,整个符号表示o
6、一般常用测试仪器有、、、、等
7、典型合格焊点的形状近似焊点表面,并且焊点无裂纹,无针孔
8、电阻器是一种元件、电容器储存、电感器储存o
9、SMT技术的主要特点、、重量轻、、
10、焊盘的形状主要有、、等
二、选择正确答案(每小题2分,共20分)
1、安全电压为()A110VB、36VC、220VD、380V
2、焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的,操作者头部(鼻子、眼睛)和电烙铁的距离保持在()以上A、20cmB、30cmC40cmD、50cm
3、准备工序是多方面的,它与()有关A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
4、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的()A、图形符号B、项目代号C、名称
5、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
6、硬磁材料的主要特点是()A、高导磁率B、低矫顽力C、高矫顽力
7、发光二极管的正向压降为()左右A、
0.2VB、
0.7VC、2V
8、将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成()A、LED数码管B、荧光显示器C、液晶显示器
9、无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()A、230℃~250℃B、183℃-200℃C、350℃-400℃D、低于183℃
10、在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波()A、成一个5~8的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
三、简答题(30分).说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的?(6分).简述线束捆扎原则(4分).将0402英制表示法转换为公制表示法,写出其贴片元件的尺寸及公制表示法(5分)
4、简述超外差式收音机输入回路、变频回路、检波回路、AGC电路、功率放大电路的作用(10分)
5、总结电阻器色环法标识方法?举例说明(5分)
四、分析题(20分)
1、焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊接时间?请通过焊接实践进行体验焊接1/8W电阻;焊接7805三端稳压器;焊接万用表笔线的香蕉插头;用(pl铁丝焊接一个边长
1.5cm的正立方体(先切成等长度的12段,平直后再施焊);用(P4镀锌铁丝焊一个金字塔,边长5cm;发挥你的想像力和创造性,用铁丝焊接一个实物的立体造型(必要时,自己设计被焊构件的承载工装)(10分)
2、试比较SMT与通孔基板式电路板安装的差别SMT有何优越性?(10分)。