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《电子产品工艺与制作技术》课程试题
(9)
一、填空题(每空
1.5分,共30分)
1、阻值误差J表示为O
2、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全
3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯
4、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的
5、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电
6、产品设计完成后,进入产品试制阶段试制阶段是正式投入批量生产的前期工作试制一般分为和两个阶段
7、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、装连、、检验、包装、—或等几个阶段
8、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种
9、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件
10、电子产品的包装,通常着重于方便和两个方面
二、选择正确答案(每小题2分,共20分)
1、为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外()与本工序无关的部分或元器件A、不得调整B、可以调整C、任意盘
2、部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求州A、可以不B、一定要C、任意
3、更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线更换的熔断丝()o
4、频率特性指当()电压幅度恒定时,电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标A、输出信号B、电路中任意信号
5、()是一种检验产品适应环境能力的方法A、环境试验B、寿命试验
6、生产过程中的检验一般采用()的检验方式A、抽样检验B、全数检验
7、()用以检查低温环境对产品的影响,确定产品在低温条件下工作和储存的适应性A、高温试验B、低温试验C、潮湿试验
8、下列不属于锡焊工艺要素的是()A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的温度C、被焊材料表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间
9、电子测量仪表是利用电子元器件通过不同的()组成的测量器具及装置,用来测量各种电磁参量A、电工电路B、电子线路C、测量电路D、测量手段
10、模拟式万用表主要由测量机构、()和转换开关三部分组成A、电工电路B、电子线路C、电动式万用表
三、简答题(35分).常用的集成电路封装形式有哪几种?分别如何进行安装?(5分).说明功能检测工装的制作原理?5分.分别说明下列规格代号表示的导线种类、结构、规格及含义8分lAVVR2xl8/
0.21;2AVVP2xl5/
0.18;3AVD7x9/
0.15;4L5C-2V-7/
0.
36.简述PDCA循环法则10分.信号注入法与信号寻迹法最大的区别是什么?适用场合有何不同?(7分)
四、分析题(15分)
1.某电子企业有下列设备手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线现有一款电磁炉产品,控制板上有元器件200个,其中焊接面上贴片元件80个,并假设所有元器件均可通过波峰焊接
(1)画出生产此控制板的基本工艺流程图;(5分)
(2)设工人的插件速度是
2.5秒/件,补焊、检验电路板的速度都是30秒/块,每个工人分配插6个元器件请确定插件焊接线各工序的总人数和每班(8小时)的产量(10分)。