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TZ-2400硅片自动装片机TZ-2400硅片自动装片机是根据光伏产业与国际半导体产业的进展及市场需求而开发研制的新型自动化设备,可通过数控装置可靠地实现自动装片,并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能该设备要紧用于硅片、太阳能电池片等类似形状的自动装片,整机使用3工位立式升降机构,由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动是光伏、半导体产业实现自动化装片、大大降低装片破旧率、提高效能的生产型设备结构与特点
1、设备为整体式框架结构,布局合理,操作方便,外观新颖;
2、工作原理是以流量与压力可调的水为介质柔性接触于硅片,利用水流淌与斜面使硅片无阻力倒人盒内,有效避免人工装片时人为目素造成的破旧,实现简易方便、准确快速地装盒;
3、硅片装片前先放置于水槽,水槽内的水通过加热系统保持一定的温度,做到人性化操作;
4、水系统为循环用水,通过初滤后再经滤袋式过滤机循环使用;系统操纵
1、采月PLc可编程操纵器,程序运行可靠,功能齐全,各类运行模式均可在操纵面板上调节、设定;
2、设备配置全套进口交流伺服系统进行高精度定位;
3、采月OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控;
4、设备具有零位与工作位置的校准功能,校准快速、准确、精度高;
5、操作面板简单清晰,并配有各类故障及状志指示灯,方便操作;安全与保障
1、使用水工作状态监控,设有水位自动调节功能;
2、运行过程设有极限位置报警;
3、设有装料保护传感器,防止工位与滑片槽板的碰撞;
4、设备设有紧急停止及复位停止功能;
5、具有整机漏电保护装置与接地端子的工序有关设备》接触/接近式曝光机分步投影曝光机11刻蚀活性气体可使曝光区,在晶片表面建立几何图形有关设备刻蚀机12离子注入先使待掺杂的原子电离,再加速到一定能量使之“注入”到晶体中,通过退火使杂质激活,达到掺杂目的有关设备“离子注入机13探针测试对晶圆上的每个电路进行电性能测试及特性测试有关设备探针测试台14划片将具有集成电路管芯的圆片用金刚砂刃具、激光束等方法分割成单独的管芯以便封装有关设备砂轮划片机15粘片把集成电路芯片用银浆、银玻璃、低温焊料或者共晶焊料装配到塑料封装的引线框架或者陶瓷封装外壳底座上有关设备粘片机16引线键合用金引线把集成电路管芯上的压焊点与外壳或者引线框架上的外引线内引出端通过键合连接起来有关设备》引线键合机17封装密封组件用作机械与外界保护为保证封装质量,管壳务必具有良好的气密性、足够的机械强度、良好的电气性能与热性能有关设备》塑封压机切筋打弯机打标机18终测又叫成品测试,目的是确保IC能满足最低电气规范化要求,并按不一致要求分类,统计出分类结果与不•致参数分布,供质量与生产部门参考有关设备》数字集成电路测试系统19编带将IC成品经自动识别检测,热封覆盖膜并编入凹壳载带主要技术参数MainTechincalData反馈信息»2LOC烘箱IPHH-201MTabaiEspecI划片机机要紧用于硅集成电路,发光二极管,锯酸锂、压电陶瓷、石英、础化银、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、璃等材料的划切加工要紧技术特点LY轴使用滚动导轨,进口高密度定位电机,光栅尺闭环操纵,无误差积存.同时安装环形光与同轴光CCD监视对准系统.简单、友好的用户操作界面,具有刃具磨损自动补偿功能.进口空气静压主轴(交流),具有精度高、刚性好等特点.0轴使用直驱交流伺服系统工作台,精度更高要紧技术指标3键合机FB-131KA1JO2WB・91D手动多功能键合机(邦定机)WB-91D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关健设备之一WB-9ID是可配置为具有球焊、楔焊、深腔压焊功能的手动多功能压焊机应用范围混合电路、COB模块MCMxMEMS器件RF器件/模块光电器件微波器件功能球健合30°.45°、60°楔键合口90深腔健合(腔深可达12mm)手动完成各类线弧口存储30个器件的程序要紧技术指标键合头手控Z行程14mm手控X-Y范围15mmxl5mm(比率8:1)升降台Z行程18mm升降台X-Y范围250mmx270mm超声波功率0-3w/0-5w程控压力范围10g-50g/10g-100g焊线直径铝线20囚]】-76川口金线17国n-50/m打火装置N-EFO(-35OOV)成球大小焊线直径的
1.5倍到4倍供线装置1/2”热台温度室温-300C操作菜单5HTFT彩屏,中文菜单电源AC220V±10%(50/60Hz)400W外形尺寸650x650x400mm重量约70kg标准配置主机1/2”线轴LED照明灯体视显微镜进口换能罂夹持台温控盒(铝丝楔焊无)打火盒(楔焊无)可选附件各类特种夹具、热台各类劈刀及金线、铝线劈刀加热配件(〜300C)工具包(克力计、镜子、厚度塞尺等)4键合检查机FBC-OIOSANYUI塑封压机FAMS-CNECLascrMakcr1塑封模54PTSOPIINECLaserMaker27烘箱NOI-3012FU中央理研I去废料机TC-705NECLascrMakcr1去废料模54PTSOPIINECLascrMakcr2激光打标机LM-664NECLaserMaker111切筋打弯机SP-4342-NR石井工作所1“TO-220自动半导体封装设备冲切打弯机”的全面说明T0-220半导体封装设备冲切打弯机(自动)冲切方式一次完成冲筋、分粒、底边上料方式气动手指上料,三料盒自动换料,每盒65条送料方式机械往复式运动送料,抓塑封体所有导轨抛光处理,防止划伤锡层冲切频率正常产量14000UPH换管方式计数换管双排料管待料,无管报警动力部分12T的液压系统冲模结构六导柱定位,三板式结构,上下刀均为硬质合金,寿命60万冲操纵方式三菱PLC+
10.4寸全彩触摸屏次12切筋打弯模54PTSOPII石井工作所2插拔机TIR-700MNECLaserMaker1MBTPROFIT1100AJapanEngineering315TBTAF8630安藤电气216分选机M6721AADVANTEST217分选机M674IAADVANTEST218老化测试板检查仪TB-500DODO119TBTHOSTPC安藤电气120可视检查系统LI-700HS/T-GS2安永121TESTEROPTIONADVANTEST122MEMORY测试系统T5581HADVANTEST223BakeOvenNOI-3012FUTabaiEspec1合计33塑料封装专用压机(简称塑封压机)用于集成电路芯片封装行业,是集机械、液压、电气为•体的机电一体化产品要紧是通过PLC来操纵液压系统里的各阀件的开启并通过塑封压机的心脏部分一一液压模块来分配油路,同时通过电磁比例阀来操纵流量与压力,从而达到操纵合模与注射的速度与压力使用高集成度的液压模块与整体式结构的油缸(一主油缸与四辅油缸)减少了液压管路的使用,使得液压系统的渗漏可能性降低到最低点工作平台厚度为170M,走特殊配比的金属铸造而成,且其热膨胀范围也只有±
0.02廊,从而实现小公差装配,这样不仅移动时不发生震颤,合模时对模具的损伤也大大减轻,不仅能够延长压机的寿命(其设计使用寿命为30年),而且也大大延长了模具的使用寿命断电保护装鼠能够在突然断电时完成当次操作,避免了因断电而造成的缺失;模具保护系统能够在
0.2mm以上杂物或者引线框架垂直方向变形量超过
0.2mm时,发出报警并停止工作变速/变压操纵系统,可实现设置多级速度/多级压力能够完全调整操纵塑封产品的各类缺陷,从而提高产品的合格率装有计时器,可方便记录合模次数装有周计时器,可在一周内的任意时间里使加热棒多次定时开/关装有光电安全保护系统,防止操作人员不慎被模具夹手等人体受伤情况的发生注塑头的行程是350nm,即放料空间加大50mm,使操作人员便于把料饼放入料筒合模上升与注塑时,为了保证各类安全性,合模与注溺各自设置了2个合模操作键,只有当
0.5秒内同时按住2个操作键时,设备才进行合模与注塑另外所有安全保障系统在固化期内都不起作用其中电脑型压机的所有参数都可通过触模屏来设置.与更换,简单、便利MGP系统实现了在一台设备上单注射系统与多注射系统(MGP系统)的兼用;集成电路制备要紧工艺流程及关键设备公布时间2007-7-5阅读2044次单晶拉伸切片倒角清洗A我所可提供设备前道外延氧化CVD溅射光刻亥此虫…:离子注久;.后道探针测帖5划片在祜片引线键合封装终测编芾—>1单晶拉伸在适当的温度下,将特制的籽晶与熔化于泡堀内的高纯多晶材料相接触,在籽晶与用烟相对旋转的同时,按一定速度向上提拉籽晶,使熔体不断沿籽晶晶向结晶,直接拉制成单晶有关设备>>单晶炉2切片将半导体单晶按所需品向切割成指定厚度的薄片有关设备>>内圆切片机多刀切割机3倒角由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁与对后工序带来污染颗粒,务必用专用的设备自动修整晶片边缘形状与外径尺寸有关设备倒角机4抛光利用抛光剂对研磨后的晶片进行物理、化学的表面加工,以获取无品格损伤的高洁净度、高平整度的镜面晶片有关设备单/双面抛光机单/多头抛光机5清洗合理的清洗是保证硅片表面质量的重要条件在晶片制备过程中需要多次清洗,以去除残留在晶片表面或者边缘的废屑等有关设备“清洗机冲洗甩干机6外延在单晶衬底晶片上生长一层具有与基片不一致电子特性的薄硅层有关设备外延炉7氧化在高温下,氧与水蒸气跟硅表面起化学作用,形成薄博、均匀的硅氧化层有关设备“氧化炉8化学汽相淀积(CVD)使一种或者数种物质的气体以某种方式激活后,在衬底表面发生化学反应,并淀积所需固体薄膜有关设备CVD设备9溅射正离子受强电场加速,形成高能量的离子流轰击靶材,当离子的动能超过靶原子的结合能时,靶表面的原子就脱离表面,溅射到对面的阳极匕淀积成薄膜有关设备“溅射台10光刻将掩模图形转印到涂有光刻胶的衬底晶片上对准与曝光是光刻工艺中最关键篇露TZ-2400硅片自动装片机AutomaticSolarWaferLoadingMachine夕杼尺寸DxWxHSize:DxWxH1480x780x2120mm工位数量Workingposition3工位75片/3-position75chips任片规格Sizeofthechip125mm156mm;厚度thichness:200±20pm分辨率Resolution
0.4um/步step装片能力Loadingcapacity2400〜3600片〃阳hour控制系统ControlPLC可编程序控制提,交潮司服系统/PLCwithACServosystem鸣PowersupplyAC220V单相/50HZ总功率Powerrequired
1.5KW轴转速3000〜40000rpm对准系统照明光源同轴十环形输出功率l.5kW放大倍率150XX轴切割行程Max230mm显示器15”彩色LCD切割速度
0.1〜400mm/s操作系统操纵系统PCBase丫轴切割行程Max165mm操作系统Windows©2000单步步进精度
0.003mm语言中文全程最大误差.005/165mm加工尺寸工作尺寸160mmx160mm或者06”Z轴有效行程/刀盘尺寸Max20mmI61mm圆形工作台◎6”由复定位精度
0.003mm方形工作台160mmx160mm刀具应用尺寸P50mmp61mm安装体积500x865x170mm轴转角范围Max32O°净重500Kg重复定位精度士5”电源AC220V±10%三相。