塑胶产品设计

塑胶产品设计三表面处理工艺常见表面处理介绍表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印ABS、HIPS、PC料都有较好地表面处理效果而PP料地表面处理性能较差，通常要做预处理工艺近几年进展起来地模内转印技术（JMD）、注塑成型表面装饰技术（［ML）、魔术镜（HALFMIRROR）制造技术IMD与IML地区别及优势:IMD膜片地基材多数为剥离性强地PET而IML地膜片多数为PC.IMD注塑时只是膜片工地油墨跟树脂接合，而IML是整个膜片履在树脂上IMD是通过送膜机器自动输送定位，LUL是通过人工操作手工挂电镀烫金喷涂饰纹拉丝UV油丝印四模具工艺与注塑工艺

1.塑料模具

2.冲压模具要紧这两种，还有吸塑、吹塑、气辅式、压铸、注意事项拔模角度

2.壁厚

3.行位行程，包含斜顶

4.产品常见缺陷原因五安规测试知识家电安规通则各家电特殊要求常用家电咖啡机（见我另一贴）电水壶暖风机电风扇吹风机吸尘器剃须刀希望大家不要吝啬，补充各家电安规测试标准与常用家电结构注意事项六，常用电器原件温控器电源开关插头电阻电容电动机电磁阀发热原件风机PCB传感器电池集成块LCD二极管三极管单片机七软件知识模具设计中防止PPS地毛边作为廉价而高性能地工程塑料PPS在各类电子构件中越来越广泛地使用但一直以来其成型特性成为它地广泛使用地约束如何改善其毛边也是各成型部门所探索地问题.

一、PPS工程材料特性地介绍PPS化学名称之聚苯硫酸，其良好地刚度与尺寸稳固性及高温性能成为电子构件地优选塑料.它有极高地玻璃化温度约210度，因此需130150度地高温模温，以提高其结晶度，从而产生很好地强度与漂亮地外观正由于其结晶速度太慢反映在生产中，极易产生毛边其极限间隙为

0.01mm.同时由于分子链中含有苯环，它产生地大n链，使得其结构稳固，而且不易产生氢链从而有很低地吸水率.由于它地极小毛边间隙便生产中存在极大困扰，当然从根本上能改善PPS地结晶速率是最好，但从模具源头改善不失为一种好方法.

二、模具设计中地基本原则通常来讲，模具设计中有这样一条原则能用对插地地方要用对插实在不能用对插，才用对靠，但对靠又要取正公差，以防止毛头地滋生.对插就是插破.看是防止毛头地好方法:从细观看，熔料地流淌方向，假如要从插破间隙中钻进去成为毛边它地流淌方向将会垂直改向，那么，其压力、动量将都会变小.因此对插地间隙中长毛边地可能性很小，此其一.其二其单边间隙通常为

0.005mm也就低于其毛边极限间隙.在电缆中串联插入共态方式扼流圈将电流短路到接地系统接地上屏蔽电缆抑制共态方式辐射地第一步时最大限度地降低驱动天线地共态方式电压许多降低差动方式辐射地方法也能同时降低共态方式辐射选择电子组件时，要注意选择具有必要最小限度上升时间地组件时钟速度若降低一半谐波地振幅将下降6dB上升时间若长一倍，振幅将下降12dB显然放慢上升时间是抑制噪声发生源地有效手段.二静电防护ESD设计ESDElcctrostaticDischarge是静电放电地简称非导电体由于摩擦，加热或者与其它带静电体接触而产生静电荷，当静电荷累积到一定地电场秘度时GradieniofField时，便会发生弧光Arc或者产生吸力MechanicalAllraction.此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能显地现象就称之ESDI影响物体带静电地因素材料因素电导体一电荷易中与，故不致于累积静电荷非电导体…电阻大，电荷不宜中与Recombination故造成电荷累积.两接触材料非导电体之间地相对电介常数DieleciricConslam越大，越容易带静电TriboelectricTable当材料地表面电阻大厂107ohins/square时0ohms/square〜10A6ohms/squareI0A6ohms/square-10A9ohins/square10A9ohms/square-0010八4〜10A6ohms/square10八8〜10A12ohms/square10-10A8ohms-cm空气中地相对湿度越低，物体越容易带静电ESD地参数特性电容ESD地基本关系式V=Q/CQ为物体所带地静电量，当Q固定时，带静电物体地电容越低，所释放地ESD电压越高通常女人地电容比男人高，通常人体地电容介于80pfd-500pfd之间.电压ESD所释放地电压，时造成IC组件故障地要紧原因之一人体通常因摩擦所造成地静电放电电压介于10〜15kM所能产生地ESD电压最高不超过35〜40kV地上限人体所能感应地ESD电压下限为3〜4kV能量W=l/2*CV2典型地ESD能量约在17milijoules即当C=150pfdV=l5kV时W=l/2*150*1012*15*1032=17*103joules焦耳极性物体所带地静电有正负之分，当某极性促使该组件趋向ReverseBias时，则该组件较易被破坏.RISETIMEtrRISETIME—ESD起始脉冲很ULSE10%到90%ESD电流地尖峰值所须地时间.Duration-ESD起始脉冲50%到落下脉冲50%之间所通过地地时间使用尖锐地工具放电，产生地ESDRisetime最短，而电流最大.ESD产生可分为五个阶段进行先期电晕放电CoronaDischarge产生RF辐射波.先期电场放电Pre-discahrgeE-Field电场放电崩溃Collapse磁场放电DischargeH-Field电流释出，并产生瞬时电扇TransientVoltage2电子装备之ESD问题直接放电到电子组件由电压导致地破坏以MOSMetalOxideSemiconductorDEVICE为主当ESD电压超过氧化层如SiO2地BreakdownVoltage时，即造成组件破坏.由电场引起由电流导致地破坏以BIPOLARSchottkyTTLDEVICE为主当ESD电流达到2〜5A时，因焦耳效应产生地高热⑵，将ICJUNCTION烧坏.由磁场引起直接放电到电子设备外壳当带静电地人体接触电子装备地金属外壳时，若该装备有接地，则ESD电流会直接流至地线，否则有可能流经电子组件再流至GROUND造成组件地破坏由于ESD电流是经由阻抗最低地路径向地传，若是接地线地动态阻抗比箱体到地面/桌面地阻抗低，则可能有箱体传至地面，如今可能对电子线路造成辐射干扰.间接放电间接放电.一是指带静电体不是直接放电到所接触地设备部门，而是放电到临近地金属件，使ESDPILSE造成电磁场辐射影响电子组件.3ESD防护设计其中12项与机构设计无关组件层次ComponentLevel电路板层次PCBLevelCABLING层次——关于箱体内部地FECable与PowerCable要注意.避免使用过长地Cable..为了防止感应ESDNoise务必避免让Cable太靠近外壳地接缝处..避免使cable与金属外壳内面接触，以免当外壳承受ESD时，对Cable造成干扰..对Cable做屏蔽Shielding处理箱体层次HousingLevel最应该注意地是外壳地屏蔽Shielding与接地Grounding.在Shielding方面，ESD与EMI地要求完全相同，ESD务必注意地是.凡是可从外部接触到地金属件如Switch都务必与外壳相连，不可Floating以避免a.使ESD电流流经PCBb.因电荷饱与产生二次放电或者辐射干扰.避免使用过长地螺丝，以免ESD对内部造成辐射干扰..在塑料外壳地缝隙设计上，应尽量拉长缝隙长度，以免ESD放电或者造成ESD辐射手机电镀类型详解做天线地时候，发现很多电镀地外壳，金属件对天线地影响比较大有导电地与不导电地镀，但是不是很清晰那种镀法是导电地，那种不导电地，还有水镀，真空镀，溅镀等等下面我来全面说说水镀最常见地电镀方式，是一个电化学地过程，利用正负电极，加以电流在镀槽中进行，镀金，镀银，镀银，镀铭，镀镉等，电镀液污染很大水镀还要分为电镀与化学镀两种，电镀通常作为装饰性表面，由于有高亮度，化学镀地表面比较灰暗，通常作为防腐蚀涂层水镀地工艺要紧由前处理与电镀两部分构成前处理地功能是将原本不导电地塑胶材质变成导电地塑胶材质水镀地前处理工艺流程塑胶壳一挂钓一整面脱脂去除表面油污一水洗一表面粗化一水洗一回收一水洗一中与除去及还原表面倍酸一水洗一敏化吸着PD-SV错化物一水洗一除锡使PD活化一水洗一化学银一水洗一完成真空蒸镀真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜地方法，镀层厚度为

0.8-

1.2UM.将成形品表面地微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样地表面，无任是为了得到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低地夺钢进行真空蒸镀时，都务必进行底面涂布处理真空蒸镀工艺蒸镀用金属为A

1、金等表而条布/硬化症通由真空蒸镀而产其地金属薄膜相当地薄，为了利用外界地化学、物理等性能，以达到保护蒸镀膜地目地，有的时候需要实施表面涂布处理或者过量涂布表面涂布就是使用人们所说透明地涂料，与底面涂布一样，使用与涂布相同地工艺进行涂布、固化溅镀溅镀原理要紧利用辉光放电glowdischarge将氮气Ar离子撞击靶材targel表面，靶材地原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜溅镀薄膜地性质、均匀度都比蒸镀薄膜来地好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多新型地溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围地氨气离子化，造成靶与负气离子间地撞击机率增加，提高溅镀速率通常金属镀膜大都使用直流溅镀而不导电地陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本地原理是在真空中利用辉光放电（glowdischarge）将氧气（Ar）离子撞击靶材（large表面，电浆中地阳离子会加速冲向作为被溅镀材地负电极表面，这个冲击将使靶材地物质飞出而沉枳在基板上形成薄膜涂镀利用专门地配置地两种涂液，在金属件需要镀地部分不停“涂刷”，在涂刷区域产生化学反应，堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面地“加料”，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，连杆等地处理有污染电镀件结构设计电镀件在设计中有很多特殊地设计要求能够提出，大致为下列几点1）基材最好使用ABS材料，ABS电镀后覆膜地附着力较好，同时价格也较低廉2）塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射地一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显O电镀件做结构设计时要注意地几点I）表面凸起最好操纵在尽量没有尖锐地边缘2）假如有盲孔地设计，盲孔地深度最好不超过孔径地一半，负责不要对孔地底部地色泽作要求3）要使用适合地壁厚防止变形，最好在

1.5mm以上4mm下列，假如需要作地很薄地话，要在相应地位置作加强地结构来保证电镀地变形在可控地范围内4）在设计中要考虑到电镀工艺地需要，由于电镀地工作条件通常在60度到70度地温度范围下，在吊挂地条件3结构不合理，变形地产生难以避免，因此在塑件地设计中对水口地位置要作关注，同时要有合适地吊挂地位置，防止在吊挂时对有要求地表面带来伤害，如下图地设计，中间地方孔专门设计用来吊挂5）另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者地膨胀系数不一致，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定地影响6）要避免使用大面地平面塑料件在电镀之后反光率提高，平面上地凹坑、局部地轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果这种零件可使用略带弧形地造型（提到造型，所有地造型设计时都应注意，不要总是一味地埋怨结构设计师地设计能力与加工单位地工艺水平工业设计作为一门边缘性地学科，需要掌握地知识很多，各类有关知识都应有所熟悉题外话）7）要避免直角与尖角初做造型与结构地设计人员往往设计出棱角地造型但是，这样地棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层地结合力而且，这样地部位会造成结瘤现象因此，方形地轮廓尽量改为曲线形轮廓，或者用圆角过渡造型上一定要要求方地地方，也要在一切角与棱地地方倒圆角R=

0.2~

0.3mm8）要考虑留有的时候装挂地结点部位，结点部位要放在不品.眼地位置能够用挂钩、槽、缝与凸台等位置作接点关于容易变形地零件，能够专门设计一个小圆环状地装挂部位，等电镀后再除去9）廉记与符号要使用流畅地字体，如圆体、琥珀、彩云等因多棱多角不适于电镀流畅地字体容易成形、电镀后外观好文字凸起地高度以O.3-O.5为宜，斜度65度10）假如能够使用皮纹、滚花等装饰效果要尽量使用，由于降低电镀件地反光率有助于掩盖可能产生地外观缺陷11）小件或者中空零件，在模具上要尽量设计成•模多件，以节约加工时间与电镀时间，同时也便于电镀时装挂盐水喷雾试验方法盐雾测试地种类中性盐雾试验乙酸盐雾试验铜加速乙酸盐雾试验作用检测镀层地耐蚀性，适用于保护性镀层地质量鉴定，箱包五金通常用中性盐雾试验，其结果可用于镀覆层地工艺质量比较，但不能作为镀层在所有使用环境中地抗腐蚀性能地根据适用范围金属基体表面镀覆地阴极性镀层，如钢基体上或者锌压铸件上地银一铝，铜-银一铝，铜一银，铜锡合金一铝等镀层锌镀层不建议用此方法，因锌是阳极性镀层，有自腐性，可保护钢基体金属，通常测量其厚度就能够了试验方法将化学纯地氯化钠溶于蒸储水或者离子水中，其浓度为（50土5）g/L即5%浓度，溶液地PH值为

6.5—

7.2使用前需过滤试验设备标准地盐雾测试机烤箱试验条件温度（35±2）℃降雾量1—2ml/h/80cm2相对湿度＞95%喷雾时间连续喷雾试验时间可按被试覆盖层或者产品地标准要求而定（国标欧标美标等），若无标准可由合作双方协商决定标准，推荐时间为2h6hI6h24h48h96h240h480h720h960h.试样试样数量要紧为3件，也可按合作双方协商而定，试验前务必对试样进行洁净处理，但不得损坏镀层与镀层地钝化膜或者涂装层试样在盐雾试验箱中通常垂直悬挂或者与垂直线成15-30°角放置，试样间距不得小于20mm支架上地液滴不得落到试样上试验箱达到试验条件后，进行连续喷雾将试样暴露至规定时间或者至规定地损坏程度（试样时间应扣除检查试样而中断地喷雾时间）试验后用流淌冷水冲洗试样表面上沉积地盐雾，干燥后进行外观检查与评定等级试验结果地评价通常试验结果应由被覆盖层或者产品标准提出评定，或者由合作双方协商标准提出评定常规记录地内容有下列4个方面.试验后地外观

2.去除腐蚀产物后地外观

3.腐蚀缺陷如点腐蚀.裂纹.气泡等分布与数量

4.开始出现腐蚀地时间箱包五金要紧是要求装饰性效果，其次才是最起码地耐蚀性，记录开始出现腐蚀地时间就能够了，滚电产品照现在地用料与处理方法很难通过中性盐雾测试24小时以上不出现锈迹，吊电之608#银架能过此标准地盐雾测试凡有客人要求过此测试可用吊608#银架来处理应对参考数据耐蚀性试验等级评定（盐雾测试评级适用）表面积大地产品划定5mm2地面积作计算用，单个试件地面积较小形状比较复杂地小零件，以个数来评定，川透明地划有方格（5mm*5mm）地有机玻璃或者塑料薄膜，将其覆盖在待测试地镀层地要紧表面上，则镀层要紧表面被划分成若干方格，数出方格总数，设为N（位于测试边沿地方格，超过二分之一及以上者，以一个方格计算，不到者略去不计）并数出镀层通过腐蚀试验后有腐蚀点地方格数设为n则其腐蚀率地计算方式为腐蚀率=n/N*100%n-----腐蚀点占据格数N--覆盖要紧面积地总格数如有10个或者10个以上地腐蚀点包含在任何两个相邻地方格中，或者有任何腐蚀点地面积大于

2.5mn】2则此试样不能评级评定级别中，10级最好，0级最差例某产品经盐水喷雾试验后，其覆盖要紧面积为164格（N）腐蚀点占据3格（n）则腐蚀率=3/164*100%=

1.8%腐蚀评定结果6级，腐蚀率评级表五大工程塑料工程塑料通常是指能够作为结构材料承受机械应力，能在较宽地温度范围与较为苛刻地化学及物理环境中使用地塑料材料工程塑料可分为通用工程塑料与特种工程塑料两大类通用工程塑料通常是指已大规模工业化生产地、应用范围较广地5种塑料，即聚酰胺（尼龙，PA）、聚碳酸酯（聚碳，PC）、聚甲醛（POM）、聚酯（要紧是PBT）及聚苯醛（PPO）而特种工程塑料则是指性能更加优异特殊，但目前大部分尚未大规模工业化生产或者生产规模较小、用途相对较窄地一些塑料，如聚苯硫酸（PPS）、聚酰亚胺（PI）、聚碉（PSF）、聚醛酮（PEK）、液晶聚合物（LCP）等工程塑料性能优良，可替代金属作结构材料，因而被广泛用于电子电气、交通运输、机械设备及日常生活用品等领域在国民经济中地地位FI益显著国内生产进展状况我国工程塑料地技术开发工作有近40年地历史，虽已具有一定地技术基础，但不管在技术水平、生产能力及产量等方面，都与国外有着极大地差距，有个别品种（如PPO）基本上还是空白就经营规模而言，我国工程塑料企业多为千吨级生产装置或者工业化试验装置，而国外企业地年生产能力多是万吨级以上规模与工艺水平上地巨大差异，使得国产工程塑料难以满足国内市场地需求，产品性能与价格都无法与进口产品竞争特性及用途聚酰胺（PA）由于它特殊地低比重、高抗拉强度、耐磨、自润滑性好、冲击韧性优异、具有刚柔兼备地性能而赢得人们地重视，加之其加工简便、效率高、比重轻（只有金属地1/7）、能够加工成各类制品来代替金属，广泛用于汽车及交通运输业典型地制品有泵叶轮、风扇叶片、阀座、衬套、轴承、各类仪表板、汽车电器仪表、冷热空气调节阀等零部件，大约每辆汽车消耗尼龙制品达

3.6~4千克聚酰胺在汽车工业地消费比例最大，其次是电子电气聚碳酸酯PC虽为热塑性树脂，但其既具有类似有色金属地强度，同时乂兼备延展性及强韧性，它地冲击强度极高用铁锤敲击不能被破坏，能经受住电视机荧光屏地爆炸聚碳酸酯地透明度又极好，并可施以任何着色由于聚碳酸酯地上述优良性能，已被广泛用于各类安全灯罩、信号灯，体育馆、体育场地透明防护板，采光玻璃，高层建筑玻璃汽车反射镜、挡风玻璃板，飞机座舱玻璃，摩托车驾驶安全帽用量最大地市场是计算机、办公设备、汽车、替代玻璃与片材，CD与DVD光盘是最有潜力地市场之一聚甲醛POM被誉为“超钢”，这是由于它具有优越地机械性能与化学性能，因此它可用作许多金属与非金属材料所不能胜任地材料，要紧用作各类精密度高地小模数齿轮、儿何面复杂地仪表精密件、自来水龙头及爆气管道阀门我国使用聚甲醛用于农业喷灌机械上，能够节约大量铜材聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT是一种热塑性聚酯，非增强型地PBT与其它热塑性工程塑料相比，加工性能与电性能较好PBT玻璃化温度低，模具温度在50℃时即可迅速结晶，加工周期短聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT被广泛应用于电子、电气与汽车工业中由于PBT地高绝缘性及耐温性可用作电视机地回扫变压器、汽车分电盘与点火线圈、办公设备壳体与底座、各类汽车外装部件、空调机风扇、电子炉灶底座、办公设备壳件聚茉醒PPO树脂具有优良地物理机械性能、耐热性与电气绝缘性，且吸湿性低，强度高，尺寸稳固性好，高温下耐蠕变性是所有热塑性工程塑料中最优异地可应用于洗衣机压缩机盖、吸尘器机壳、咖啡器具、头发定型器、按摩器、微波炉器皿等小型家电器具方面改性聚苯酸还用于电视机部件、电传终点设备地连接器等方面属材料表面常见处理工艺！！！五金材料在目前产品使用上，有片、体、网等，加上五金材料特有地金属质感、冷冰冰地触觉感受与王者之气，金属材料地使用非常广泛五金材料地表面处理工艺，不一致材料，不完全相同下面只是列举最广泛地处理做法，材料对象是铝，不锈钢稍有限制L打磨有称之抛光但是也有去毛刺地作用.喷砂有玻璃砂、铝砂等，呈现不一致感受类似毛玻璃地粗燥质感，细地砂型同样能够表现出高档地产品同时使用遮罩能够形成局部喷砂效果，比如蠕虫状地形状、规则形与其他不规则形.电镀比较常见，同时有打磨后电镀地处理工艺.车纹是模具成型后再次加工地处理方式，使用车床加工出纹路成体表现为非常规则地纹理特征.擦纹有叫做拉丝表现相似于车纹，都是表面形成流畅地连续纹路，不一致地是，车纹表现为环状纹路，擦纹表现为直线.批花我们经常看到有些金属铭牌，上面地产品或者者公司标示有倾斜或者者直体丝状条纹，此为批花工艺.批边类似抛光、电镀效果，但是加工方式不一致，效果不一致加工方式为机械加工，呈现极亮地光芒效果.氯化上色氧化地用途分两方面增强物理特性；能够达到上色H地基本^音十守即塑醪羟品在gm上通常曾卷了能蕤I馨易地使羟品由模具脱酶I课而需要在遏缴也内彳则与外俱恪^有T固阳斜角”出模角工若然羟品附有垂直外壁W且舆^模方向相同地音乱IW模具在塑料成型彳爰需要很大地^模力才能打而且，在模具改彳菱，滥品脱离隹模具地遇程亦相信十分困要是吉亥崖品在滥品卷殳言十地谩程上已^留出模角及所有接税滥品地模具零件在加工遇程常中^遇百度抛光地脱模就燮成^而易聚地情况因此，出模角地考鹿在品^言十地谩程是不可或者缺地因注塑件冷和收缩彳爰多附在凸模上，卷了使译.品壁厚平均及防止泽•品在模彳为附在敕熟地凹模上，出模角封度:於凹模及凸模是^^相等地不遇，在特殊情，兄下若然要求羟品於I荆模彳为附在凹模地三舌，可符相接凹模部份地出模角儒量减少，或者刻意在凹模加上遹量地倒扣位出模角地大小是没有一定地型用J多数是懑幺监骐与依照崖品地深度来决定此外，成型地方式，壁厚与塑料地避择也在考鹿:之列通常来言兑，高度抛光地外壁可使用1/8度或者1/4度地出模角深入或者附有^地羟品要求出模角作相鹰地增加，雪惯上每

0.025mm深地^触，便需要额外1度地出模角出模角度舆甲.遏I出隙与遏位深度之旅M系表，列出出模角度舆罩遏I出隙地彳系，可作卷三考之用此外，富羟品需要畏而深地肋骨及较小地出模角畴，项金十地^言十须有特别地虑理，足封深而房加弓金筋地TH金讳5音十圈出模角度典罩谖^隙与逊位深度之^保表便利装配设计要点十五条零件要对称以省去辨别方向需要.不能够对称地零件则要有明显分别以利便辨别方向.邻近零件及工序应相同.装配底模零件要平稳及有定位定向设施，方便运送及操作.外加地联结扣紧零件越少越好.零件要有方便抓手及辨别方向地设施.零件外形要避免互扣，缠结变形问题.避免半制翻手，个别功能部分要组装化，方便个别组件能独立功能测试.装配方向要统一，一件叠一件，胶水柱及凸子口要同在覆盖.件那边尺寸公差要配合装配结构12提供疝裕空间配合装配及夹具尺寸需要.按需要预留视检及质检途径.避免/降低产生阻力，难度地因素，要有倒角，引入角等方便装配设施.装配工序及次序要简单，直接，快捷为上.亲自装配，切身感受，实践求证.ABS段言十要黠•通常血而遢

0.5至1就足瓶有畤因卷抛光翎咯典出模方向相同，出模角可接近至零有^路地位IJ面需每深

0.025mm

0.001in增加1出模角正础地出模角可向仓蟋文供1K商取得要钻因卷液晶共聚物有高地模数与低地延展性，倒扣地震殳言1•愿要避免在所有地肋骨、壁遏、支柱等凸出月•蓼位以上地地方均要有最小

020.5地出模角若壁透比较深或者没有磨光表面与有^^等即有需要加群i外地

0.5-

1.5以上PBT言I要罢占.若部面孔加度好，需要1/2最小地脱模角文腹理遇地表面，每增加

0.03mm

0.001in深度就需要加大1脱模角PC十要黠脱模角是在部件地任何一遏或者凸起地地方要有地，包含上模与下模地地方通常光莘地表面

1.5°至2°已很足英，然而有触敏:地表面是要求额外地脱模角以每深

0.25mm

0.001in增加1°脱模角PET^tt要钻塑醪成品地肋骨，支柱遏壁、流道壁等，如其脱模角能别逵到

0.5就已^足别JPS•要黠

0.5地脱模角是梅黜地，1地脱模角是襟型方法，太小地脱模角畲使部件辘於脱蹄模腔如何，任何地脱模角^比舞角度卷佳若部件有做幺文地言舌，如皮革^地深度，每深

0.025mm就多加1脱模角Pro/ENGINEER家电产品设计地通常流程如下所述步骤一对市场天客户进行分析及写出可行性分析报告，提出开发计划书及订定产品规格步骤二对设计资料进行必要地准备，包含下列几个部分初期零件表初期制造流程图关键性零组件适用报告步骤三拟定产品外观设计作业办法，包含下列几个部分外观设计方针说明表草绘/概念图外观实际尺寸图/三维文档产品外观色彩计划，即配色表外观手板模型制作步骤四进行软件设计，包含下列几个部分软件规划说明书软件设计说明书，测试表步骤五进行硬件设计作业PCBLayout包含下列两项电子线路图、零件外观及尺寸规格Layout注意事项与规格书步骤六拟定结构设计作业，包含下列几项提出结构开发计划，对产品地材料先定好，如软胶、硬胶或者透明件对一些不太确信地塑胶材料向模具厂请教参照意见计三维结构图，考虑好上下盖地固定方式，设计出扣位与螺丝地位置，检查里面空间是否足够想好按钮地固定方式与操作情况，注意按键与按钮之间地距离，特别注意设计在侧面按钮空间与操作可行性对透明件尽量不要用扣位，因扣位会使产品露白，建模前应把整体构思结构向上司汇报并确认后方可行进行检查三维模型地干涉，进行机构模拟，对两件之间地配合要考滤，预留空间因喷漆与电镀都会使产品空隙很紧对上下盖地配合能通过挤压与落地测试检查结构完成后要存储成图片给客户确认给出PCB地具体尺寸及限高，以便电子工程师列PCB绘制结构零件图、爆炸图、产品规格检验表，做零件样品检查记录制作结构手板与零件打样对手板需严格要求，对做出地手板与图纸进行参照利用手板地时间，准备其他东西，如充电片与螺丝等将检查地结果再次给客户确认同时将方件给模具厂报价，并定好模块工出工程图时标明零件材质，是否有喷漆、电镀等进行标明，并注明产品不能有缩水、毛刺、溶接痕、露白与尺寸误差等做零件承认计划及量产准备计划步骤七制定模具开发作业，包含下列两项签定模具开发合约书试模检查看纹路是否均匀一致，夹水线是否严重，美工线是否均匀，宽度是否符合要求如有胶垫就要看胶垫是否一致，扣位工作是否可靠，披锋是否严重螺丝柱是否对正，上下螺丝柱是否顶住，是否虚位太大表面缩水是否严重，入水位置是否影响外观，用手掐四周是否有异响，锁螺丝后是否离壳，锁螺丝是否可靠（打爆或者打滑），胶壳是否变形严重、是否顶白、是否料花，是否脱花，胶件颜色是否符合要求，塑胶材料地强度是否满足要求等步骤八进行样品验证，提交测试报告步骤九制作样品包装设计及包装图面资料步骤十量试通知，召开量试正式会试，进行量试产品测试及验证步骤十一案件完成后进行分析，总结经验看了大伙上传地面试题，偶也把上星期面试地一台资公司面试题给大家做做...（凭经历）.你认为自己地优势是什么？.你认为你在之前公司做地最值得骄傲地一件事是什么？（同上）.你最喜欢地五部电影？（晕..我写了〈天下无贼〉〈英雄本色〉〈株罗记公园》）.假如你进入公司工作后，有更好地工作让你去做.你会怎么做？（小心陷井）我们经常做做一些结构地面试题..像我们一些新手啊.多看看面试题.我会根据面试题目去总结自己所学地东西差哪一样.就去补哪一样.学就要学到有用实际地东西.学了.看了.是没有用地.关键是记住.灵活运用.不要死记.....这也是我学习地方法下面是我看到地面试题.....希望高手解答出来.让我们学习学习hPC与PMMA相比，哪他更脆出各自地要紧特钻？2塑腰崖品BOSS柱地内^舆外你是怎麽定地遢有怎麽防止缩水多少高度最佳（在不考愿装配情况下）？3塑醪羟品RIB厚度通常取多少悬好？—他羟品地gfl彝流程？5卡扣地■，你怎麽保瞪它地强度地，同畤要好拆PC与PMMA相比，哪倜更脆？言青^出各自地要紧特黠？一PMMA更脆，PMMA透光性好，更适合做镜片，流淌性相对也比较差2塑媵羟品BOSS柱地内彳监典外彳监，你是怎麽定地谡有怎麽防止缩水多少高度最佳（在不考配情，兄下）？-两个方面来定，一是boss位置对应地主体肉厚，二是在有装配关系时根据具体地螺钉地大小来定防缩水地话从两方面来考虑，一是boss肉厚为对•应主体肉厚地一半左右，二是做火山口高度方面3-5倍吧3塑夥羟品RIB厚度通常取多少卷好？…一半为主体肉厚地一半，最多不超过主体肉厚地

0.7倍4京青^^兑一彳固羟品地^^流程？--以手机行业结构部门为例，市场需求来了以后，开始堆叠设计，结构设计、开模、试产，其中有很多需要与id、硬件、CAD等沟通地情况5卡扣地^言十你怎麽保瞪它地强度地同畤要好拆转--扣合量通常在

0.35mm左右，卡扣有足够地变形空间它使用5%地氯化钠盐水溶液，溶液PH值调在中性范围（6-7）作为喷雾用地溶液试验温度均取35℃要求盐雾地沉降率在1〜2ml/80cmZh之间对靠就是两个面紧靠.但由于种种原因，合模后，两个面是不能完全靠紧，就可能长毛边.假如是功能区域特别是电子构件是不同意一点地毛边因此取其对靠方向地正公差就能相对改善毛边.关于PPS模具中地排气槽，笔者建议，不能取太大，笔者曾经做过一个试验:

0.01mm深时，排气槽微有毛边，而

0.008mm深时，毛边就能够基本消除.

三、PPS模具设计中问题及解决方法假如运用以上三个原则PPS地毛边也可有效操纵，但分模面地毛边如图所示

（一），如何改善笔者也曾有这样地困扰.从各方面分析根据上面地三条原则，要改善毛边最好地方法就是第一条:对插.假如从这方面考虑，那么我们能够把产品地成型面提升而分模面降低从而形成对插.如图所示

（二）.但是这样设计，由于组立上地误差可能会把对插两边地公模母模都擦伤，既达不到改善效果而且又浪费成本.但是我们可运用斜面对插地原理来改善这种设计，如图所示

（三），从图中能够看此这样既能够形成对插地形式，而运用斜面来防止公模母模（动模、定模）地擦伤，从而有效操纵毛边地生长.其斜面只需

0.05mm，而为了使斜面紧靠在分模面上能够留有一定地间隙约

0.

050.10mm这个方面是笔者亲身经历地改善案效果明显.

四、结论PPS在生产中地毛边问题是很大地困扰这也是它结晶特性所决定地从模具段改善是一种提升生产效率与质量地好方法.籍于此改善设计在生产中说明有很明显地改善效果..家甯^羟品有三槿版本美阈，UL120V最大功率不可超遇1500W欧州，GS230V到H分有VDESAASEVBS等日本，JIS100V最大功率不可超谩1500W..跳甯距雕高4MM典金帽外皴之距雕卷

12.7nlm.跌落测就高度通常卷60CNP100CM具骼高度因重量而定，DROP一角三谖六面.家甯^滥品通谩表面温升不可超谩60度.羟品生崖前须通谩4槿测就A.跌落测就B.高低温测就C.逞输振勃测就D.毒命测就.工程人具基本要素要求懂型）S，模具，五金，旌品结横，甯月窗操作生羟，涓唁心.常兄塑媵料之特性ABS5%易成型，小家甯羟品用PP18%易成型，水大，耐温好，慎平PC5%强度好，耐高温，1）.PA6/PA66加30%地玻制i其^水改善到5%耐高温，强度好，僵格高PF8%又名甯木，耐高温，易碎，^平PMMA5%透明，易碎，慎平PS5%此ABS稍平，性能稍差PBT耐热及强度比较好，多啤作隔热零件，

8.II^^器品地HI-P0T测卷1500V

0.5MA2S.UL及JIS^1250V

0.5MA2S

9.工程如常修到地工程文件有:A.改模资料B.工程圈纸C.甯路BID.接^路E.BOMF.**ISG.装置11II.PARTLISTI.规格^明害J.ECN.甯源^插须承受35LBS拉力不断裂，甯源泉^彳灸，须用60N拉力，拉勃25次，每次1S甯源^移勃不大於2MM悬合格GSVERSION.温度军位:ULCSATGSJIS℃.五金冲摩材料通常用A.STEEL里光片B.片C.雷解片D.^片E.不F.铜片.樊熟管高温也值tSUS韩烷管烤煽用冷憩1500V.2S.

0.5MAMW1250V.2s.

0.5MA通遇5分^彳灸新重30S测.沏庙弋辍告之5卷什麽A.卷什麽测就:B.怎麽测就，C.测就^果1）.就地E.测就畴H

3.对事物地观察力，你在逛待，购物，特别是一些数码，会经常关注产品地外观，产品表面工艺、产品功能吗，等.对一些产品，会经常给自己问为什么吗？往常我一个老板曾经对我讲，你在看一些产品，对一个产品能问出10-20个为什么，同时能慢慢找出答案，你基础上对自己所想熟悉地熟悉了不信地朋友你也能够自己试一下.你喜欢拆东西吗，你喜欢量尺寸吗有这个两个习惯地朋友，你可走大运了不错！.你喜欢用阿里巴巴吗？假如你喜欢，那就更走运了通过阿里巴巴你能够熟悉很多配件，工艺，产品地价格这但是一笔很大地财富哦.你所从事地行业，你熟悉多少，包含产品价格，销售，行业有关标准等.千万不要想把自己当作是一个绘图员，你设计地产品要附有你自己地办法与思想否则你永远是帮别人做一个帮手要主动去问为什么直阅网上资料.你通常碰到问题，第一个反应是什么问别人还是先自己思考，或者网络找资料希望做到，自己思考，再网络找资料，实在解决不了再问别人为什么.你对三维软件是如何看待认为是工具或者者认为是会软件就是会结构设计.你能够手绘工程图吗！手绘立体图如何假如你想进大厂工作，这一点很重要，在讨论方案，你地手绘表达会让别人惊呆地达克罗防腐一个完整产品地结构设计过程

2.建模；；资料核对b.绘制一个基本形状c.初步拆画零部件

1.ID造型；一个完整产品地设计过程，是从ID造型开始地，收到客户地原始资料（能够是草图，也能够是文字说明），ID即开始外形地设计；ID绘制满足客户要求地外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同也有地公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图地类型，能够是2D地工程图，含必要地投影视图；也能够是JPG彩图；不管是哪一种，通常需注名整体尺寸，至于表面工艺地要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来地工作就是结构设计工程师（下列简称MD）地了；顺便提一下，假如客户地创意比较完整，有地公司就不用ID直接用MD做外形图；假如产品对内部结构有明确地要求，有地公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形地调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD地资料能够是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD地资料还能够是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，假如是手机设计，还需要客户提供完整地电子方案，甚至实物；2o建摸阶段，以我地工作方法为例，MD根据ID提供地资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼地基石，所有地表面元件都要以BASE地曲面作为参考根据；因此MD做3D地BASE与ID做地是完全不一致的，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清晰各个零件地装配关系，建议结构部地同事之间做一下小范围地沟通，交换一下意见，以免走弯路具体做法是先导入ID提供地文件，要尊重ID地设计意图，不能随意更换；描线，PROE是参数化地设计工具，描线地目地在于方便测最与修改；绘制曲面，曲面要与实体尽量一致，也是后续拆图地根据，能够地话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅地曲面还能够用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE地基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID地外形图为根据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3MP4地面/底壳壁厚取

1.50mm手机面/底壳壁厚取

2.00mm挂堵钟面/底壳壁厚取

2.50mm防水产品面/底壳壁厚能够取

3.00mm；另外面/底壳壁厚

4.00mm地医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持地，事实上

3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全能够通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一地增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合地对齐方式；放入电子方案，如LCDLEDBATTERYCOB…将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时比如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件与LCD组件下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件与电池组件等还能够再往下分

3、初始造型阶段分三个方面；A由造型工程师设计出产品地整体造型（ODM）；可由客户选择方案或者自主开发B:客户提供设计资料，比如IGS档（居多）或者者是图片（OEM）C:由原有地外形地基础上更换；可由客户选择方案或者自主开发建摸阶段第四步，位置检查，通常元件地摆放是有位置要求地比如LCD地位置能够这样思考，镜片厚度

1.50mm双面帖厚度

0.20mm面壳局部掏薄厚度

0.60mm则LCD到最外面地距离就是

2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求如电波钟设计时，为保障接收效果，接收天线到电池之间地距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内地元件最好设置为不一致颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；谈一下自主设计方式，就是上面地A方案a、由造型工程师做出油泥模型或者用三维软件模拟出造型并做•个发泡地实物模型，由多方进行评估（按照UL或者EN地标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道地结构，进出风口地结构，出线窗地形式，开关与卷线按钮地机构，风量管地机构等）后造型地方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右地时间b、进行结构地设计由上面得到地外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部地结构；真空室地设计，真空室门锁地设计；进风过滤装置地设计，电机室地设计；出风结构地设计，卷线器室地设计等，这期间要与造型工程师，供应商与模具工程师要经常探讨一下，比如外形与结构地冲突，材料地选用及结构方面是否与模具有冲突等并能够用软件进行一些有关地分析c、以上设计通过评审合格后进行手板地制作，手板完成后按照安规要求做有关地测试，包含性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更d、投模！通过40〜50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸地准确性并及时掌握进度）模具完成进行样品制作并发样给客户，而且还要测试通过信息地反馈后在进行第二次及第三次地设计变更后能够量产我们公司地实际情况a.客户给出他自己地idea一张JPG图片格式或者者是扫描出来地手绘图b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度地视图与剖截面与尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本地外形，然后逐步完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工建模完成，就象大楼地框架已经构建好了，现在能够依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品地结构设计过程；这款电子产品地设计，我地做法是LENS结构---LCD结构--夜光结构-一通关柱结构--防水结构……按键结构……PCB结构---电池结构--辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构通常镜片要求L5mm条件不足也能够是

1.0mm手机镜片还能够再薄点（注意假如要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面地，能够用模内转印）镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留

0.15-

0.20mm地空间，也有镜片做扣固定地；假如有防水要求，镜片还能够用超声波焊接，只是结构上要预留超声波线；LCD结构对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她地眼睛，结构地好坏直接影响到显示地效果；LCD通常做成方形，必要时能够切先，做成多边形；LCD厚度通常是

2.70mm超薄地也有

1.70mm单块地LCD需与主板（下列称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条与热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密地还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上地情况，我在LENS地VA显示区开了一个方形凹槽，间隙留足

0.30mm通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少

0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净，通常做成封闭结构，数码产品中LCD常做成组件，用铁框或者塑料框包成一个整体，内有PCBIC信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留

0.30mm地间隙，用

0.50mm地海绵隔开也能够防尘；夜光结构常用地夜光光源有LAMP（灯）LED（发光二极管），EL片，，常用地夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不一致颜色地灯套，可得到红绿蓝等彩色效果.LAMP也可配合反光片使用LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度，反光片厚度最好大于

2.

0.反光片可做成楔型（横截面），背面喷白油，光线从侧面进入，可均匀反射到前面，假如想提高亮度，可在侧面也喷上白油（入光口除外），以减少光线流失.LED本身有红，橙，绿，蓝，紫等彩色供选择;EL片地发光效果比较均匀，配合EL支架与EL导电胶条使用，有绿色蓝色可供选择，通常做成与LCD显示区域一样形状，一样大小EL片使用时，需用火牛升压供电，故成本较高；笔记本电脑地反光结构较特殊，我见过一款笔记本地反光结构，是用圆形地LED射入一根长地玻璃棒，玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入，得到相当不错地背光效果.反光片地背面还有一些圆形结构地小凸点，光线在小凸点位置发生漫射，就象•个小光源•样亮，在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏，而远离玻璃棒位置小凸点比较密，这样整个反光片地亮度都比较均匀了.手机与MP3地夜光结构直接做到OLED组件里面了，设计时省事很多;另外，投影钟把时间直接投影到增上，其结构是用高亮地红色LED圆灯照射反白地LCD.得到时间地显示然后通过两个凸透镜放大射到墙上，至于清晰度则是调节两个凸透镜间地距离实现地;最后提一点，要用到夜光结构地LCD通常是半透明地或者超透明地，通关柱结构与防水结构通关柱是连接面壳与底壳地螺丝柱，其结构直接影响到整机地装配效果与可靠性；通关柱能够在结构设计地最后再做，但规划应该在建模地时候就考虑清晰，比如一款产品由于要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置地，因此先把通关柱位置定下来；通关柱地设计先要考虑整机受力情况，通常要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间

0.30mm以上；有通关柱地地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至

1.00mm；挂墙钟通关柱通常用

2.60mm地螺丝，螺丝内径

2.20mm螺丝外径

5.00mm螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用

2.00mm地螺丝，螺丝内径

1.60mm螺丝外径

4.00mm螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时能够做到电池门内或者藏在易拆件地下面，也能够做扣取代某一侧地螺丝电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线邻近也要尽量避免螺丝；比如一款防水钟用

1.70mm地螺丝，螺丝内径

1.40mm螺丝外径

3.60mm由于要防水，故使用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗

1.40mm地螺丝，螺丝内径

1.10mm螺丝外径

2.60mm另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机地A壳B壳在转轴位置下两颗

1.40mm地螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径

2.50mm加热后压入

2.30mm地孔内另一端做两个深

1.00mm地死扣，A壳B壳两侧则用

0.50mm地活扣，方便拆卸；空间同意地话，长螺丝周围能够拉些火筋脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水能够用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既能够防水，有能够移动用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈金属针一头顶按键帽，另•头顶PCB板上.地窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现为保证防水效果，金属针与针孔间隙

0.05-

0.10mm配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径

1.20mm地正圆预压量要大于30%压缩

0.40mm因此防水槽设计宽度为

1.20mm深度为

0.80mm

0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使川，放入防水槽后翻转也不可能掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间地距离不要超过

20.00mm；有地防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量

0.40mm显然不够，至少

0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就能够增加压缩量了；顺便提一下，假如防水要求不高地话，这款机地镜片还能够直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；有地防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量

0.40mm显然不够，至少

0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上卜.两个半圆，中间一端直升位，这样就能够增加压缩量了；增加直升位地目地在于能够增加压缩量，增加压缩量更容易防水；（附图，压缩量

0.60mm比压缩量

0.40mm更容易防水，略微有点离壳变形没关系地）按键结构常用壶键着窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择窝仔片行程短，通常为

0.20mm〜

0.50mm金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚地窝仔片能够配合PCB上地通孔定位安装，这一款产品上用地就是带脚地窝仔片手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长，通常为

1.00mm也有

0.50mm地，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，事实上里面还是金属窝仔片性能与窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态MP3MP4通常使用机械按键，而且还能够作成五位键顺便提一下机械推制，能够加推制帽使用，档位感不容易操纵，装配间隙不足都有可能影响档位感我比较倾向于用塑底推制，杷位感容易操纵，通常

2.00mm•档，最小能被做到

1.50mm•档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该能够顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长地橡胶按键上，计策是加高按键深度，如行程为

1.00mm地橡胶按键，上面地塑胶按键帽要高出面壳表面

1.00mm以上，假如塑胶按键帽高出面壳表面不许超过

1.00mm地，也能够在面壳表面下列起围骨加深，效果一样；MP3MP4通常会让按键高出面壳表面

0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多地放在按键表面，因此设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事常用地按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章能够做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还能够做刀刻纹效果；PCB结构PCB是电子元件附着地载体，通常小电子产品地推制板厚度选用

0.80mm主操纵板（下列简称COB）厚度选用

1.00mm；通常大电子产品（如挂墙钟）地推制板厚度选用

1.00mmCOB厚度选用

1.20-

1.60mm；假如PCB面枳有限不足以满足布线要求，能够使用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑地主板）；PCB上地电子元件按大小可分为普通元件与贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）地反光片与COB之间地间隙是要留给IC地，由于IC最好靠近LCD地PITCH位置以方便走线IC通过邦定封胶，至少需要

1.50mm地高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；假如LCD与COB之间是用导电胶条连接地，压紧导电胶条地螺丝之间地间距不要超过

15.00mm以免出现缺画；PCB上地按键位置是需要受力地，能够地话应尽量离螺丝柱与卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到地电源插座与耳机插座也是要受力地，能够在PCB上插座对应地另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件与时间地，我地做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计地中间过程中，大元件，敏感元件地摆放也要与电子工程师进行沟通与协调（如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴地一端）；做完所有结构后再出正式地裁板图，电子工程师LAY板地时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品地结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池结构（蓝牙耳机使用机械按键，让按键高出面壳表面

0.30mm蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题，但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边略微定一下位，有好处地;厚度方向要预留间隙（通常为

0.50mm）防止锂电池充电后膨张电池结构电池通常通常摆在PCB地背面或者侧边，按照形状可分为纽扣电池，干电池，锂电池等；电池箱体是根据电池形状与在机身内放置地方式而设计地，通常壁厚

1.00mm里面大包围做箱体，箱体内侧底部做电池放置指示地雕字，外面加盖做电池门电池在PCB地背面，箱体通常做在底壳上电池在PCB地侧边，箱体能够做在底壳上也能够做在面壳上；接下来放置电池片，纽扣电池与干电池常用地电池片有五金片地，也有弹簧地；电池片通常跟箱体做在一起，在箱体外起螺丝柱固定电池片，在箱体上开缺口，电池片伸进去与电池导通电池片到PCB地连接能够飞线，也能够直接焊在PCB上，直接焊在PCB上需要在PCB上开孔，电池片插在PCB地孔内定位后再焊接；电池门地通常壁厚

1.50mm装配通常靠扣位，常用主扣地有弹弓扣或者按扣（另一侧配合内插扣），倒勾扣（另一侧配合龙门扣）；注意不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口，打开电池门从机身外面能看到PCB走线与电子元件都不雅，建议起围骨遮一遮，这也是选择电池片位置地参考依据，尽可能地不让内部结构外露蓝牙耳机地电池为可充电地锂电池，内置，无须做电池箱，电池到PCB地连接直接飞线，但要在锂电池侧边起骨定位，厚度方向要预留间隙（通常为

0.50mm）防止锂电池充电后膨胀；手机电池结构先从功能地需要开始进行，先根据功能地需要确定电池容量地规格，再根据容量地规格计算出电池芯合适地厚度长度与宽度，再在电池芯外侧做电池框；辅助结构除了前面提到地常见步骤外，结构设计中还有一些结构也是重要地，种类较多，要靠平常地经验积存，a挂勾结构，有地电子产品有挂钩，能够方便地挂在旅行袋上，里面用到转轴与弹簧，转轴为塑料材质直径

2.50mm单边间隙

0.10mm塑料转轴太细强度不够，太粗根部容易缩水；设计时选用地弹簧为

0.20mm找供应商打板时，我同时要了

0.15mm

0.20mm与

0.25mm三种规格，试装第一次就对比出了合适地规格，搞定；b翻盖结构，有地产品有一面盖，不用时合上，用时打开，有地电子钟翻盖从机身下翻过后面，还能够当脚仔起支撑作用，由于要受力，建议壁厚取

1.50mm也能够只在面盖边缘起骨加强；手机地翻盖结构地档位感多是靠机械转轴来实现地，有现成地直径

5.00mm或者

5.80mm地机械转轴可供选择；一头套机械转轴，另一头做空芯轴过软性PCB（简称FPC）以翻开角度150度为例，由于翻开角度在0度与150度时，我们要求有一定地预压，不能够刚刚好，否则使用一段时间后可能会出现开合不到位地情况，怎么办？我选用180度地机械转轴，多M地30度，在闭合时多转过20度（相当于预压了20度），在打开时多转过10度（相当于预压了10度），这样问题就解决了另外，根据回弹力地变化，机械转轴又左右之分，选用时需注意；c挂墙孔结构，挂墙钟地挂墙孔设计成葫芦形状，螺钉头既能够塞进去又能卡住，但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤PCB此处地技巧是从底壳起围骨，包住螺钉头，但又不要做行位，做碰穿位，挂墙地电话也是使用这种结构，尽管简单，却是一个很好地思路，这种碰穿地技巧在底壳上做配电池门地扣位时非常有用，倒勾扣，弹弓扣，龙门扣，反插扣都能够用到；尺寸检查结构设计初步完成，要进行一系列检查a干涉检查，这是一个看似简单，却又必不可少地步骤，即使是有经验地工程师，即使在拆图过程中用到过截面进行过检查地，也难免出现疏漏在没有PRO-E之前，大家用2D软件做结构，装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看•到，兔杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图，相当烦琐引入PRO-E之后，干涉检查完全交给电脑进行了，快捷而又准确；b最小壁厚检查，做扣位地过程中，摆放元件地时候，难免要掏胶减胶，这就会出现局部壁厚过薄，最薄壁厚不要低于

0.50mm特别是受力地位置；c扣位强度检查，做扣位不难，但问题往往出在强度上，假如够空间，加点支撑骨，哪怕支撑骨厚度只有

0.30mm都能够使强度增加很多d运动检查，弹弓扣地电池门在开合地过程中弹弓位不得撞到电池箱摄像头在翻转过程中头部不可能碰到支架翻盖手机在开合地全过程都要保证A壳B壳不可能撞到C壳转轴；手板跟进:结构设计完成后，通常要求做手板进行试装，由于很多装配问题在电脑上是表现不出来地，需要借助于实物;手板材料通常使用与结构零件相对应地材料，塑胶件手板通常用ABS板材厚度选用比零件略厚一点地，使用机械加工制作高级一点地用CNC加工成型，多用于高精度地好杂零件，如手机壳地手板；塑胶件手板也有用面粉（或者石膏粉）为材料制做地，这种工艺在美国早就有了，面粉一层一层刷上来每层约

0.10mm厚，每刷一层就在上面喷上胶水，胶水所在地区域，刚好是塑胶件实体在这一高度上地横截面形状，所有层都刷完后，胶水所在地位置刚好是塑胶件地形状，吹去多余位置上地面粉，就得到所需要地面粉板了，通过处理还能够得到较高地机械硬度；面粉板特点是需要专用设备，成型极快，成本低但精度受温度湿度影响较大，不好操纵，表面打磨与喷油处理较烦恼；多用于低精度地复杂零件，如通常电子产品地手板;再高级一点地就不用面粉而用塑胶，喷胶水也改为激光扫描，特点也是成型极快，但成本较高;有地手板厂己经形成了较完善地产业链，手板厂提供全套地手板制做服务，通常地如表面喷油丝印雕刻字，手板厂都自己做，再高级一点地如手机壳上地电镀，镭雕，刀刻纹UV处理金属片冲网格（需要电铸地雾面效果除外），手板厂都有有关地供应商配套服务，通常都能够为客户提供一站式服务，效率高质量也不错;由于手板是机械加工出来地，硬度强度上不要做太多苛求，扣位，螺丝柱也较弱试装时要小心，按键手感也会较差，没关系这些是小问题，能够在开模后再去配；手板要关注地是装机顺序，可行性，易操作易拆卸，有夜光功能地最好装上反光片与LED测试灯光效果，有干涉地零件一定要改正，不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后，请结构部地同事集体检讨一下，耽搁一点时间，后面地工作会顺畅很多；模具跟进在开模前最好与模厂有些沟通:有什么件要开模，几套模，如何分布入水方式如何，什么地方要做行位，什么地方要做斜顶什么地方能够做碰穿位什么地方要配合好，什么地方要预留间隙，都要说清晰，这样比较保险；通过多次反复认真认真检查地结构，开模出来还是会有一些问题要紧出现在一些公差尺寸地配合上，这也是经常碰到地，只要前期工作做到位，后面地问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位，但模厂总喜欢保守一点，由于加胶远比减胶来得容易镜片与面壳间隙留大了，要加回来很容易叫自己模厂配间隙都能够，假如镜片做大了装不下去要减胶减回来，可就有点头疼了；做数码产品特别是手机，我通常都不留间隙，面壳底壳在侧边间隙配到零对零，装饰件与面壳之间地间隙也配到零对零让模厂自己去留加工余量，试装机地时候这些地方都要检查，装配是否具有问题，是否到位，起级，顶起；打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝，发白，打穿；电子元件是否顶塑胶壳，走线是否具有什么问题是否影响合面底壳；整机装配完成，接下来就是一系列品质测试:跌落测试，防水测试，防静电测试，声压测试，温湿度测试，灵敏度测试，按键可靠性测试，推制可靠性测试，脚仔站立测试等，装配封箱后还有震荡测试堆高测试等;在这些测试中出现地问题都属于模具跟进要解决地，也有一此问题是设计之初就能够预防地这就要看结构工程师地经验与责任心了！有些公司地设计工作，大地工作量用在把ID意向转换成3D地过程中，对个人地绘图能力地要求比较高.工作量大些.大公司地就是用3D软件造地型，结构设计者可直接用.最重要地工作在于把3D造型如何拆分零部件，组装固定拆卸，保证零部件地功能特性这些直接决定整个产品地结构强度，装配工艺性能每个零部件地模具结构；及其零部件啤塑状况.同时是检验ID造型成功与否地重要阶段1D会PROE不容易，能用做到建模阶段更不容易，不一致地公司不有不一致地要求；有些公司希望ID集中精力在创意上面，结构也为ID提供技术支持，这样，ID/MD都能够专一点，强一些；ID能给出PRO格式地档案，对后面地工作帮助很大，如摄像头等结构简单地产品，ID就能够唱主角了；一款收录机产品开发过程a.ID用coreldraw或者屡牛造型后交给客户确认直到客户okbMD把ID地图转到autocad中进行描线描好线后把视图转成三综合维图形，然后另存为DXF格式档案c把DXF档案调入PROE中进行3D造型完成后，请ID工程师确认，假如没问题就进行结构设计d结构设计首先把一些重要地部件摆进去假如发现部件摆不下那可能要改ID因此这下步很重要不要一把整体轮廓建好就忙着拆分部件到时有问题又得重来浪费时间与精力e拆分成组件，并进行内部地结松设计f干涉检察g出2D图h交给工模部开模i产品出来后组装进行改良j做样机送客户确认k试产I量产设计开发补充a结构设计工程中，务必要注意与电子部门地协同设计，需要电子人员地确认b产品设计完成，即所有地零件基本选定完后，我们务必要制作E-BOM即物料系统c对所有零件包含外购件，我们不许要进行零件地功能评估确认d出正规资料发放存档**厂地流程a.首先是客户提供有手绘图或者是图片，假如要跟其它地产品配合地话，客户还会给配合零件地图档或者是实物（这是做OEM地），假如是自己厂里开发地话，先是会有新产品开发会议，电子，结构还有外观地人都会在场，确定产品要实现一些什么功能，然后用到什么型号地IC用什么类型地电池什么地，然后就是ID弄出创意，做了效果图后大家再来开会确认外形；b.ID将做好地外形图（有地时候是cdr格式地2D图或者是图片，也有的时候候是用Rhino做好了外形面地）传至结构处，我们再结合平面图与效果图来做结构，我这边要紧是做计算器及电波钟或者是太阳能充电器什么地，因此，我们在做结构地时候，首先会以LCD做为整个产品地设计基准，然后，再要将按键与电池什么地定下来（由于按键不是每套新产品都会新做按键模具地，会共用其它产品地），定下按键之后再来结合外观看是使用斑马条（zebra）或者是斑马纸，假如可能地话，尽量用斑马条（稳固性好一些），定下电池后，电池门地尺寸及位置也就能够定下来了，相应地在这一部就要看用什么类型地电池片；c.将电子原件放好后，再根据ID地资料来做外形，只是，要注意地是，通常ID是不可能靠虑到脱模斜度地，因此，我们在做大外形（即主体零件）地时候就要尽量把脱模斜度做好（假如外观同意地话，脱模斜度通常会在3至5度之间），而且ID通常关于间隙地预留也不可能很严格地，在做这一步地时候，要特别留心做好外形之后，就能够给ID确认一次；d.拆件做各部分地结构，假如有必要地话，可能会在外形上面跟ID有少许地出入（通常会比ID地总体外形大2至3mm左右，由于1D关于脱模斜度及螺丝柱太靠边易造成缩水不可能考虑得很周全），因此，在把结构做好之后，还需要将产品地外形图转给ID让他们核对丝印位置及大小是否能符合要求，而且，在做结构地过程中，需要经常跟电子工程师沟通，并尽可能地把需要用到地电子元件（诸如电容什么地）以最大外形绘制于结构图中，同时须注意地一点是电子零件地公差可能会比较大，且在焊锡及装配地过程中不可能做到如塑胶件般精确（特别是手工焊元件尤为如此）如有可能应尽量以最大外形再预留至少1mm以上地空间，如果电子部分要“飞线”地话，可考虑做线槽，将线材尽可能固定，以免装配地时候压坏或者是拉断.….于防电磁波干扰（EMI）与静电防护（ESD）设计防电磁波干扰设计EMI（ElectroMagneticInterference）即电磁干扰传播方式有辐射与传导.重要地规章美国地FCCFederalCommunicationCommission西德地VDEVerbandDeutscherElectrotcchnikcrIEC国际电子技术委员会地CISPRCommitteeInternationalSpeCiaiDesPerturbationsDadioelectriques管制程度商业用地产品要符合ClassA.通常家庭用要符合ClassB防止电磁干扰地计策适当电子零件可减少2~3dB电路板Pattern设计改变电源地噪声可采取1OWPASSFILTER高频回路采取多点接地之原则使用屏蔽之CABLE使用屏蔽之Connector金属壳，塑料壳表面导电材料处理无电解电镀，ZINCSPRAY铝蒸镀，导电漆喷涂与用金属箔贴附或者直接以导电性塑料料成型.导电性须考虑因素温度，湿度，老化及Impact试验，黏着试验须合乎UL746c地规定，结果在程度4以上剥离在5%以内表面电阻地定义比电阻Rr=AV/I*S/1电阻Rs=Rr/tQ屏蔽效应ShieldingEffectiveness电场之屏蔽效应SdB=20logE1/E2磁场之屏蔽效应SdB=201ogHl/H2其中EiHI是入射波长强度，E2H2是穿透波长强度SE=R+A+BR:反射衰减R=168+101ogc/p*1/fA:汲取衰减A=L38*tJ产c*pB:多次反射衰减通常可忽略其中，c是相对导电系数，f是频率，p是相对导磁系数，t是遮蔽之厚度.防电磁干扰设计屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响，为了使电流顺畅，可把长孔改成多个小圆孔.含排列孔地屏蔽有下列几个因素影响孔地最大直径d孔数n孔间距c屏蔽厚度t噪声源与孔之距离r电磁波频率f其中dnf越小越好，ctr越大越好.外壳间接缝对屏蔽效应地关系务必保持导电性接触，故不可喷不导电漆接缝重叠宽度要比缝大5倍导电接触点间距要小于入/20〜

1.5cm电磁场产生地辐射是由电场与磁场所构成”但磁场对健康地影响相当大电场辐射能够阻隔，但磁场辐射会穿透大部份物质，包含水泥与钢筋.通常地家电产品地磁场强度平均在5milliGauss下列lmG=100nT.防电磁波材质不一致地材质及材料厚度关于频率地汲取有不一致地效果同一厚度地铁地汲取缺失比铜地汲取缺失大..如何抑制电磁波干扰首先要明确熟悉需要什么规格，各个规格所限制地频带及其级别不一致，其计策也不尽相同.抑制EMI地发生，首先务必抑制其发牛.源，然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线地I/O电源电缆上，并避免信号电缆与数据通过框体地缝隙邻近，这样就能够减少电路地直接辐射与从电缆，框体缝隙地二次辐射来自数字设备地辐射有差动方式与共态方式

1.差动方式辐射一一是由于电路导体形成地回路中流淌地高频电流产生地，这个回路起了辐射磁场地小天线作用该信号电流回路在电路动作中是必要地，但为抑制辐射，务必在设计过程中限制其大小卬刷电路板为了抑制辐射，务必最大限度降低由信号电流形成地I口I路地面积在电路图上将传输高频500kHz周期性信号地全部轨迹找出来，使其路径尽量短地配置组件，并在驱动这高速周期性轨迹地组件邻近个别地配置分流电容器.共态方式辐射一一是当系统地某个部分地共态方式电位比真正地地线电位高时发生地，当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时，即形成辐射电场地天线共态方式辐射是从电路结构或者电缆发生地辐射频率由共态方式电位决定，与电缆地差动方式信号不一致削减共态方式辐射，与差动方式时相同，最好是抑制信号地上升时间与频率为了降低辐射设计人员能操纵地仅仅是共态方式电流而已1使得驱动天线地源电压通常接地电压最小塑料成型温度烘料温度/时间收缩率密度防火等级冲击韧性热软化山价格PC270-3001203-4H

0.005-

0.

0071.2g/cm3V

01.

21301.2ABS200-250802-4H

0.004-

0.

0061.04g/cm3HB

0.

5850.4PC+ABS230-270802-4H

0.004-

0.

0061.18g/cm3V01851PVC160-190702H

0.002-

0.

0051.33g/cm3V

01650.6HIPS190-230702H

0.003-

0.

0051.04g/cm3HB

0.

380.3材料相对导电系数C相对导磁系数PC*PC/P银

1.

0511.

051.05铜

1.

0011.

001.00。