还剩8页未读,继续阅读
本资源只提供10页预览,全部文档请下载后查看!喜欢就下载吧,查找使用更方便
文本内容:
车企工艺工程师面试问题及答案
一、单选题
1、贴片0K的PCB需要在多长时间内过回流炉?()[单选题]*30mins1Hc.2H(正确答案)D.8H
2、下面哪一项对企业来说是绝对不可以容忍的()[单选题]*A员工犯错误B企业不变革正确答案)C设备不先进D以上都包括
3、精益生产的两大支柱()[单选题]*A.自动化、准时化正确答案)B.自动化、简单化C.简单化、准时化D.合理化、准时化
4、温湿度敏感I级区的温度控制预警线为()[单选题]*A.
22.5±4℃(正确答案)
22.5±5℃
23.5±4℃D.
23.5±5℃
5、温湿度敏感I级区的湿度控制规格为()[单选题]*A.30%-70%B.40%-70%(正确答案)C.30%-80%40%-80%
6、品质改善循环TDCA,对应分别指的是()[单选题]*A.计划、矫正、执行、检查C计划、检查、执行、矫正D.计划、矫正、检查、执行
7、设备设计过程中,最重要的一点是什么?()[单选题]*A.ESDB.性能C.效率D.安全防呆(正确答案)
8、绝密文件指?()[单选题]*A.泄露会使公司的权益和利益遭受特别严重损害的公司最重要文件(正确答案)B.泄露会使公司的权益和利益遭受严重损害的公司重要文件C.泄露会使公司的权益和利益遭受损害的公司一般文件
9、IC需要烘烤而没有烘烤会造成()o[单选题]*A.假焊(正确答案)B.连锡
10、如PCB有拼版,钢网上需制作至少多少个mark点?()[单选题]*C.3个(正确答案)
11、仓库管理物料,正常是遵循什么原则?()[单选题]*A.先进先出(正确答案)B.先进后出C.混搭出料D.没有原则
12、生产率管理就是()o[单选题]*A.经营管理B.评价劳动和资金效率的过程C.对一个生产系统的生产率进行规划、测定、评价、控制和提高的系统管理过程(正确答案)D.财务和审计
13、精益生产的三现原则是()[单选题]*A.现场、现实、现在B.现场、现况、现物C.现场、现实、现有D.现场、现实、现物(正确答案)
14、精益生产的三定原则是()[单选题]*A.定点、定容、定量正确答案)B.定时、定容、定量C.定点、定容、定义D.定点、定时、定量
15、工艺流程分析的分析改进对象只包括加工和()[单选题J*A.装配B.检验(正确答案)C.包装D.储存
16、标准焊锡时间是()[单选题]*A.3秒(正确答案)B.4秒C.6秒D.2秒以内
17、清洁烙铁头之方法()[单选题]*A.用水洗B.用湿海棉块正确答案)C.随便擦一擦D.用布
18、在程序分析中,符号“”表示()[单选题]*A.操作(正确答案)B.运输C.检验D.贮存
19、工业工程是一门()0[单选题]*A.专业工程学科B.管理学科C.跨学科的边缘学科(正确答案)D.企业管理
20.工艺流程分析的分析改进对象只包括加工和()[单选题]*A.装配B.检验(正确答案)C.包装D.储存
二、多选题
1、下面哪些不良是发生在印刷段()*A.漏印(正确答案)B.多锡【正确答案)C.少锡〔正确答案)D.反面
2、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()*A.一端焊盘未印上锡膏正确答案)B.机器贴装坐标偏移(正确答案)C.印刷偏位(正确答案)D.元件焊盘氧化不上锡(正确答案)
3、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()*A.把不良的元件修正,然后过炉(正确答案)B.当着没看见过炉C.做好标识过炉正确答案)D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉(正确答案)
4、剥线钳有:()*A.加温剥线钳:正确答案)B.手动剥线钳正确答案)C.自动剥线钳正确答案)D.多用剥线钳
5、SMT零件供料方式有()*A.振动式供料器正确答案)B.静止式供料器C.盘状供料器正确答案)D.卷带式供料器(正确答案)
6、与传统的通孔插装相比较SMT产品具有的特点()*A.轻(正确答案)B.长C.薄(正确答案)D.短(正确答案)E.小(正确答案)
7、烙铁的选择条件基本上可以分为两点()*A.导热性能:正确答案)B.物理性能正确答案)C.力学性能正确答案)D.导电性能
8、高速机可以贴装哪些零件()*A.电阻(正确答案)B.电容〔正确答案)C.IC(正确答案)D.晶体管(正确答案)
9、QC分为()*A.IQ正确答案)B.IPQC(正确答案)C.FQC(正确答案)D.OQCE确答案)
10、SMT设备PCB定位方式有哪些形式()*A.机械式孔定位〔正确答案)B.板边定位(正确答案)C真空吸力定位I正确答案)D.夹板定位(正确答案)
三、判断题
1、设备GRR大于30%的设备可以继续使用,不需要进行分析整改()[判断题]*对错(正确答案)
2、CPK的缩写是ComplexProcessCapabilityindexo[判断题]*对(正确答案)错
3、测试类设备只需要做GRR分析,不需要做ARR分析()[判断题]*对错(正确答案)
4、
0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到
0.26mm方形孔导圆角()[判断题]*对错(正确答案)
5、SMT贴片元件正常大于1206元件,开钢网才需采取防锡珠工艺()[判断题]*对错(正确答案)
6、正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表[判断题]*对(正确答案)错
7、钢网张力正常为30-60N/cm2之间,测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心()[判断题]*对错(正确答案)
8、SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装,一般纸带包装代码为“D”胶带包装代码为“『.()[判断题]*对错(正确答案)
9、冷却斜率对ICM厚度的形成至关重要[判断题]*对(正确答案)错
10、有工艺边的板卡即可以不用使用治具印刷回流()[判断题]对错(正确答案)。