鞍钢集团工程系列中初级考试题库

鞍钢集团工程系列中初级考试题库鞍钢助理工程师考试题

一、填空题

1、电子产品整机调试包括—

2、SMT组装工艺技术包括_检测技术、返修技术、防静电技术

3、常用集成电路封装方式有—、QFP封装、BGA封装、PGA封装等

4、_是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量

5、用五色环法标出下面电阻器的参数D300Q+5%_2220±5%_391k±10%_

6、衡量贴片机的三个重要指标是

一、和—

7、无线电技术中常用的线材的分类为、通信电缆等

8、印制电路板包括_、、_、软性印制板

二、判断题

1、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最后组合成完整的电子设备（）

2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备（）

3、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素（）

4、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料（）

5、DIP封装表示双列直插封装，SIP表示单列直插封装，BGA封装表示球栅阵列封装（）

三、名词解释

1、电子整机装配

2、部件

四、简答题

1、简述一次焊接工艺的工艺流程。