文本内容:
2・3锡膏
2.
3.1锡膏的成分锡膏的组成锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等金属含量90〜92%(重量百分比)50%(体积百分比)锡粉锡粉粒尺寸标准50umFinepitch35unSuperfinepitch15~25un我们选用什么型号的锡膏(确定锡粉粒),可用下面方法估算,即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒,才能保证良好的印刷质量finepitch间距(mm)钢网厚锡粉粒度
0.6170~185un60un
0.3〜05125~135un40um
0.275um25um触变剂为了便于印刷,在锡膏中加入触变剂,使其具有触变性即施加压力时具有流动性,而静止时可保持形状
2.
3.2计算锡膏脱膜公式计算S侧=2ac+2bcS底=己6当S侧底时利于膜模,所以要尽管将钢网做薄,所以间距越小,开口宽越小则钢网越薄一般取S侧W1/2S底或2ac+2bc/ab(常数(
0.5等)注
0.5为安全系数当焊盘(开口)大小差距大时可用阶梯状钢网(厚度变化)
2.
3.3锡膏保存基本原则1)先进先出2)保存5〜7℃3)取出锡膏时,应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间4)取出后在室温下回温4小时,然后可以开盖使用,以防止锡膏吸潮吸潮后的锡膏会变稀,成分会变化,导致锡膏的保形性,触变特性变差,印刷时更易出现连锡,塌陷,拉尖等缺陷
2.
3.4锡膏搅拌尽可能少,要小心,不要太用力,应用木制或不锈钢刮刀搅拌当打开锡膏盖子后,上面若有211nli左右的flux分层浮出物,则可能不是好锡膏如果开盖后,表面有一薄层分层物,则要小心地搅拌均匀,如果分层物大于2mni则不要再用这种锡膏锡膏中有流变剂,在加剪切力时,paste粘性降低,去掉力则粘性增加所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低,当锡膏停在钢网上不印刷时,粘性会回复,低粘度利于印刷当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低,当锡膏停在板上后,粘度回升当搅拌锡膏时,流变剂作用使粘度降低,足以用于印刷粘性的充分回复要2小时,且印刷本身也是搅拌作用,所以只将锡膏适当搅拌即可不必过多搅拌
2.
3.6钢网上所加锡膏量钢网上所加锡膏量以lOnrni直径为宜添加时本着多次少量的原则太少的锡膏,不易在刮刀移动时形成良好的滚动,滚动不好,锡膏的触变特性就表现不出来,直接影响到锡膏顺利地填充到开口中,同时锡膏量过少,对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短,造成填充不充分,可能造成少锡,塌边,边缘不齐整等印刷不良;太多的锡膏,在刮刀压力未及的地方,PCB与钢网接触不紧密的开口处,提前接受锡膏的填充而造成渗漏,更加重要的是,量太多,使锡膏不能及时消耗,使用时间过长,曝露在空气中太久,加重了氧化,吸潮,溶剂挥发过多而变粘,使印刷性能和焊接性能变差。