还剩4页未读,继续阅读
文本内容:
研发设计与工艺标准.目的规范产品设计工艺参数,避免新产品设计在生产工艺上存在问题.范围本公司开发的新产品.职责工程部负责制定、更新相关的设计工艺标准开发部根据标准修改相关的资料,在设计中参考相关的标准.程序焊盘的图形及尺寸焊盘的图形尺寸与组装器件的参数相协调,参考以下图形焊盘的间距Gmax=Lmin-2Tmax-k式中L元件的长度,mmW元件的宽度,mmH-元件高度,mmk常数,取
0.25mmT-元件焊端的宽度以上公式作为开发部定模组时参考,当电阻电容的尺寸公差存在不同时.,无须修改元件模组QFP元件Gmax=F-KG两焊盘之间距离,mm.F——元器件壳体封装尺寸,mm.SOJ元件Jinin=C+KJ焊盘的图形的外廓尺寸.CPLCC的最大封装尺寸,mm.K常数,
0..75mm.
4.
1.2焊盘与焊盘之间的距离应不小于7加1焊盘与导线及导线与导线的距离不小于5miL(兼容封装除外)
4.
1.3极性元器件在PCB上要有其明显标识极性及方向,易于辨认,美观;如插座,电容等
4.
1.4如右图所示,对于极性元件分布在一起,在设计许可的情况下,按一个方向排列,以便生产中不良率的控制
4.
1.5Mark点的设置(Mark点即SMT贴装时用与基准定位的点),mark点需设置在PCB对角线的方向,(如右图)形状为圆形或正方形,直径为
1.Omni最佳,mark点距PCB边缘各5mm最佳,对于脚间距小于
0.5mmQFP元件,需在QFP两边设置局部mark.要求同上
4.
1.7单面板的DIP元件的焊盘外径比引线孔的直径大
1.3mm如右图所示D2(d+
1.3)mm在双面板,四层板板上焊盘的最小直径可以为Dmin=(d+
0.75)mm焊盘过小焊盘在焊接时容易剥落,太大会影响布线密度dmin=元件的引脚的直径+
0.3mmdmax=元件的引脚的直径+
0.5mm对于特别宽的导线和为了减少干扰而采用的大面积接地,对DIP焊盘的形状做特殊处理,如右图,保证其焊接印制导线的走向不能有急剧的拐角和尖角,拐角不得小于90度(a90°)防止焊盘的剥离或翘起
4.
1.10对双层贴装的PCB为了保证排阻元件的良好焊接,请将其放在元件面,即与插件元件放在同一板面,对于点胶面的电阻电容元件,当元件的高度大于Imni时,为了避免波峰焊的遮掩效应,导致元件的一端不上锡,请将元件的短轴方向与波峰焊的方向一致对于拼板高度大于1mmRC元件的摆放要求,由工程部和开发部在新产品评审时协商决定
4.
1.11大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)为了便于BGA元件的维修拆装,在BGA元件的周围保持5nlm不能布置插件元件
4.L12对于有金手指的机型,即图示位置,保持在金手4mm范围里不能有插件元件(HN4mm范围〉保证插件元件的良好焊接(若有特殊情况,需经研发部和工程部同时批准)
4.L13插件需生产线成型的元件如磁珠,二极管,等元件,在不同的机型上采取的模组需统一,便于生产线物料的控制
1.14立式插件元件两孔位距离的要求如右图L=D/2+3mmL两孔之间的距离D插件元件的直径
4.L15为了减少SMT的困难,对于SMT大器件及高器件周围2mm以内不要放小器件
4.
1.16对于焊盘位号的标识(partname)保证在元器件在安装后,仍然可以看见Partname以便QC的检验
4.
1.17对于PCB的尺寸公差控制在±
0.2mm对于金手指的倒角尺寸,开发部给PCB生产商相应文件作规定
4.L18工艺边要求插件元件与PCB边缘的距离不小于3mm贴片元件元件与PCB边缘距离不小于
2.5mm(只需保持PCB长度方向),以便生产设备的需求(新购贴片机需保证贴片元件与PCB边缘距离不小于4mm)注目前SMT设备限制的PCB的最大尺寸为457X305(mm)最大贴装元件的尺寸为32X32mmo波峰焊的最大宽度为290mm长度无要求(新购贴片机贴装PCB最大尺寸为510X452)19为了避免螺丝孔在波峰焊接时贴上胶纸、螺丝孔内无需沉铜,过孔的做法请参照图示样子,并在焊锡面要求绿油覆盖_焊盘上有绿油覆盖e米业米
4.
4.20本司产品的交换机与HUBUTP旁高压瓷片电容方向与UTP垂直摆放
4.
4.21对脚距小于
2.54MM插件元件,在PCB的放置方向(即两脚的连线方向与PCB长度方向垂直),如本司网卡上的22UF/16V电容
4.
4.22贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹
4.
2.23采用A面再流焊,B面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊)适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、S0T和较小的S0P(引脚数小于28引脚间距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)波峰焊接面上最好不要安放四边有引脚的器件,如QEP、PLCC等;
4.2温度及电磁干扰
2.1对于温度敏感的元件,如晶体管,热敏元件,大容量的电容不得放在热源的附近
2.2对于体积大而重的元件,立式可能导致重心不平衡的,应采取卧倒,支架等固定措施不能只依靠焊盘来固定
2.3对相互可能产生干扰的元器件,应分开或采取屏蔽措施,减少磁力线的切割
2.4对于某些元器件或导线的之间的有较高的电位差,应加大它们的距离,防止放电击穿或短路
2.5对于发热量大的元器件应当布置在靠近外壳或通风较好的地方,以便散热,尽量不要将几个发热元件放在一处3结构
3.1螺钉的选用A.自攻钉一般用于薄铁板、塑料件,用于不经常拆装、受力较小的连接B.当需要连接的面要求平整时采用沉头钉C.在大多数对连接表面没有特殊要求的情况下,均可采用圆头螺钉内六角钉用于承受较大的紧固定力
4.32螺钉的尺寸和数量电子产品的所受的机械力不大,在实际的过程中可使用简单的类比方法确定螺钉的尺寸数量,即对比已有的产品,类比到新设计的产品中去,对关键部位进行适当的核算
4.
3.3螺钉的材料一般产品的连接螺钉,选用成本较低的镀锌螺钉,面板上使用的螺钉为增加美观防止生锈采用渡银
3.4螺钉的长度根据连接零件的尺寸确定,螺钉的长度一般满足hl
20.3〜〜
0.5dh
221.2—2d
4.35结构设计时充分考虑散热通风对流,防振对称
4.
3.6在结构设计允许的情况下,保证作业尽量简单,易操作,便于流水线作业
4.
3.7零部件的安装布局保证整机的重心靠下,尽量落在底层的中心位置
4.
3.8面板上标识功能状态的文字,符号要明显,内容准确,明了,颜色与面板底色有高度反差
4.
3.9经初步评审后的样机,如果结构继续改动,需研发部内部重新评审
4.
3.10对于电子结构材料在资料移交时需附带简易图纸,在选材时需考虑本公司的生产要求如三氯乙烷清洗,波峰焊受热等
4.
3.11在螺丝孔周围2MM处不能有走线;在兼容盒体时,对不能用到的螺柱保证其不能接触PCB到线路
4.
3.12UTP与盒体的配合UTP不得突出盒体
0.4MM与盒体缝隙不大于
0.4MM
4.
3.13对于塑胶盒体,壁厚应尽量一致,局部壁厚时,可采取掏空的方式解决当厚薄不可避免时,在厚薄结合处,避免直角过渡,采用流线圆弧过渡或阶梯式过度
4.
3.14为防止应力集中或变形,过渡或拐角处应尽量采用圆弧,避免尖角
4.
3.15对于塑胶盒体,应充分考虑其受力变形的特点,在易受外力的作用部位应采用加强筋
4.
3.16当主板的固定靠螺柱定位控制时,螺柱应设计成阶梯状
4.4包装
4.
4.1外箱内外径满足以下关系外径等于内径加10mm公差为±5mm
4.
4.2设计过程中如需要样品做参考,必须依据现有生产的最新版本的样品为准
4.
4.3外形尺寸适宜,重心平衡,避免扁平,瘦长,高耸的外箱形状.
4.
4.4在满足设计要求的情况下尽量美观,符合人的心理,生理特点,让使用者感到舒适方便
4.
4.5技术上合理,经济上合算,操作上简单,便于生产流水作业
4.
4.7外形简单,表意明确,功能突出,方向明显标识
4.8局部设计与整体设计风格统一
1.9新产品的包装结构设计中,研发部需移交包装结构示意图或样品。