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《LED封装技术》教学大纲课程英文名称EncapsulationTechnologyofLED课程编号0600410学时16学分1-、课程教学对象本课程教学对象为五邑大学应用物理与材料学院的应用物理学专业和电子信息工程专业(光电工程方向、LED绿色光源方向)的本科学生
二、课程性质及教学目的LED封装技术是物理学院的专业限选课,是应用物理专业(LED绿色光源方向)和电子信息工程专业(光电工程方向)的学生学习和掌握LED器件相关知识的重要课程之一本课程是研究半导体器件特别是LED器件封装的作用、内容、现状、发展趋势和试验要求,以及与封装技术密切相关的半导体设计、半导体材料、测试技术和可靠性等内容本课程概念性、知识性、实用性较强,在阐明基本原理的同时,还突出了应用技术,通过课程学习,培养学生把握光电子封装的总体技术框架,使学生在学好半导体器件的同时,掌握一些基本的光电子技术,从而有兴趣、有信心地投入实践和创新活动
三、对先修知识的要求本课程不要求先修知识
四、课程的主要内容、基本要求和学时分配建议(总学时数16)本课程授课计划16学时,授课学时分配如下:
五、建议使用教材及参考书.课程教材苏永道,吉爱华,赵超.LED封装技术[M].上海上海交通大学出版社,
2010..主要参考文献
[1]陈元灯.LED制造技术与应用[M]北京电子工业出版社,
2007..郭瑜茹.光电子技术及其应用[M].北京化学工业出版社,
2006..电子封装技术丛书编委会.集成电路封装实验手册[M].北京电子工业出版社,
1998..中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术[M].台肥中国科学技术大学出版社,
2003.
六、考核方式以开放式小论文为主,结合平时作业及课堂考勤综合评定成绩知识模块知识点要求学时学习方式课外学习耍求第1章LED基本理论知识LED工作原理A4课堂讲授LED分类BLED的应用B第2章LED封装与工艺LED封装的主要物料B4课堂讲授LED的封装基本流程ALED的封装的生产设备B第3章LED的封装形式及应用方向LED的封装结构类型B4课堂讲授白光LED的实现方法ALED封装的应用方向B第4章LED的技术指标LED的电性指标B4课堂讲授LED的光学指标A课堂讲授LED的热学指标A课堂讲授LED的可靠性指标B课堂讲授。