《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范（局部修订条文）》

修订对照表丝网印刷机的安装应符合下列要求3丝网印刷机安装后应检测印刷工作台的平面度确保达到要求丝网印刷机的调试及试运行应符合下列要求:列要求1度备|自检通过后，应将网版装入网版槽内，按下锁紧装置，查看网版是否被锁紧；3应通过吸片头吸取生瓷片/基片或人工放片到印刷工作台面上，摄像头辅助完成生瓷片/基片的对准后，应运行修图完成生瓷片/基片上浆料图形的印刷；

4.

7.3丝网印刷机的互联互通应符合下列要求（此条新增）1丝网印刷机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，丝网印刷机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，丝网印刷机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统474丝网印刷机的整线集成应符合下列要求（此条新增）1丝网印刷机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；2丝网印刷机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求［条文说明］过站功能是指生瓷片传送到丝网印刷机时现行《规范》条文修订征求意见稿不进行印刷，直接将其运送到下一台设备的功能

4.7A缓存库（此节新增）

4.7A.1缓存库的安装应符合下列要求1生瓷片存储货架安装应保证水平、稳定可靠；2运动组件安装应水平、垂直，模组运动应顺畅、无卡顿，运动框架应紧固、可靠；3取货组件应稳定可靠安装在运动组件上，应运动顺畅、无卡顿，可顺利取放生瓷片托盘；4扫码枪应安装在生瓷片二维码正上方，确保二维码在扫描范围内；5缓存库安装完成后出入口高度应与传输线高度一致

4.7A.2缓存库的调试及试运行应符合下列要求1生瓷片可自动进出，生瓷片入库应按顺序存放出库应按指令指定生瓷片出库；2缓存库运行应平稳、无震动，各伺服电机应运转正常；3缓存库操作主界面应包括自动和手动操作，运行程序可正常动作；4生瓷片出入库应经过扫码枪扫码，确认出入库的物料信息正确无误A.3缓存库互联互通应符合下列要求1缓存库与控制系统间通信应安全可靠，应具有在线、离线功能，可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，缓存库可接收集成控制系统下发的出入库命令，并可自动检测料盘存/取位置；3在线时，缓存库可将运行状态、生产过程数据、现行《规范》条文

4.8叠片机修订征求意见稿而数用〈到集成拄制系说「4缓存库可下发出入库需求给集成控制系统

4.7A.4缓存库整线集成应符合下列要求1缓存库可接收集成控制系统下发的出库单据，将需要出库的料盘输出到下一道工序；2缓存库可自动检测上一道工序传输的料盘，并可将该料盘自动存入缓存库相应的空位

4.8叠片机

4.

8.2叠片机的调试及试运行应符合下列要

4.

8.2叠片机的调试及试运行应符合下列要求:求5降|应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；5叠片机应平稳运行、无晃动步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；

4.

8.3叠片机的互联互通应符合下列要求（此条新增）1叠片机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行离线时可单机运行；2在线时，叠片机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，叠片机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统

4.

8.4叠片机的整线集成应符合下列要求（此条新增）1叠片机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；2叠片机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求

4.8A自动导引车（此节新丽

4.8A.1自动导引车的安装应符合下列要求1自动导引车的安装应保证通讯正常、运行平稳;现行《规范》条文修订征求意见稿2机械手应稳定可靠紧固在自动导引车上；3相机应稳定可靠安装在机械手末端A.2自动导引车的调试及试运行应符合下列要求1机械手可按照点动示教的位置运动；［条文说明］机械手按照点动示教的位置运动，是为了规避遮挡物，避免碰撞2应用扫码枪扫描要入库的物料的二维码，点击确认开始执行入库流程；3程序可在一定间隔时间扫描数据库的命令指令，接收到命令后机械手可自动执行出库流程A.3自动导引车的互联互通应符合下列要求1自动导引车与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，自动导引车可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，自动导引车可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统

4.8A.4自动导引车的系统集成应符合下列要求1自动导引车可从网板库将集成控制系统下发的网版抓取到指定位置；2自动导引车可将操作员放在指定位置的网版抓取存入网板库

4.8B自动传输线（此节新行自动传输线的安装应符合下列要求1各类型自动传输线单元的安装应保证托盘传送平稳、顺畅；2机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片，吸修订征求意见稿盘移动期间生瓷片应不掉落、不褶皱、不破损、不移位;3自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺畅，定位应准确可靠；4各类自动传输线单元搬运托架应能放入定位框中且与上下料系统的位置相吻合；5各类自动传输线单元上进出口传感器应保证托盘经过时，输出信号应稳定可靠，保证与相邻的工艺设备通讯正常可靠自动传输线的调试及试运行应符合下列要求1各类自动传输单元应平稳运行、无晃动，各电机应运转正常；2自动传输线起始端传感器应能检测是否有托盘，如有启动程序，可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置，末端传感器检测到托盘，可传送托盘至各工艺设备入口处；3自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进行通讯交互以完成托盘的传递；4自动传输线可根据打孔机的空闲情况，及时将生瓷片进行分配打孔；5缓存传输单元缓存托盘以及下放托盘应平稳顺畅运行自动传输线的互联互通应符合下列要求1自动传输线与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，自动传输线可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，自动传输线可将运行状态、生产过程修订征求意见稿数据、质量数据上传到集成控制系统自动传输线的系统集成应符合下列要求1可将车间离散的设备用自动传输线串联；2可将上一工序的加工后的产品传输到下一工序；3可接收控制系统发送的指令并反馈执行结果

4.9等静压层压机等静压层压机的安装应符合下列要求4等静压层压机应配置真空包封机等静压层压机的调试及试运行应符合下列要求5应设置保压时间、温度、压力等层压工作参数，运行等静压层压机使载料架下降至压力缸的纯水介质中，执行一个加温、加压、恒温、恒压工艺周期，观察运行状态，应无异常；

4.12厚膜烧结炉

4.

12.2厚膜烧结炉的调试及试运行应符合下列要求:2厚膜烧结炉运行时应平稳无晃动;

4.12A高温共烧陶瓷烧结炉（此节新增）

4.12A.1高温共烧陶瓷烧结炉的安装应符合下列要求1安装场地应平整，符合高温共烧陶瓷烧结炉的承重要求，周围20米内不应存在剧烈振动源，否则应增加隔振措施；2应通过调节地脚螺栓或垫高片逐步调平炉膛轨道和传送带；3高温共烧陶瓷厂房房顶必须安装防爆排气装置及可燃气体报警装置；4循环冷却水温度应在20℃〜30℃压力应满足设备使用要求;5氮气、氮气管道应使用耐腐蚀的金属管道；6管道与的高温共烧陶瓷烧结炉连接处及烧结炉本体在安装完毕后，应首先进行检漏检查，合格后方可通氢气

4.12A.2高温共烧陶瓷烧结炉的调试及试运行应符合下列要求1应检查管道、接口、阀门和炉体是否漏气，氮气和氢气一次压力可为

0.4Mpa；2检查进水管路阀门开关状态，再观察出水口是否都能排水；3通电前应检查电源线对地绝缘电阻，绝缘电阻应大于

1.0M；4高温共烧陶瓷烧结炉机械运转系统运行时应平稳无晃动，应检查紧急按钮是否有效；5炉体上的排风、加热及冷却系统工作应正常；6打开尾气燃烧开关，观察确认尾气排放口处电阻丝发红；7打开氢气总阀，打开点火口处氢气阀门，点火；8有自动运转系统的高温共烧陶瓷烧结炉升温调试前应连续运行24h自动运转系统应无故障；9升温调试前应先通氮气置换炉体内空气，再通入工艺气体；10应采用测温环等方式测量炉膛内不同位置的温度，控温精度、温度均匀性应满足高温共烧陶瓷烧结炉要求，设备超温报警及自动切断加热功能应运行正常；11应编制典型的高温共烧曲线程序，承烧板不同位置放置测温环，高温共烧陶瓷样片，进行温度校准，气流量调试;12试烧结过程中高温共烧陶瓷烧结炉应正常工作

4.12B电镀生产线（此节新增）电镀生产线的安装应符合下列要求1安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重金属及氧化物废液排放系统，可满足镀覆系统排水需求；2安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重金属及氧化物排风系统，可满足镀覆系统排风需求；3安装前应确认现场电力配制可满足镀覆系统电力需求；4镀覆系统主框架、槽体、管道及其他配件应使用耐腐蚀材料；5镀覆系统应整体配置接液托盘，并根据槽液性质进行分区；6电镀生产线管道应根据承载物质的性质对接至对应主管道；7电镀生产线槽体安装后应保持水平状态

4.12B.2电镀生产线的调试及试运行应符合下列要求1各类管道、接口、阀门及各槽体应无渗漏问题；2调试时应检查槽体排水及排风管道是否对接至正确的主管道，是否已做好相应的标识；3电镀生产线电力、照明系统应能正常运转；4电镀生产线排风、排水系统应能正常运转；5电镀生产线过滤、加热系统应能正常运转；6电镀生产线软件系统应能精准控制设备运转；7应检查急停按钮是否有效；8行车运行时应平稳无晃动

4.12C干燥炉（此节新增厂现行《规范》条文修订征求意见稿

4.12C.1干燥炉的安装应符合下列要求1干燥炉安装应保证传送带传送平稳、不偏位；2应通过调节地脚螺栓逐步调平载片台；3排风管道应垂直放置并连接到洁净工房外，并应使其敞口罩覆盖住干燥炉的排风口，排风管道不得直接连接到干燥炉的排风口；4宜在干燥炉的出口端设置与炉带顶面平齐或略低的接片盘

4.12C.2干燥炉的调试及试运行应符合下列要求1通电后应设置、检测和调试传送带运行速度，使之符合要求，各温区温度、送风排风速度等主要工艺参数应设置合理；2干燥炉运行时应平稳，无晃动；3入口端、出口端的气帘应将炉膛气氛与工房气氛可靠分隔开；4运行程序时，炉体上的送风、排风、温控仪、加热元件及冷却系统工作应正常；5应编制典型的厚膜干燥温度曲线，并将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施干燥程序；6干燥炉应正常完成厚膜浆料图形的干燥，当生瓷浆料性能与质量合格、干燥参数设置合理时，干燥炉末端流出的基板上浆料应充分干燥、无明显散开；7应通过三条热电偶测量炉温，验证厚干燥炉控温精度及炉体内传送带上横向左、中、右三点的温度均匀性，应满足性能指标要，测试点应在传送带同一横断面上两侧及中间等距分布

4.12C.3干燥炉的互联互通应符合下列要求修订征求意见稿-5应配置并安装好元器件上料装置（此款新增T

6.

2.2芯片粘片机的调试及试运行应符合下列要求:5应在载片台上放好样品基板、在上料装置中放好待粘贴的芯片、片电阻、片电容等元器件，并操纵芯片粘片机在样品基板上进行元器件的粘接试验;7对于全自动粘片机，可更换和调节晶圆下的顶针系统、吸取头和蘸胶头、弹性吸嘴头和点胶针管、针头更换后功能应符合要求;（此款新增）8对于全自动粘片机，应在确保粘片机的视觉识别及点胶、取片、贴片等功能正确、有效的前提下，编制自动粘片程序，粘片机自动、连续地完成设计规定的全部元器件在基板上的粘片（此款新增）芯片共晶焊机芯片共晶焊机的安装应符合下列要求1芯片共晶焊机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2芯片共晶焊机在拆卸固定块后可运动工作组件在人工干预下，应能在工作范围内任意位置顺畅移动，不会自行滑动到某个位置；5应配置并安装好管壳或基板上料装置、芯片上料装置、焊料上料装置（此款新增）芯片共晶焊机的调试及试运行应符合下列要求5试运行的焊料应按芯片的尺寸进行相应的裁剪，全自动芯片共晶焊机应采用预成型焊料片；7待加热台温度稳定后，应打开氮气阀门，调节流量，操纵芯片共晶焊机在样品上进行芯片焊接试验焊接时吸嘴应避免接触加热件表面，应能顺畅地完成整个焊接过程；修订征求意见稿8应在载片台上放好样品基板、在上料装置中放好待粘贴的芯片、待使用的焊料片;（此款新增）9对于全自动芯片共晶焊机，应在确保芯片共晶焊机的视觉识别及取料、放料、取片、放片、共晶焊等功能正确、有效的前提下，编制自动共晶焊程序，设备自动、连续地完成设计规定的芯片共晶焊（此款新增）共晶炉共晶炉的安装应符合下列要求1共晶炉的真空泵应安置在靠近设备稳定的基础面上，并应配有衬垫；3根据共晶炉要求气体管路应与共晶炉接通气体通入前应保证质量符合共晶炉要求:4应根据共晶炉额定功率配置主机电源共晶炉的调试及试运行应符合下列要求1冷水机腔体内应充入纯水，接通冷水机电源并启动水冷系统，水压应满足共晶炉使用要求水循环正常；引线键合机引线键合机的安装应符合下列要求1手动引线键合机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2手动引线键合机在拆卸固定块后工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位置而不会自行滑动到某个位置；3壬动引线键合机安装导轨时应保持导轨间平行，滑动运行自如;修订征求意见稿-4应根据引线键合机对电源、气源的要求配置铲应的供电方式和气源;5全自动引线键合机在放置到固定工位的过程中不可受到剧烈颠簸;（此款新增）［条文说明］全自动引线键合机中的运动平台在出厂前已经过精密调试，若设备受到剧烈颠，将对设备精度造成影响；6全自动引线键合机放置到固定工位后，应落下设备地脚并进行调平;（此款新增）7全自动引线键合机安装位置宜远离空调送风口（此款新增）［条文说明］全自动弓I线键合机111的运动平台采用直线电机和高分辨率光栅尺，对周围的温度变化十分敏感，空调出风口温度变化大时会造成设备精度的不稳定性引线键合机的调试及试运行应符合下列要求:-2穿金丝时应避免用手触摸金丝及穿金丝的细管；［条文说明］用手触摸金丝，会造成金丝污染，进而污染送丝气管及劈刀，影响键合质量；为了防堵塞细管穿金丝时避免用手触摸机头穿金丝的细管；3应根据手动引线键合机的要求调节气体压力并试触发线夹，压缩空气应符合要求；［条文说明］全自动引线键合机机头部分安装有精密机加的板簧，若对其施加较大的压力，会造成板簧变形，影响设备正常运行；4应调节手动引线键合机加热系统的温度并设置到常用键合温度，到达设置温度后测量实际温度，应达到工作要求；5应进入引线键合机操作软件，设置键合超声的功率与时间、键合压力；7全自动引线键合机调试过程中，不可用力挤压机头部分;（此款新增）8应根据引线键合机的要求调节气体压力及流量，压缩空气的纯度应符合要求;（此款新增）［条文说明］气体压力和流量若调节不合适，会对送丝机构的送丝流畅度造成影响，压缩空气的纯净度若达不到要求，会对送丝气管造成污染，影响送丝的流畅性，进而影响键合质量；9应操作全自动引线键合机对其相应功能进行校准;（此款新增）10应在全自动引线键合机载片台上放好样品基板，在确保设备的图形识别及送丝、键合、断尾等功能正确、有效的前提下，编制自动键合程序，设备自动、连续地完成设计规定的全部引线的键合（此款新增）［条文说明］设备的旋转轴与相机之间的校准和设备键合压力的校准等均可能在设备运输过程中发生变化，所以在正式使用前必须重新校准，若忽略此过程，会影响键合精度和键合质量全自动引线键合机的互联互通应符合下列要求:（此条新增）1全自动引线键合机应具备TCP/IP网口通讯，可以与外部设备进行数据交换；2全自动引线键合机可提供运行状态、报警信息和产品工艺参数等被采集的全自动引线键合机数据倒装焊机倒装焊机的安装应符合下列要求1倒装焊机电源接入应符合要求;现行《规范》条文2|机鼎外壳接地电阻不应大于

46.

6.2倒装焊机的调试及试运行应符合下列要求1应确认陋后面板上的压缩空气、负压、氮气、水冷管路安装联接无误后开启所需气路阀门及调节阀；2应打开快图的总电源开关、打开工控机的电源，关上主操作面板的“开机”开关；5应通过电性能测试、X射线检测和剪切强度测试完成由焊接精度和陋功能的评价等离子清洗机等离子清洗机的安装应符合下列要求1陋的真空泵应安装在稳定的地坪面上，并应配有衬垫；2应根据修图对电源的要求设置相应的电源插座选择性涂覆机选择性涂覆机的安装应符合下列要求1四电控柜门应确保关闭；

6.

8.2选择性涂覆机的调试及试运行应符合下列要求4|设备|运行噪声应小于60dB；平行缝焊机修订征求意见稿平行缝焊机的安装应符合下列要求:2应按平行缝焊机对电源的要求设置相应的电源插座并配备空气开关；4平行缝焊机手套箱应密封良好密封用的垫片应完好无破损，手套应采用专用密封圈密封储能焊机储能焊机的安装应符合下列要求1应按储能焊机对电源的要求设置相应的电源插座并配备空气开关；3储能焊机手套箱应密封良好密封用的垫片应完好无破损，手套应采用专用密封圈密封激光焊机激光焊机的安装应符合下列要求1工作气体通入激光焊机前应保证要求的纯度;4应按激光焊机对电源的要求设置相应的电源插座并配备空气开关，应确认激光焊机保护状态良好保险丝安装应无误；5激光焊机手套箱应密封良好密封用的垫片应完好无破损，手套应采用专用密封圈密封；6激光焊机应安装激光防护罩修订征求意见稿

4.2A.1集成控制系统的安装应符合下列要求一集成控制系统电脑CPU应为IntelE5-2609及以上，内存应为8G及以上，硬盘应为1T及以上，网口应为2个1000M及以上；集成控制系统操作系统应为Windows2012ServerR2（64位）标准版及以上版本；集成控制系统数据库应为SQLServer2012及以上版本；集成控制系统开发环境应为MicrosoftVisualstudio2013及以上版本；所有连接的生产线上设备应组成一个网络；集成控制系统的电源应为不间断电源.2A.2集成控制系统的调试及试运行应符合下列要求1集成控制系统应能连通所有连接的生产线上设备；2集成控制系统应能完成参数配置；3集成控制系统应能下传工艺文件、参数到终端设备；4集成控制系统应能采集所有连接设备的运行状态、生产过程数据、质量数据；5集成控制系统应能控制所有连接设备的启动、停止、暂停、继续.3切片机切片机的安装应符合下列要求1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的切片机应由专业人员根据不同需求对切片机零部件进行更换并预置；切片机的互联互通应符合下列要求（此条新增）切片机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；在线时，切片机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；在线时，切片机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统

4.

3.4切片机的整线集成应符合下列要求（此条新增）1切片机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；2切片机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求「条文说明1过站功能是指生瓷片传送到揭膜机时不进行揭膜，直接将其运送到下••台设备的功能

4.3A揭膜机（此节新增）

4.3A.1揭膜机的安装应符合下列要求1应通过调节地脚螺栓逐步调平揭膜机操作台面；2揭膜机安装时，设备周围应留出足够的维修空间

4.3A.2揭膜机的调试及试运行应符合下列要求1应根据烘焙条件完成生瓷片的预处理；2应确认揭膜滚轮完好、粘性强；3应将胶带粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲；4应确保吸嘴高度与各个台面平行，并且吸嘴完好无损；5应设置揭膜参数，使揭下的生瓷片不出现变形、裂断等缺陷修订征求意见稿

4.3A.3揭膜机的互联互通应符合下列要求「揭膜机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；在线时，揭膜机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；在线时，揭膜机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统

4.

3.4揭膜机的整线集成应符合下列要求1揭膜机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；2揭膜机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求

4.4机械打孔机机械打孔机的安装应符合下列要求:2对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的机械打孔机，应由专业人员根据不同需求对打孔机零部件进行更换并预置机械打孔机的调试及试运行应符合下列要求:2应先将需要上框的生瓷片放置在多孔石平台上用真空吸附平整，再用胶带将其粘在框架上，生瓷片与胶带应平整，框架应无翘曲；3应设置冲头等待时间、冲孔时间、回位时间等主要工艺参数；4机械打孔机复位时XY机械手应平稳移动冲孔组件上、下模应冲孔自如；6机械打孔机运行应平稳无晃动;8应用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，现行《规范》条文-41设备|复位时XY机械手应平稳移动，冲孔组件上、下模应冲孔自如；6修图运行应平稳无晃动;8|在生瓷片性能与质量合格、打孔获设置合适的前提下J用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，孔形完整且无生瓷碎屑，|用3D光学测量仪检测，|通孔孔径允许偏差应为±5um当生瓷片的尺寸为长度X宽度不大于150mli1X150mm时通孔位置允许偏差应为±10u叱当生瓷片的尺寸为长度X宽度大于150nlmX150mm时，通孔位置允许偏差应为±15umo453激光打孔机的互联互通应符合下列要求（此条新增）1激光打孔机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，激光打孔机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，激光打孔机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统454激光打孔机的系统集成应符合下列要求（此条新增）激光打孔机应具备上下料系统的软硬件接口；激光打孔机应能满足系统整体的功能、性能要求，应能接收机械手的送料、取料现行《规范》条文修订征求意见稿

4.5A贴膜机（此节新增）

4.5A.1贴膜机的安装应符合下列要求1应通过调节地脚螺栓逐步调平贴膜机操作台面；2贴膜机安装时，设备应留出更换微粘膜料卷的空间

4.5A.2贴膜机的调试及试运行应符合下列要求1各吸嘴应完好无损，高度应保持一致，吸附面应与工作台面平行；2贴膜机运行时应能顺利翻片，翻片机构与贴膜台应紧密贴合；3贴膜压力、拉膜处海绵应完好，无老化、破损现象；4应按照说明书给出的理论位置装上微粘膜料卷并平顺地拉至夹膜部位，裁切应整齐；5应设置料卷拉出时、拉出后的收料扭矩大小；6应手动运行贴膜机试贴几张膜，应能准确稳定达到贴膜位置，若有偏差应根据偏差方向对微粘膜位置进行微调，直至达到要求

4.5A.3贴膜机的互联互通应符合下列要求1贴膜机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，贴膜机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，贴膜机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统484贴膜机的整线集成应符合下列要求1贴膜机可从自动传输线的上料传送带上取片，加现行《规范》条文修订征求意见稿4共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装调试及试运行

4.

1.1超延机、切片微孔填充机层压机、热膜烧结炉、安装［条文说明］］厚膜工艺的工艺有关键是在已成形电路而假质层起初都压一起烧成由于两此本章将旧一起，根据制造工艺，孔填充、丝胶烧结、同陶瓷工艺的出流延机、机、微孔填压机、热切厚膜烧结炉jj共烧陶瓷及厚膜设备应包括流机、1生瓷1打孔机、激光打孔机、、丝网印刷机、叠片机、等静压切机、低温共烧陶瓷烧结炉、厚激光调阻机，均可在地面上直接幽共烧陶瓷基板制造工艺是在基础上发展起来的，典型的厚膜的三步丝网印刷、干燥、烧成，的基板上顺序加工而成多层互连阊共烧陶瓷工艺的基板和全部介处于未烧的状态，最后经叠层层多层互连电路种工艺使用的设备基本相同，因阖共烧陶瓷及厚膜设备归纳在幽共烧陶瓷及厚膜基板的典型即流延制带、生瓷带打孔、微网印刷、叠片、层压、热切、排时考虑突出设备专用于幽共烧特点，以及技术发展的趋势，列切片机、匡图打孔机、激光打孔充机、丝网印刷机、叠片机、层机、低温共烧陶瓷专用烧结炉、、激光调阻机等回种主要工艺

4.

1.1共烧陶瓷及厚膜基板制造主要工艺设备应包括流延机、集成控制系统、切片机、揭膜机、机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、库「叠片机、自动导引车、自动传输线、等静压层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，均可在地面上直接安装［条文说明］本条文对原条文进行了部分修改，以保持与修订后的章节的一致性共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步丝网印刷、干燥、烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路而共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即流延制带、生瓷带打孔、微孔填充、丝网印刷、叠片、层压、热切、排胶烧结、电镀干燥等，同时考虑突出设备专用于共烧陶瓷工艺的特点，以及技术发展的趋势，列出流延机、切片机、揭膜机、机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、层压机、热切机、低温共烧陶瓷专用烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机等口_种主要工艺设备，现行《规范》条文修订征求意见稿1应具备智能接口及网络通讯功能，满足干燥炉与生产线MES层、控制层、上下游设备之间的数据传输；2应具备炉内温度检测功能，可自动感知炉内的实际温度，超温时报警并自动切断加热功能；3应具备工艺参数数据库，可存储及调取不同干燥工艺参数

4.12C.4干燥炉整线集成应符合下列要求1干燥炉可从自动传输线接上料片，干燥完成后送入下料自动传输线；2干燥炉传送带宽度与自动传输线宽度匹配

4.13激光调阻机

4.

13.2激光调阻机的调试及试运行应符合下列要求5用数字多用表测量微调后的电阻值时，阻值应符合阀图指标要求

4.13激光调阻机

4.

13.2激光调阻机的调试及试运行应符合下列要求5用数字多用表测量微调后的电阻值时，阻值应符合激光调阻机指标要求5薄膜基板制造工艺设备安装调试及试运行5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行

5.8反应离子刻蚀机反应离子刻蚀机的安装应符合下列要求

5.8反应离子刻蚀机反应离子刻蚀机的安装应符合下列要求8应根据厂房条件确定泵的安装位置，泵宜放置于独立灰区;（此款新增）9反应离子刻蚀机周围应预留足够的维修维护空间（此款新增）

5.9化学机械抛光机化学机械抛光机的安装应符合下列要求

5.9化学机械抛光机化学机械抛光机的安装应符合下列要求3应根据化学机械抛光机工艺要求连接厂务去离子水系统;（此款新增）4应根据化学机械抛光机要求安装总电源开关，接现行《规范》条文修订征求意见稿设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定对各设备的安装及试运行要求作出具体规定

4.

1.1A共烧陶瓷基板制造工艺设备应具有系统集成功能，每台设备与集成控制系统、自动导引车及自动传输线间可实现信息互联互通；设备宜具有远程运维功能，可实时采集生产数据，监控生产状态，查看设备运行状况（此条新增）［条文说明］此条为新增根据共烧陶瓷基板生产线互联互通和系统集成，以及数字化车间的建设需求，新增加集成控制系统、缓存库、自动导引车、自动传输线的相关技术要求，满足今后一个时期内共烧陶瓷基板生产线转型升级，由传统生产向数字化和智能化发展的需求

4.

1.2低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺

4.

1.2共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备应通过标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证关键工艺设备组线时的相关性能指标设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶图标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证关键工艺设备组线时的相关性能指标

4.

1.3净度718℃〜低温级或，25℃共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁优于7级的洁净间中，温度宜为、相对湿度宜为40%〜60%

4.

1.3共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备应安装在洁净17级或优于7级的洁净间中洁净间的环境温度宜为18℃25℃、相对湿度宜为40%〜60虬

4.

2.2»求2应工作5史延利设备正常设备

4.2流延机1的调试及试运行应符合下列要气体泄漏报警及安全保护装置流延腔仓门应可靠锁扣；运行应平稳无晃动；

4.2流延机

4.

2.2流延机的调试及试运行应符合下列要求2流延机气体泄漏报警及安全保护装置应工作正常，流延腔仓门应可靠锁扣；5流延机运行应平稳无晃动;

4.2A集成控制系统（此节新增）现行《规范》条文修订征求意见稿地线应可靠（此款新增）6组装封装工艺设备安装、调试及试运行6组装封装工艺设备安装、调试及试运行

6.

1.2共晶炉、倒装焊机、等离子清洗机、选择性涂覆机、平行缝焊机、储能焊机、激光焊机应在地面放置，粘片机、芯片共晶焊机、引线键合机宜在台面放置

6.

1.2共晶炉、全自动粘片机、全自动芯片共晶焊机、全自动引线键合机、倒装焊机、等离子清洗机、选择性涂覆机、平行缝焊机、储能焊机、激光焊机应在地面放置，手动粘片机、手动芯片共晶焊机、手动引线键合机宜在台面放置

6.

1.3倒装焊机|应安装在6级净化的洁净间||中，|、芯片粘片机、芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中，其它组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中，温度宜为18c〜25℃相对湿度宜为40%〜60%

6.

1.3倒装焊机、芯片粘片机、芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中，其它组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中，温度宜为18℃〜25℃相对湿度宜为40%〜60%

6.2芯片粘片机

6.

2.1芯片粘片机的安装应符合下列要求1区图放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2区阁在拆卸固定块后，工作组件阿

6.2芯片粘片机芯片粘片机的安装应符合下列要求1芯片粘片机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2芯片粘片机在拆卸固定块后可运动工作组件在人工干预下，应能在工作范围内任意位置顺畅移动，不会自行滑动到某个位置；3在进行拆箱和初始启动前，设备在未打开环境保护膜（真空包装）的前提下应在其目标位放置至少24顺畅地移动到工作范围的任意位置不会自行滑动到某个位置小时;（此款新增）［条文说明］设备放置至少24小时的目的是为了适应本地的环境状况；4应根据芯片粘片机对电源、气源的要求配置相应供电方式和气源;（此款新增）现行《规范》条文修订征求意见稿工完成后可放片到下料传送带上；2贴膜机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求［条文说明］过站功能是指生瓷片传送到贴膜机时不进行贴膜，直接将其运送到下一台设备的功能

4.6微孔填充机

4.

6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列要求3运行上设备|时应能顺利完成生瓷片的填孔；

4.6微孔填充机

4.

6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列要求3运行微孔填充机时应能顺利完成生瓷片的填孔；

4.

6.3微孔填充机的互联互通应符合下列要求（此条新增）1微孔填充机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；2在线时，微孔填充机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；3在线时，微孔填充机可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统

4.

6.4微孔填充机的整线集成应符合下列要求（此条新增）1微孔填充机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；2微孔填充机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求［条文说明］过站功能是指生瓷片传送到微孔填充机时不进行填充，直接将其运送到下一台设备的功能

4.7丝网印刷机

4.7丝网印刷机。