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1+X集成电路理论知识考试试题含答案
1、在设计限流电阻版图时要考虑以下方面OOA、电阻尽量做的宽一些B、电阻尽量做的窄一些C、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘远一些D、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘近一些答案AC
2、晶圆切割机主要由()、()和()三部分组成A、显示区B、清洗区C、切割区D、气枪答案ACD略
3、管装外观检查时,需要检查的内容有()oA、芯片管脚是否弯曲B、芯片数量是否与随件单一致C、料管内的芯片方向是否正确D、印章是否错误或损坏答案ABCD
4、通常情况下,以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试A、SOP封装B、QFN封装C、LGA封装D、DIP封装答案AD通常情况下,DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进行测试,LGA封装采用转塔式分选机进行测试,QFN封装采用平移式分选机进行测试
5、晶圆制造过程中,检测刻蚀质量的好坏,一般通过以下几个方面体现出来()A、刻蚀均匀性B、图形保真度C、刻蚀选择比D、刻蚀的洁净度答案ABCDC、显影方法D、工序的温度和时间答案ABCD
42、属于湿法刻蚀的优点的是()A、各向同性B、各向异性C、提高刻蚀的选择比D、不产生衬底损伤答案CD
43、晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是()A、用晶圆镶子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号B、根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中C、用工具将高温花篮放在高温烘箱中D、将烘烤完的晶圆从烘箱中取出答案ABCD
44、属于氧化层表面缺陷的是()oA、白雾B、针孔C、斑点D、层错答案AC氧化层缺陷包括表面缺陷、体内缺陷表面缺陷有斑点、裂纹、白雾等,可用目检或显微镜检验;体内缺陷主要有针孔和氧化层错
45、以下属于抽真空质量不合格的情况的是()(多选题)A、防静电铝箔袋破损B、防静电铝箔袋褶皱C、防静电铝箔袋周边存在空气残留D、防静电铝箔袋外形整齐答案ABC如果发现真空包装好的卷盘不整齐或不光滑,有弯曲、变形现象或铝箔袋周边存在明显的空气残留、褶皱、破损等现象,需要重新抽真空
46、重力式分选机的上料机构由()组成A、料斗B、上料夹具C、气轨D、上料槽E、收料架F、送料轨答案BDF重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨组成
47、在薄膜制备的过程中,需要检验薄膜的质量,以下属于氧化层表面缺陷的是A、白雾B、针孔C、斑点D、层错答案AC
48、晶圆检测过程中,若其车间内洁净度不达标,则可能会导致oA、测试良率降低B、探针测试卡上出现异物C、探针测试卡报废D、晶圆报废答案ABCD当车间洁净度不达标时生产中电路质量和设备将受到影响比如在晶圆检测过程中,可能会使探针测试卡上出现异物,严重时会导致探针测试卡损毁、晶圆报废,因此导致测试良率降低、测试不稳定,带来巨大损失,故A、B、C、D均正确
49、以下对重力式分选机设备进行并行测试的描述正确的是A、单项测试且连接一个测试卡B、多项测试且连接多个测试卡C、可选择多SITES进行测试D、只能是2SITES进行测试答案AC并行测试一般是进行单项测试,可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试
50、版图设计前需要注意的事项有oA、电流密度B、分辨率C、匹配性D、精度答案ACD
51、LK32Tl02单片机有不同引脚数量的封装形式包括()A、TSS0P-30(30引脚薄型小外形封装)B、LQFP-48(48引脚薄型方型扁平式封装)C、LQFP-64(64引脚薄型方型扁平式封装)D、LQFP-72(72引脚薄型方型扁平式封装)答案ABC
52、重力式分选机日常保养项目有()A、轨道入口B、测试压座灰尘清理C、分粒区D、梭子出入口的传感器维护答案ACD
53、下列情况中,需要更换点胶头的有()oA、点胶头工作超过2小时B、更换银浆类型C、点胶头堵塞D、点胶头损坏答案BCD
54、属于绝缘介质膜的是()oA、碑化钱B、二氧化硅C、氮化硅D、多晶硅答案BC二氧化硅和氮化硅属于绝缘介质膜,碎化像和多晶硅属于半导体膜
55、版图设计过程中,需要注意()oA、数字电源地和模拟电源地要分开B、衬底接触与M0S管的距离应尽量小C、连线布置可以采用并联走线,线的宽度应尽量窄D、宽长比大的管子最好拆分答案ABD
56、LK32Tl02单片机编写程序并烧录的过程中可能会用到的软件有()Keil-mdkVC++C、串口助手DMatlab答案AC
57、在绘制总体电路图的过程中,对电路图的要求是oA、清楚地反映出电路的组成B、反映出电路的工作原理C、表现出电路各部分的关系D、表现出各个信号的流向答案ABCD
58、单片机最小系统电路包括等部分A、电源电路B、时钟信号电路C、复位电路D、程序下载电路答案ABCD
59、以下说法正确的是A、编带机的上料方式与重力式分选机相似,都是根据芯片自身重力将待装有测芯片料管推出,上料夹具夹起料管,芯片根据自身重力沿轨道下滑B、编带机的光检区运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片,将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除;若光检合格,显示区则显示“0K”,反之则显示“NG”C、光检区检测不合格的芯片,会从光检区滑落至不良品料管内;而检测合格的芯片,则会由真空吸嘴自动吸取,并将其精准地放到空载带内,载带内每放置一颗芯片便会向前传送一格D、在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查所采用的方式的是机器目检,从而保证产品包装的合格率答案ABC
60、转塔式分选机进行测试时,测后光检主要检测的是A、芯片印章B、芯片方向C、芯片管脚D、芯片塑封体答案AB转塔式分选机进行测试,测后光检主要检测的是管脚是否存在翘脚、扭曲以及产生尖脚等问题,并对芯片方向进行检查,若芯片方向不正确则在下一步进行调整
61、下列描述正确的是A、共模抑制比越大越好B、输入失调电压越大越好C、静态电源电流越大越好D、开环增益越大越好答案AD
62、衬底接触的设计要尽量保证包围住整个差分对管,这样做的目的是0A、保证差分对管的对称性B、避免闩锁效应C、提高差分的匹配度D、减小栅极上的寄生电阻答案AB
63、在单片机程序装载中,使用SW串口下载程序需注意oA、需要在魔法棒按钮的output中设置生成hex文件B、需要在魔法棒按钮的debug中选setting设置地址范围C、需要在魔法棒按钮的debug中选择sw串口而不是j-linkD、需要在魔法棒按钮的outout中设置生成batch文件答案BD
64、在使用信号发生器的注意事项包括oA、注意使用环境,避免在灰尘过大环境使用设备B、注意仪器通道接口静电防护C、严格限制接入信号幅度,有大信号接入示波器时,需要先预估信号电平并选用合适的衰减器对信号进行衰减防止大信号烧毁示波器输入通道D、示波器探头接入时,宜用力接入,避免接插端口松动答案ABC
65、以下说法正确的是A、外观检查中发现有不良芯片,要对有缺陷的芯片进行修复,若不能修复则作为外观不良进行处理B、不合格的芯片需要用镣子取出,用合格零头进行替换C、当载带设置数量到达极限,无法包装一卷或观察载带没有足够多的数量,不足包装一盘时,可以包装完载带,再更换新的载带D、中有不良品或放反芯片,右手先戴上手套,再用刀片将编带槽的上、左、右各割开三分之一盖带,用镣子将该芯片取出并放入不良品收料袋中,然后用零头盒内的合格芯片替换,并用透明粘胶带从替换芯片的右侧,贴至替换芯片的左侧答案AD
66、利用平移式分选设备进行芯片测试时,在分选环节可以根据测试结果将合格芯片分为()A、A档B、B档C、C档D、不合格档答案AB
67、一般情况下,30mil的墨管适用于直径是()的晶圆120mm125mm200mm300mm答案CD30mil的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圆其中直径为125mm的是5英寸,直径为150nlm的是6英寸,直径为200mm的是8英寸,直径为300mm的是12英寸
68、以下刻蚀方法中,不属于各向同性的刻蚀是()A、湿法刻蚀B、溅射刻蚀C、等离子体刻蚀D、反应离子刻蚀答案BD湿法刻蚀和等离子体刻蚀是各向同性的,溅射刻蚀和反应离子刻蚀属于各向异性
69、以下是晶圆扎针测试完成后,对于不合格的管芯完成的打点图,请选择合格打点的管芯()oA、图片B、图片C、图片D、图片答案AB
70、对于电阻、电容、电感等电子元器件性能参数进行测量,其中有关的性能参数有()A、伏安特性曲线B、标称值C、极限值与额定值D、颜色与质量答案ABC
71、激光打字时激光聚焦后的面积较大,可以在部件表面打印出清晰的标识A、正确B、错误答案B激光聚焦后的尺寸很小,所以热影响区域小,加工精细
72、光刻过程中,如果涂胶不好,特别是HMDS涂得不好,胶与硅片粘附性差,会造成局部区域的胶脱落,导致图形不完整A、正确B、错误答案A
73、晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息A、正确B、错误答案B
74、载片台上吸取芯片的位置是固定不变的,且与对应的摄像机的十字光标所在的位置一致A、正确B、错误答案A略
75、薄膜制备的方式中,CVD不消耗衬底材料A、正确B、错误答案A半导体生产中的薄膜制备主要包括两大类薄膜生长和薄膜淀积薄膜生长是指衬底的表面材料参与反应,如热氧化;而薄膜淀积不消耗衬底材料,如化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)
76、使用化学腐蚀法检查针孔时,硅表面的腐蚀坑数目就是二氧化硅的针孔数目A、正确B、错误答案B化学腐蚀法是利用二氧化硅腐蚀速度不同的的腐蚀液进行旋转腐蚀,使针孔处的硅受到腐蚀而出现腐蚀坑
77、固-固扩散是利用晶圆表面含有所需杂质的氧化层作为杂质源进行扩散的方法A、正确B、错误答案A略
78、为保证云端放大器的对称性,运放中所有的晶体管的源极都要朝一个方向A、正确B、错误答案B
79、在使用串口助手烧入程序时会用到Hex文件,keil中的hex不需要设置,程序编译完成后自动生成A、正确B、错误答案B
80、使用重力式分选设备进行芯片测试时,串行测试进行的是单项测试A、正确B、错误答案:B
81、CMOS集成电路制作工艺中,P阱是用于制作PM0S管的A、正确B、错误答案B
82、“5s”管理中,“整理”的含义是把要用的东西,按规定位置摆放整齐,并做好标识进行管理A、正确B、错误答案B整理是指整理工作现场,只保留有用的东西,撤出不需要的东西;整顿是指把要用的东西,按规定位置摆放整齐,并做好标识进行管理
83、每一次烧录程序前需要编译,若没有错误、没有警告就是工程建立成功,才可继续烧录A、正确B、错误答案A
84、LK32Tl02单片机的所有I/O口具有可编程的上下拉、开漏输出模式、数字输入滤波以及输入反相,具有可编程的两档驱动能力,部分I/O可用作外部中断输入,支持边沿和电平触发A、正确B、错误答案B
85、拼零操作前,为了保证芯片的合格率,需要检查零头库中取出的芯片电路()A、正确B、错误答案A
86、编带机进行编带时,触摸屏会对测试结果进行计数当编带芯片数量达到设定值后,光检和吸嘴停止工作,此时载带和盖带继续移动,达到设置的空载带预留长度后(一般为50-70厘米),编带机自动切断载带,完成编带()A、正确B、错误答案A
87、KOH水溶液可作为正胶显影液A、正确B、错误答案A正胶显影液常用碱性溶剂,如KOH水溶液
88、元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏密一致,排列整齐美观不允许斜排、立体交叉和重叠排列A、正确B、错误答案A
89、封装工艺中切筋成型具上的刀片将连筋切断后,成型冲头继续下压,使管脚弯成所需的形状A、正确B、错误答案A
90、碎化钱的湿法刻蚀腐蚀液是磷酸A、正确B、错误答案B铝的湿法刻蚀腐蚀液是磷酸,碑化钱的湿法刻蚀腐蚀液为硫酸、双氧水(过氧化氢)和水的混合液
91、晶圆和晶圆盒之间可以直接接触A、正确B、错误答案B晶圆和晶圆盒之间需放一层海绵,防止两者直接接触
92、组装工作是由多种基本技术构成的如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等A、正确B、错误答案A
93、一般情况下,与湿法刻蚀相比,干法刻蚀具有较高的选择比A、正确B、错误答案B
94、在管装外观检查中,如果发现料管芯片的方向不一致,但管脚、印章等都正常,需要用零头盒中的合格芯片进行替换A、正确B、错误答案B
6、DUT板卡的设计原则包括()A、确定测试机资源的接口形式B、确定芯片测试接口C、根据不同芯片需求设计测试外围电路D、选用合适的DUT答案ABC
7、版图设计过程中,需要注意()oA、数字电源地和模拟电源地要分开B、衬底接触与MOS管的距离应尽量小C、连线布置可以采用并联走线,线的宽度应尽量窄D、宽长比大的管子最好拆分答案ABD
8、万用电表有那些挡位()oA、交/直流电压档B、交/直流电流档C、导通/蜂鸣档D、欧姆挡答案ABCD
9、选择集成电路的关键因素主要包括()oA、性能指标B、工作条件C、性能价格比D、芯片原料答案ABC
10、晶圆框架盒的主要作用为()和()A、固定并保护晶圆,避免其随意滑动而发生碰撞B、用于储存晶圆的容器C、保护蓝膜,防止晶圆上的蓝膜受到污染D、便于周转搬运答案AD晶圆框架盒是用于装载已经外加晶圆贴片环的晶圆的容器,可以避免晶圆随意滑动而发生碰撞,有效的保护晶圆和晶粒的完整度,同时便于周转搬运
11、晶圆切割完成后需要先经过()和()工序,方可进入芯片粘接工序A、晶圆清洗B、晶圆抛光
95、转塔式分选机的每个工位的作用是相同的A、正确B、错误答案B一般情况下,分选机测试台共有16个工位,每个工位对应不同的作用,包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等,从而实现芯片的测试与分选
96、在“管理技术库”对话框中,单击Attach按钮,表明将设计库与技术库相关联A、正确B、错误答案A
97、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数之比共模抑制比CommonModeRejectionRatio简写为CMRR单位是分贝dB表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力A、正确B、错误答案A
98、电源和地的走线在数字标准单元模块上大致是间隔分布的A、正确B、错误答案A
99、上料时,取下包裹在料管一端的塑料气泡膜后,需要检查有无芯片落在气泡膜内A、正确B、错误答案A略
100、输出高电平电压测试方法是设置控制端Gl、G2G2B为高电平,给定输出管脚-4000uA的电流测量芯片的高电平电压测试代码如下VOLEO]=cy-_pmu_test_ivoutput
[0]440002;A、正确B、错误答案BC、第一道光检D、第二道光检答案AD晶圆切割之后需先经过晶圆清洗将切割过程中产生的硅粉尘清除,以及第二道光检将切割过程产生的不良品剔除,方可进入芯片粘接工序
12、编带外观检查的内容有()oA、压痕B、盖带皱纹C、载带破损D、脱胶答案ABCD13>在将原理图导入到目标PCB文件的步骤中单击ValidateChanges按钮,没有错误,则单击ExecuteChanges按钮,将信息发送到PCB当完成后被标记的有()oDoneMessageCheckD、Add答案AC
14、扎针测试时,在MAP图上可能会看到()区域A、沿边直接剔除区域B、故障区域C、待测区域D、测试合格区域答案ABCD扎针测试过程中,在MAP图上会出现不同的标记,含有沿边直接剔除区域、测试区域、待测扎针、故障区域、待测区域
15、转塔式分选机有2个()和()A、测试位B、光检位C、旋转纠姿位D、上料位答案BC转塔式分选机进行测试时,需要经过测前光检和测后光检,测前光检和测后光检都会检测芯片的方向,对芯片方向错误的芯片会在下一个旋转纠姿位中进行纠正
16、测试机可以实现()等功能A、电性的测试B、测试程序的下载C、施加电压电流D、采集测试数据答案ABCD测试机可以实现电性的测试、测试程序的下载、施加电压电流、采集测试数据等功能
17、下列描述正确的是()A、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列大B、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列小C、LS系列速度比HC系列快D、HC系列速度比LS系列快答案AC
18、转塔式分选机的上料机构主要由()和()组成A、振动料斗B、吸嘴C、气轨D、主转塔答案AC转塔式分选机的上料机构主要由振动料斗和气轨组成
19、影响CMP质量的因素有()A、抛光压力B、抛光液pH值C、转速D、抛光区域温度值答案ABCD抛光质量的影响因素有很多,例如地光的压力抛光液的PH值抛光液粘度转速光区域温度、磨粒尺寸浓度与硬度等
20、管装真空包装时,将装有料盘的防静电铝箔袋放到()上,并把()插入防静电铝箔袋封口中,尽量保证铝箔袋的封口平整A、真空包装机的搁板B、真空包装机的控制面板C、抽嘴D、吸嘴答案AC管装真空包装时,将装有料盘的防静电铝箔袋放到真空包装机的搁板上,并把抽嘴插入防静电铝箔袋封口中,尽量保证铝箔袋的封口平整
21、进入风淋室之前,要确定后,在进入A、风淋室内部无人B、身上无灰尘C、风淋室运行正常D、脚上无鞋子答案AC进入风淋室前,确认风淋室内无人且运行正常后,打开风淋室外门,进入其内,进行风淋除尘,此时穿有无尘鞋
22、相较于高温铜质花篮,高温实心花篮有等特点A、质轻B、制造成本高C、花篮本身较重D、制造成本低答案AD
23、将料盘装入防静电铝箔袋时,还需要装A、干燥剂B、湿度卡C、海绵D、标签答案AB将干燥剂和湿度卡固定在包装完毕的料盘中央后放入不透明的防静电铝箔袋中
24、在8个LED灯闪烁实验中“PB-OUT=OxffOO;”表示A、PB0~PB7为输出B、PB8~PB15为输出C、输出高电平,点亮LED灯D、输出低电平,点亮LED灯答案AD
25、编带外观检查的主要内容有A、载带是否有破裂、沾污、破损B、盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶C、编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况D、编带原材料是否与卷盘不符答案ABC
26、相较于高温铜质花篮,高温实心花篮有()等特点A、质轻B、制造成本高C、花篮本身重D、制造成本低答案AD高温铜质花篮本身较重,制造成本高,一般用于尺寸较小的晶圆,如5英寸、6英寸高温实心花篮具有质轻、制造成本低等特点,目前工业上一般多用高温实心花篮
27、以下属于导片步骤的是()A、从氮气柜中取出花篮B、核对晶圆数量C、核对晶圆批号D、核对晶圆片号E、将花篮放入氮气柜中答案ABCD导片步骤是从氮气柜中取出装有晶圆的花篮和对应的晶圆测试随件单一核对晶圆数量一核对印章批号f核对片号,根据晶圆片号将晶圆放在相应的花篮编号中导片完成后进行上片,不需要再放入氮气柜中
28、引线键合常见的有()、()、()三种方法A、热压键合B、超声键合C、火喷键合D、拉力键合E、热超声键合F、冷凝键合答案ABE略
29、以下元器件属于数字电路的是()oA、驱动器B、计数器C、定时器D、数据选择器答案ABD
30、在全自动探针台上进行扎针调试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面输入的信息有()A、晶圆产品名称B、晶圆印章批号C、晶圆片号D、晶圆尺寸E、X轴步距尺寸F、Y轴步距尺寸答案ABCDEF在全自动探针台上进行扎针调试时,根据晶圆测试随件单,在探针台操作界面输入晶圆产品名称、印章批号、片号等信息,同时设定晶圆尺寸、X轴和Y轴等步进参数
31、在进行料盘外观检查时,不需要检查的内容有()oA、管脚B、印章C、压痕D、脱胶答案CD
32、整批料盘全部外观检查完后(包括电路拼零等),后续需要进行的操作是()A、清点数量B、打印标签C、临时捆扎D、抽检答案ABCD整批料盘全部外观检查完后(包括电路拼零等),后续需要进行临时捆扎、数量清点、打印标签、放到“己检查品货架”上等待外验人员进行抽检等操作
33、编带前光检的目的是检查()A、芯片的数量是否正确B、芯片的印章是否清晰C、芯片的管脚是否出现扭曲、断裂D、芯片的电气参数答案BC编带前进行光检是为了确保进入编带的芯片印章和管脚都是合格的芯片数量在上料前进行核对,电气参数的检测是在测试环节进行的
34、单晶硅生长过程中,无位错正常生长的标志有()、()A、晶棱随细颈转为宽平B、有反光或细颈某一侧向外鼓起C、长出规定尺寸的细颈D、界面出现抖动的光圈答案AB晶棱随细颈缩小转为宽平,并可见有反光或细颈某一侧面向外鼓起,这都是无位错单晶正常生长的标志长出规定尺寸的细颈是缩颈这一过程界面出现抖动的光圈是在引晶的过程中,籽晶与多晶硅液面熔接后会出现的情况,熔接后出现抖动的光圈说明温度太高
35、下列平移式分选机的日常维护频率错判的是()A、电源供应每周B、机械手臂每日C、测试压座每月D、高压空气每日答案ABC
36、防静电铝箔袋具有()三大功能A、防潮B、防静电C、防电磁干扰D、防尘答案ABC防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能,具有良好的防水、阻氧、避光等特点,可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害
37、下列属于WAT测试数据的用途的有()A、测试和分析特定的WAT测试结构B、作为晶圆产品出货前的依据,对其进行质检C、分析客户反馈的异常晶圆产品的信息D、代工厂内部随机审查晶圆的可靠性测试答案ABCDWAT测试的用途有作为晶圆产品出货前的依据,对其进行质量检验;对WAT数据进行数理统计分析;检测客户特别要求的器件结构是否满足工艺要求;分析客户反馈的异常晶圆产品的信息;代工厂内部随机审查晶圆的可靠性测试;为器件工艺建模提供数据;测试和分析特定的WAT测试结构,改善工艺或开发下一代平台
38、塑封体上激光打字时,打印的内容可以有等A、产品名称B、生产日期C、生产批次D、商标E、注意事项F、适用范围答案ABCDD选项“商标”属于制造商信息,所以有时会打印在产品上
39、切片是抛光片制备中一道重要的工序,因为这一工序基本上决定了硅片的四个重要参数,即晶向、、、oA、平行度B、直径C、翘度D、厚度答案ACD切片是抛光片制备中一道重要的工序,因为这一工序基本上决定了硅片的四个重要参数,即晶向、厚度、平行度、翘度直径是在外形整理中的径向研磨环节确定的
40、ESD防静电门禁支持的静电测试A、手指B、手掌C、左脚D、右脚E、人脸答案ACDESD防静电门禁支持左右脚和手指静电测试
41、影响显影工艺的因素有oA、曝光度B、显影液浓度。