1+X集成电路理论知识模拟题+答案

1+X集成电路理论知识模拟题+答案

1、为减少自掺杂现象，可以采取的措施有OOA、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖B、用两步外延法C、低压外延法D、降低外延生长温度答案ABC降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取以下措施

①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；

②用两步外延法；

③低压外延法

2、下列对设备放置使用规范描述正确的是A、测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤B、测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划伤C、只要摆放整齐就可以D、保证机台表面的清洁答案AB

3、影响显影工艺的因素有oA、曝光度B、显影液浓度C、显影方法D、工序的温度和时间答案ABCD影响显影工艺的因素有软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、温度以及显影方法

4、表征光刻胶的性能指标包括oA、灵敏度B、分辨率C、黏附性D、留膜率答案ABCD表征光刻胶性能指标包括灵敏度、分辨率、黏附性、抗蚀性、留膜率等

5、下列描述错误的是A、进行芯片检测，首先需要确定产品等级为消费级、工业级还是汽车级不同等级，测试需求不同；C、待测区域D、测试合格区域答案ABCD

43、使用编带机进行编带时，在编带前进行光检的内容是检查oA、芯片的数量是否正确B、芯片的印章是否清晰C、芯片的管脚是否出现扭曲、断裂D、芯片的电气参数答案BC

44、以下属于技术文件的是oA、各个层的定义B、符号化层的定义C、层、物理和电学规则等的定义D、版图转换成GDSII时所用到的层号和定义答案ABCD

45、编带外观检查前需要准备的工具是oA、保护带B、放大镜C、纸胶带D、防静电铝箔袋答案ABC

46、5mil的墨管常用于的晶圆A、5英寸B、6英寸C、8英寸D、12英寸答案AB

47、下列属于电子产品设计项目的是oA、PCB项目B、CAD项目C、嵌入式项目D、内核项目答案ACD

48、在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有OoA、晶圆产品名称B、晶圆印章批号C、晶圆片号D、晶圆尺寸答案ABCD

49、在LED灯闪烁的任务中，不是点亮8个灯的程序语句是oPB-OUTEN=OxffOOPB-OUTEN:OxOOffPB-OUT=OxffOOPB-OUT=OxOOff答案ABD

50、工业上用二氧化硅和碳在高温下以一定的比例混合发生置换反应得到的单质硅纯度约为98%主要含有的杂质有A、FeB、AlC、BD、Cu答案ABCD将二氧化硅和焦炭在高温下发生反应生成粗硅，此时的硅纯度约为98%主要含有Fe、Al、C与B、Cu等杂质

51、平移式分选机的测试机构主要由组成A、1个L形测压手臂B、2个L形测压手臂C、测试模块D、入料梭答案BCD平移式分选机的测试机构主要由2个布局对称的L形测压手臂、测试模块、入料梭组成

52、在晶圆打点过程中，选择了30MIL规格的墨盒，这种墨盒适合多大尺寸的晶圆？A、5英寸B、6英寸C、8英寸D、12英寸答案CD

53、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序（）A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按照电路中的相对位置对称排布B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的最大工作电流C、按照每个支路的最大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保电路的性能D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出引线，确定其与电源和地在整体布局中的位置答案ABCD

54、掺杂的目的是（）A、形成PN结B、改变材料的电阻率C、改变材料的某些特性D、形成一定的杂质分布答案ABCD掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某些特性、形成一定的杂质分布

55、LK32Tl02单片机的时钟系统有（）A、C24MHZ晶体振荡器B、内置32KHz低频RCLC、内置16MHz高精度RCHD、PLL最高支持72MHz答案ABC

56、出现下列（）的情况可能需要进行墨管更换A、墨点大小点B、小而空心的墨点C、位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致D、位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致答案AB出现墨点大小点、小而空心的墨点等情况需更换墨管出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致则需要调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒中央出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致等情况需调节打点的步进

57、塑料封装的主要特点有（）、（）和（）A、工艺简单B、材料柔和，不损害芯片C、外壳坚硬防划伤D、成本低廉、质量轻E、便于自动化生产F、防水、耐高温答案ADE略

58、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上A、编带盘B、防静电铝箔袋C、内盒D、料盘答案ABC

59、引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设定的A、劈刀材料B、车间温度C、引线材料D、焊盘材料答案CD根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、温度以及超声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏

60、集成电路的品种很多，总的可分为（）oA、单独元器件的单元电路B、数字电路C、模拟电路D、数模混合电路答案BCD

61、以下是离子注入过程中的主要工艺参数的是（）oA、注入均匀性B、离子注入剂量C、离子射程D、束流密度答案ABCD

62、进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有（）（多选题）A、金手指B、测试机C、分选机D、上料夹具答案ABC芯片检测主要由测试夹具（金手指）、分选机、测试机组成

63、离子注入过程中，常用的退火方法有（）A、高温退火B、快速热退火C、氧化退火D、电阻丝退火答案AB离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火

64、去飞边的工艺方法有（）oA、等离子体去飞边B、介质去飞边C、溶剂去飞边D、水去飞边答案BCD

65、探针卡焊接没到位的情况有（）oA、探针卡针焊不到位B、基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊C、探针卡布线断线或短路D、背面有突起物，焊锡线头答案ABCD

66、以下属于技术文件的是（）oA、各个层的定义B、符号化层的定义C、层、物理和电学规则等的定义D、版图转换成GDSII时所用到的层号和定义答案ABCD

67、用重力式设备进行芯片检测时，可用于并行测试的芯片有（）（多选题）A、DIPDIP24SOPDIP27答案AC并行测试一般是进行单项测试，适用于普通DIP/SOP封装的芯片；串行测试一般是要进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路

68、封装工艺中，塑封时出现的等现象统称为飞边毛刺现象A、树脂溢料B、贴带毛边C、生长晶须D、引线毛刺答案ABD

69、下列有关开短路测试描述正确的是A、开短路测试是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试C、管脚开路时测得的电压都接近0VD、管脚短路时测得的电压都接近0V答案BD

70、版图设计前需要注意的事项有oA、电流密度B、分辨率C、匹配性D、精度答案ACD

71、集成电路分选设备应用于分选环节，能够智能协同测试机，对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试，并对芯片分选以及剔除次品，分离归类良品A、正确B、错误答案B

72、完成了相关信号的添加以后，还需要进入ADE运行仿真，并对运行仿真的一些参数进行设置A、正确B、错误答案A

73、重力式分选机上料方式有手动装料和自动装料两种方式A、正确B、错误答案A略

74、工作台上可以放置多个批次的电路A、正确B、错误答案B为防止混淆，工作台上可以只能放置一个批次的电路

75、重力式分选机进行并行测试时只能选择2sites进行测试A、正确B、错误答案B重力式分选机进行芯片检测时，可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试

76、在进行芯片外观检查前需要佩戴防静电护腕，因为芯片是比较敏感的电路，很容易受到静电的干扰，甚至会被静电击穿而损坏，防静电护腕可以泄放人体内产生的静电，有效地保护芯片（）A、正确B、错误答案A

77、排片机完成自动排片后，工作人员将排完片的模具放置到模具加热座上进行加热A、正确B、错误答案B排片机完成自动排片后，直接在排片机上预热

78、热氧化的层错的形成是在含氧的气氛中，由表面和体内某些缺陷先构成层错的核，然后在高温下核运动加剧，形成了层错A、正确B、错误答案A

79、项目是每项电子产品设计的基础，在一个项目文件中包括设计中生成的一切文件，比如原理图文件、PCB图文件、各种报表文件及保留在项目中的所有库或模型A、正确B、错误答案A

80、电子产品性能测试包括几何性能测试、物理性能测试和功能性测试A、正确B、错误答案A

81、当项目被编译后，任何错误都将显示在Messages面板上，如果电路图有严重的错误，Messages面板将自动弹出，否则Messages面板不出现A、正确B、错误答案A

82、看到以下软件流程图，会想到用循环嵌套结构来写程序A、正确B、错误答案A

83、把硅片片对离子注入的方向倾斜30°可抑制通道效应A、正确B、错误答案B只需把晶片对离子注入的方向倾斜0~15°即可

84、区分平移式分选设备中的分选区的合格料盘和不合格料盘方式只有标签A、正确B、错误答案B

85、导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温花篮的过程A、正确B、错误答案A略

86、74HC04是反相器A、正确B、错误答案A

87、外验和外观检查是同一个部门，为了保证外检的合格率，需要进行抽检A、正确B、错误答案B由于外验和外观检查是由两个部门完成的，进行外验一是根据随件单信息与实物进行核对并进行抽检，二是为了对前面的工序进行验证

88、湿度卡的变化是不可逆的A、正确B、错误答案B湿度卡是可逆变化的，当环境的湿度达到湿度指示卡上指示点标注数值的时候，指示点会从干燥色变成吸湿色；湿度降低时，指示卡的点的颜色会从吸湿色重新变回干燥色

89、软烘又叫前烘，该工序仅可在烘箱中进行A、正确B、错误答案B软烘又叫前烘，软烘可在烘箱、红外线加热器、真空热板下进行

90、负性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留A、正确B、错误答案B正性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留负性光刻胶经曝光后由原来的可溶变为不可溶，从而未曝光的区域被溶解，曝光区域被保留

91、不同特征尺寸、不同芯片制造厂商的技术文件是不同的A、正确B、错误答案A

92、由于NMOS管和PMOS管的注入类型、衬底接触都是相反的，所以对于复制的图形需要将其Nimp和Pimp层互换A、正确B、错误答案A

93、防静电铝箔袋中，干燥剂、湿度卡要随料管一起放入A、正确B、错误答案A略

94、标准单元版图其主要是用于大规模数字集成电路版图的自动布局布线A、正确B、错误答案A

95、编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落A、正确B、错误答案A

96、将花篮放在承重台上后，可以直接按确认键开始下降A、正确错误答案B将花篮放在承重台上后，需要前后移动花篮，确保花篮卡槽与承重台密贴然后再按下确认键使花篮和承重台下降到指定位置

97、输入差分对版图设计过程中，采用的是二维共质心方式设计A、正确B、错误答案A

98、引线键合机通过摄像将芯片电路图像传输到计算机内，计算机完成电极位置识别，并控制键合机完成键合动作A、正确B、错误答案A略B、从Spec中获得工作电压和电流范围、频率范围、输入输出信号类型、工作温度及客户应用环境模拟条件、扫描链、自测等参数信息C、进行芯片检测，首先需要确定产品封装类型D、从Spec中获得芯片相关的全部信息包括内部电路相关参数等答案CD

6、每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上（）整批芯片编带完成后，需要进行（）A、热封B、贴标签C、清料D、切带答案BC每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、产品批号等信息，以便后面环节的信息核对整批芯片编带完成后，需要核对芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致核对一致后将结果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批

7、平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将合格芯片分为（）A、A档B、B档C、C档D、不合格档答案AB平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将芯片分为合格品和不合格品，其中合格的芯片根据测试条件的不同可分为A/B两档

8、解决铝的电迁移的方法有（）oA、可做铝铜合金B、采用三层夹心结构C、在合金化的铝中适当地添加硅D、采用“竹节状”结构答案ABD解决铝的电迁移的方法有采用铝铜或铝铜合金、采用三层夹心结构、采用“竹节状”结构

9、DUT板卡描述正确的是（）A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计

99、料盘外观检查进行电路拼零前，需要对从零头柜中取出的芯片外观进行检查A、正确B、错误答案A略

100、机械研磨是将表面材料与研磨料发生化学反应生成相对容易去除的物质A、正确B、错误答案B化学腐蚀是将表面材料与研磨料发生化学反应生成相对容易去除的物质；机械研磨是在压力的作用下，软化的表面层在研磨颗粒与抛光垫的相对运动中机械的磨去C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等答案ABD

10、下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）A、测量V0H时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流B、测量V0H时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流C、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流D、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流答案BC

11、下列对芯片电源电流测试描述正确的是（）A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测试B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流D、静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压，并将芯片输入引脚都接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，答案ABCD

12、塑封工序需要的设备有（）oA、装片机B、转塔式分选机C、显微镜D、排片机E、高频预热机F、注塑机答案DEF装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微镜-第二道光检和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺

13、平移式分选机芯片检测结束后，后续工作有（）A、核对测试后芯片数量和分选机显示屏上数量一致B、临时捆扎C、将测试结果记录在随件单上D、放到待检查品货架上答案ABCD平移式分选机在分选完成要进行清料清料是为了确保芯片测试前后的总数一致、测试后芯片的不良品、合格品的数量和分选机显示屏上记录的数量一致，并将测试结果记录在随件单上；为便于核对实际芯片的数量，对料盘进行临时捆扎，核对无误后，将料盘和随件单放入对应的中转箱中，把中转箱放到“待检查品货架”等待外观检查

14、电子产品性能测试包括（）oA、几何性能测试B、物理性能测试C、功能性测试D、稳定性测试答案ABC

15、电镀的生产线结构主要有由（）、循环系统、（）和控制系统几部分组成A、通讯系统B、传送系统C、渡槽D、包装系统答案BC略

16、下列对开短路测试描述正确的是（）A、开短路测试通常被称为continuitytest或者open/shorttest是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法B、短路测试的原理，本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试C、一般认为大于±

1.5V为开路小于±

0.2V为短路D、开短路测试只能测试管脚与地是否短路答案ABC

17、编带外观检查的内容有（）A、压痕B、盖带皱纹C、载带破损D、脱胶答案ABCD编带外观检查的内容有压痕、变形、脱胶，载带破损、盖带皱纹

18、衬底接触的设计要尽量保证包围住整个差分对管，这样做的目的是（）0A、保证差分对管的对称性B、避免闩锁效应C、提高差分的匹配度D、减小栅极上的寄生电阻答案AB

19、封装按材料分一般可分为（）等封装形式A、橡胶封装B、金属封装C、塑料封装D、泡沫封装E、玻璃封装F、陶瓷封装答案BCEF按照封装材料的不同，IC封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、和玻璃封装等，其中塑料封装为常用的封装形式，约占IC封装市场的90虬

20、料盘外观检查时，不需要检查的内容有（）A、管脚B、印章C、压痕D、脱胶答案CD料盘外观检查的内容有管脚、印章、塑封体、锡层外观、电路方向压痕和脱胶是变电外观检查时需要检查的内容

21、通常情况下，以下（）封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试A、LGAB、DIPC、SOPD、QFN答案BC通常情况下，DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进行测试，LGA封装采用转塔式分选机进行测试，QFN封装采用平移式分选机进行测试

22、LK32Tl02单片机的串行通信串口有（）A、USB通信B、2路异步串行口UARTC、1路串行总线SPID、I2C答案BC

23、在晶圆检测中，打点过程中可能出现的异常情况有oA、墨点异常B、墨水外溢C、不能连续打点D、漏打点答案ABCD

24、在设计限流电阻版图时要考虑以下方面A、电阻尽量做的宽一些B、电阻尽量做的窄一些C、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘远一些D、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘近一些答案AC

25、进入芯片封装工艺过程中塑封之后的工序车间必须穿戴的是和0A、防静电帽或发罩B、眼罩C、口罩D、无尘衣E、防静电服F、一次性橡胶手套答案AE塑封工序之后芯片已经被包裹起来，处于非裸露状态，故进入车间前必须要穿戴的是防静电帽子或发罩以及防静电服

26、管装外观检查时需检查A、芯片管脚是否弯曲B、数量是否与随件单一致C、料管内电路方向是否正确D、印章是否错误或损坏答案ABCD略

27、下列对平移式分选机描述错误的是A、出料梭，负责测试完成后芯片的分档B、吸嘴，负责吸取并转移芯片C、料盘，用来存放芯片D、收料架，用来存放待测芯片答案AD

28、辅助运放测试法的注意事项包括以下哪些（）A、测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作B、被测芯片的失调电压不超过几毫伏C、电阻为的平衡电阻（减少输入电流对测量的影响），所以和需精密配对D、与的精度决定测试精度答案ACD

29、在封装工艺的晶圆贴膜过程中可能出现的不良情况有（）oA、出现S边B、晶圆盒蓝膜之间存在气泡C、蓝膜起皱D、晶圆刮伤答案BCD

30、以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是（）A、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近答案BCD在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤

31、将料盘进行临时捆扎时，需要在料盘上放一盘空料盘，其目的是（）A、为了美观B、保护最上层裸露的芯片C、防止在搬运过程中芯片发生移动D、防潮答案BC放置空料盘的目的是

①防止在搬运过程中芯片发生移动；

②保护上层裸露的芯片

32、以下对重力式分选设备进行并行测试的描述正确的是（）oA、单项测试且连接一个测试卡B、多项测试且连接多个测试卡C、可选择多SITES进行测试D、只能是2SITES进行测试答案AC

33、CMP工艺的三大关键因素是A、抛光机B、抛光液C、抛光盘D、抛光垫答案ABD抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的三大关键因素平坦化前根据研磨的材料以及抛光机性能，选择合适的抛光垫固定在旋转盘上，以及合适的抛光液、清洗液

34、下列描述正确的是A、共模抑制比越大越好B、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数之比C、表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力D、共模抑制比越小越好答案ABC

35、以下LED流水灯程序少了一部分代码，烧入到单片机之后可能会出现什么情况A、没有现象，单片机不工作B、8个LED灯全亮C、只有第一个LED灯亮D、8个LED灯以非常快的速度闪烁答案:BD

36、下列选项中，可能会造成晶圆贴膜产生气泡的是oA、晶圆和蓝膜之间存在灰尘颗粒B、静电未消除C、贴膜盘温度未到设定值D、覆膜时蓝膜未拉紧答案AC

37、封装工艺中，下面属于激光打标时的注意事项的是oA、打标之前框架条要先进行预热B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、框架条进入打标区禁止拉动框架条D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域答案BCD

38、芯片测试过程中，需要贴标签的项目为（）A、铝箔袋贴标签B、内盒贴标签C、在编带的封口处贴标签D、在内盒封口处的中央位置贴“合格”标签答案ABD

39、以下LED流水灯程序少了一部分代码，应增加那一部分的代码（）oA、在点亮LED后，增加一段延时时间B、使用PWM输出控制LED亮灭C、在点亮LED灯后用定时器控制LED灯点亮时间D、循环较短，再增加一个循环语句答案AC

40、在某些特殊情况下，不适用集成电路比如（）A、高电压B、高电流C、低频D、宽屏带答案ABD

41、用晶圆镣子夹取晶圆时，晶圆镜子的（）应置于晶圆正面，（）应置于晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆A、长边、短边B、短边、长边C、锯状头、平头D、平头、锯状头答案BC用晶圆镶子夹取晶圆时，晶圆镣子的“短边”（锯状头）应置于晶圆正面“长边”（平头）应置于晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆

42、在晶圆在进行扎针测试的过程中，在MAP图界面可能会看到（）oA、沿边直接剔除区域B、故障区域。