1+X集成电路理论知识复习题库与答案

1+X集成电路理论知识复习题库与答案

1、出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致的情况时，需要调节打点的步进A、正确B、错误答案B出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致说明打点的步进设置正确，需调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒的中央

2、覆膜完成，操作人员沿晶圆贴片环的外沿将蓝膜切断，切断蓝膜后直接将晶圆放入晶圆框架盒中A、正确B、错误答案B蓝膜全部切断后，取下贴膜完成的晶圆，检查贴膜是否均匀（应无气泡），贴膜合格的晶圆正面朝上放入晶圆框架盒中

3、由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签A、正确B、错误答案B进行编带的芯片体积都较小，为便于识别，完成编带的卷盘需要贴上小标签

4、示波器初次使用前或久藏复用时，有必要进行一次能否工作的简单检查和进行扫描电路稳定度、垂直放大电路直流平衡的调整示波器在进行电压和时间的定量测试时，还必须进行垂直放大电路增益和水平扫描速度的校准A、正确B、错误答案A

5、P型半导体又空穴型半导体A、正确B、错误答案AP型半导体又称空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的半导体

6、将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息

58、三氢化磷PH3是气态物质，具有鱼腥味，易燃，在空气中浓度高于

1.6%时会爆炸A、正确B、错误答案A

59、转塔式分选机的测试分选工序主要依靠旋转台来执行，旋转台上搭载机械手，机械手上的吸嘴只能实现待测芯片的取环节A、正确B、错误答案B60WM板函数_set_hmeasure函数原形void_set_hmeasureunsignedintchannelunsignedintcoupleunsignedIntvrangeunsignedintsamplenum；函数功能设置交流表低速测量模式；参数说明:channel——波形测量通道

1234、Couple——交直流耦合

12、1直流耦合；2交流耦合;Vrange量程选择

12345、1IV；22V；34V；410V；Samplenum——设置采样点数，范围10^1024；应用实例_set_hmeasure122256；〃设置测量通道1为高速测量模式，输入为交流耦合，量程选择2V采样256个数据A、正确B、错误答案A

61、封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一般采用砂轮划片的方法A、正确B、错误答案B

62、晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行A、正确B、错误答案A晶圆具有各向异性的特点，切片时要按照一定的方向进行，晶圆才能满足集成电路的需求，而且也不易破片

63、芯片拾取时吸嘴按顺序依次吸取蓝膜上的每一颗芯片A、正确B、错误答案B芯片拾取时吸嘴并不是每一颗都吸取，而是由视觉识别系统对芯片进行识别、筛选，并将结果反馈到控制系统中

64、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，在测量某一电量时，不能在测量的同时换档A、正确B、错误答案A

65、平移式分选设备进行芯片检测时，实现待测芯片从待测区转移到测试区的过程是通过出料梭完成的A、正确B、错误答案B

66、平移式分选机上料需要将芯片放在标准容器中A、正确B、错误答案A略

67、重力式分选机进行手动装料时无需注意芯片管脚方向A、正确B、错误答案B重力式分选机进行手动装料时，要求芯片引脚朝下，从而保证后续测试顺利进行

68、注塑机需要进行人工上料A、正确B、错误答案A注塑机注塑前，需要人工将排完片的引线框架模具放到注塑区，并将预热的塑封料经注塑口放入转移成型的转移罐中

69、进入芯片检测车间前需要换上无尘衣、发罩等A、正确B、错误答案B芯片检测工艺通常在常规千级无尘车间内进行，进入车间前穿戴防静电服和发罩即可，无需穿无尘衣

70、载入自定义元件库自定义元件库不需要原理图文件放在同一Project中，只要打开即可A、正确B、错误答案B

71、集成电路制作工艺的车间需要定期进行除尘清扫，其可以有效减少生产环境的变化对产品质量的影响A、正确B、错误答案A由于车间内设备、通风、空调等的运行会逐渐带入灰尘，经过累积会使车间内的微粒数超过该车间的无尘指标，此时电路和设备易被灰尘污染、损坏，造成一定的损失，所以定期对车间进行除尘清扫是必不可少的环节，防止生产环境的变化而影响产品质量

72、测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，无须注意两支笔的极性A、正确B、错误答案B

73、切筋成型模具上的刀片将连筋切断后，成型冲头继续下压，使管脚弯成所需的形状A、正确B、错误答案A略

74、电阻丝加热蒸发可以淀积难熔金属A、正确B、错误答案B有些难熔金属不易用电阻加热蒸发来实现

75、在版图设计过程中需要注意，NM0S管和PM0S管的衬底是分开的，NM0S管的衬底接VCCoA、正确B、错误答案B

76、编带机的上料方式与转塔式分选机相似，都是将待装有测芯片料管推出，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿轨道下滑（）A、正确B、错误答案B

77、外观检查中发现有不良芯芯片，要对有缺陷的芯片进行修复，若不能修复则作为外观不良进行处理对于不合格的芯片可以戴上手套取出，用合格零头进行替换（）A、正确B、错误答案B

78、内圆切割过程中，硅片的厚度是由刀片的厚度决定的A、正确B、错误答案B

79、衬底接触上的接触孔必须多打，且应尽量密集A、正确B、错误答案A

80、比色法常用于精确测量淀积后的薄膜厚度A、正确B、错误答案B

81、使用重力式分选机进行芯片测试时吸嘴吸取料管，同时感应器检验料管位置是否正确若感应到芯片印章朝上，则放回上料区等待下次筛选；若感应到芯片印章朝下，则内部机械对料管进行固定并拔出塞钉（）A、正确B、错误答案B

82、根据晶圆大小的不同，需要采用不同规格的墨管A、正确B、错误答案B根据晶粒大小的不同，需要采用不同规格的墨管

83、料轨与气轨衔接处装有反射式传感器，当检测到反面（有引脚）朝上的芯片时，会自动进行剔除（回到料斗中等待下一次检测），保证进入到气轨中的芯片均正面朝上（）A、正确B、错误答案A

84、分选机是通用的，所以转塔式分选机可以测试LGA封装的芯片A、正确B、错误答案B不同封装类型的芯片，根据其结构特点的不同选用不同的分选设备，一般LGA/TO等封装形式的芯片采用转塔式分选机

85、利用转塔式分选设备进行测前光检时，会在光检显示区显示光检结果其中进行芯片方向判断时，会在界面上显示的角度有360度A、正确B、错误答案B

86、测试夹具常见故障包括接触不良、开路短路不良；、表面严重磨损等（）A、正确B、错误答案A

87、设计相同电路的版图，全定制设计通常比半定制设计占用更多面积A、正确B、错误答案B

88、芯片检测工艺中，在芯片测试完成后会进入分选环节，分选的目的是及时剔除不合格芯片，节约后续工艺成本A、正确B、错误答案A

89、电子电路试验的步骤先局部，后整体即先对每个单元电路进行试验，重点是主电路的单元电路试验可以先易后难，亦可依次进行，视具体情况而定A、正确B、错误答案A

90、数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多A、正确B、错误答案A

91、PB-OUTEN:OxOOff;中I/O设置为0表示输出；1表示输入A、正确B、错误答案B

92、光刻质量的好坏会直接影响器件的电学性能，涉及产品的可靠性和合格率A、正确B、错误答案A

93、封装工艺的激光打标环节，首先需要试片进行确认，先完成一个框架条的打标，若刻写位置无误、刻写线均匀、文字图案都清晰无误，打印没有问题，即可开始批量生产A、正确B、错误答案A

94、无铅电镀是在暴露于塑封体外部的引线框架表面镀上浓度高于

95.99%的高浓度锡，采用无铅电镀主要是因为其生产成本相对较低A、正确B、错误答案B无铅电镀采用的锡浓度高于

99.95%采用无铅电镀主要是为了减少铅对环境的污染

95、最大不失真输出电压定义为运算放大器在额定电源电压和额定负载下不出现明显削波失真时所得到的最大峰值输出电压（也称为最大输出电压、输出电压摆幅、输出电压动态范围）（）A、正确B、错误答案A

96、机安装的基本原则是先轻后重，先小后大、先钏后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装A、正确B、错误答案A

97、探针测试卡的电路板部分与测试机连接，上部是以金属合金制成的探针，探针通过与晶圆上的焊点接触，从而直接收集晶圆的输入信号或测试输出值A、正确B、错误答案B探针测试卡的电路板部分与测试机连接，下部是以金属合金制成的探针，探针通过与晶圆上的焊点接触，从而直接收集晶圆的输入信号或测试输出值

98、在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查所采用的方式的是机器目检，从而保证产品包装的合格率A、正确B、错误答案B

99、平移式分选机进行分选时，吸嘴同时吸取出料梭上的芯片A、正确B、错误答案A略

100、以下循环在LK32Tl02单片机上表现为，8个LED灯点亮

0.5秒后再熄灭

0.5秒然后再点亮无限循环While1{PB-OUT=OxffOO;Delay_ms500;PB-OUT=Oxffff;Delay_ms500;}A、正确B、错误答案AA、正确B、错误答案B将烘烤完的晶圆从烘箱中取出，用晶圆镶子从高温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单是否一致，核对无误后，根据晶圆片号，依次放入常温花篮对应的花槽内，准备进行外检

7、电镀工序在电镀区内进行，引线框架镀锡是在一个电镀槽上一次性完成后，然后进入清洗区A、正确B、错误答案B引线框架随着传送带依次经过各道工作槽，引线框架在不同浓度的电镀槽中完成电镀，然后进入生产线后道工序

8、设备在使用过程中，由于受到各种力和化学作用，使用方法、工作规范、工作持续时间等影响，其技术状况发生变化而逐渐降低工作能力实践证明，设备的寿命在很大程度上决定于维护保养的程度（）A、正确B、错误答案A

9、重力式分选机测试过程中，串行测试进行的是单项测试A、正确B、错误答案B重力式分选机测试过程中，串行测试进行的是单项测试

10、转塔式分选机上料无需将芯片放置在上料盒中，而是将待测芯片倒入标准容器内，打开挡板，待测芯片从标准容器内均匀地落入料斗中，等待进入气轨（）A、正确B、错误答案B

11、贴膜机的温度设置区显示温度，其中红色数字为实际温度，黄色数字为设置的温度A、正确B、错误答案A略

12、使用并行测试的重力式分选设备进行芯片测试时，只能选择2sites进行测试A、正确B、错误答案B

13、利用蒸储法可将混合液体加以初步分离和提纯在高纯度硅的生产中采取简单的一次性蒸储就可以达到高纯度的要求A、正确B、错误答案B在高纯度硅的生产中采取简单的一次性蒸播是达不到要求的，必须经过多次反复地蒸储才能达到要求所谓精微就是在一个设备中连续进行多次、反复蒸福的过程

14、封装管理器检查对话框的元件列表ComponeneList区域，显示原理图内的所有元件用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑、复制当前选中元件的封装A、正确B、错误答案B

15、芯片粘接中的“芯片”就是晶粒A、正确B、错误答案A略

16、为保证云端放大器的对称性，运放中所有的晶体管的源极都要朝一个方向A、正确B、错误答案B

17、开短路测试通常被称为continuitytest或者open/shorttest是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法A、正确B、错误答案A

18、平移式分选机进行检测时，是通过出料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的A、正确B、错误答案B平移式分选机进行检测时，是通过入料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的

19、不同特征尺寸、不同芯片制造厂商的技术文件是不同的A、正确B、错误答案A

20、金线采用的是98%的高纯度金A、正确B、错误答案B金线采用的是

99.99%的高纯度金

21、在版图设计中，使用源漏共享可以减小版图面积A、正确B、错误答案A

22、集成电路的品种很多，总的可分为模拟集成电路、数字集成电路两大类A、正确B、错误答案B

23、DIP封装和S0P封装的芯片分选结束后，塞上蓝色塞钉即可A、正确B、错误答案BDIP封装的芯片无需编带，只需要塞上蓝色塞钉直接进入外观检查环节；而SOP封装的芯片要进行编带，为使编带上料时方便，不用塞钉，而是用的是红色气泡薄膜，把未塞塞钉的料管那端包裹住即可

24、去胶时，无金属表面和有金属表面会进行区分，进而采用不同的去胶方法A、正确B、错误答案A溶剂去胶一般用于去除金属表面的光刻胶（MOS器件除外），氧化剂去胶一般用于去除无金属表面的光刻胶

25、在刻蚀上料的过程中，需要对待刻蚀的硅片进行检查，如果遇到缺角、对角裂纹、中间裂纹等问题需要进行报废处理A、正确B、错误答案A

26、重力式分选机根据不同要求，不良品区可以分为多种档位A、正确B、错误答案A略

27、引线键合也称引线焊接，是利用热、压力、超声波能量使芯片的基板焊盘之间紧密焊合，形成连通的工艺A、正确B、错误答案B引线键合也称引线焊接，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合的工艺

28、下列程序为定时器基本设置语句A、正确B、错误答案A

29、单晶硅生长结束后，用四探针技术测量单晶硅锭的电阻率A、正确B、错误答案A

30、抽真空操作时，可以不用踩真空包装机的踏板A、正确B、错误答案B抽真空时，脚踩踏板进行抽真空操作

31、放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上A、正确B、错误答案A略

32、封装工艺的芯片粘接环节，芯片拾取时吸嘴按顺序依次吸取蓝膜上的每一颗芯片A、正确B、错误答案B

33、进行开短路测试时的三种不同情况，若管脚出现开路，则pinl和地之间会存在一个压差，其大小为pinl与地之间的ESD二极管的导通压降，大约在

0.6~

0.7V左右如果改变电压方向，VI电压的测量结果大约为-

0.6~-

0.7V左右（）A、正确B、错误答案B

34、经转塔式分选机测试的芯片都需要进行编带A、正确B、错误答案BTO封装的芯片不需要进行编带

35、离子注入的过程中，在同样的硅片面积下，注入的束流大小与注入时间直接决定剂量的大小，束流越大、注入时间越长，达到的剂量越大A、正确B、错误答案A

36、在LK32Tl02单片机，实现方波发生器功能中PWM控制模块流程为A、正确B、错误答案A

37、切筋的目的是要将整条引线框架上已经封装好的元件独立分开，切筋后每个独立封装元件是一块树脂硬壳且其侧面伸出许多外引脚A、正确B、错误答案A略

38、清点花篮中晶圆的数量，确保实物与晶圆测试随件单上的片数一致数量核对一致后再核对晶圆片号A、正确B、错误答案B清点花篮中晶圆的数量，确保实物与晶圆测试随件单上的片数一致数量核对一致后再核对晶圆批号

39、Cadence软件中，图层的颜色决定了图层的性质和作用A、正确B、错误答案B

40、在全自动探针台上进行扎针深度的调试时，界面的初始值为0A、正确B、错误答案A略

41、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib是常用接插件库A、正确B、错误答案B

42、硅片倒角按其边缘轮廓可分为R型倒角和T型倒角，通常以R型倒角最为常见A、正确B、错误答案A

43、如果涂胶机停止使用30min以上需要重新使用时，操作者需要对涂胶喷头进行清洗A、正确B、错误答案A

44、晶圆在扎针测试时，探针台上需要进行清零操作A、正确B、错误答案A

45、刻蚀过程中有一项重要的参数是选择比刻蚀选择比高表现为对作为掩模的抗蚀剂和处于其下的另一层薄膜或材料的刻蚀速率都比被刻蚀薄膜的刻蚀速率小得多A、正确B、错误答案A

46、芯片损坏可能导致测试良率偏低A、正确B、错误答案A

47、重力式分选机常见故障包括IC定位错误、IC放置位置不良、机械组件故障等（）A、正确B、错误答案B

48、在芯片检测工艺中，要根据封装形式选择对应的测试夹具，并进行调试，使测试夹具能够和芯片引脚一一对应A、正确B、错误答案A

49、探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果A、正确B、错误答案A略

50、CMOS集成电路制作工艺中，P阱是用于制作PMOS管的A、正确B、错误答案B

51、在版图设计过程中需要注意，NMOS管和PMOS管的衬底是分开的，NMOS管的衬底接VCCoA、正确B、错误答案B

52、在LK32Tl02单片机上PB0~PB7代表8个LED灯，那么“PB-OUT=OxffOO;”表示熄灭8个LED灯A、正确B、错误答案B

53、仪器设备应按规定定期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用A、正确B、错误答案A略

54、在Composer里，晶体管长度和宽度的单位默认为毫米A、正确B、错误答案B

55、转塔式分选机上料需要将芯片放在标准容器中A、正确B、错误答案B转塔式分选机的上料不需要将芯片放在标准容器中，而是将待测芯片倒在上料盒内

56、ST板函数_turn_switch函数原形void_turn_switchcharEstateunsignedintn...；函数功能打开或关闭用户继电器；参数说明Estate接点状态标志on”off”，on接通，off断开N继电器编号序列123•••32序列以0结尾；应用实例:_turn_switch“on”，120；〃闭合用户继电器12；A、正确B、错误答案A

57、利用四探针法检测单晶硅锭的导电类型时，可以利用检流计的偏转方向的不同确定被测硅锭是N型半导体还是P型半导体A、正确B、错误答案B。